色带、用于制备色带的设备和方法

色带、用于制备色带的设备和方法
【专利摘要】一种设备，包括：集成检查、材料去除和材料沉积功能。该设备沿着相同光轴执行检查、材料去除和材料沉积的操作。该设备部分地包括：一个照相机、一组透镜，以及一个或多个激光器。第一透镜用于经历检查时在目标基板上形成的结构上使照相机沿着光轴聚焦。如果确认为被检查结构为需要去除材料，则第一透镜还用于将激光束聚焦到该结构上以便去除其上出现的材料。如果确认被检查结构为需要材料沉积，则第二透镜用于将激光束聚焦到色带上以便从色带中形成的凹陷阱中将流变化合物转移到该结构。
【专利说明】色带、用于制备色带的设备和方法
[0001]本申请要求2007年5月14日提交的、发明名称为“沉积修复设备及方法”的第2007800173352号专利申请的分案申请。
【技术领域】
[0002]本发明一般涉及一种微电电路的非接触修复，具体地，涉及色带、用于制备色带的设备和方法。
【背景技术】
[0003]在液晶(LC)显示器的制造期间，采用薄的大面积清洁玻璃板作为用于沉积薄膜晶体管(TFT)阵列的基板。通常，在一个玻璃基板平板之内包含几个独立的TFT阵列，并且通常被称为TFT面板。此外，有源矩阵IXD或AMIXD覆盖在每个子像素处利用晶体管或二极管的显示器的玻璃，并由此包围TFT器件。这种玻璃基板还称为AMIXD面板。也可以采用任何一种有机发光二极管(OLED)技术并通过典型的玻璃上制造来制造平板显示器(FPD)，也可以在塑料基板上制造平板显示器(FPD )。
[0004]在多个阶段中进行TFT图形沉积，其中在每个阶段中，在预制层(玻璃)之上与预定图形共形地沉积特定材料(例如，金属，氧化铟锡IT0),单晶硅，非晶硅等)。每个阶段典型地包括许多阶段，例如沉积、掩膜、蚀刻、剥离等。
[0005]在这些阶段的每个阶段期间并且在每个阶段的各个步骤中，会产生许多产品缺陷，这种缺陷会影响最终IXD产品的电性能和/光性能。如图1中所示，这些缺陷包括但不限于进入IT0112中的金属凸起110、进入金属116中的ITO凸起114、所谓的鼠齿(mousebite) 118、开路120、晶体管124中的短路122、外部颗粒126。其它缺陷包括掩膜问题，蚀刻前后问题等。
[0006]尽管严格控制TFT沉积工艺，但是缺陷发生也不能避免。这制约了产量并不利于制造成本。典型地，采用一个或多个自动光学检测(Α0Ι)系统(多个系统)、随后进行严格的沉积阶段并通过光电检测仪、也称为阵列检测仪或阵列检查仪(AC)来检测最终的TFT阵列，检查TFT阵列。通常，AOI和AC系统提供缺陷调整；它们并不提供高精度的需要将缺陷区分为消除缺陷、可修复缺陷或其并不影响TFT阵列性能的缺点(也公知为工艺缺陷)的图像。来自于AOI或检查系统的缺陷调整信息被传送到TFT阵列检查/修复仪器，也称为阵列回收仪(array saver),在其中检查、分类然后修复缺陷。
[0007]每个平板中的缺陷的平均数依据以下原因改变:(a)取决于制造工艺的成熟性；(b) TFT阵列制造仪的不同；以及(c)制造工厂的不同。典型地，在TFT阵列制造线上的缺陷检查和修复能力的大小适于处理每个第七代(Generation?)面板上(尺寸为2100mmX 2400mm)的300 — 400个缺陷。典型地,每个面板需要修复5 — 10%的缺陷。
[0008] 由于TFT阵列特征通常非常小(例如，子像素尺寸可以是例如80X240平方微米，并且对于由第七代模板制造的大尺寸40英寸IXD电视可以高达216X648平方微米)，因此阵列检查/修复仪器包括显微镜，以进行缺陷检查，从而确定缺陷是否可修复。相对于平板尺寸(典型为2.1X2.4m)，显微镜视野小(范围从IOOXlOOym?2X2mm)。在精确的XY平台上安装显微镜，以致显微镜能够在整个平板表面之上从一个缺陷快速处理到另一个缺陷。从早期通过AOI和AC检测系统执行的检测中就已知了缺陷调整。在缺陷检查和随后的修复期间，利用真空吸盘将玻璃面板稳定地保持在XY平台下。将可修复缺陷、包含需要修复的这些缺陷进行分类、分组(binned)为各种类别。进一步通过具体的修复类型、典型为激光加工或切割(也称为“辐射(zapping)”)、激光熔化或桥接开路线，将可修复缺陷分组。
[0009]上述几种常规方法是所有阵列检查/修复仪器的代表。缺陷的数量、类型、位置、尺寸/程度通常随着面板的不同而改变，并且在捕获缺陷图像之后的几乎所有仪器步骤都需要进行判断的方法一例如图像是否是真实的缺陷而非噪声(nuisance)，已经发现缺陷的哪些类型，具体缺陷是否需要修复，需要修复的哪些类型，需要哪些修复参数，待修复的下一个缺陷是什么，等等。一些检查/修复仪器利用人类操作者判断和介入来组合仪器操作以便进行确认、分类，然后修复这些缺陷。其它检查/修复仪器例如由Photon Dynamics公司制造的AS X 60类检查/修复仪器包括自动缺陷修复(ADR)性能，其自动地例如不需要人介入地分析检查和AOI/检测数据、识别并分类缺陷，然后设置修复参数并进行修复。
[0010]图2和3以剖面方式示出了两个缺陷修复实例。图2A中示出了金属凸起缺陷110(参见图1俯视图)。在本实施例中，如图2B中所示，识别并分类缺陷110，产生修复程序(recipe)，然后执行去除凸起。材料去除是相对的直接处理，采用激光器切割技术来控制位置和激光束的功率/尺寸参数。
[0011]图3A?3E表示用于校正金属线32和34之间的开路而执行的修复步骤。在本实施例中，采用激光器36以击穿(“zap”)钝化层38，从而暴露或切入金属线。然后，沉积材料的方法，在本实施例中，引入化学气相气体并移动激光器能量源，以在金属线32和34上产生接触电极42和44。此后，形成金属线46，从而连接两条金属线32和34。
[0012]与例如图2所示的需要切割的修改相比，需要对例如图3中所示的开路进行校正的修复是更为严峻的挑战，因为必须引入新的材料来校正这种缺陷。挑战包括材料完整性和兼容性，例如具有面板的新材料的粘接性、电阻率、连续性、线宽、线厚度等，放置的精度(面板电路特征和其间的缺陷典型为小于I?ΙΟμπι)，以及作为沉积工艺以修复单个开路缺陷的应用速度最好应当小于几十秒，等等。典型的修复线宽小于10 μ m且长度为大约100 μ m,并且每个缺陷的所需材料沉积为大约几秒。在生产线上，需要检查、然后在相同仪器上修复缺陷。适合选择的直接写入或打印方法能够满足这些挑战。“直接写入”是用于直接在基板上产生图形、或者通过增加或从基板去除材料而不用掩膜或预先存在方式的任何技术。典型地，直接写入(direct write)技术可以采用激光器或粒子束(例如，电子束),其具有大约所需修复线宽的光束直径并且可通过CAD/CAM程序控制。例如，直接写入沉积方法包括喷墨打印、激光化学气相沉积(LCVD)和在下文中描述的一些其它方法。
_3] 激光肓接写入沉积方法:
[0014]对于平板显示器的开路线修复，激光化学气相沉积(LCVD)已经是众所周知的技术。激光化学气相沉积采用在基板表面上聚焦的激光束来感应本地的化学反应。通常，基板被前体覆盖，前体在激光束扫描处被局部热解或光分解。热解激光CVD大致与热CVD相同。在光分解CVD中，通过激光和前体之间的交互作用而产生化学反应。图3C和3D表示光分解LCVD工艺。LCVD需要控制环境、具体地前体气体的流动应与真空相平衡，因此，LCVD设备包括气流控制器、阀门、真空泵和其它管件。
[0015]LCVD缺点包括:(i )沉积速度低(例如，对于3500A厚度、5 μ m宽X 100 μ m长的线，大约为几十秒);(? )需要控制待修复区的环境，具体地，必须清除修复附近的任何气体、然后引入惰性气体或真空以防止污染；(iii)为了最好的粘接性，需要在沉积前清理表面；(iv)为了达到最好的粘接性，需要提升表面温度；(V)非常复杂的制造设备；以及(vi)由于气体靠近基板流动，因而可能引入污染。
[0016] 目前，LCVD工艺发展慢且其相关仪器昂贵，并且FP生产线典型地包括多个较低价格的检查/切割修复仪器，例如由Photon Dynamics公司制造的ASx60产品，以及专门用于线开路修复的单个LCVD仪器。图19B说明了在生产线上通过检查/修复仪器的顺序的FP面板的通用典型流程。
[0017]在十九世纪八十年代引入了用于相对小部件沉积的激光感应前向转移(LIFT)方法。在LIFT方法中，脉冲激光束直接通过激光透明靶以轰击并蒸发待转移的材料膜，该材料覆盖在相对于激光束的侧面上的靶基板。因为激光蒸发膜材料，所以LIFT是一种同质热解技术。对于由Mayer (美国专利4，752，455)提出的LIFT金属转移的激光能量密度处于I~lOJ/cm2的范围内。蒸发材料趋向于更易起反应并且更加易于降解、氧化或被污染。LIFT方法不适合于有机材料，因为它是一种高温方法。此外，由于在靶材上获得高温，也会发生靶基板的烧蚀或溅射，会导致其减少所需膜材料纯度的完整性的靶基板材料的转移。已经报道了通过LIFT工艺产生的线具有差的均匀性、形态(morphology)、粘接性和分辨率。
[0018]通过剧增激光沉积(MELD)的微结构是LIFT的一种变形，并且在美国专利4，752，455和6，159，832中由Mayer进行了说明。Mayer采用循环速度(IOMHz)非常高的非常短的脉冲(小于或等于20pSec)，每个脉冲的能量为10mJ。激光束穿过透明基板，透明基板的相对表面被金属化。光束蒸发金属膜材料并将其推向靶基板。典型能量密度为大约I~3J/cm2。“832专利描述了超速激光的使用。在由欧姆龙公司(日本)开发的激光金属转移(LMT)工艺最接近Mayer的MELD工作。由于LIFT和MELD两者都需要在基板表面上的金属膜的蒸发和凝固，所获得图形的功能(例如，导电性)就不重要(marginal)，原因在于材料存在相邻体素(voxels)(或转移的三维像素)之间的大量中断。
[0019]由于在十九世纪九十年代中期采用窄光束的激光和纳米油墨(具有大约5~几十纳米尺寸的金属颗粒)，通过绘制、拂拭、喷射的油墨沉积已经成为电子电路的直接写入感兴趣的途径。由 The United States Department of Defense，s Defense AdvancedResearch Projects Agency (DARPA)从大约1999~2002资助的几种直接写入技术的中视集成共形电子(Mesoscopic Itegrated Conformal Electronics (MICE))程序实现了在中视范围(I~100 μ m)下的靶线宽度。
[0020]气溶胶喷射是一种由光学机械(Optomec)公司、Albuquerque、NM在DARPA MICE程序下开发的油墨材料施加到基板的方法。在此方法中，释放系统包括:(I)喷射器，利用大约5微米的方法将油墨分散为I~IOym直径的墨滴分布，以及(2)喷头，其包括环绕油墨流中心设置的气体喷射外壳。中心设置的气体聚集为油墨流。然后，必须固化沉积的油墨线。常规技术采用墨滴大小的宽分布。在大于20微米金属线的直接写入中此技术似乎是最成功的，并且已经发现在超过100微米尺寸的三维结构制造中的良好应用。然而，此方法获得宽度小于10微米的线的缺点包括:(i )非常复杂的工艺依赖(例如，油墨温度、油墨粘性、喷射器压力和温度、气体外壳流动)，(ii)喷射针常常堵塞，(iii)墨滴分布的方式限于大约5微米，其限制了最小线宽为大约7微米，(iv)限制为具有小于大约IOOcP粘性的材料，以及(V )决定线宽的因素包括墨滴分布的方式、油墨粘性、油墨/基板表面张力，温度。
[0021]对于微电路的直接写入沉积的打印机喷墨技术的应用持续地进行研究。已经在文献中彻底地公开了采用压电、热、静电、超声或其它驱动的喷墨打印头墨滴按需分配技术。产品级应用典型地在几十皮升量(picoliter)体积或更大皮升量体积下分配墨滴。10皮升量等于大约26微米直径范围。然而，对于修复在平板显示器中发现的微电路，需要小于10微米的线宽。如果沉积油墨的扩展存在某种可能，则直径4微米的墨滴就可以满足FP修复要求，并且这种墨滴尺寸等于几十毫微微(femtoliter，千万亿分之一)升体积。尽管研究在继续，单用于非常微细的线宽的喷墨技术仍没有用于生产。上述列举的用于气溶胶喷射技术的许多相同制约适用于按需打印喷墨技术。
[0022]由美国海军研究实验室的Chrisey和Pique利用DARPA的MICE程序开发出了辅助矩阵脉冲激光蒸发直接写入(MAPLE-DW)。在美国专利6177151 (‘151专利)和6766764(‘764专利)中就记载了 MAPLE-Dff方法。由美国专利6805918 (‘918专利)、7014885 (流变材料的转移)(‘885专利)和美国专利6815015 (喷射方式)(‘015专利)记载了 MAPLE-DW的几种随后的变化。在此引入美国专利Nos.7014885和6815015的全部内容作为参考。
[0023]MAPLE-DW工艺是LIFT的改变，两者之间的关键差异在于LIFT，待转移的材料烧蚀或蒸发，因此在转移期间基本上因施加的高能量而改变，虽然在MAPLE-DW中，转移的材料基本上不变化。
[0024]在三种变化(MAPLE-DW、流变和喷射)之间的主要差异在于，Ca)待转移材料的特性，(b)激光能量密度，以及(c)依赖于材料和可用能量特性的转移机理。MAPLE-DW工艺说明了将转移材料与矩阵材料组合，当被暴露于脉冲激光能量时该矩阵材料具有比转移材料更加易挥发的特性。转移材料可以包括单不限于金属或包含绝缘体的非金属以及生物材料。在沉积处理期间，假定涂覆材料(矩阵材料加上转移材料)为固体状态。在‘151和‘764专利中公开了采用MAPLE-DW工艺用于金属的转移能量密度典型为300?500mJ/cm2。MAPLE-Dff转移机理由挥发或蒸发矩阵材料构成，因此导致转移材料从支持色带到接收基板的脱附(desorption)。MAPLE-DW工艺假定在转移后，沉积材料不需要附加处理。
[0025]在‘918和‘885专利中描述了流变材料和工艺，其将流变材料限定为具有位于固体和液体之间特性范围的材料类型，并且其特征在于，至少一种基本流变特性例如弹性或粘接性。此外，流变材料包括但不限于凝胶、膏、油墨、浓缩溶液、悬浮液、牛顿学液和非牛顿学液(non-Newtonian fluids)、黏弹性固体、伸缩液(elastiviscous fluids)。流变材料可以包括单不限于金属或包含绝缘体的非金属以及生物材料。流变材料是由(例如)功能性材料、溶剂或载色剂、化学和流体前体、粘合剂、表面活性剂、分散剂、粉末和/或生物材料组成的同质混合物。功能性材料是一种包含所需沉积物的功能特性(例如，电、磁等)的材料。在‘918实施例中记载了采用流变材料转移工艺的用于金属的转移能量密度为400?500J/cm2。由‘918和‘885专利中描述的流变材料转移机理由以下步骤组成:(a)激光能量局部加热支持色带表面附近的流变液的非常小的体积，然后(b)蒸发材料产生爆发的高压，其驱使未蒸发的流体朝向接收基板。待转移的流变液材料基本上不改变。大多数沉积材料需要过处理例如热、光热或光解处理，以便分解任何化学前体，或者解除溶剂载色剂，或者加固或致密或烧结功能材料和耐久性粘结剂(binder )。
[0026]在窄处理窗条件下采用流变液而产生在‘015专利中描述的喷射效果。具体地，适合转移能量密度以便控制转移工艺，从而使转移的材料保持大致相同的尺寸或比入射激光束剖面更小。在‘015专利中记载的用于喷射处理的转移能量密度为小于lOOJ/cm2。在喷射窗中操作的优点在于，可以产生与入射激光束尺寸相当的部件尺寸。更具体地，这种部件尺寸可以为小于10微米的范围，此范围是用于修复FP开路线缺陷的需要。然而，用于如‘015专利中所述的喷射方式的条件在透明色带上需要相对厚的涂覆(I?20 μ m厚，在引用的实施例中更加具体为5?10 μ m厚)，这就导致了相同厚度的转移部件，比在FP修复中所需的更大亚微米厚度。
[0027]因为沉积修复需要非金属例如光刻胶材料或在滤色片中使用的有机-基底材料、以及导电材料例如金属，所以对于FP工厂最感兴趣的是支持油墨或流变材料的各种处理。然而，如已经提出的方法，用于FP修复所需的典型最小部件尺寸为具有大约几十微米、相对小边缘粗糙度的5μπι宽X典型0.2?0.4 μ m厚的线。如上所述的大多数直接写入技术能够容易地完成30微米线宽，且具有某些附加效果但是普通效果、10微米线宽。除了 LCVD，其它油墨-基底DW技术，例如喷射就不能常规地获得均匀性和连续亚微米线的厚度。
[0028]采用油墨/流变材料获得具有良好边缘粗糙度的5 μ m宽X0.3 μ m厚的线的制约包括:例如，(i )在接收基板表面处的材料流动，其确定喷射或基板温度、黏性、基板材料或表面条件的功能，(ii)喷射墨滴尺寸(气溶胶喷射或喷墨)或喷射材料尺寸和厚度(材料转移方法)，(iii)对接收基板的喷射机理的相对位置。例如，在喷墨系统的情况下，太大的距离就会导致太宽的线(油墨扩展)，同时太短的距离也会导致太宽的线(油墨的泼溅)。采用油墨/流变材料获得具有良好边缘粗糙度的5 μ m宽线的其它制约包括:(iii)油墨或流变材料中的材料颗粒尺寸，对于金属，典型的金属颗粒尺寸应当为几十纳米或更小，(V)喷射机理中的孔径尺寸，以及(vi)激光器或能量源的光束尺寸。
[0029]在LIFT和MAPLE-DW工艺中的待转移材料通常为固体，尽管流变材料是包含功能材料、溶剂或载体材料、粘结剂、分散剂等的同质混合物，其中的任何一种材料都起到流变特性例如黏性的作用。一些选择出的流变材料可以包括溶剂或具有低但不为零的蒸汽压的流体，它们在整个时间内因这种溶剂或流体的蒸发而存在流变材料中的潜在变化。因此，对于一致结果，特别地2，在线宽小于或等于5微米下，就要求待转移的流变材料在整个时间内具有一致特性。可以以几种方式来确保此要求:(a)在禁止改变的环境(例如，控制温度和压力条件)之内放置待转移的流变材料，或者(b)控制处理顺序和管理步骤，以致转移下的流变材料的曝光时间一直都相同。
[0030]参考Duignan 等人在美国专利 6792326、6583318、682490、685426 和 6649861 中描述了一种用于MAPLE-DW的设备。由于以下多种原因,Duignan的设备不能应用于采用流变材料的激光直接写入方法，例如(a) Duignan不能调解用于在整个时间内保持一致性流变材料的要求，(b)Duignan不能提供为了驱散流变流体之内的载体化合物的目的等而进行过处理的去要求。
[0031]因此，就需要一种能够采用流变材料和相关处理步骤的重复沉积修复的设备和方法。
[0032]NRL团队和Duignan等人描述了组合具有激光加工(zapping)的激光直接写入沉积的设备和方法，两个团队都描述了在沉积之前准备接收基板的加工和最终沉积的加工或修理。在‘918、‘885和‘015专利中，NRL团队引入了用于过处理(固化)的需求。在美国专利N0.5164565中Addiego组合了利用沉积修复功能的激光加工(固化)修复功能，但不包括用于FP修复所需的临界检查功能。
[0033]如上已经描述的方式并且注意图19B，通过生产线的平板的正常生产流程采用两类仪器以便涵盖所有类型的修复:(i )检查/切割修复组合仪器，以及(ii )独立沉积修复仪器。因此，需要一种低成本价、快速缺陷检查/修复仪器，其组合了检查和所有修复功能，更具体地，自动检查并分类缺陷，然后制造并执行用于切割修复和沉积修复(例如，采用流变材料)的指令，同时有益的面板则保持仪器之中的装载。

【发明内容】

[0034]根据本发明的一个实施方式，一种设备包括:集成检查、材料去除和材料沉积功能。该设备沿着相同的光轴(光路)执行检查、材料去除和材料沉积(转移)操作。该设备部分地包括:照相机、一对透镜、以及一个或多个激光器。第一透镜用于沿着在经历检查的目标基板上形成的结构上的光轴使照相机聚焦。如果确认被检查的结构需要材料去除，则第一透镜还用于将激光束聚焦到结构上以便去除其上出现的材料。如果被检查的结构被确认为需要材料沉积，则第二透镜用于将激光束聚焦到色带上以便从在色带中形成的凹槽阱中转移流变化合物。在去除或沉积操作之后，可以进行附加的检查操作。
[0035]在一个实施方式中，流变化合物提供在基板上设置的一对电极之间的电连接。在一个实施方式中，基板可以是具有像素阵列的平板显示器、太阳能面板等。
[0036]在一个实施方式中，该设备部分地进一步包括:自动聚焦传感器，其光路与照相机的光路同轴；在操作中可选择地使用的第一和第二透镜；以及激光束。在材料去除操作期间，自动聚焦传感器将基板和第一透镜之间的距离保持在预定范围之内。在流变化合物的转移期间，自动聚焦传感器进一步将色带和第二透镜之间的距离保持在预定范围之内。在某些实施方式中，当相对于基板移动色带时，自动聚焦传感器是将色带和第二透镜之间的距离保持在预定范围之内的追踪自动聚焦传感器。
[0037]在一个实施方式中，采用激光束来固化载基板上沉积的流变化合物。在另一个实施方式中，在基板上沉积流变化合物之后，采用热源来固化流变化合物。热源可以是与在移动和/或沉积操作期间使用的激光束不同的激光束。
[0038]在一个实施方式中，该设备进一步包括可变形孔径(aperture),当相对于激光束移动色带时，所述可变形孔径保持位于激光束的中心处。在另一个实施方式中，该设备进一步包括可变形孔径，所述可变形孔径围绕激光束的中心改变，以便横跨第二透镜的视场进行步进。在一个实施方式中，所述激光束是其内同时存在多个波长的混合(调制)激光束。在另一个实施方式中，激光束具有其依据操作需要而选择出的单一波长。激光束的脉冲长度也可以改变。
[0039]在一个实施方式中，该设备包括:适合于准备按需色带的色带准备组件。色带对激光束的波长是透明的且包括用流变化合物涂覆的凹陷阱，该凹陷阱定位于被转移到基板的激光束的路径上。色带可选地包括用另一种流变化合物涂覆的第二凹陷阱。在再一个实施方式中，色带包括多个第一凹陷阱和与多个第一凹陷阱交替的多个第二凹陷阱。用第一流变化合物涂覆以形成多个第一凹陷阱，用第二流变化合物形成多个第二凹陷阱。在另一个实施方式中，通过未设置于设备中的组件来准备色带。
[0040]在一个实施方式中，该设备进一步部分地包括:第一 Z轴控制器,用于相对于基板并平行于光路来移动第一透镜；第二 Z轴控制器,用于相对于第二透镜并平行于光路来移动色带。第二 Z轴控制器进一步用于在原点位置中放置色带和/或将色带移动至装载/卸载高度，以便使色带改变。在一个实施方式中，该设备进一步包括:盖，当色带被收藏于盖中时，用于覆盖色带并控制环境参数，例如，温度，湿度等。
[0041]在一个实施方式中，该设备进一步部分地包括:旋转轴控制器，用于相对于第二透镜围绕平行于光路的轴旋转色带。旋转轴控制器以第一角度旋转色带以便在原点位置处放置色带，并以第二角度旋转色带以便使色带改变。在一个实施方式中，该设备进一步部分地包括:轴控制器，用于在垂直于激光束的光路的平面内移动色带的相对位置，和/或在垂直于激光束的光路的平面内移动基板的相对位置。
[0042]根据本发明的另一个实施方式的设备部分地包括:第一模块，用于在色带中形成凹陷阱；以及第二模块，用于在凹陷阱中分配油墨。盖设备进一步包括:第三模块，用于在原点位置中放置色带；盖，当在原点位置处放置色带时用于覆盖色带；以及温度控制器，用于控制盖中放置的色带的温度。
【专利附图】

【附图说明】
[0043]图1示出作为现有技术中公知的在具有周期性晶体管阵列的大平板构图介质的一部分的俯视图中的许多非周期性缺陷。
[0044]图2A和2B示出作为现有技术中公知的在修复前和修复后的具有凸起缺陷的器件的剖面图。
[0045]图3A?3E示出作为现有技术中公知的在修复前和修复后的具有开路缺陷的剖面图。
[0046]图4A示出根据本发明的一个实施方式的用于从色带到基板的转移材料的直接写入激光转移的设备的剖面图。
[0047]图4B示出根据本发明的另一个实施方式的用于从色带到基板的转移材料的直接写入激光转移的设备的剖面图。
[0048]图4C示出根据本发明的一个实施方式的具有图4B的设备中所采用的凹陷阱的色带。
[0049]图5A是根据本发明的一个实施方式的集成检查/修复仪器的功能块图。
[0050]图5B是根据本发明的一个实施方式的每个都具有由单一色带准备工作站供应的新色带的相关盒的两个检查/修复仪器的方框图。
[0051]图6是根据本发明的另一个实施方式的集成检查/修复仪器的功能块图。
[0052]图7是根据本发明的一个实施方式的图5A和图6的光学净荷的方框图。
[0053]图8A说明了根据本发明的一个实施方式、图7的可移动末级透镜组件和直接写入模块的各个组成。
[0054]图SB示出色带相对于用于可移动末级透镜组件的末级透镜的光轴的三个线性X位置。[0055]图SC示出色带相对于接收基板的临界Z位置。
[0056]图8D说明根据本发明的一个实施方式、图7的可移动末级透镜组件和直接写入模块的各个组成。
[0057]图8E示出色带相对于图8D实施方式的末级透镜的光轴的三个旋转(theta，Θ )位置。
[0058]图9是根据本发明的一个实施方式的按需色带组件。
[0059]图10示出根据本发明的一个实施方式、图9的色带准备模块的各种组成。
[0060]图1lA和IlB是根据本发明的另一个实施方式、图9的色带准备模块的各组成的侧视图和俯视图。
[0061]图12A是根据本发明的另一个实施方式的按需色带组件。
[0062]图12B?12F是图12A的色带准备模块的各个剖面图。
[0063]图13A?13C是根据本发明的另一个实施方式图9的色带准备模块的各个图。
[0064]图14是根据本发明的一个实施方式进行缺陷的直接写入修复而执行的步骤的流程图。
[0065]图15A?15E提供与图14的流程相关的多个步骤的更加详细描述。
[0066]图16A和16B是展不对于分别在图8A和图8D中说明的两个实施方式的相对于激光束的移动方向的加墨色带的俯视图。
[0067]图17A和17B是展示对于分别在图8A和图8D中说明的两个实施方式的相对于激光束的移动方向、每个都具有两个油墨区的加墨色带的俯视图。
[0068]图17C是具有按顺序替换两种不同材料的油墨区的色带并展示相对于图8A中说明的实施方式的激光束的移动方向的剖面图。
[0069]图18A示出用于在原点位置中收藏的色带的油墨部分之上放置可移动盖的实施方式。
[0070]图18B和18C是用于在固定架上收藏色带的实施方式的侧视图。
[0071]图18D是在图18B和18C中所示的实施方式的固定架之上色带的旋转移动的俯视图。
[0072]图19A是展示作为公知技术的经过检查仪器、激光切割修复仪器和沉积修复仪器的顺序的平板显示器面板的方框图。
[0073]图19B是展示作为公知技术的经过检查/激光切割修复仪器和沉积修复仪器的顺序的平板显示器面板的方框图。
[0074]图19C是展示根据本发明的一个实施方式的经过其包括集成检查、激光切割修复和沉积修复功能的单个仪器的平板显示器面板的方框图。
[0075]图20A是在像素之下具有厚钝化层的开数据线的剖面图。
[0076]图20B和20C示出采用常规方法的图20A的开数据线的修复。
[0077]图20D示出根据本发明的图20A的开数据线的完全修复。
[0078]图21A是相对于在激光轴中心位置处的光束形成孔径具有每个转移线段的加墨色带移动并且在相对于激光束的两个轴上具有基板移动的激光转移设备的示意图。
[0079]图21B是具有光束孔径、加墨色带和基板的激光转移设备的另一个实施方式的示意图，盖光束孔径位于最大视场之内，该加墨色带按至少等于最大视场的步进方式移动，该基板在相对于光束的两个轴上移动。
【具体实施方式】
[0080]根据本发明的一个实施方式的设备，包括:集成检查、材料去除和材料沉积功能。该设备沿着相同光轴(路径)进行检查、材料去除和材料沉积(转移)操作。该设备局部地包括:照相机、一组透镜和一个或多个激光器。第一透镜用于沿着在经历检查的目标基板上形成的结构之上的光轴聚焦照相机。如果确认被检查结构为需要材料去除，则第一透镜还用于将激光束聚焦到结构上以便去除其上出现的材料。如果被检查结构被确认为需要材料沉积，则第二透镜用于将激光束聚焦到色带上以便从在色带中形成的凹槽阱中转移流变化合物。
[0081]为了在此描述的本发明的目的，互换地使用术语“油墨”和“流变材料(rheological material)”。具体地,流变材料包括处于固体和液体之间范围的材料特性的分类，并且其特征在于，至少一种基本流变特性例如弹性或粘性。此外，流变材料包括但不限于凝胶、膏、油墨、浓缩溶液、悬浮液、牛顿学液和非牛顿学液(non-Newtonian fluids)、黏弹性固体、伸缩液(elastiviscous fluids)。流变材料是由(例如)功能性材料、溶剂或载色剂、化学和流体前体、粘合剂、表面活性剂、分散剂、粉末和/或生物材料组成的同质混合物。功能性材料是一种包含所需沉积物的功能特性(例如，电、磁等)的材料。流变材料(rheological material)可以是金属或非金属材料,具有颗粒尺寸范围从5?500纳米、悬浮于一种或多种溶液和/或粘结剂(binder)之内、并且具有大约IcP?lOOOOOOcP范围之内的粘性。
[0082]图4A示出了设备400的关键部件的示意图，需要用于如美国专利N0.7014885中所描述的那样由Pique等人发明的流变材料的激光转移。面向接收基板408，将待转移的流变材料或油墨408施加到透明色带406。色带用作流变材料的支持结构，并且必须对感兴趣的激光波长光透明。脉冲激光束416直接通过与油墨相对地色带表面处的聚焦光学系统例如物镜或末级透镜402，并且油墨被转移到接收基板404。通过相对于接收基板404移动激光416，在接收基板上形成转移图形410。在接收基板上的转移图形需要进行固化(未示出)。
[0083]通过本发明人的试验，建立了流变材料的激光转移的喷射模式，该喷射模式表明作为标称5微米宽或更小的线的线完整性(线宽、连续性、厚度、均匀性等)的重复性和再现性似乎对间隙重复性、材料组分重复性和形状重复性非常敏感。具体地，发明人已经发现操作模式完全区别于在‘015专利中描述的喷射模式，发明人需要获得所需的小线宽和亚微米厚度。这种非喷射模式操作称为“模版”或“贴花(decal)”转移，并需要能够在相对于激光束和接收基板的重复位置处以重复组分和形状(例如，厚度)方式喷射待转移的流变材料的设备和方法。提出的发明描述了可以以模版转移模式操作的这种激光转移设备。
[0084]对于其尺寸大约等于或小于5微米的重复转移部件而言，待沉积的流变材料408相对于接收基板404的重复垂直定位(图4A中的Z)是至关重要的。在一些实施方式中，操作间隙412小于25微米，但位于小于5微米重复性之内。根据本发明，可以应用各种方法以可重复的小间隙来定位色带。
[0085]根据本发明的一个实施方式，将色带406安装到高分辨率Z工作台上，并采用来自间隙探测器件例如自动对焦传感器的有源反馈与基板404保持在固定距离之内。共同授让于2005年12月20日申请的标题为“跟踪自动对焦系统”的美国专利申请号014116 —009710US和共同授让的美国专利N0.7084970中描述了自动对焦系统，在此引入两件专利的全部内容作为参考。根据另一个实施方式，将色带安装到空气轴承上。然后，采用建立的空气流条件来保持固定可重复的小间隙。根据再一个实施方式，如图4B和4C中所述，在色带中形成凹槽或阱，然后用流变材料进行填充，从而保持恒定位置。
[0086]图4C是其中形成有凹陷阱424的色带406的透视图。凹陷阱424提供一种方式以便获得在阱中设置的流变材料的可重复均匀厚度。非凹陷表面422能接触接收基板404，而不会以未转移的油墨材料污染接收基板。在一个实施方式中，采用几十微米至几微米的阱深度420在常规5微米线宽和亚微米厚度下提供适合的线完整性。此外，可以使用凹陷阱结合如上所述的任何其它定位方法来建立并保持色带406的底表面422和基板404之间的固定间隙。
[0087]由于例如其中容纳的任何溶液的蒸发，所以在模板转移模式(regime)中激光转移工艺所需的流变材料的组分平衡性可能会随着时间而改变。可以通过几种方法实现组分保存，其中包括当不使用时覆盖流变材料或油墨，将加墨色带返回其可以被环境控制(对于大气、温度、湿度等)的存储容器，当需要时从货舱提供油墨等等。
[0088]如下文中所述，本发明的多个实施方式适用于保持流变材料的组分平衡。图5A是根据在仪器外(即，非板载)准备直接写入色带406的检查和修复设备500 (在此可选择地参考下文所述和修复仪器或仪器)的功能块图。图6是根据当需要时(即，按需)在仪器上(即，在线)准备直接写入色带406的检查/修复仪器600的功能块图。在两个仪器500和600中，将检查和福射(zap)修复功能与仪器的光学系统净荷(payload)之内的直接写入功能集成在一起。例如，在仪器500中，将检查和辐射修复功能504与仪器的光学系统净荷550之内的直接写入功能506集成在一起。类似地，在仪器600中，将检查和辐射修复功能504与仪器的光学系统净荷650之内的直接写入功能606集成在一起。每个净荷550或650都被粘结到支架台502的横杆，并且当支架502沿Y方向移动时可以沿X方向移动，并且合并后的移动能够被整个基板区404的有效面积覆盖。在另一个实施方式中，在固定净荷之下移动基板。对于相对较大的基板而言，例如平板显示器所需的那些基板，它们的尺寸可以为I米X I米，通过移动在固定基板之上的光学系统净荷来完成较小的仪器覆盖区，由此获得较低的有效成本。
[0089]在此可替换使用术语块、模块和功能。在图5A中所示的实施方式中，示出了色带装载/卸载块508和色带存储块510，其包含于仪器500内；这两个块可以定位或不定位于移动支架502上。色带可以在仪器500外定位的块520中准备，然后被装载到同样在仪器500外定位的箱530中。在一个实施方式中，色带存储块可以是具有用于交换的适当开口的简单容器或壳体，并且如果需要的话，控制环境参数例如温度、湿度、压力等。在一个实施方式中，色带装载/卸载块508可以是其从色带存储容器510中将新色带转移到直接写入模块506中的机器装载/卸载装置。机器装置还从直接写入模块506中将所使用的色带转移返回到色带存储容器510。在一些实施方式中，色带装载/卸载块508可以与色带存储容器510物理地集成在一起。在一些实施方式中，新色带的箱530和已使用色带箱532可以自动地在色带准备块520和色带存储容器510之间转移。在一些实施方式中，可以人为地转移这些箱。
[0090]图5B示出了每个都具有新色带的相应箱530和已使用色带的相应箱532的一组检查/修复仪器500。如图所示，由单个色带准备块520提供新色带的两个箱530。其它实施方式可以包括其提供任何数量的色带准备块(大于或等于I)的任何数量的检查/修复仪器500 (大于或等于I)。
[0091]参照图6，直接写入模块606包括:可按需替换的色带盒620，将在下文中进一步描述。色带盒620可以包括色带和其它需要将油墨提供到色带的部件。当盒的油墨供应消耗或不再使用时，或者当不再使用色带时，就可以用新盒来替换色带盒620。在一些实施方式中，油墨供应还可以按照盒形式，并且可以在色带盒620中独立地进行替换。
[0092]图7是图5A和5B的检查和修复净荷550和650中分别设置的各种块的更详细图。每个检查和修复净荷(此后也称为净荷)都包括:在基板上形成的结构上执行集成检查、辐射修复、直接写入修复和固化功能的各块。每个净荷包括:通用光学系统块700和可移动末级透镜组件740。可移动末级透镜组件740部分地包括:可选择末级透镜和直接写入块(此后也称为模块)。
[0093]示出了通用光学系统块700，包括(i )成像块708，其依次包括照相机、照明装置和用于对在基板404上形成的结构辐射照明并从基板传送图像的相关光学系统；(ii)激光器组件702和需要用于传送由用户可选择的任何一个或多个不同数量的波长并限定能量以及激光束的脉冲宽度的相关光学系统704 ； (iii)在激光束光路上放置的可变孔径706以便在基板404上提供成形轮廓；以及(iii)具有相关光学系统的自动对焦组件710以便跟踪基板平面404或色带平面424并提供反馈到可移动末级透镜组件740的Z对焦控制器、从而保持末级透镜716或402聚焦到基板或色带平面上。
[0094]同样在通用光学系统块700中设置的固化硬件712可以由激光器(连续波或脉冲)或激光二极管和任何需要提供热源以固化在直接写入转移期间沉积的转移材料的相关光学系统组成。可选择地，激光器组件702可被配置成提供必须的固化参数(脉冲长度，能量)。在再一个实施方式中，可以在可移动末级透镜组件740中插入固化硬件712。尽管未示出，但应当清楚，可以采用一个或多个控制模块来控制在净荷550和650中使用的各种部件。
[0095]激光器720可以是二极管泵浦激光器、闪烁灯泵浦激光器、连续波激光器或任何其它适合于材料去除和材料转移的激光器。商业上适合的脉冲激光器典型地扫描从紫外光(UV)至红外光(IR)并且具体地从256nm?1064nm、脉冲宽度范围从10_12?10_6秒、脉冲重复频率从O到大于IOOKHz的全光谱范围。适合的激光器的一个实例是具有波长宽度范围例如1064nm (红外光)、532nm (绿光)、365nm (紫外光)、266nm (深紫外光)并提供脉冲小于100纳秒且典型地在5和30纳秒之间的频率四次或三次Q开关Nd:YAG激光器。激光器的光束剖面(profile)可以是高斯分布(Gaussian)。用于切割修复应用的激光通量典型为大约lj/cm2，同时在喷射模式下用于流变材料的激光转移的需求典型为大约lOOJ/cm2。因此，用作切割和沉积修复功能两者的激光器702应当提供至少0.01?5J/cm2的通量范围。此夕卜，激光器702及其光学系统704可以同时提供两个或多个波长；例如，用户限定532nm和1064nm的混合。此外，激光器702例如Q开关激光器可以被配置成提供小于100纳秒的脉冲，用于转移并用于切割修复，也可以提供几百微秒长度(例如，100?300微秒)的脉冲，用于转移线的固化。[0096]在本发明的一个实施方式中，可变形状孔径706可以是可移动缝隙孔径。这种可移动缝隙孔径可以由4个可调节边缘构成，其中2个可调节边缘可沿+/-X方向移动、且2个可调节边缘可沿+/-y方向移动。在一个实施方式中，可调节边缘，以致可变形状孔径706保持在光轴718上中心对称。例如，可变形状孔径可以提供范围直至大约500Χ500μπι的矩形形状。在另一个实施方式中，可变形状孔径706可以包括2个固定边缘和2个移动边缘。2个固定边缘可以是在一个角上形成的直角。2个移动边缘之一在+/-X方向移动且第二个边缘沿+/-y方向移动。在此实施方式中，孔径中心可以不保持在光轴上。可变形状孔径706能够用不同尺寸特征进行写入。例如，5 μ m宽X 50 μ m长线可以由(15 μ m)2、或可选择地单个5 μ mX 50 μ m长方形组成，后者可以完全处于单一激光点之内，同时前者需要10个激光点，需要花费10倍时间来进行写入。可变形状孔径可以是具有几乎没有阶梯的最大可能特征的所需线图形的结构，因此完全写入时间明显短于通过其它任何常规直接写入方法所获得的时间。
[0097]已经展示了待沉积的流变材料408相对于末级透镜402的焦平面的可重复垂直定位(图4A中的Z)在喷射模式下对于激光转移获得5微米线宽是至关重要的。因此，在检查功能中可以采用自动聚焦单元710，其中在激光加工(辐射)修复期间、并且同样在直接写入沉积修复的调整期间通过成像块708收集缺陷的图像。
[0098]部件702、708、710和712的主要光路或光束路径被布置成基本上共轴并位于单一轴718上的块700内。因此，共轴光路/光束路径718适合于在可移动末级透镜组件740之内的单轴台板714上安装的几个末级透镜中的任何一个。共轴光路/光束路径的排列能够使单个末级透镜具有多功能的性能。例如，采用成像块708的检查功能、采用激光器和光学系统组件702、704、706的辐射(去除)功能和自动对焦710功能可以通过选自可移动末级透镜组件740的单个末级透镜来提供，因此就能够使各功能之间的切换时间最小化。可选择地，在I个末级透镜中就能够获得组合功能的较小组件，同时保留功能可以采用I个或多个其它末级透镜。换句话说，激光器702及其相关光学系统704、成像块708、孔径706、自动对焦组件(在此也称为自动对焦传感器)和固化源710具有相同的光轴718 (在此也称为光学路径)。当透镜402可选择地定位于适当位置以便执行写入操作从而从色带将流变化合物转移到基板时，透镜402的光轴与光轴718共轴。同样地，当透镜716定位于适当位置以便捕获基板的图像从而执行检查操作时或者从基板去除不需要的材料时，透镜716的光轴与光轴718共轴。
[0099]可移动末级透镜组件740可以在相对于光学系统块700的两个方向上移动:(I)对于末级透镜焦点的Z调节；(2)第二线性方向(例如X方向)或旋转方向(大致Z方向)的任何一个方向使(a)对于检查或辐射修复而言选择几个末级透镜的任何一个透镜、或(b)选择直接写入模块及其专用的末级透镜。为了实现检查/切割修复功能，提供在光学系统部件材料特性(例如透射)和工作波长(例如，IR/可见光、UV或DUV)之间的各种不同放大倍数和/或配比。根据所需的转移形状尺寸，选择直接写入末级透镜放大倍数，并根据转移激光波长，选择直接写入末级透镜的光学材料规格。
[0100]图7示出了用于检查和/或辐射修复的I个末级透镜716和专用于直接写入修复的第二末级透镜402。示出了直接写入模块，其包括末级透镜402和色带装载组件724。色带装载组件724包括两轴工作台，其具有在Z方向的一个轴720和位于垂直于光轴718的面内的第二轴722，并且适合于在相对于激光的面内移动。色带装载组件724包括粘结于第二轴工作台的安装板722和支撑色带406的相关硬件。具有安装板722的第二轴工作台确保用于转移的色带406的加墨部分总是对应于激光702。色带装载组件之内的Z轴工作台720执行几种功能:Ca)提供相对于末级透镜402和接收基板404的色带406的高分辨率Z-调节；(b)无论何时仪器进行各功能而不进行写入都将色带406提升到接收基板404之上的安全高度(原点或放置位置)；以及(c)无论何时色带需要更换都将色带406移动至装载/卸载高度。
[0101]图8A说明了根据本发明的一个实施方式的直接写入模块和可移动末级透镜组件的各个部件。在此实施方式中，色带装载组件724移动的两个轴都是线性的:Z (720A)和X或Y (722A)之一。当末级透镜402的光轴800定位于激光束路径718的共轴时，X (或Y)工作台722A相对于直接写入末级透镜402并由此相对于激光702移动色带。由于固化步骤要求未转移油墨材料不位于固化源712或激光702的视线内，第二轴工作台必须具有足够长的到达在色带安装板722A之中定位的清洁孔820的行程。色带安装板722的Z-行程范围通过基板404和末级透镜402之间的空间来限定。在另一个实施方式中，可以通过色带的未加墨部分来提供固化，假设色带对于用于固化所采用的波长透明。
[0102]图8B和8C示出了色带安装板722分别沿X和Z方向的几个关键位置。在图8B中，将“原点”位置852用于对准在末级透镜光轴718上的清洁孔820 ;采用“写入”位置以便在光轴718上放置色带。在“装载/卸载”位置856中，远离光轴而移动色带。在图SC中，Ztae836表示Z方向上的原点位置。仅在一个实例中，位置Ζ?Μ(1838被示出比Zltome更高，但可以与ΖΗ.相同，并且具有与末级透镜和基板的足够间隙以代替色带406的制约。位置Zstart834是其靠近末级透镜830的焦平面的色带安装板722的底表面810的正常高度。在写入期间，必须将油墨/色带界面(图4C中的424)定位于高度Zdw832下的焦平面830。在下文中将描述在焦平面处设置位置的过程。
[0103]图8D是根据本发明的另一个实施方式的直接写入模块和可移动末级透镜组件的各组成的侧视图。图8E示出用于图8D的实施方式的几个关键旋转位置。运动的一个轴是Z轴(720D)，同时运动(722D)的第二轴沿着Z轴旋转。示出了原点(放置/固化)Θ位置(722D-2)与写入位置成45°，但可以是其提供与光束路径718和末级透镜402适合间隙的任意角度。装载/卸载Θ位置(722D-3)可以与原点位置相同，或者它不同于图SE中所示的那样。写入Θ位置(722D-1)沿着光束路径718在末级透镜402之下放置色带。
[0104]图8C中示出的Z位置也应用于图8D的实施方式。图8D的实施方式具有比图8A的实施方式更多的几种优点。首先，相对于写入的光路移动色带安装板的旋转行程量可以相对较短。例如，如果图8E中的转动点802距离写入位置25mm，则通过3°角度的移动就能够提供比Imm写入长度更大的长度，如果每个修复需要200微米的写入长度，这可以适合于直至5个缺陷修复。第二，可以完全远离光学系统移动色带安装板722D，例如移动至图SE中的位置722D-3，以致用于装载/卸载的Z-行程就不再受末级透镜402限制，因此就能够易于加大用于色带装载/卸载的间隙。因此，对于采用旋转台的图8D的实施方式而言，总旋转行程就会小于或等于180度，从而提供三种功能，即写入、原点、装载/卸载。一个实施方式可以需要小于或等于90度的总行程以获得写入/原点/装载-卸载的功能。总行程越短，则从一个位置移动至另一个位置所需的时间就越短。采用旋转台的本发明的一个实施方式，例如图8D中所示，就可以提供具有小于大约15度范围的高分辨率的写入功能。原点和装载/卸载位置可以是大于大约15度的任意位置，只要光路清晰即可。
[0105]图8A和8D示出的实施方式描述了对于直接写入模块运动的2个轴。在一些其它实施方式中，可以采用运动的3个轴，例如3个线性轴X、Y、Z。
[0106]图16Α和16Β分别说明了适合于沿着线性轴运动的图8Α实施方式和适合于沿着旋转轴运动的图8D实施方式的色带1600的可写入路径(1606和1604)。色带1600的加墨部分1602可以是附图中所示的长点，或者可以是方形、矩形、圆形或任何形状的区域。在图16Β中，加墨部分1602的长度示出为基本上平行于弧形运动1604，但如果加墨部分1602的宽度足够宽，那么长度取向就基本上垂直于运动方向。由于只有加墨色带的未使用部分呈现给用于转移的激光，所以它就不必理会色带相对于激光的运动是线性的还是旋转的，只要每个色带的待写入线的总长度比色带的直径和色带的加墨区短即可。这就需要在替换非板载色带之前使用用于几个缺陷修复的色带，如图5中所示，或者如图6中所示，准备新的按需加墨部分。因此，如果，例如每个缺陷的典型线长为大约50?150微米长，那么每个缺陷就需要5?10倍的平均修复长度，或者至少I?2毫米。
[0107]因为直接写入功能具有相对低的工作循环，所以当未使用时期望保护色带的加墨部分免受损坏或污染。一个实施方式可以将色带返回它的存储容器，但这增加了时间以进行装载、卸载，并设置色带需要进行写入的每个时间，因此就影响总产量。如图18Α中所示，另一个实施方式可以将色带提升至它的原点位置、然后在加墨部分之上放置可移动盖1802。这就需要附加机构1804将盖移动到色带。如图18Β和18C中所示，第三实施方式可以采用在固定搁板1806之上的固定两轴720和722来定位色带406。在本实例中，搁板位于原点位置，首先将色带406从它的写入高度Zdw832移动至在搁板之上的高度Hl (图18B中所示的步骤A)，然后沿着旋转轴722 (或线性移动)从写入轴旋转至搁板1806之上的原点位置(图示的步骤B)，然后如图18C中所示，最后降低到搁板1806上大致Ztae的高度，其中搁板1806用作保护盖。图18D是沿着盖1806之上的色带402的旋转路径的色带402的俯视图。在一个实施方式中，控制保护盖1806的温度，以至对放置色带406提供热控制环境。可选择地，或者与温度控制组合，将用于色带的加墨部分的凹槽包含于搁板中，以便为色带提供类似于较大的存储容器510所提供的微环境。
[0108]图9说明了按需色带组件950的一个实施方式。例如，色带910可以是一种柔性塑料材料，并通过拉伸(take-up)轮902从供应轮904中拉伸出。色带穿过色带准备模块900，当通过透明“打印头”906牵引色带910时，重叠在“打印头”906之下。光学系统模块700的光学系统/光路718基本上共轴地穿过末级透镜402。光路718穿过透明打印头906和色带910以便将油墨/流变材料转移至在接收基板404上形成的目标结构(未示出)。如图6中所示，包括色带和轮的组件以及色带准备模块900可以被组合成可替换的箱620。在一些实施方式中，色带准备模块900自身可以就是一个箱并且可以独立地与色带和轮进行替换。
[0109]图10示出了根据本发明的一个实施方式、对于图9的按需色带组件的色带准备模块900A的各个组成。色带准备是多步骤过程，并且色带被示出从左向右移动。激光束1002可在色带中烧蚀一个凹槽1000。凹槽可以是任何形状，矩形、圆形等，并形成为用于光学转移的所需深度(图4C中的深度420)、在一些实施方式中小于几微米。然后，通过油墨分散机1004在凹槽1000中沉积油墨材料。当色带在医用刀片1008之下移动时，油墨1010就与凹槽平直，且任何凹槽都被迁移。可选择的检测步骤可以包含照相机1012可视地检测具有水平油墨1014的色带。然后，色带的已准备部分继续在色带箱中移动，穿过旋转辊908(参见图9)由此翻转色带，以致加墨部分面对接收基板404。在一些实施方式中，色带准备模块900A可以被翻转以便消除通过图9中所示的组成排列而准备的用于翻转色带的需求。在一些实施方式中，例如，油墨分散机1004可以是一种常规的喷墨头，或者是在美国专利N0.7108894中记载的光学仪器公司的产品M3D的气溶胶喷头。在一些实施方式中，可以通过适合的独立附加激光器来提供激光束1002。在一些实施方式中，摄像机1012可以与成像块708相同，同时在一些实施方式中，照相机1012可以是适合的独立附加照相机。
[0110]图1lA和IlB是根据本发明的另一个实施方式用于按需色带组件的色带准备模块900A的各组成的侧视图和俯视图。提供缝隙覆盖方法论。具体地，通过拉伸轮902拉伸色带910穿过其具有油墨/流变材料储藏器的容器1104。通过密封垫或密封剂1106沿着色带的入口密封容器。容器出口还包括密封垫或密封剂1108，但在一个实施方式中具有高度等于所需油墨厚度例如0.1?5微米高度的狭缝1110。当通过拉伸轮902拉伸色带910穿过油墨储藏器时，油墨就穿过狭缝并通过狭缝整平为所需厚度1112。可以在油墨容器1104中提供轻微量的压力以便向外挤压油墨。在图1lA和IlB中所示的实施方式中，色带包括沿着它的长度周期性定位的通孔1120。这些孔就成为通过固化激光束的转移材料界定的直线。在一些实施方式中，可以在供应轮904上装配之前，预先在色带中制备孔。在一些实施方式中，可以通过激光烧蚀或机械印制、切割等在色带准备模块900A之内制造孔。图1lA和IlB中所示的通孔特征和产生的特征方法也可以包含于图10的实施方式900A中。
[0111]图12A示出了根据本发明的另一个实施方式的按需色带组件950。本实施方式包括透明打印头1202，其容纳供应侧的凹陷狭缝或沟槽1210。图12B示出了沿剖面A-A的沟槽1202中的色带910。如图12F的详细放大图中所示，定位具有油墨/流变材料1206的储藏器的供应模块1204，以致它的狭缝出口位于打印头1202和色带910相对侧。可以提供轻微量的压力以便确保油墨穿过供应模块。医用刀片1208在油墨供应模块的尾部处压向打印头并当色带穿过时整平油墨。图12C是在油墨供应面上的色带准备模块900C的B-B剖面图。图12D是在医用刀片面处的色带准备模块900C的C-C剖面图。通过色带背面的孔1220的真空或压力可以包含于一些实施方式中，以控制油墨喷射。这种真空将色带喷射(flush)至沟槽1210的底部。然后，油墨如图12C中所示那样流动。这种压力将色带喷射至医用刀片1208和油墨储藏器，因此阻止了油墨保留在色带上。图12E说明了完成的色带，其呈现为激光束718转移至接收基板404。图11中所示的通孔特征和产生特征的方法也包含于图12A的实施方式中。
[0112]图13A是根据本发明的另一个实施方式的按需色带组件1300的透视图。图13B和13C分别是具有在上和下方向上定位的色带导轨的按需色带组件1300的侧视图。同时参照图13A?13C，色带准备模块900C是一种直接打印介质机械，其包括“公知制造的”机械和油墨/流变材料的分配器。激光-透明的目标色带材料910的供应904被馈送到公知制造机械1304，其沿着目标色带材料910的长度模压矩形剖面浅阱(如图4C中所示)。当模压的色带被馈送穿过油墨/分配器1306时，通过油墨/分配器1306将油墨/流变材料提供至模压色带。[0113]在分配器1306的输出侧上是医用刀片1308，其使得油墨光滑并从目标表面去除任何凹槽。结果是容纳浅凹陷阱的色带被均匀厚度的流变材料填充。然后，通过导轨1310将色带导向接收基板404。通过末级透镜402将激光束718聚焦到流变材料以便将流变材料转移至接收基板404。在一些实施方式中，可以调整导轨1310以便使色带在写入处理期间支撑在接收基板404之上的固定缝隙处。在另一个实施方式中，可以调整导轨1310以便使色带在写入处理期间与接收基板404接触。当完成写入时，由导轨1310提升色带。
[0114]如图9?13所示，按需色带准备组件的许多实施方式之中存在许多共同特性。色带910必须对用于材料转移的激光波长是光透明的，并且如果不设置孔1120，那么还应当对激光固化波长是光透明的。色带910应当具有足够的柔性以能够供应和使用材料的存储，如实例中所示，在辊-至-辊排列902和904。材料例如玻璃或塑料(例如，Mylar?或聚碳酸酯)具有满意的光学性能，并且可以被形成足够薄以便对处理和存储为柔性的。在一些实施方式中，色带可以典型地具有50 μ m?250 μ m厚度的剖面直径和大约2mm?IOmm宽度。它的长度需要足够长以便贯穿设备，并进一步提供足够的写入材料以至少适应于例如持续几周的缺陷修复工作。如果每个缺陷的限定线宽为约50?100 μ m，那么I米色带长度就可以提供高达10000个修复。图9中的打印头906和图12中的1202必须对激光转移波长光透明，或者具有其光束可以穿过的通孔。打印头可以包括但不限于在图9和图12中所述的那些打印头。此外，在本发明的一些实施方式中，按需准备模块可以组合适合的环境参数例如温度、湿度、压力等的控制，从而保持适合的材料组分。
[0115]系统的已准备好的非板载(off-board)色带与按需原理准备的那些色带具有完全相同的所有需求。这些色带可以为单独色带，其周期性地，按照每个平板(FP)或每几个FP基板地被装载到直接写入组件上且然后从直接写入组件卸载。因此，色带必须具有用于自动处理的适合硬度。而且，已准备好的非板载色带可以具有由自动装载/卸载处理要求和用于自动油墨应用要求而设置的尺寸的任何形状(例如，矩形或圆形)。在一些实施方式中，色带可以为大约几十毫米长和宽，且具有几十毫米或更大的厚度。
[0116]可以通过类似于按需色带准备所采用的设备来制备已准备好的非板载色带。即，非板载色带具有通过采用激光烧蚀或通过压印方式产生的凹陷阱。也可以在非板载色带上腐蚀凹陷阱。此外，可以采用缝隙涂覆或医用刮刀或悬涂技术，将流变材料施加到非板载色带。
[0117]图8A和8D中所示的直接写入模块和可移动末级透镜组件的实施方式可以采用具有类似于图4C中所示的方式的色带，并且例如，如图5A中所示，制备仪器的非板载。例如，如图6中所示，相同的运动还可以用于在线按需色带组件，即，在图8A?SE中所述的具有在Z方向上的一个移动轴的最少2轴。具体地，如图8A?8E中所示，在两轴工作台、也就是在Z和X/Y或Θ之一上安装按需色带准备模块。当参照图4A时，在按需色带组件和基板表面之间设置缝隙的方法可与非板载色带相同。此外，如在非板载准备的色带的情况下那样，当不进行写入时，按需色带必须被放置在基板表面之上的安全高度。当利用非板载准备的色带时，可以采用具有反馈到Z工作台720的控制器的自动对焦模块以便在写入期间保持在按需色带油墨/色带界面的界面上对焦。
[0118]图14是根据本发明的一个实施方式，进行缺陷的直接写入修复而执行的步骤的流程图1455。图15A?15E提供了流程图1455中多个步骤的更加详细的描述。在下文的解释中，通用地参照图7的模块和图8A?8F中所述的位置。在工艺开始时，步骤1402，对仪器通过电检测或自动光学检测(AOI)或在来自于电测试或AOI的输入的缺陷检查期间提供用于待修复缺陷的信息。在步骤1476中，将缺陷分类为辐射修复或直接写入沉积修复。在下文中将不再进一步描述辐射修复过程1478。在直接写入过程的下一个步骤中，步骤1404，将光学系统净荷移动至感兴趣的缺陷。然后，在步骤1406中，采用图7中的检查末级透镜716来确认待修复缺陷。在步骤1410中，缺陷位置准备可以包括在“zap”功能中采用激光器702来去除材料。材料去除处理可以由钻孔、例如5微米直径?几微米深度、穿过一层或多层、或清洁较大的区域例如稍微大于待写入的线特征即特征的10微米长X宽的狭缝形状。孔可以为锥形，在孔的底部具有较小的直径、或者沿着它们的整个长度具有恒定直径。操作者可以通过调用步骤1420检查位置准备结果。一旦缺陷位置准备好并认为是可接受的，就可以执行写入操作1430。如果系统结构包括按需色带准备1480，如图6中所示，则在步骤1430开始前对色带加墨或准备好。一旦在步骤1430中完成转移线图形，则在步骤1440中操作者就可以随机地检查并验证沉积。如果在通过位置准备操作去除或可调转移线图形期间，不能接受转移线图形，则处理返回到步骤1410。一旦可接受转移线图形，那么就在步骤1450中固化转移线图形。接着固化转移线图形的固化，在步骤1460中，操作者再次随机地检查固化的转移线图形。如果完全不能接受修复，操作者就选择再次开始位置准备步骤1410，并全部剥离修复或局部地采用辐射激光器702，然后通过重复步骤1430?1450进行再次修复。可选择地，如果修复几乎不需要调节，操作者就可以选择采用辐射激光来调节任何余量、然后在步骤1470中验证结果。如果可接受修复，则在步骤1472中系统将色带返回到色带原点位置，然后在步骤1474中将色带移动至待修复的下一个缺陷。
[0119]图15A是执行图14的写入(沉积)步骤1430期间所执行的步骤的流程图。不调用写入步骤1430直至已经检查了缺陷、已经准备并检查了缺陷位置，并且在本实施方式中采用按需色带，完成色带准备。此外，假设修复参数例如缺陷位置、缺陷类型、直径参数、线元件尺寸等已经输入到仪器数据库中。然后，在步骤1504中，通过相对于基板移动净荷550或650，在修复起始点定位光轴。在步骤1506中，将直接写入末级透镜光轴800移动至与光轴718共轴，由此就将直接写入末级透镜402和相应的直接写入参数移动至光学路径718。此时，加墨色带仍然保持它的原点位置、在高度Ζη.836处且在一些实施方式中位于在Xtae或Θ Home即图8Β中的位置852或图8Ε中的722D-2。ZH(Me836是基板之上的安全间隙高度。在步骤1508期间，在X (或Y)或Θ上将加墨色带移动至写入位置、即图SB中的位置854或图8E中的722D-1，并在Z上进行调节以便放置在直接写入末级透镜402的焦平面830上的油墨/色带界面的面上。当在Z上移动色带时，就采用自动对焦组件(710)来检测末级透镜焦点。在下文中将描述对焦步骤1508的细节。利用在油墨/色带界面830上正确聚焦的末级透镜并利用在修复开始点处定位的光学路径，直接写入转移开始。在步骤1510中，对步骤1402的每个修复菜单进行定义，选择出待写入的线的第一元件所期望的孔径尺寸706。然后，将激光702转变为脉冲以便转移待写入的线的第一元件。如果没有完成写入，则相对于激光通过图7中的运动装置722将色带406推进到加墨区，并且在步骤1514中，相对于基板将装载/激光550或650推进到下一个位置。根据输入的修复参数来设置孔径尺寸，然后将激光转变为脉冲以便转移下一个元件。继续循环直至完成写入操作。
[0120]图15B是与图15A中所示的流程的聚焦油墨/色带界面步骤1508相关的步骤的流程图。在步骤1522中，从色带的原点X (或Y)或Θ位置，即图8B中的852或图8E中的722D-2，将加墨色带移动至X(或Y)或Θ写入位置，即图8B中的854或图8E中的722D-1，同时保持Ztae间隙高度836。一旦处于Zdw或Θ dw位置，则在步骤1524中将色带移动至&?,位置834。图SC中示出了 Zstart,并且Zstart可以是限定其完全处于基板的清晰距离的高度的任何系统(或用户)，更具体地，Zstart可以是在基板表面之上的平面的高度，该平面接近油墨/色带界面的面，即图4C中的424。下一个步骤1526调用自动对焦功能710，其将信号反馈至直接写入组件Z工作台720、并对工作台进行精细调节，直至油墨/色带界面的面424处于焦点面830，就是说，在Z位置Zdw832处。
[0121]图14中所述的处理流程的替换实施方式可以包括用于按需色带准备1480的分支。图15C说明了按需色带准备处理流程的细节。按需准备可以与至少写入处理1400的初始步骤并行地进行，或者可以一旦知道需要直接写入缺陷修复就进行按需准备。更加具体地，按需准备必须在步骤1430中需要色带之前及时地完成。按需色带准备处理步骤1480应用于参照图9、10、13中所述的任何一个按需色带准备实施方式。对于按需色带准备实施方式例如在图11、12中所述的那些实施方式，第一处理步骤1582即凹陷阱的产生就不适用，原因在于这些实施方式采用不需要凹陷阱的技术。在下文中将说明用于按需色带准备的处理。首先，在步骤1582中通过例如烧蚀或压印来产生凹陷阱。然后在步骤1584中提供油墨/流变材料，随后通过平坦化或整平为期望的厚度。接着，在步骤1586中，利用缝隙覆盖或医用刀片技术去除多余材料。然后，在步骤1588中，将色带的制备部分推进并定位于光轴。
[0122]图MD是提供与图14的验证位置准备1420、验证转移线图形1440或验证固化转移线图形1460步骤相关的更加详细说明的流程图。在这些操作的任何一个操作中，验证处理的第一步骤1542将确保色带处于基板之上的安全高度，特别地色带应当处于ΖΗ.，即图SC中的836，如果不是，则应当被移动至Ztae。一旦色带处于安全高度，则步骤1544就通过移动图7中的透镜安装板714将末级透镜716光轴移动为与光束/摄像轴718共轴。在步骤1546期间，然后采用净荷成像块708来检查转移线，同时沿着转移线相对于基板在X和Y方向移动净荷550或650。如果检查是令人满意的，则继续图14中所示的处理流程。如果检查结果不令人满意，则操作者就`选择返回至步骤1410并在步骤1548中采用激光在辐射功能中进行调节。
[0123]图15E是提供与转移线图形的图14的固化步骤1450相关的更加详细的流程图。设置需要待移动的枝儿机械如末级透镜402，如果需要的话，其光轴800就与净荷的光轴718共轴，如步骤1551中所示。在下一个步骤1552中，将色带组件移动至其原点位置、例如图8B中的852或图8E中的722D-2。如上所述的原点位置就通过在色带中的开孔例如820或1120或通过将色带和色带盒板完全移出光路使清晰的光路为基板上的转移图形。如步骤1554中所示，移动净荷例如图7中的550或650，以便在修复的起始点坐标处放置光束718。在步骤1556中，对固化源712开启快门，以便开始将转移线暴露于固化源，例如激光器、激光二极管或其它热能源。另一个实施方式可以不使用快门来开启和关闭固化源。然后，如步骤1558中所示，通过相对于工作台移动净荷/固化源550或650并将转移线图形暴露于固化源，从而固化转移线图形。当线完全暴露于固化源时，如步骤1559中所示，认为完全固化并关闭对固化源的快门，或者可选择地，关闭固化源。然后，该过程执行图14的步骤 1460。
[0124]直接写入设备例如图7、8、9、10、11、12、13中所述的直接写入设备中的任何一个，可以适用于完全没有时间增加处理顺序且在设备运动机械中完全不用改变的多种材料的准备和转移。具体地，按需色带可以包括提供平行凹陷阱例如如图17A和17B中所述的压印装置。可选择地，按需色带可以与例如图17C中所述的成形的凹陷阱一起进行烧蚀。可以增加具有不同油墨/流变材料的附加分配器，以便构成例如图10和13中所示的那些结构，并且在这些情况下，可以并行地或连续地进行设置。例如图12中所示，可以连续地增加附加缝隙涂覆仪，其具有相对于彼此移位并在跨越色带的特定阱位置之上定位的缝隙。例如，可以定位图12的一个缝隙涂覆仪的缝隙，以便填充一个阱例如图17A和17B的1720，同时可以定位第二涂覆仪的缝隙以便填充第二阱1704。如图17A、17B和17C中所述，可以喷射具有用不同材料填充的多个凹陷阱的非板载制备的色带。
[0125]图17A、17B和17C还表示了如何通过图7和8中所述的设备在不增加设备复杂性的情况下容易地接近两种不同材料例如在阱1702和1704中设置的那些材料的各实例。图17A是相对于与由图8A的X工作台722A提供相同的线性路径运动1708的色带阱1702和1704的取向的一个实例。在本实施例中，当需要时，X工作台仅从一种材料例如1702移动至下一种材料例如1704。凹陷阱宽度大于修复线图形的典型长度，例如，凹陷阱宽度可以为几微米宽。图17B是相对于如由图8D的Θ工作台722D提供的弧线路径运动1706的色带阱1702和1704的取向的一个实例。图17C是相对于如由图8A的X工作台722A提供的线性路径运动1708的、具有两种材料1712和1714的形成交替图形并按顺序交替的多个凹陷阱的取向的一个实例。可以通过在基本上具有弧形路径的线中放置阱，用Θ工作台722D来使用具有替换材料即插入图形的色带。在其它实施方式中，可以通过设置在含有材料1714的M个凹陷阱之间的含有材料1712的N个凹陷阱来形成插入图形，此处M和N为大于I的任何整数。
[0126]如上所述的能够适应一种以上流变材料的设备和方法在FPD面板修复中提供了进一步的优点和具有类似的修复需求的其它应用，并且还具有常规直接写入应用的优点。图20A-20D说明了对于修复需要两种材料、金属和非金属例如有机钝化材料的像素。在图20A中，开路数据线缺陷2010位于栅绝缘膜例如SiNx2004之上，其覆盖玻璃2002。开路数据线横跨像素之下。有机钝化层2006为大约2微米厚并被像素ITO层2008覆盖。在提供了有机钝化层2006和像素层2008之后，在阵列检测期间发现缺陷。在图2B和2C中说明了采用常规沉积修复方法例如LCVD的修复。在图2B中，采用激光加工的常规方法首先去除在开路线2010之上的ITO层2008和有机钝化层2006。然后，如图2C中所示，常规方法采用LCVD以修复具有修复线2014的开路数据线2010。因为常规方法例如LCVD仅仅用单一材料进行修复，因此不用替换修复线2014之上的有机层2006。如果修复的开路数据线位于像素之下，则像素将不发挥功能。然而，如图20D中所示，本发明通过采用准备好接近一种以上流变材料的激光转移设备，可以由有机材料2016的激光转移覆盖修复线。此外，由于本发明具有转移至少两种材料的能力，所以本发明也能转移第二金属线201，从而桥接ITO层。不仅开路数据线缺陷的完全修复而且有机钝化层和ITO层的修复都会使受影响的像素可用。
[0127]在图8A?8E中所示的本发明的实施方式中，激光束718保持在末级透镜402视场的中心，并且加墨色带相对于光束移动。可以通过可变孔径706来构形光束，但孔径保持大致在激光束718的中心。图21A表不图8A?8E中所不的各实施方式,具有固定于光轴718的孔径2102的中心、色带相对于光束移动并且基板404相对于净荷移动。图21B中所述的本发明的可替换实施方式通过在最大视场之内移动构形孔径，产生转移线。更具体地，如图21B中所不，本实施方式包括具有稍微大于典型缺陷沉积修复的视场、例如最大视场(FOV) 2104为150μπι?150 μ m的末级透镜402。在本实施方式中，可变孔径2102不会停留在相对于光束中心的中央，但其横跨视场2104步进，因此对视场的不同部分进行取样，由此加墨色带的不同部分就产生转移线图形的所需线段。在本实施方式中，色带不会对每个线段步进，但至少按步进方式与最大F0V2104 —样大地移位。本实施方式可以减少色带工作台722的需求。
[0128]如上所述，在常规生产线排列中，检查功能与激光切割(辐射)功能组合为单一仪器，并通过独立仪器来完成开路缺陷修复。一些生产线排列采用用于检查和激光切割功能的两个独立仪器。参照图19A、19B和19C，每个方框表示面板流经的专用仪器。
[0129]对于Fro生产线而言重要的是FP面板通过产品的流动速度。由于面板相对较大典型为1.5m?2m，并且较薄典型为1mm，必须细致地进行在处理和检测仪器之间面板的跨区转接(hand-off)。在检查或修复仪器之内的典型装载/对准/卸载时间为45秒。因此，图19A中的顺序就需要对每个面板的整个处理时间为3X45秒=135秒，该顺序采用三个专用仪器，称为检查仪器1902、激光切割修复仪器1904和开路缺陷/沉积修复仪器1906。图19B中的顺序需要90秒，该顺序具有2个专用仪器，称为检查和切割修复仪器1910和开路缺陷/沉积修复仪器1906。在图19C中的顺序仅需要45秒的处理时间，其中根据本发明将所有功能组合为单一仪器1912。
[0130]根据图19C中所示的本发明的实施方式中，通过单一仪器来进行检查操作、直接写入修复操作和切割修复操作。检查操作提供缺陷的数量、类型、位置、尺寸/程度，这些通常随着面板而改变。在捕获缺陷图像之后的几乎所有仪器步骤都需要进行判断的方法——例如，图像是否为真实的缺陷而不是噪声，已经发现哪种类型的缺陷，具体缺陷是否需要修复，需要哪种类型的修复，需要什么样的修复参数，待修复的下一个缺陷是什么，等等。一些检查/修复仪器将仪器操作与操作者判断组合，插入确认、分类，然后修复这种缺陷。本发明的实施方式插入直接写入或沉积修复缺陷识别、分类、沉积修复分辨率和只自动缺陷修复(ADR)方法以及在检查和切割/沉积修复仪器之内的机理。在此引入光子动力公司申请的美国专利申请N0.60/646111中所述的ADR机理和方法的实例的全文并作为参考。更具体地，对于组合检查的本发明的实施方式，切割修复和沉积修复例如ADR能力自动地(非人为介入)分析检查和AOI/测试数据，然后识别并分类缺陷，然后设置修复参数并执行修复。
[0131]参照图19A、19B和19C，整个处理时间仅仅取决于决定仪器的最优顺序的一个因素。同样需要考虑对于三个潜在步骤中的每个步骤的处理时间。每个缺陷的典型检查时间为移动至缺陷(典型为大约I秒)的时间和检查缺陷的时间(大约0.5秒)之和。通过激光切割的修复是移动至缺陷(例如，I秒)的时间和修复/切割(例如，大约4秒)的时间之和。利用沉积的开路缺陷的修复为移动至缺陷(例如，I秒)的时间和写入修复的时间之和。采用LCVD方法的沉积修复对每个缺陷会花费60秒，同时采用分配油墨包括固化在内的修复对每个缺陷会花费10秒。检查需要修复的缺陷的平均时间会从根据用户和面板的不同而改变。需要切割的修复与需要材料沉积的修复的平均时间也会改变。
[0132]表1是每个面板的多个示例性缺陷和需要修复的那些缺陷的大致分析。估算值被标准化为100。表中包含了每个缺陷的估算处理时间。
[0133]表1
[0134]
【权利要求】
1.一种用于制备色带的设备，所述设备包括: 第一模块，用于在所述色带中形成凹陷阱；以及 第二模块，用于在所述凹陷阱中喷射油墨。
2.一种制备色带的方法，所述方法包括: 在所述色带中形成凹陷阱；以及 在所述凹陷阱中喷射油墨。
3.—种色带,包括: 形成为覆盖有第一流变材料的第一凹陷阱，所述第一凹陷阱定位于激光束的光路中并且可操作以便将所述第一流变材料转移至基板，所述色带对所述激光束的波长是透明的。
4.根据权利要求3的色带，其中所述凹槽具有范围在0.2微米和2微米之间的深度。
5.根据权利要求3的色带，还包括:覆盖有不同于所述第一流变材料的第二流变材料的第二凹陷阱，所述第二凹陷阱定位于所述激光束的所述光路上并且可操作以便将所述第二流变材料转移至所述基板。
【文档编号】B23K26/06GK103878485SQ201310594212
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2007年5月14日 优先权日:2006年5月12日
【发明者】史蒂文·爱德华·比雷尔, 艾伦·凯布尔, 乔尔·维斯尔, 莉迪亚·J·杨, 郭尚烨, 周琪姆·阿尔德零, 托马斯·H·贝利, 阿尔贝托·匹科, 雷蒙德·阿耶翁 申请人:光子动力学公司, 美国海军部