一种焊接工具的利记博彩app
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种焊接工具，具体而言涉及一种用于将电子部件的引脚焊接到印刷 电路板的焊接工具。
【背景技术】
[0002] 图1示出了利用现有技术的焊接工具将电子产品上的电子部件的引脚焊接到印 刷电路板上时容易出现电子产品上的表面贴装元件掉落或者桥接的示意图。如图1所示， 一般，首先使得电子产品的表面贴装元件4焊接到电子产品的印刷电路板1上，随后使得电 子产品的电子部件3的引脚9穿过设置在电子产品的印刷电路板1上与其对应的焊接孔7， 焊接孔7周围布置有焊接垫(未示出），接着利用焊接工具5对电子产品的电子部件3的引 脚9进行焊接。
[0003] 当使用现有技术的焊接工具5对电子产品的电子部件3进行批量焊接时，焊接工 具5开始时正常焊接，焊料6沿着焊接工具5的外表面往下流，然而当焊接一定数量产品 后，焊接工具5的外表面形成金属间化合物(例如焊料中的锡与焊接工具中的铁发生反应 而形成的FeSn 2,等等）和/或金属氧化物(例如焊料中的锡自身发生氧化而形成的SnO2,等 等)8,并且金属间化合物和/或金属氧化物8随着时间推移而增厚，而焊料将沿着堆积的金 属间化合物和/或金属氧化物8往下流，这时由于电子产品受到其印刷电路板布局的限制， 电子产品的表面贴装元件4与焊接垫之间的距离较小(例如小于4 _)，从而使得焊料会与 表面贴装元件4接触，进而造成表面贴装元件4的二次焊接，二次焊接的程度不同，则会造 成表面贴装元件4掉落或者桥接(表面贴装元件4自身桥接)。
[0004] 为了保证焊接质量，现有技术的焊接工具需要每隔例如2小时用金属刷和焊剂清 理一次以去除其外表面上的金属间化合物和/或金属氧化物，这就破坏了焊接工具的外表 面，加剧了金属间化合物和/或金属氧化物的生成速率，缩短了焊接工具的使用寿命。
[0005] EP 2131636A1公开了一种焊接工具，该焊接工具的外表面、内表面和顶表面均涂 覆有与焊料不发生反应或基本不发生反应的惰性涂层，以便防止在焊接工具的这些表面上 形成金属间化合物。然而，由于惰性涂层覆盖了焊接工具的内表面和顶表面并且惰性涂层 是对焊料不浸润的，从而使得焊接时焊接工具中的焊料无法达到期望的焊接高度，这极大 地影响了焊接操作，甚至使得焊接操作无法进行。
[0006] 因此期待提供一种新型的焊接工具，其既可以避免或者减少金属间化合物和/或 金属氧化物在焊接工具的外表面上的形成和堆积，从而防止邻近的表面贴装元件掉落或者 桥接并延长焊接工具的寿命，而且焊接时能够确保所容纳的焊料达到期望的焊接高度。
【发明内容】
[0007] 本发明的发明目的旨在解决现有技术的缺陷，其通过以下技术方案得以实现： 本发明的一个实施例提供了一种焊接工具，用于将电子部件的引脚焊接到印刷电路 板，焊接工具包括本体，本体具有外表面、内表面和顶表面，本体的内表面形成用于容纳焊 料的凹槽。焊接工具还包括覆盖涂层，覆盖涂层覆盖本体的外表面的至少上部部分，覆盖涂 层用于避免或者减少由焊料和/或焊接工具形成的金属间化合物和/或金属氧化物在焊接 工具的外表面上的堆积。
[0008] 根据本发明的上述实施例提供的焊接工具，其中，焊料为包含锡的合金、由锡和铅 构成的合金或者由锡银铜构成的合金。
[0009] 根据本发明的上述实施例提供的焊接工具，其中，焊接工具的本体的内表面和顶 表面涂覆有对焊料浸润的材料。
[0010] 根据本发明的上述实施例提供的焊接工具，其中，焊接工具的本体由不锈钢制成。
[0011] 根据本发明的上述实施例提供的焊接工具，其中，覆盖涂层由对焊料不浸润的惰 性材料制成。
[0012] 根据本发明的上述实施例提供的焊接工具，其中，惰性材料为以下材料之一：碳化 钨、氮化钛、锌、铱、陶瓷。
[0013] 根据本发明的上述实施例提供的焊接工具，其中，覆盖涂层通过以下方式之一形 成在焊接工具的本体上：物理气相沉积、磁控溅射、热喷涂。
[0014] 根据本发明的上述实施例提供的焊接工具，其中，覆盖涂层的厚度为至少5微米。
[0015] 根据本发明的上述实施例提供的焊接工具，其中，覆盖涂层不覆盖本体的顶表面 和内表面。
[0016] 本发明的焊接工具的本体的内表面和顶表面涂覆有对焊料浸润的材料，从而有利 于焊接，同时焊接工具的本体的外表面上的覆盖涂层用于避免或者减少由焊料和/或焊接 工具形成的金属间化合物和/或金属氧化物在焊接工具的外表面上的堆积，进而防止电子 产品上的表面贴装元件掉落或者桥接，极大地提高了电子产品的成品率并延长了焊接工具 的寿命。
【附图说明】
[0017] 下面将结合附图来详细地论述本发明的上述和其他方面，附图中： 图1示出了利用现有技术的焊接工具将电子产品上的电子部件的引脚焊接到印刷电 路板上时容易出现电子产品上的表面贴装元件掉落或者桥接的示意图。
[0018] 图2示意性地示出了根据本发明一个实施例的焊接工具的构造。
[0019] 部件名称及标号
【主权项】
1. 一种焊接工具，用于将电子部件的引脚焊接到印刷电路板，所述焊接工具包括本体， 所述本体具有外表面、内表面和顶表面，所述本体的内表面形成用于容纳焊料的凹槽，其特 征在于，所述焊接工具还包括覆盖涂层，所述覆盖涂层覆盖所述本体的外表面的至少上部 部分，所述覆盖涂层用于避免或者减少由焊料和/或焊接工具形成的金属间化合物和/或 金属氧化物在焊接工具的外表面上的堆积。
2. 如权利要求1所述的焊接工具，其特征在于，所述焊料为包含锡的合金、由锡和铅构 成的合金或者由锡银铜构成的合金。
3. 如权利要求1所述的焊接工具，其特征在于，所述焊接工具的本体的内表面和顶表 面涂覆有对所述焊料浸润的材料。
4. 如权利要求1所述的焊接工具，其特征在于，所述焊接工具的本体由不锈钢制成。
5. 如权利要求1所述的焊接工具，其特征在于，所述覆盖涂层由对所述焊料不浸润的 惰性材料制成。
6. 如权利要求5所述的焊接工具，其特征在于，所述惰性材料为以下材料之一：碳化 钨、氮化钛、锌、铱、陶瓷。
7. 如权利要求1所述的焊接工具，其特征在于，所述覆盖涂层通过以下方式之一形成 在所述焊接工具的本体上：物理气相沉积、磁控溅射、热喷涂。
8. 如权利要求1所述的焊接工具，其特征在于，所述覆盖涂层的厚度为至少5微米。
9. 如权利要求1所述的焊接工具，其特征在于，所述覆盖涂层不覆盖所述本体的顶表 面和内表面。
【专利摘要】本发明提供了一种焊接工具，用于将电子部件的引脚焊接到印刷电路板，其中，焊接工具包括本体和覆盖涂层，本体的凹槽用于容纳焊料，覆盖涂层覆盖本体的外表面的至少上部部分，覆盖涂层用于避免或者减少由焊料和/或焊接工具形成的金属间化合物和/或金属氧化物在焊接工具的外表面上的堆积。
【IPC分类】B23K3-00, B21F15-00
【公开号】CN104741490
【申请号】CN201310734374
【发明人】唐修标, 张兰, 洪贺
【申请人】博世汽车部件(苏州)有限公司
【公开日】2015年7月1日
【申请日】2013年12月27日