一种含有噻二唑衍生物的助焊剂的利记博彩app
【技术领域】
[0001] 本发明涉及电子工业PCB焊接领域，尤指一种含有噻二唑衍生物的助焊剂。
【背景技术】
[0002] 助焊剂在PCB行业中应用极广，被焊金属工件表面存在氧化物、灰尘等污垢，阻碍 工件基体金属和焊料之间以原子状态相互扩散，因此必须清除氧化物等以使表面清洁露出 金属基体，但是被清洁的金属基体表面的原子在大气中又立刻被氧化，在焊接温度下，氧化 速度更快，所以在焊接过程中加入助焊剂，用来协助提供没有氧化层的金属表面，并保持这 些表面的无氧化物状态，直到焊锡与金属表面完成焊接过程，同时依靠助焊剂的化学作用， 与被焊金属表面的氧化物化合，在焊接温度下形成液态化合物，使被焊金属部位表面的金 属原子与熔融焊料的原子相互扩散，以达到锡焊连接的目的。在焊接过程中助焊剂还能促 进焊锡的流动和扩散，通过减小表面不平度来影响焊锡表面张力在焊锡扩散方向上的平 衡。随着PCB焊接要求和环境要求越来越高，对助焊剂的性能提出了更高的要求。
【发明内容】
[0003] 本发明一种含有噻二唑衍生物的助焊剂，其特征在于，提供了一种利用巴豆酸与 顺丁烯二酸酐合成化合物的有机活化特性及噻二唑衍生物兼具缓蚀和活化功能的特性，以 达到锡焊连接目的之免清洗助焊剂。
[0004] 为了实现上述目的，本发明的技术解决方案为：所述的助焊剂由有机缓蚀活化剂 A、有机活化剂B、成膜剂、分散剂、表面润湿剂和有机溶剂组成，各组分及其质量百分含量 为： 有机缓蚀活化剂A I. 0~5. 0% 有机活化剂B 2. 0~8. 0% 成膜剂 1~10% 分散剂 0. 3~3% 表面润湿剂 0. 1~0. 5% 有机溶剂 82~91. 2% 在搅拌的条件下依次将各组分加入到有机溶剂中，继续搅拌待各组分溶解后，停止搅 拌，过滤即可得产品。
[0005] 进一步的，所述的成膜剂为树脂类化合物。
[0006] 所述的成膜剂为树脂类化合物，所述的有机溶剂为低分子量醇、醚、酮和酯类有机 溶剂中的一种或几种。
[0007] 所述的有机缓蚀活化剂A是噻二唑的衍生物，是噻二唑与顺丁烯二酸酐反应生成 的产物，是具有如下通式结构（I )的化合物：
【主权项】
1. 一种含有噻二唑衍生物的助焊剂，其特征是：所述的助焊剂由有机缓蚀活化剂A、有 机活化剂B、成膜剂、分散剂、表面润湿剂和有机溶剂组成，各组分及其质量百分含量为： 有机缓蚀活化剂A 1.0 ~5. 0% 有机活化剂B 2. 0~8. 0% 成膜剂 1~10% 分散剂 0. 3~3% 表面润湿剂 0. 1~0. 5% 有机溶剂 82~91. 2% 在搅拌的条件下依次将各组分加入到有机溶剂中，继续搅拌待各组分溶解后，停止搅 拌，过滤即可得产品。
2. 根据权利要求1所述的一种含有噻二唑衍生物的助焊剂，其特征是：所述的有机缓 蚀活化剂A是噻二唑的衍生物，是具有如下通式结构的化合物：
所述的有机活化剂B是具有如下通式结构的化合物：
所述的表面润湿剂为烷基糖苷和烷基三甲基溴化铵，更进一步的，所述的烷基三甲基 溴化铵优选十六烷基三甲基溴化铵和十八烷基三甲基溴化铵。
【专利摘要】本发明公开了一种含有噻二唑衍生物的助焊剂，是由有机缓蚀活化剂A、有机活化剂B、成膜剂、分散剂、表面润湿剂和有机溶剂组成，噻二唑与顺丁烯二酸酐反应生成的噻二唑衍生物，具有有机活化特性和对铜缓释的特性，再利用巴豆酸与顺丁烯二酸酐合成化合物的有机活化特性，运用到本发明的助焊剂配方中，实现了去除氧化物和防锈同步，充分利用了可再生的巴豆酸与顺丁烯二酸酐资源。
【IPC分类】B23K35-362
【公开号】CN104646861
【申请号】CN201310598010
【发明人】刘现梅
【申请人】刘现梅
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2013年11月25日