一种密封器件的激光焊接方法
【技术领域】
[0001]本发明属于激光焊接领域，尤其涉及一种密封器件的激光焊接方法。
【背景技术】
[0002]随着激光焊接技术的普及，越来越多的工业产品采用激光焊接工艺，激光焊接是利用激光的辐射能量来实现高效焊接的一种非接触式焊接工艺，因其具有传统焊接工艺所不具备的诸多优势，越来越多的应用于IT、3C、电子电气、汽车制造、机械五金等行业产品的生产，也成为众多高校、科研院所重点布局和深入研究的新兴领域。
[0003]但某些产品，如传感器、动力电池壳体、微波等，由于产品设计上有密封或半密封的要求或者产品焊接位置为腔体结构处，在激光焊接后对焊缝进行检测发现存在或多或少的气孔或者存在缩孔，对产品的质量带来不利影响，存在功能上的风险，亟需解决。
【发明内容】
[0004]本发明实施例的目的在于提供一种密封器件的激光焊接方法，以解决现有针对密封或腔体结构的激光焊接存在气孔或缩孔的问题。
[0005]本发明实施例是这样实现的，一种密封器件的激光焊接方法，所述密封器件存在多个待焊工件相互拼接而形成的拼接处，第一参数的激光对待焊工件的拼接处进行加热，然后，第二参数的激光对所述拼接处进行焊接。
[0006]进一步地，第一参数的激光采用离焦的方式对所述拼接处进行加热。
[0007]进一步地，第一参数的激光在大离焦状态下对所述拼接处采用单点加热或者是轨迹运动加热。
[0008]进一步地，第二参数的激光采用离焦方式对所述拼接处进行焊接。
[0009]进一步地，所述第一参数的激光的离焦量小于第二参数的激光的离焦量。
[0010]进一步地，所述第一参数的激光的功率小于第二参数的激光的功率。
[0011]进一步地，所述第二参数的激光对所述拼接处进行焊接时，对焊接位置吹惰性气体。
[0012]进一步地，所述惰性气体为氩气或氦气。
[0013]本发明提供了一种密封器件的激光焊接方法，通过预先对拼接处110进行加热，使得密封器件100内的空气受热膨胀，并从通过拼接处由内向外逸散，避免了采用第二参数的激光对所述拼接处110进行焊接形成的焊缝中产生气孔或缩孔。同时由于密封器件100的腔体内的气压高于外部，降低了空气往腔内侵入，再次降低了焊缝中产生气孔的可會K。
【附图说明】
[0014]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1是本发明实施例提供的密封器件的拼接示意图；
[0016]图2是本发明实施例提供的密封器件的焊接轨迹图；
[0017]图3是本发明实施例提供的激光焊接方法的功率和离焦量的变化图；
[0018]图4是现有技术提供的焊接效果图；
[0019]图5是本发明实施例提供的焊接效果图。
【具体实施方式】
[0020]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0021]如图1、2、3所示，本发明实施例提供一种密封器件100的激光焊接方法，所述密封器件存在多个待焊工件相互拼接而形成的拼接处110，第一参数的激光对待焊工件的拼接处110进行加热，然后，第二参数的激光对所述拼接处110进行焊接产生焊缝111。
[0022]本发明实施例通过预先对拼接处进行加热，使得密封器件100内的空气受热膨胀，并从通过拼接处由内向外逸散，避免了采用第二参数的激光对所述拼接处110进行焊接形成的焊缝中产生气孔或缩孔。同时由于密封器件100的腔体内的气压高于外部，降低了空气往腔内侵入，再次降低了焊缝中产生气孔的可能。当然，在其他实施例中，本发明提供的激光焊接方法所针对的密封器件100也可以是局部密封，只要满足待焊的拼接处110的一侧面具有腔体，本发明提供的激光焊接方法都可以解决焊缝中产生气孔或缩孔的问题。
[0023]同时由于采用预热工序，使得待焊工件对激光的吸收效率提高，能够得到更大的焊接深度，或者使得同样焊接深度所需的焊接功率更小。
[0024]进一步地，如图3所示，第一参数的激光采用离焦的方式对所述拼接处进行加热。
[0025]所述第一参数的激光在大离焦状态下对所述拼接处110采用单点加热或者是轨迹运动加热。
[0026]所述单点加热为激光固定在某一位置处进行加热，由于所述拼接处110的长度较长，可以将此拼接处均分为多等分，激光则在多个均分点之间处进行连续或间隔的加热。而轨迹运动加热则为激光沿某一路径移动并加热，如激光持续延拼接处的轨迹进行移动加热，可采用单一循环方式加热，也可以采用往复式加热。具体的根据所述拼接处的厚度、长度进行选择，以便更快速的使得腔内的气体受热膨胀并逸散。
[0027]进一步地，第二参数的激光采用离焦方式对所述拼接处进行焊接。
[0028]如图3所示，在激光焊接阶段所述第一参数的激光的离焦量小于第二参数的激光的离焦量。所述第一参数的激光的功率小于第二参数的激光的功率。
[0029]进一步地，所述第二参数的激光对所述拼接处进行焊接时，对焊接位置吹惰性气体进行保护，避免外部空间空气的侵入。所述惰性气体优选为氩气或氦气。
[0030]如图4现有技术焊接的效果示意图和图5本发明实施例提供的激光焊接效果示意图所示，现有技术中，在焊接a区，存在一个气孔c ;而本发明的效果焊接b区没有发现气孔或缩孔。
[0031]以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下做出若干等同替代或明显变型，而且性能或用途相同，都应当视为属于本发明由所提交的权利要求书确定的专利保护范围。
【主权项】
1.一种密封器件的激光焊接方法，所述密封器件存在多个待焊工件相互拼接而形成的拼接处，其特征在于，第一参数的激光对待焊工件的拼接处进行加热，然后，第二参数的激光对所述拼接处进行焊接。2.如权利要求1所述的激光焊接方法，其特征在于，第一参数的激光采用离焦的方式对所述拼接处进行加热。3.如权利要求2所述的激光焊接方法，其特征在于，第一参数的激光在大离焦状态下对所述拼接处采用单点加热或者是轨迹运动加热。4.如权利要求2所述的激光焊接方法，其特征在于，第二参数的激光采用离焦方式对所述拼接处进行焊接。5.如权利要求4所述的激光焊接方法，其特征在于，所述第一参数的激光的离焦量小于第二参数的激光的离焦量。6.如权利要求1所述的激光焊接方法，其特征在于，所述第一参数的激光的功率小于第二参数的激光的功率。7.如权利要求1所述的激光焊接方法，其特征在于，所述第二参数的激光对所述拼接处进行焊接时，对焊接位置吹惰性气体。8.如权利要求7所述的激光焊接方法，其特征在于，所述惰性气体为氩气或氦气。
【专利摘要】本发明适用于激光焊接领域，提供了一种密封器件的激光焊接方法，所述密封器件存在多个待焊工件相互拼接而形成的拼接处，第一参数的激光对待焊工件的拼接处进行加热，然后，第二参数的激光对所述拼接处进行焊接。本发明提供了一种密封器件的激光焊接方法，通过预先对拼接处进行加热，使得密封器件内的空气受热膨胀，并从通过拼接处由内向外逸散，避免了采用第二参数的激光对所述拼接处进行焊接形成的焊缝中产生气孔或缩孔。
【IPC分类】B23K26/12, B23K26/06, B23K26/20, B23K101/36
【公开号】CN105234557
【申请号】CN201510713665
【发明人】朱宝华, 胡学安, 高云峰
【申请人】大族激光科技产业集团股份有限公司
【公开日】2016年1月13日
【申请日】2015年10月28日