探针拆卸装置及方法与流程

本申请涉及探针拆卸，具体涉及一种探针拆卸装置及方法。

背景技术：

1、针对当前焊满一整盘的探针，生产过程中出现的一些ng(not good，不良)探针需要被拆卸，且很有可能这些ng的探针周围全是合格的探针，要求拆卸指定位置探针时尽量不对周围探针造成影响。现有技术较难稳定的拆卸ng探针，进而较难不对周围无问题探针造成影响。

2、基于此，需要一种新技术方案。

技术实现思路

1、有鉴于此，本说明书实施例提供了一种探针拆卸装置及方法。

2、本说明书实施例提供以下技术方案：

3、根据本说明书实施例提供的一种探针拆卸装置，包括第一移动机构、取针器、对位平台、第二移动机构以及激光器；

4、所述对位平台上用于安装焊接有探针的焊盘；

5、所述第二移动机构连接所述对位平台，且所述第二移动机构用于带动对位平台移动，以使所述对位平台上需拆卸探针移动至对应于取针器的头部的位置；

6、所述激光器用于发射激光至焊盘上需拆卸探针位置，在焊盘上需拆卸探针位置形成光斑，对焊盘上需拆卸探针位置进行熔融；

7、所述第一移动机构连接取针器，且所述第一移动机构用于带动取针器进行移动，以使所述取针器的头部移动至连接需拆卸探针的位置，并使所述取针器的头部在焊盘上需拆卸探针位置熔融时带动需拆卸探针从焊盘上脱离拆卸。

8、优选的，所述取针器通过第一可调滑台连接所述第一移动机构；所述第一可调滑台为手动可调滑台；

9、所述第一可调滑台能够进行横向、纵向以及竖向的调节，以使所述取针器根据不同倾倒程度的需拆卸探针进行调节角度，增大取针器的头部与需拆卸探针的接触面。

10、优选的，所述对位平台位于所述取针器的头部下方；所述第一移动机构用于带动取针器在竖平面上进行移动；所述第二移动机构用于带动对位平台在水平面上进行移动，且所述水平面和所述竖平面垂直设置。

11、优选的，所述第一移动机构包括固定架、横轴件和竖轴件；所述固定架包括龙门架；所述横轴件安装在所述固定架上进行横向移动，所述竖轴件安装在所述横轴件上进行竖向移动，所述取针器安装在竖轴件上；

12、所述第二移动机构包括横纵轴导轨模组以及驱动件；所述驱动件包括直驱式马达；所述驱动件连接在对位平台下，且所述驱动件连接在横纵轴导轨模组上，以使所述对位平台通过所述驱动件在横纵轴导轨模组上进行横向移动和纵向移动，且所述驱动件可旋转设置，以移动所述焊盘上不同角度和位置的需拆卸探针。

13、优选的，所述取针器的头部包括烙铁头；该探针拆卸装置还包括锡膏池；

14、所述烙铁头采用宽度范围为0.2mm-0.25mm的扁烙铁头；所述锡膏池中的锡加热温度为160℃-210℃；所述烙铁头在接触需拆卸探针前移动至加热的锡膏池蘸锡；蘸锡的所述烙铁头冷却固化粘黏需拆卸探针。

15、优选的，所述取针器的头部包括实心针尖；该探针拆卸装置还包括红胶点胶池；

16、所述实心针尖在接触需拆卸探针前移动至红胶点胶池蘸胶；蘸胶的所述实心针尖接触需拆卸探针，所述激光对实心针尖加热凝固粘黏需拆卸探针。

17、优选的，所述激光器连接有机械竖轴件和第二可调滑台，所述第二可调滑台为手动可调滑台；所述机械竖轴件和第二可调滑台用于调整激光的位置和光斑；所述光斑的形状根据焊盘上需拆卸探针位置形状确定。

18、优选的，发射的激光角度包括43°～47°；激光功率包括2w～4w；需拆卸探针包括刀片型探针，所述激光包括条形的红外激光，所述光斑的形状包括条形。

19、优选的，该探针拆卸装置还包括视觉定位相机，该视觉定位相机安装在竖轴件上；

20、所述焊盘为探针卡或物料的焊盘；所述视觉定位相机用于识别探针卡或者物料的基准点，通过多点定位得到中心坐标，根据中心坐标对探针卡或者物料的焊盘的坐标导入后获取需拆卸探针移动到所需坐标位置的数据。

21、优选的，该探针拆卸装置还包括第一观察相机和第二观察相机；所述第一观察相机和第二观察相机用于从多个方位观察需拆卸探针与下探后的取针器的位置和角度，以使根据观察到的需拆卸探针与取针器的位置和角度差异调整取针器的第一可调滑台的角度。

22、根据本说明书实施例提供的一种探针拆卸方法，应用上述任一所述的探针拆卸装置，包括：所述对位平台上安装焊接有探针的焊盘；

23、所述第二移动机构带动对位平台移动，使所述对位平台上需拆卸探针移动至对应于取针器的头部的位置；

24、所述第一移动机构带动取针器移动，使所述取针器的头部移动至连接需拆卸探针的位置；

25、所述激光器发射激光至焊盘上需拆卸探针位置，在焊盘上需拆卸探针位置形成光斑，对焊盘上需拆卸探针位置进行熔融；

26、所述第一移动机构带动取针器移动，使所述取针器的头部在焊盘上需拆卸探针位置熔融时带动需拆卸探针从焊盘上脱离拆卸。

27、与现有技术相比，本说明书实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到的有益效果至少包括：

28、本申请通过对位平台上安装焊接有探针的焊盘；第二移动机构带动对位平台移动，使对位平台上需拆卸探针移动至对应于取针器的头部的位置；第一移动机构带动取针器移动，使取针器的头部移动至连接需拆卸探针的位置；激光器发射激光至焊盘上需拆卸探针位置，在焊盘上需拆卸探针位置形成光斑，对焊盘上需拆卸探针位置进行熔融；第一移动机构带动取针器移动，使取针器的头部在焊盘上需拆卸探针位置熔融时带动需拆卸探针从焊盘上脱离拆卸，以使本申请可以提高拆卸不良探针时的稳定性，且能够控制和降低对周围无问题探针的影响。

技术特征：

1.一种探针拆卸装置，其特征在于，包括第一移动机构、取针器、对位平台、第二移动机构以及激光器；

2.根据权利要求1所述的探针拆卸装置，其特征在于，所述取针器通过第一可调滑台连接所述第一移动机构；所述第一可调滑台为手动可调滑台；

3.根据权利要求1所述的探针拆卸装置，其特征在于，所述对位平台位于所述取针器的头部下方；所述第一移动机构用于带动取针器在竖平面上进行移动；所述第二移动机构用于带动对位平台在水平面上进行移动，且所述水平面和所述竖平面垂直设置。

4.根据权利要求3所述的探针拆卸装置，其特征在于，所述第一移动机构包括固定架、横轴件和竖轴件；所述固定架包括龙门架；所述横轴件安装在所述固定架上进行横向移动，所述竖轴件安装在所述横轴件上进行竖向移动，所述取针器安装在竖轴件上；

5.根据权利要求1所述的探针拆卸装置，其特征在于，所述取针器的头部包括烙铁头；该探针拆卸装置还包括锡膏池；

6.根据权利要求1所述的探针拆卸装置，其特征在于，所述取针器的头部包括实心针尖；该探针拆卸装置还包括红胶点胶池；

7.根据权利要求1所述的探针拆卸装置，其特征在于，所述激光器连接有机械竖轴件和第二可调滑台，所述第二可调滑台为手动可调滑台；所述机械竖轴件和第二可调滑台用于调整激光的位置和光斑；所述光斑的形状根据焊盘上需拆卸探针位置形状确定。

8.根据权利要求7所述的探针拆卸装置，其特征在于，发射的激光角度包括43°～47°；激光功率包括2w～4w；需拆卸探针包括刀片型探针，所述激光包括条形的红外激光，所述光斑的形状包括条形。

9.根据权利要求1所述的探针拆卸装置，其特征在于，该探针拆卸装置还包括视觉定位相机，该视觉定位相机安装在竖轴件上；

10.根据权利要求2所述的探针拆卸装置，其特征在于，该探针拆卸装置还包括第一观察相机和第二观察相机；所述第一观察相机和第二观察相机用于从多个方位观察需拆卸探针与下探后的取针器的位置和角度，以使根据观察到的需拆卸探针与取针器的位置和角度差异调整取针器的第一可调滑台的角度。

11.一种探针拆卸方法，其特征在于，应用权利要求1-10任一所述的探针拆卸装置，包括：所述对位平台上安装焊接有探针的焊盘；

技术总结
本申请提供一种探针拆卸装置及方法，应用于探针拆卸技术领域，其中，通过对位平台上安装焊接有探针的焊盘；第二移动机构带动对位平台移动，使对位平台上需拆卸探针移动至对应于取针器的头部的位置；第一移动机构带动取针器移动，使取针器的头部移动至连接需拆卸探针的位置；激光器发射激光至焊盘上需拆卸探针位置，在焊盘上需拆卸探针位置形成光斑，对焊盘上需拆卸探针位置进行熔融；第一移动机构带动取针器移动，使取针器的头部在焊盘上需拆卸探针位置熔融时带动需拆卸探针从焊盘上脱离拆卸，以使本申请可以提高拆卸不良探针时的稳定性，且能够控制和降低对周围无问题探针的影响。

技术研发人员：汪明涛,邹斌
受保护的技术使用者：上海泽丰半导体科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/12/10