锡料回收装置制造方法
【专利摘要】本实用新型提出一种锡料回收装置，其包括收集支架，所述收集支架具有一个收集盘，所述收集盘设有多个贯穿盘的漏锡孔，所述收集盘下方设有用于收容由漏锡孔泄漏下的锡料的收容腔体。焊接时，该装置置于焊接产品下方，在焊接过程中产生的锡珠或锡渣会自动落入收集盘，再由漏锡孔漏到收容腔体中收集，从而不会影响焊接质量，避免锡珠或锡渣等异物粘到焊接产品上，消除异物导致焊接产品功能异常的现象，提高手工焊接的良率和效率。而且，收容腔体收集的锡料能够快速及时地清理出，提高工作效率和工作台面清洁度。
【专利说明】锡料回收装置
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及焊接【技术领域】，具体涉及一种锡料回收装置。
【背景技术】
[0002] 锡焊是PCB板制作工艺的必经步骤之一。PCB板锡焊通常采用手工焊接方法，然而 手工焊锡由于手工操作原因，不可避免地会将锡渣、锡珠等异物粘到产品PCB板上，导致后 段PCBA功能不良，难以满足用户需求。而且，这些锡料也存在大量浪费，甚至存在其他不良 隐患。
[0003] 传统的收集焊锡余料的工具如粘锡带、装锡盒或烙铁架等，这些用具收集锡料并 不方便，回收也不方便，具有难以清理等不足之处。 实用新型内容
[0004] 有鉴于此，提供一种收集方便、清理便捷的锡料回收装置。
[0005] -种锡料回收装置，其包括收集支架，所述收集支架具有一个收集盘，所述收集盘 设有多个贯穿盘的漏锡孔，所述收集盘下方设有用于收容由漏锡孔泄漏下的锡料的收容腔 体。
[0006] 进一步地，所述收容腔体为一个可抽拉的抽屉。
[0007] 进一步地，所述抽屉具有一个拉手。
[0008] 进一步地，每个漏锡孔为由盘面到底面渐缩的锥形或漏斗状的孔。
[0009] 进一步地，所述多个漏锡孔呈阵列式排布。
[0010] 进一步地，所述多个漏锡孔呈矩形阵列式排布或圆形阵列式排布。
[0011] 进一步地，所述漏锡孔为圆柱形孔或锥形孔，所述圆柱形孔的孔径为3-8mm，所述 锥形孔较大一端的孔径为3-8mm，较小一端的孔径为2-5mm。
[0012] 进一步地,所述多个漏锡孔的孔间距为10_20mm。
[0013] 进一步地，所述收集盘为静电木盘。
[0014] 进一步地，所述收集支架的底部具有多个支脚。
[0015] 上述锡料回收装置，在收集盘上设置多个漏锡孔，以及具有收容腔体，整个结构简 便易制作。在焊接时，将此装置置于焊接产品下方，在焊接过程中产生的锡珠或锡渣会自动 落入收集盘，再由漏锡孔漏到收容腔体中收集，从而不会影响焊接质量，避免锡珠或锡渣等 异物粘到焊接产品上，消除异物导致焊接产品功能异常的现象，提高手工焊接的良率和效 率。而且，由于装置具有收容腔体，能够及时清理出锡料，方便快捷，还能提高工作台面清洁 度，以及提升产线7S标准。
【专利附图】
【附图说明】
[0016] 图1为本实用新型实施例一提供的锡料回收装置的结构示意图。
[0017] 图2为本实用新型实施例二提供的锡料回收装置的结构示意图。
【具体实施方式】
[0018] 以下将结合附图及【具体实施方式】对本实用新型进行详细说明。
[0019] 请参阅图1，示出本实用新型实施例一的锡料回收装置10,其包括收集支架11和 收容腔体15,所述收集支架11具有一个收集盘110,所述收集盘110设有多个贯穿盘的漏 锡孔13,所述收容腔体15设于收集盘110下方，用于收容由漏锡孔13泄漏下的锡料。
[0020] 具体地，收集支架11除包括收集盘110,还包括收集框架，即位于收集盘110四侧 的侧框112。收集盘110呈圆形或矩形，图1所示为矩形，并不限于此。在图1所示的实施 例中，盘面11下方设一个块夹板151，与盘面11间隔预定距离，夹板151与侧框112限定该 收容腔体15。收集支架11的底部具有多个支脚16。收集盘优选为静电木盘，具有较好的 防静电性能。
[0021] 进一步地，多个漏锡孔13呈阵列式排布。优选地，所述多个漏锡孔13呈矩形阵列 式排布或圆形阵列式排布。图中显示的是矩形阵列式排布，当然，实际应用时不限于此种排 布，任何规则或不规则的排布都就当涵盖在本实用新型保护范围之内。
[0022] 优选地，每个漏锡孔13为由盘面110到支架11底部渐缩的锥形或漏斗状的孔，所 述漏锡孔也可以为圆柱形孔，采用圆柱形孔时，圆柱形孔的孔径为3-8mm，采用锥形形孔(或 漏斗形孔)时，锥形孔较大一端的孔径为3-8mm，较小一端的孔径为2-5mm。多个漏锡孔的孔 间距优选为10_20mm。
[0023] 请参阅图2,示出本实用新型实施例二的锡料回收装置20,其与实施例一的结构 基本相同，不同之处主要在于，收容腔体为一个抽屉25。抽屉25具有一个拉手252。抽屉 25支撑于支架11的一个支撑结构115上，例如可以是但不限于支撑板或多个支撑杆等。抽 屉25是可抽拉的，通过拉手抽拉进出，以便收集好了锡料后单独拿出抽屉25进行清理，方 便快捷。
[0024] 如图2所示，显示的是本实施例的锡料回收装置20在焊接过程中的状态。以对 PCT主板29进行焊接为例，焊接时，将此装置20置于PCT主板29下方，在焊接过程中产生 的锡珠或锡渣会自动落入收集盘，再由漏锡孔漏到收容腔体15 (即抽屉25)中收集，从而不 会影响焊接质量，避免锡珠或锡渣等异物粘到焊接产品上，消除异物导致焊接产品功能异 常的现象，提高手工焊接的良率和效率。而且，由于装置20具有15 (即抽屉25)，能够及时 清理出锡料，方便快捷，还能提高工作台面清洁度，以及提升产线7S标准。
[0025] 需要说明的是，本实用新型并不局限于上述实施方式，根据本实用新型的创造精 神，本领域技术人员还可以做出其他变化，这些依据本实用新型的创造精神所做的变化，都 应包含在本实用新型所要求保护的范围之内。
【权利要求】
1. 一种锡料回收装置，其特征在于，包括收集支架，所述收集支架具有一个收集盘，所 述收集盘设有多个贯穿盘的漏锡孔，所述收集盘下方设有用于收容由漏锡孔泄漏下的锡料 的收容腔体。
2. 如权利要求1所述的锡料回收装置，其特征在于，所述收容腔体为一个可抽拉的抽 屉。
3. 如权利要求2所述的锡料回收装置，其特征在于，所述抽屉具有一个拉手。
4. 如权利要求1所述的锡料回收装置，其特征在于，每个漏锡孔为由盘面到底面渐缩 的锥形或漏斗状的孔。
5. 如权利要求1所述的锡料回收装置，其特征在于，所述多个漏锡孔呈阵列式排布。
6. 如权利要求1所述的锡料回收装置，其特征在于，所述多个漏锡孔呈矩形阵列式排 布或圆形阵列式排布。
7. 如权利要求1所述的锡料回收装置，其特征在于，所述漏锡孔为圆柱形孔或锥形孔， 所述圆柱形孔的孔径为3-8mm，所述锥形孔较大一端的孔径为3-8mm，较小一端的孔径为 2-5mm〇
8. 如权利要求1所述的锡料回收装置，其特征在于，所述多个漏锡孔的孔间距为 10_20mm。
9. 如权利要求1所述的锡料回收装置，其特征在于，所述收集盘为静电木盘。
10. 如权利要求1所述的锡料回收装置，其特征在于，所述收集支架的底部具有多个支 脚。
【文档编号】B23K3/08GK203887362SQ201420323979
【公开日】2014年10月22日 申请日期:2014年6月17日 优先权日:2014年6月17日
【发明者】杨小东, 刘维达 申请人:深圳市巨兆数码有限公司