本发明涉及一种焊接装置,特别涉及一种电子元器件焊接用焊锡丝收放装置。
背景技术:
焊锡丝种类不同助剂也就不同,助剂部分是提高焊锡丝在焊接过程中的辅热传导,去除氧化,降低被焊接材质表面张力,去除被焊接材质表面油污,增大焊接面积。现有的焊锡丝不方便实现收放卷,放卷焊锡丝操作效率低。
技术实现要素:
本发明主要是解决现有技术所存在的技术问题,从而提供一种可以使挂杆与固定板对接更加牢固;通过收放轮的收放槽可以方便收放卷焊锡丝;使用者可以通过焊锡丝方便实现电子元器件的焊接使用的电子元器件焊接用焊锡丝收放装置。
本发明的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:
一种电子元器件焊接用焊锡丝收放装置,包括固定板,固定板呈竖直布置,固定板的底部设有卡槽与凹槽;固定板的一侧设有第一锁槽与第一凸块,第一凸块设置在第一锁槽的两侧,固定板的另一侧设有第二锁槽与第二凸块,第二凸块设置在第二锁槽的两侧;固定板的两侧分别设有一对收放轮,收放轮的外周面设有收放槽;固定板的上部设有悬挂机构,悬挂机构包括挂杆,挂杆的上端为自由端,挂杆的下端设有锁接机构,锁接机构包括连接柱,连接柱的一端设有套环,套环套装在连接柱的外周面,连接柱的另一端设有卡盘与卡柱,卡柱设置在固定板的侧壁位置,卡盘设置在固定板的外侧壁位置。
进一步地,所述挂杆的上端为弯曲状。
进一步地,所述卡槽的横截面为u型形状。
进一步地,所述固定板上设有若干开槽。
进一步地,所述连接柱、套环、卡盘以及卡柱为一体结构。
采用上述技术方案的电子元器件焊接用焊锡丝收放装置,通过卡槽与凹槽可以方便对固定板的下部进行卡接,通过悬挂机构可以使该收放装置安装在支架上,挂杆悬挂在支架上,套环可以套装住挂杆,卡柱可以安装在固定板上,从而可以使挂杆与固定板对接更加牢固;通过收放轮的收放槽可以方便收放卷焊锡丝;使用者可以通过焊锡丝方便实现电子元器件的焊接使用。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明电子元器件焊接用焊锡丝收放装置的结构示意图一;
图2为本发明电子元器件焊接用焊锡丝收放装置的结构示意图二;
图3为本发明所述悬挂机构的结构示意图;
图4为本发明所述锁接机构的结构示意图;
图5为图4中a-a剖面图;
图6为图5中b区域的细节放大图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
如图1至图6所示,一种电子元器件焊接用焊锡丝收放装置,包括固定板1,固定板1呈竖直布置,固定板1的底部设有卡槽2与凹槽3;固定板1的一侧设有第一锁槽5与第一凸块6,第一凸块6设置在第一锁槽5的两侧,固定板1的另一侧设有第二锁槽7与第二凸块8,第二凸块8设置在第二锁槽7的两侧;固定板1的两侧分别设有一对收放轮9,收放轮9的外周面设有收放槽10;固定板1的上部设有悬挂机构11,悬挂机构11包括挂杆12,挂杆12的上端为自由端,挂杆12的下端设有锁接机构13,锁接机构13包括连接柱14,连接柱14的一端设有套环15,套环15套装在连接柱14的外周面,连接柱14的另一端设有卡盘16与卡柱17,卡柱17设置在固定板1的侧壁位置,卡盘16设置在固定板1的外侧壁位置;挂杆12的上端为弯曲状;卡槽2的横截面为u型形状;固定板1上设有若干开槽4;连接柱14、套环15、卡盘16以及卡柱17为一体结构。
本发明电子元器件焊接用焊锡丝收放装置,通过卡槽2与凹槽3可以方便对固定板1的下部进行卡接,通过悬挂机构11可以使该收放装置安装在支架上,挂杆12悬挂在支架上,套环15可以套装住挂杆12,卡柱17可以安装在固定板1上,从而可以使挂杆12与固定板1对接更加牢固;通过收放轮9的收放槽10可以方便收放卷焊锡丝;使用者可以通过焊锡丝方便实现电子元器件的焊接使用。
其中,挂杆12的上端为弯曲状;所以通过挂杆12的上端可以勾在支架上。
其中,固定板1上设有若干开槽4;所以通过开槽4可以方便对固定板1进行固定安装。
其中,连接柱14、套环15、卡盘16以及卡柱17为一体结构;所以连接更加牢固。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。