激光加工设备及其加工方法
【专利摘要】本发明公开了一种激光加工设备，包括控制系统、激光控制器、激光器、光路系统、振镜扫描系统、聚焦透镜以及定位治具。其中，定位治具包括第一面板，以及设置于第一面板上的载台、第一定位块、第二定位块、第三定位块、第一定位组件和第二定位组件。第一定位块、第二定位块与待加工产品形成滚动连接。第一定位组件和所述第二定位组件均包括气缸、移动定位块以及弹性元件。移动定位块与待加工产品为滑动连接；移动定位块用于在第一气缸充气时由气缸支撑远离载台，弹性元件用于在气缸放气时收缩使得第一定位块靠近载台并固定待加工产品。上述激光加工设备具有耐用性好且加工效率高的优点。本发明还提供了一种激光加工方法。
【专利说明】
激光加工设备及其加工方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及精密激光加工【技术领域】，特别是涉及一种激光加工设备及其加工方法。
【背景技术】
[0002]激光加工是利用光的能量经过透镜聚焦后在焦点上达到很高的能量密度，靠光热效应来加工的。激光加工不需要工具、加工速度快、表面变形小，可加工各种材料。用激光束对材料可以进行各种加工，如打孔、切割、划片、焊接、热处理等。近几十年来，随着激光加工技术的迅速发展激光加工设备也发展迅猛。在激光加工过程中，激光加工设备中的定位治具用于对待加工产品进行定位以实现精准加工，同时定位治具需要在加工完成后释放定位。因此，在定位过程中，待加工产品会与定位治具产生摩擦，使得定位治具的磨损较为厉害，从而使得激光加工设备的耐用性不够好。同时，传统的激光加工设备其加工效率较低，不能满足高效生产的需求。
【发明内容】
[0003]基于此，有必要针对上述问题，提供一种耐用性好且加工效率高的激光加工设备。
[0004]还提供一种激光加工方法。
[0005]—种激光加工设备，包括控制系统、激光控制器、激光器、光路系统、振镜扫描系统、聚焦透镜以及定位治具，所述控制系统用于控制所述激光加工设备的工作流程、加工图案的绘制以及加工参数的选择；所述激光控制器用于控制激光的产生及中断；所述激光器至少为两个，每个激光器生成一束激光光束；所述激光光束在所述光路系统中形成彼此独立的光路；所述振镜扫描系统中的振镜扫描装置的个数与所述光路系统中形成的独立光路的数目相同且一一对应；所述聚焦透镜与所述振镜扫描装置一一对应；所述激光器在所述激光控制器的控制下产生激光光束，所述激光光束沿独立的光路进入到与所述光路对应的振镜扫描装置并经过所述聚焦透镜的聚焦后对待加工产品进行加工；所述定位治具用于对激光加工过程中的待加工产品进行定位，包括第一面板，以及设置于所述第一面板上的载台、第一定位块、第二定位块、第三定位块、第一定位组件和第二定位组件；所述第一定位块、所述第二定位块固定设置于所述载台的一侧，且与所述待加工产品形成滚动连接；所述第三定位块固定设置于所述载台上与所述第二固定块相邻的一侧；所述第一定位组件设置于所述载台上与所述第一定位块相对的一侧，所述第二定位组件设置于所述载台上与所述第三定位块相对的一侧；所述第一定位组件和所述第二定位组件均包括气缸、移动定位块以及弹性元件；所述移动定位块与所述待加工产品为滑动连接；所述移动定位块用于在所述第一气缸充气时由所述气缸支撑远离所述载台，所述弹性元件用于在所述气缸放气时收缩使得所述第一定位块靠近所述载台并固定所述待加工产品。
[0006]在其中一个实施例中，所述载台为真空载台。
[0007]在其中一个实施例中，所述定位治具还包括水冷装置；所述第一面板内设有水冷腔；所述水冷装置用于降低所述定位治具的温度。
[0008]在其中一个实施例中，所述定位治具还包括第二面板、旋转结构、高度调节结构以及固定结构；所述第二面板设置于所述第一面板上未设置载台的一侧，且通过高度调节结构以及固定结构与所述第一面板连接；所述旋转结构设置在所述第二面板上一顶角位置处，用于旋转所述第二面板到合适位置；所述高度调节结构用于调节所述第一面板至预设高度并通过所述固定结构固定。
[0009]在其中一个实施例中，所述高度调节结构为螺纹副，所述固定结构为并行设置的至少两个的弹性元件。
[0010]在其中一个实施例中，所述定位治具还包括移动座，所述移动座与所述第二面板接触，用于调节所述定位治具的位置。
[0011]在其中一个实施例中，还包括直线运动平台；所述定位治具设置于所述直线运动平台上；所述定位治具与所述直线运动平台为可移动连接；所述定位治具随所述直线运动平台的移动而移动；所述直线运动平台设置有第一工位治具组以及第二工位治具组；所述第一工位治具组与所述第二工位治具组沿所述直线运动平台的长度方向依次设置；所述第一工位治具组和所述第二工位治具组上的定位治具的个数均与所述振镜扫描装置的个数--对应。
[0012]在其中一个实施例中，还包括激光烟雾净化系统和冷水机组；所述激光烟雾净化系统用于净化激光加工过程中产生的粉尘；所述冷水机组用于对所述激光加工设备进行冷却降温。
[0013]一种根据上述任意一项所述的激光加工设备的激光加工方法，包括步骤:通过激光控制器启动激光器，并接入控制系统；启动所述控制系统，对所述控制系统进行初始化；绘制加工图案并进行加工参数的选择；将待加工产品放置于第一定位治具组中的定位治具的载台上；对定位治具中的第一定位组件的气缸放气使得第一定位组件中的移动定位块在弹性元件的收缩作用下向所述待加工产品靠拢并将所述待加工产品固定于所述第一定位块、第二定位块以及所述第一定位组件之间；对第二定位组件的气缸放气使得第二定位组件中的移动定位块在弹性元件的收缩作用下向所述待加工产品靠拢，并将所述待加工产品固定于所述第一定位块、所述第二定位块、所述第三定位块、所述第一定位组件、以及所述第二定位组件之间，完成对待加工产品的定位；对产品进行加工。
[0014]在其中一个实施例中，在对第一定位治具组中的定位治具中的产品进行加工时，将待加工产品固定于第二定位治具中，并等待第一定位治具组中的产品加工完成；将加工完成的第一定位治具从加工位置处移出，同时将第二定位治具组运动到加工位置处进行加工，完成一轮加工。
[0015]上述激光加工设备，在定位过程中，定位治具的第一定位块和第二定位块与待加工产品为滚动连接，与第一定位组件中的移动定位块为滑动连接，并且在整个定位过程中待加工产品与第三定位块以及第二定位组件无摩擦产生，可以减小待加工产品与定位块的摩擦力，并减小因摩擦产生的对定位块的磨损，使得定位块持久耐用，从而使得定位治具具有持久耐用的优点，并使得激光加工设备具有较好的耐用性。上述激光加工设备，通过设置至少两个激光器并在光路系统中形成相互独立的光路，有效降低了光路的复杂度，光路简单使得光路控制简便易行，并且设备的不稳定性降低。同时通过至少两个激光器产生至少两束激光光束并通过独立的光路形成独立的激光光束对待加工产品进行加工，有效提高了加工效率。并且，通过设置多个激光器并对应形成多条独立的光路能够同时对多个产品进行加工，提高了效率的同时可以减少操作人员，降低生产成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1为一实施例中的激光加工设备的结构图；
[0017]图2为图1中200区域的局部放大图；
[0018]图3为图1所示实施例中的直线运动平台670和定位治具610的局部放大图；
[0019]图4为一实施例中激光加工设备中的定位治具的俯视图；
[0020]图5为一实施例中激光加工设备中的定位治具的侧视图；
[0021]图6为图5所示实施例中激光加工设备中的定位治具的第一面板210的仰视图；
[0022]图7为另一实施例中激光加工设备中的定位治具的侧视图；
[0023]图8为一实施例中的激光加工方法的流程图；
[0024]图9为另一实施例中的激光加工方法的流程图。
【具体实施方式】
[0025]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0026]本发明提供了一种的激光加工设备，包括控制系统、激光控制器、激光器、光路系统、振镜扫描系统、聚焦透镜以及定位治具。控制系统用于控制激光加工设备的工作流程、加工图案的绘制以及加工参数的选择。激光控制器用于控制激光的产生及中断。激光器至少为两个，每个激光器生成一束激光光束。激光光束在光路系统中形成彼此独立的光路。振镜扫描系统中的振镜扫描装置的个数与光路系统中形成的独立光路的数目相同且对应。聚焦透镜与所述振镜扫描装置对应。激光器在激光控制器的控制下产生激光光束，激光光束沿独立的光路进入到与光路对应的振镜扫描装置并经过聚焦透镜的聚焦后对待加工产品进行加工。
[0027]请参见附图，其中图1为一具体实施例中的激光加工设备的结构图；图2为图1中200区域的局部放大图；图3为图1所示实施例中的直线运动平台670和定位治具610的局部放大图。图4为一实施例中激光加工设备中的定位治具的俯视图；图5为一实施例中的定位治具的侧视图；图6为图5所示实施例中定位治具的第一面板210的仰视图；图7为另一实施例中的定位治具的侧视图。
[0028]请参见图4。图4所示为一实施例中的定位治具的结构示意图。定位治具用于对激光加工过程中的待加工产品进行定位。定位治具包括第一面板110、第一定位块120、第二定位块130、第三定位块140、第一定位组件150以及第二定位组件160。第一面板110上设置有载台112，用于放置待加工产品。在本实施例中，载台112为真空载台，可以提供真空吸附功能，实现在不损伤产品的基础上保证产品定位的稳固性。第一定位块120和第二定位块130固定设置于载台112的一侧、第三定位块140则固定设置于载台112上与第二定位块130相邻的一侧。第一定位组件150设置于载台112上与第一定位块120相对的一侧。第二定位组件160则设置于载台112上与第三定位块140相对的一侧。在本实施例中，第一定位块120和第二定位块130为固定块，与待加工产品形成滚动连接。具体地，第一定位块120和第二定位块130均包括旋转轴和旋转本体，旋转本体绕旋转轴旋转。旋转本体可以为圆柱体或者球体。第三定位块140为固定块，与待加工产品可以为滑动连接或者滚动连接。
[0029]第一定位组件150和第二定位组件160均包括气缸、移动定位块以及弹性元件。在本实施例中，弹性元件为拉簧。具体地，第一定位组件150包括气缸152、移动定位块154以及拉簧156。第二定位组件160包括气缸162、移动定位块164以及拉簧166。气缸152可以进行充气以及放气(或反向充气)，气缸152包括推杆153，气缸162包括推杆163。当气缸152充气时，气缸152的推杆153支撑移动定位块154远离载台112，实现对待加工产品的定位释放。当气缸152放气时，气缸152的推杆153离开移动定位块154，不再对移动定位块154起支撑作用。移动定位块154在拉簧156的收缩作用下向载台112靠拢，并将待加工产品固定于第一定位块120、第二定位块130以及第一定位组件150之间。采用拉簧压紧待加工设备，使得其具有一定的弹性，不会因压紧力太大而使待加工产品变形，造成加工精度误差。同时，拉簧的拉紧速度可以受到气缸152收缩速度的约束，对待加工产品压紧时造成的冲击可以很好的控制。
[0030]在本实施例中，定位治具在定位过程中，先进行第一定位组件150的运动，再进行第二定位组件160的运动。在第一定位组件150将待加工产品固定于第一定位块120、第二定位块130以及第一定位组件150之间后，第二定位组件160的气缸162放气，推杆163远离移动定位块164。移动定位块164在拉簧166的收缩作用下向载台112靠拢，并推动待加工产品向第三定位块140移动。在移动过程中，待加工产品与第一定位块120、第二定位块130为滚动连接，产生滚动摩擦，待加工产品与第一定位组件150中的移动定位块154则为滑动连接，产生滑动摩擦。这种结构能够有效减小待加工产品与定位块的摩擦力，并减小因摩擦产生的对定位块的磨损，使得定位块持久耐用，进而使得定位治具具有持久耐用的优点。同时，由于第一定位组件150的移动定位块154对定位精度影响甚微，故可以采用方便更换且方便安装的滑动摩擦形式。第二定位组件160将待加工产品不断向第三定位块140靠拢,最后使得待加工产品固定于第一定位块120、第二定位块130、第三定位块140、第一定位组件150以及第二定位组件160之间，实现对待加工产品的定位。
[0031]上述定位治具在定位过程中第一定位块120和第二定位块130与待加工产品为滚动连接，与第一定位组件150中的移动定位块154为滑动连接，并且在整个定位过程中待加工产品与第三定位块140以及第二定位组件160无摩擦产生。上述定位治具可以减小工件与定位块的摩擦力，并减小因摩擦产生的对定位块的磨损，使得定位块持久耐用，从而使得定位治具具有持久耐用的优点。
[0032]在本实施例中，定位治具还包括水冷装置。在第一面板110的底部(未设置第一载台的一侧)设置有水冷腔(图中未示)，第一面板110的侧部则设置有水冷腔冷水进/出口 172以及174。在激光加工过程中会产生大量的热量，高温会使得定位治具产生轻微的形变而影响加工精度。通过在定位治具中设置水冷装置，可以通过水冷腔中的冷水将激光加工过程中产生的热量带走，以减少高温对治具产生的轻微形变，可减少加工误差。
[0033]图5为一实施例中的定位治具侧视图。在本实施例中，定位治具包括第一面面板210，还包括第二面板220、旋转结构230、高度调节结构240以及固定结构250。旋转结构230设置于第二面板220的一个顶角位置处，用于通过旋转实现对第二面板220位置的调节。高度调节装置240则用于调节第一面板210的高度，使其调整到加工所需的平面。固定装置250则用于在高度调节装置240对第一面板210的高度进行调节后对其进行固定。在本实施例中，旋转结构230为一钢珠，高度调节结构240则为螺纹副结构。具体地，高度调节结构240为细牙螺纹副。固定结构250为弹性元件。在本实施例中，弹性元件为弹簧。固定结构250包括并行设置的弹簧252、254、256以及258。在其他的实施例中，高度调节结构240以及固定结构250也可以采用其他能够实现相同功能的结构。第一面板210和第二面板220通过弹簧252、254、256以及258拉紧，使其在调节平面时不因接触间隙产生偏差，有效提闻了定位的精准度。
[0034]图6为图5所示实施例中的定位治具的第一面板210的仰视图，即第一面板210的底部结构示意图。如图6所示，在第一面板210的底部设有旋转装置的支撑位310、高度调节结构240的安装位320、固定结构250的安装位330以及冷水腔260，还有冷水腔冷水进/出口 262和264。
[0035]图7为另一实施例中的定位治具的侧视图。在本实施例中，定位治具包括第一面板410、第二面板420、移动座430以及安装座440。移动座430设置于安装座440和第二面板420之间，用于调节定位治具的位置，实现待加工产品与聚焦透镜之间的高度调节，使得产品处于加工焦点位置处。
[0036]请参见图1，图1中的激光加工设备包括前述的定位治具610，还包括控制系统(图中未不)、激光控制器620、激光器630、光路系统、振镜扫描系统650以及聚焦透镜660以及直线运动平台670、激光烟雾净化系统以及冷水机组690。在本实施例中激光器630包括两个，在光路系统中形成相互独立的第一光路LI和第二光路。在本实施例中，第一光路LI和第二光路对称分布。振镜扫描系统650包括来两个独立的振镜扫描装置。聚焦透镜660为两个,分别位于振镜扫描装置的激光光束的出口，用于产生高能量的聚焦光斑。在本实施例中，激光控制器620为两个,用于对激光器630进行独立控制。激光控制器620可以通过控制系统进行统一的控制。在其他的实施例中，激光控制器620也可以为一个，以实现对激光器630的统一控制。
[0037]光学烟雾净化系统包括光学烟雾净化器682和光学烟雾净化组件684。在激光加工过程中，因高能量光斑照射在产品上，使得物体照射部位瞬间气化，并在空气中凝结形成粉尘。使用烟雾净化系统可以有效净化激光加工过程中产生的粉尘，使得因粉尘造成的镜头污染以及光斑不稳定的可能性大大降低，有效保证了加工的准确度。冷水机组690用于对激光加工设备进行冷却降温，保证设备的正常运行。在本实施例中，还包括设备底板692以及台面694。其中，台面692为大理石材料。设备底板692以及台面694起到支撑作用。
[0038]图2为图1中200区域的局部放大图。如图2所示，在本实施例中，光路系统包括沿各独立的光路顺次分布的第一光学转向镜641、第二光学转向镜642、光闸643、第三光学转向镜644以及波片645。第一光学转向镜641设置于激光器630的激光光束出口的正前方。第三光学转向镜644以及波片645则依次设置于振镜扫描系统的入口处。光闸643用于切断或者贯通光路。光路系统通过设置多个光学转向镜将激光器630产生的激光光束传递到振镜扫描系统中，并能够保证激光光束准确的射入振镜扫描系统中，提高了设备的效率。
[0039]在本实施例中，定位治具设置于直线运动平台670上，与直线运动平台670为可移动连接。定位治具可以随直线运动平台670的运动而运动。其中，直线运动平台670为高精度直线运动平台，具有惯性小、加速度快等特点。直线运动平台670内还设有光栅尺(图中未示)作为辅助反馈，使得定位精度、重复定位精度以及效率均达到较高水平。图3为图2中直线运动平台670和定位治具610的局部放大图。如图3所示，直线运动平台670上设置有包括第一工位治具组和第二工位治具组。第一工位治具组和第二工位治具组沿直线运动平台670的运动方向依次分布。第一工位治具组和第二工位治具组上分别设置有相同数目的定位治具。
[0040]在本实施例中，第一工位治具组包括定位治具602和604，第二工位治具组包括定位治具606和608。具体地，当第一工位治具组随直线运动平台670运动指定位置(加工位置)，激光器630产生激光光束并经过光路系统、振镜扫描系统650以及聚焦透镜660后对第一工位治具组中定位治具602和604上的待加工产品进行加工。同时，当第一工位治具组进入到加工区进行加工时，第二工位治具组则离开加工区进入到上下料区。操作人员将第二工位治具组上已经加工好的产品取出并换入待加工的产品后等待加工区加工完成。加工区加工完成后，直线运动平台670将第二工位治具组运动至加工区，对待加工产品进行加工。同时，第一工位治具组则进入到上下料区，操作人员将第一工位治具组上已经加工好的产品取出并换入待加工产品，并等待加工区加工完成，如此往复进行。通过设置双工位治具组，实现双工位轮流加工，可以极大减小因为上下料而带来的时间浪费，甚至可以避免因上下料产生的时间浪费，能够节省加工时间，有效提高了加工效率以及产量。
[0041]上述激光加工设备，具有加工效率高且光路简单的优点，设备的稳定性较好，能够保证加工质量，特别适合在需要高精度大规模大批量的生产线上应用。
[0042]本发明还提供一种根据前述激光加工设备的激光加工方法，用于对激光加工过程中的待加工产品进行加工。一种激光加工方法，如图8所示，包括以下步骤。
[0043]S810，通过激光控制器启动激光器，并接入控制系统。
[0044]通过激光控制器启动激光器，激光器控制器可以单独或者同时控制激光器。
[0045]S820，启动控制系统，对控制系统进行初始化。
[0046]在本实施例中，控制系统通过计算机实现。即，启动计算机，并进行系统初始化后接管激光器的控制权。
[0047]S830，绘制加工图案并进行加工参数的选择。
[0048]通过计算机内的加工软件绘制输出图案，并调整加工参数到目标参数。
[0049]S840，将待加工产品放置于第一定位治具组中的定位治具的载台上。
[0050]S850，将待加工产品固定于定位治具中的第一定位块、第二定位块以及第一定位组件之间。
[0051]对第一定位组件中的气缸进行放气。第一气缸收缩使得其推杆远离第一定位组件。第一定位组件中的移动定位块在弹性元件的收缩作用下向待加工产品靠拢，直至待加工产品固定于第一定位块、第二定位块以及第一定位组件之间。
[0052]S860，将待加工产品固定于定位治具中的第一定位块、第二定位块、第三定位块、第一定位组件以及第二定位组件之间。
[0053]对第二定位组件中的气缸进行放气。气缸放气使得其推杆远离第二定位组件中的移动定位块。移动定位块在弹性元件的收缩作用下向待加工产品靠拢，并将待加工产品不断的推向第三定位块。在推动过程中，待加工产品与第一定位块、第二定位块为滚动连接，产生滚动摩擦,待加工产品与第一定位组件中的移动定位块则为滑动连接,产生滑动摩擦。这样能够有效减小待加工产品与定位块的摩擦力，并减小因摩擦产生的对定位块的磨损，使得定位块持久耐用，有效延长了定位治具的使用寿命。第二定位组件将待加工产品不断向第三定位块I靠拢，最后使得待加工产品固定于第一定位块、第二定位块、第三定位块、第一定位组件以及第二定位组件之间，实现对待加工产品的定位。
[0054]S870，对产品进行加工。
[0055]上述激光加工方法，在定位过程中第一定位块和第二定位块与待加工产品为滚动连接，与第一定位组件中的移动定位块为滑动连接，并且在整个定位过程中待加工产品与第三定位块以及第二定位组件无摩擦产生。上述定位方法可以减小工件与定位块的摩擦力，并减小因摩擦产生的对定位块的磨损，使得定位块持久耐用，有效延长了定位治具的使用寿命。
[0056]图9为另一实施例中的激光加工方法，在步骤S870后还包括步骤S910和S920。
[0057]S910,在对弟一定位治具组中的定位治具中的广品进彳丁加工时，将待加工广品固定于第二定位治具中，并等待第一定位治具组中的产品加工完成。
[0058]激光器产生激光，通过二位振镜扫描系统产生所需图像后对产品进行指定形式的加工。同时，激光烟雾净化系统运作对加工时产生的粉尘进行净化。在对第一工定位治具上的产品进行加工的同时对第二定位治具进行上下料，能够实现两个工位的轮流上下料，大大的节省了加工时间，提高了加工效率。
[0059]S920，将加工完成的第一定位治具从加工位置处移出，同时将第二定位治具组运动到加工位置处进行加工，完成一轮加工。
[0060]上述激光加工方法，可以通过双工位的轮流加工，可以极大减小因为上下料而带来的时间浪费，甚至可以避免因上下料产生的时间浪费，能够节省加工时间，有效提高了加工效率以及产量。
[0061]以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【权利要求】
1.一种激光加工设备,其特征在于，包括控制系统、激光控制器、激光器、光路系统、振镜扫描系统、聚焦透镜以及定位治具，所述控制系统用于控制所述激光加工设备的工作流程、加工图案的绘制以及加工参数的选择；所述激光控制器用于控制激光的产生及中断；所述激光器至少为两个，每个激光器生成一束激光光束；所述激光光束在所述光路系统中形成彼此独立的光路；所述振镜扫描系统中的振镜扫描装置的个数与所述光路系统中形成的独立光路的数目相同且一一对应；所述聚焦透镜与所述振镜扫描装置一一对应；所述激光器在所述激光控制器的控制下产生激光光束，所述激光光束沿独立的光路进入到与所述光路对应的振镜扫描装置并经过所述聚焦透镜的聚焦后对待加工产品进行加工； 所述定位治具用于对激光加工过程中的待加工产品进行定位，包括第一面板，以及设置于所述第一面板上的载台、第一定位块、第二定位块、第三定位块、第一定位组件和第二定位组件；所述第一定位块、所述第二定位块固定设置于所述载台的一侧，且与所述待加工产品形成滚动连接；所述第三定位块固定设置于所述载台上与所述第二固定块相邻的一侧；所述第一定位组件设置于所述载台上与所述第一定位块相对的一侧，所述第二定位组件设置于所述载台上与所述第三定位块相对的一侧；所述第一定位组件和所述第二定位组件均包括气缸、移动定位块以及弹性元件；所述移动定位块与所述待加工产品为滑动连接；所述移动定位块用于在所述第一气缸充气时由所述气缸支撑远离所述载台，所述弹性元件用于在所述气缸放气时收缩使得所述第一定位块靠近所述载台并固定所述待加工产品。
2.根据权利要求1所述的激光加工设备，其特征在于，所述载台为真空载台。
3.根据权利要求1所述的激光加工设备，其特征在于，所述定位治具还包括水冷装置；所述第一面板内设有水冷腔；所述水冷装置用于降低所述定位治具的温度。
4.根据权利要求1所述的激光加工设备，其特征在于，所述定位治具还包括第二面板、旋转结构、高度调节结构以及固定结构；所述第二面板设置于所述第一面板上未设置载台的一侧，且通过高度调节结构以及固定结构与所述第一面板连接；所述旋转结构设置在所述第二面板上一顶角位置处，用于旋转所述第二面板到合适位置；所述高度调节结构用于调节所述第一面板至预设高度并通过所述固定结构固定。
5.根据权利要求4所述的激光加工设备，其特征在于，所述高度调节结构为螺纹副，所述固定结构为并行设置的至少两个的弹性元件。
6.根据权利要求4所述的激光加工设备，其特征在于，所述定位治具还包括移动座，所述移动座与所述第二面板接触，用于调节所述定位治具的位置。
7.根据权利要求1所述的激光加工设备，其特征在于，还包括直线运动平台；所述定位治具设置于所述直线运动平台上；所述定位治具与所述直线运动平台为可移动连接；所述定位治具随所述直线运动平台的移动而移动；所述直线运动平台设置有第一工位治具组以及第二工位治具组；所述第一工位治具组与所述第二工位治具组沿所述直线运动平台的长度方向依次设置；所述第一工位治具组和所述第二工位治具组上的定位治具的个数均与所述振镜扫描装置的个数一一对应。
8.根据权利要求1所述的激光加工设备，其特征在于，还包括激光烟雾净化系统和冷水机组；所述激光烟雾净化系统用于净化激光加工过程中产生的粉尘；所述冷水机组用于对所述激光加工设备进行冷却降温。
9.一种根据权利要求1-8中任意一项所述的激光加工设备的激光加工方法，包括步骤: 通过激光控制器启动激光器，并接入控制系统； 启动所述控制系统，对所述控制系统进行初始化； 绘制加工图案并进行加工参数的选择； 将待加工产品放置于第一定位治具组中的定位治具的载台上； 对定位治具中的第一定位组件的气缸放气使得第一定位组件中的移动定位块在弹性元件的收缩作用下向所述待加工产品靠拢并将所述待加工产品固定于所述第一定位块、第二定位块以及所述第一定位组件之间； 对第二定位组件的气缸放气使得第二定位组件中的移动定位块在弹性元件的收缩作用下向所述待加工产品靠拢，并将所述待加工产品固定于所述第一定位块、所述第二定位块、所述第三定位块、所述第一定位组件、以及所述第二定位组件之间，完成对待加工产品的定位； 对产品进行加工。
10.根据权利要求9所述的激光加工方法，其特征在于，还包括步骤: 在对第一定位治具组中的定位治具中的产品进行加工时，将待加工产品固定于第二定位治具中，并等待第一定位治具组中的产品加工完成； 将加工完成的第一定位治具从加工位置处移出，同时将第二定位治具组运动到加工位置处进行加工，完成一轮加工。
【文档编号】B23K26/00GK104227248SQ201410348522
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2014年7月21日 优先权日:2014年7月21日
【发明者】高昆, 李成, 叶树铃, 李瑜, 吕晨曦, 朱冬, 胡晓刚, 高云峰 申请人:深圳市大族激光科技股份有限公司