增加焊接湿润性的合金复合钎焊料的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种增加焊接湿润性的合金复合钎焊料。
【背景技术】
[0002]现有技术中，对于玻璃与玻璃、陶瓷与陶瓷之间，玻璃或陶瓷与金属之间的连接通常是使用低温的钎焊焊接方法，所使用的钎焊焊料为金(Au)锡(Sn)合金焊料，因为金锡焊料具有强度高，抗氧化性能好，抗热疲劳和蠕变性优良，熔点低，流动性能好等特点。但是由于Au是IB族的元素，Sn是IVA族元素，Au和Sn的扩散机制是间隙机制，扩散速度很快，金锡二元合金相图很复杂，存在许多中间相，并且这些中间相都是硬脆相，因此往往会影响到钎焊接头的质量，例如，强度较差，气密性能达不到要求等，特别是在光电子封装的使用中尚不能满足使用要求。
[0003]随着光电子器件的快速发展，对高质量的低温焊接材料的需求也越来越大，如何提高现有的金锡焊料的焊接性能至今仍是一个技术难题。
【发明内容】
[0004]本发明所要解决的技术问题是提供一种增加焊接湿润性的合金复合钎焊料。
[0005]为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是:
一种增加焊接湿润性的合金复合钎焊料，其特征在于，包括下列重量份数的物质:铝基准晶合金粉末65-78份，石油磺酸钙17-32份，三乙醇胺15-20份，水玻璃20-35份，黄铜粉末19-28份，十二烷基硫酸钠3-6份，聚甲基丙烯酸甲酯9-16份，二氧化硅11-16份，苯乙烯-丙烯腈共聚物40-62份，硬脂酸钡5.5-8份，烷基苯10-20份。
[0006]本发明的有益效果是:本发明的用于陶瓷或玻璃的低温钎焊的铝基准晶合金复合钎焊料，利用铝基准晶合金粉体作为添加剂，通过铝基准晶合金在钎焊焊接过程中的作用，杜绝孔隙的产生，减少了中间硬脆相的生长，促使钎焊过程中晶体相和结构发生变化，使钎焊层更加均匀，结构更合理，从而增加焊料的润湿性，增强焊缝的抗热疲劳性，提高钎焊缝的气密性能、焊接接头的强度。
[0007]本发明的用于陶瓷或玻璃的低温钎焊的铝基准晶复合钎焊料，由于添加了具有和陶瓷热性能相似的铝基准晶合金颗粒，使得钎焊焊料具有更良好热膨胀系数匹配，预定位功能粘度较高，钎焊缝的厚度均匀性能控制得更好。
【具体实施方式】
[0008]实施例1
一种增加焊接湿润性的合金复合钎焊料，包括下列重量份数的物质:铝基准晶合金粉末78份，石油磺酸钙32份，三乙醇胺20份，水玻璃35份，黄铜粉末28份，十二烷基硫酸钠6份，聚甲基丙烯酸甲酯16份，二氧化硅16份，苯乙烯-丙烯腈共聚物62份，硬脂酸钡8份，烷基苯20份。
[0009] 实施例2
一种增加焊接湿润性的合金复合钎焊料，包括下列重量份数的物质:铝基准晶合金粉末65份，石油磺酸钙17份，三乙醇胺15份，水玻璃20份，黄铜粉末19份，十二烷基硫酸钠3份，聚甲基丙烯酸甲酯9份，二氧化硅11份，苯乙烯-丙烯腈共聚物40份，硬脂酸钡5.5份，烧基苯10份。
【主权项】
1.一种增加焊接湿润性的合金复合钎焊料，其特征在于，包括下列重量份数的物质:铝基准晶合金粉末65-78份，石油磺酸钙17-32份，三乙醇胺15-20份，水玻璃20-35份，黄铜粉末19-28份，十二烷基硫酸钠3-6份，聚甲基丙烯酸甲酯9-16份，二氧化硅11-16份，苯乙烯-丙烯腈共聚物40-62份，硬脂酸钡5.5-8份，烷基苯10-20份。
【专利摘要】本发明公开了一种增加焊接湿润性的合金复合钎焊料，包括下列重量份数的物质：铝基准晶合金粉末65-78份，石油磺酸钙17-32份，三乙醇胺15-20份，水玻璃20-35份，黄铜粉末19-28份，十二烷基硫酸钠3-6份，聚甲基丙烯酸甲酯9-16份，二氧化硅11-16份，苯乙烯-丙烯腈共聚物40-62份，硬脂酸钡5.5-8份，烷基苯10-20份。本发明使钎焊层更加均匀，结构更合理，从而增加焊料的润湿性，增强焊缝的抗热疲劳性，提高钎焊缝的气密性能、焊接接头的强度；从而降低气氛焊接的成本，提高了工作效率。
【IPC分类】B23K35-28
【公开号】CN104625467
【申请号】CN201410793901
【发明人】王鸿武
【申请人】青岛鲁源佳工贸有限公司
【公开日】2015年5月20日
【申请日】2014年12月21日