无卤素锡膏的利记博彩app
【专利摘要】本发明涉及助焊剂领域，公开了一种无卤素锡膏。本发明所述的无卤素锡膏，按照质量百分比计算，包括有机酸活化剂0.55～1.1％、松香成膜剂4.4～5.5％、触变剂0.33～0.66％、防腐剂0.055～0.63％、润滑剂0.11～0.55％、金属粉88～90％、溶剂3.3～4.95％。本发明所述的无卤素锡膏，不仅环保，同时在表面贴装的使用中，印刷效果非常好。本发明所述的无卤素锡膏的制备方法，包括以下步骤：将所述松香成膜剂和所述溶剂混合，并且在125～135℃温度下完全熔解；等待温度降至115～124℃后，加入有机酸活化剂使其混合均匀；再等待温度降至95～114℃后，加入所述触变剂、防腐剂、润滑剂，搅拌至完全熔化；冷却至常温，并且在密封条件下，加入所述金属粉，搅拌20～40分钟即可。本发明所述的无卤素锡膏的制备方法，具有环保、无污染、无异味的特点。
【专利说明】无卤素锡膏
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及助焊剂领域，尤其涉及一种无卤素锡膏。
【背景技术】
[0002]在传统的助焊剂领域中，不管为国外及国内的配方中，都离不开卤素活化剂，几乎百分之百的焊媒中都采用的卤化物作为活化剂，因此卤化物作为活化剂中不可少的主要组成部份，卤化物确实为焊接界立下汗马功劳。但在当今全球号召及推行无害及无污染排放的大前提下，卤化物(主要为氟、氯、溴)作为焊接的活化剂时代切底划上句号。因此，失却了卤化物的优选，无形地给焊接界一重大的考验。同样，对于锡膏而言，也是助焊剂的一种，主要为用于电子原件贴装于基板表面的一种焊接材料，具体的使用方法为:先将锡膏通过钢网印刷到基板特定的焊盘上，然后再将指定的电子原件贴到相应的焊盘上，电子原件贴好后再传送到回焊炉进行焊接的。回焊炉的功能主要为通过加热使焊锡膏熔化与电子原件的引脚接合，这一过程，通常称为表面贴装，也简称为SMT。
[0003]因为焊锡膏要与电子元件接合，必须先经过印刷的工艺，而印刷是刮刀直接与锡膏长时间不间断往返的摩擦过程。此过程中锡膏的物理状态必须保持一致，否则，锡膏因不断摩擦使得锡膏的金属球表面氧化而变干，导师致影响了印刷效果，最常见的为漏印或少印，而最终影响电子原件的接合效果。
【发明内容】
[0004]本发明实施例的第一目的是:提供一种无卤素锡膏，不仅环保，同时在表面贴装的使用中，不易出现漏印或者少印的问题，使得印刷效果非常好。
[0005]本发明实施例的第二目的是:提供一种无卤素锡膏的制备方法，具有环保、无污染、无异味的特点。
[0006]本发明实施例提供的一种无卤素锡膏，按照质量百分比计算，包括:
[0007]有机酸活化剂0.55?1.1 %、松香成膜剂5.03?6.05 %、触变剂0.32?0.66%、防腐剂0.05?0.63%、润滑剂0.2?0.55%、金属粉88?90%、溶剂3.85?4.95%。
[0008]可选的，所述有机活化剂包括有机长碳链的二元酸、辛二酸和乙酸乙酯，按照质量百分比，所述有机长碳链的二元酸为0.46?1.03%，所述辛二酸为0.05?0.06%，所述乙酸乙酯为0.02?0.03% ；
[0009]所述有机长碳链的二元酸包括十二烯二元酸、十三烯二元酸、十四烯二元酸，十五烯二元酸和癸二酸二丁脂中一种或两种。
[0010]可选的，所述松香成膜剂包括全氢化松香KE604和歧化松香155,按照质量百分t匕，所述全氢化松香KE604为3.5?5.2%，所述歧化松香155为0.2?2.0% ;
[0011]所述触变剂包括氢化蓖麻油和聚酰胺钠，按照质量百分比，所述氢化蓖麻油
0.3?0.6%、聚酰胺钠0.06?0.36%。
[0012]可选的，所述全氢化松香KE604为3.85%，所述歧化松香155为1.1 % ;[0013]所述氢化蓖麻油0.33%、聚酰胺钠0.11%。。
[0014]可选的，所述防腐剂包括硼酸、亚硝酸钠，对苯二酚，羟基苯骈三啖唑中的一种或两种。
[0015]可选的，所述润滑剂为蓖麻油、油酸中的一种或两种。
[0016]可选的，所述金属粉为直径25-45UM球型，按照质量百分比计算，包括:
[0017]镍0.1 ?0.3%、银 0.1 ?5.5%、锡 82.2-88.8%。
[0018]可选的，所述镍0.2%、银0.3%、锡88.5%。
[0019]可选的，所述溶剂为2-乙基-1，3-己二醇、二甘醇己醚、二甘醇辛醚、丙二醇苯醚中的一种或两种。
[0020]本发明所述的无卤素锡膏的制备方法，其特征在于，包括以下步骤:
[0021]将所述松香成膜剂和所述溶剂混合，并且在125?135°C温度下完全熔解；
[0022]等待温度降至115?124°C后，加入有机酸活化剂使其混合均匀；
[0023]再等待温度降至95?114°C后，加入所述触变剂、防腐剂、润滑剂，搅拌至完全熔化；
[0024]冷却至常温，并且在密封条件下，加入所述金属粉，搅拌20?40分钟即可。
[0025]由上可见，应用本发明实施例的技术方案，通过采用不含卤素的有机酸活化剂、松香成膜剂、触变剂、防腐剂、润滑剂、溶剂以及金属粉组成的锡膏，不仅具有绿色环保的特点，同时，在表面贴装SMT使用过程中，大大减少了漏印或者少印的问题，使得印刷效果大大提高。另外，制备所述无卤素锡膏的过程中，由于原料都不含有卤素，则使得制备过程具有环保、无污染、无异味的特点。
【具体实施方式】
[0026]下面将结合具体实施例来详细说明本发明，在此本发明的示意性实施例以及说明用来解释本发明，但并不作为对本发明的限定。
[0027]实施例1:
[0028]按照以下质量百分比准备原料:
[0029]有机活化剂:十四烯二酸0.55%、十二烯二酸0.22%、乙酸乙脂0.022%、癸二酸二丁脂 0.055% ；
[0030]松香成膜剂:全氢化松香KE604 3.85%、歧化松香155 1.1% ；
[0031]触变剂:聚酰胺钠0.11 %、氢化蓖麻油0.33% ;
[0032]防腐剂:羟基苯骈三啖唑0.066%、硼酸0.055% ；
[0033]润滑剂:蓖麻油0.22% ;
[0034]溶剂:二甘醇己醚3.872 % ;
[0035]金属粉:镍0.25%、银 1.3%、锡 88%。
[0036]按照以下步骤制备所述无卤素锡膏:
[0037](I)将所述松香成膜剂和所述溶剂混合，并且在130°C温度下完全熔解；
[0038](2)等待温度降至120°C后，加入有机酸活化剂使其混合均匀；
[0039](3)再等待温度降至100°C后，加入所述触变剂、防腐剂、润滑剂，搅拌至完全熔化；[0040](4)冷却至常温，并且在密封条件下，加入所述金属粉，搅拌30分钟即可。
[0041]根据上述配比以及制备方法，制备出的无卤素锡膏的相关性能的实验数据如下表
一所示:
[0042]
【权利要求】
1.一种无卤素锡膏，其特征在于，按照质量百分比计算，包括: 有机酸活化剂0.55?1.1 %、松香成膜剂4.4?5.5%、触变剂0.33?0.66%、防腐剂0.055?0.63%、润滑剂0.11?0.55%、金属粉88?90%、溶剂3.3?4.95%。
2.根据权利要求1所述的无卤素锡膏，其特征在于: 所述有机活化剂，按照质量百分比，所述有机长碳链的二元酸为0.82%，所述辛二酸为0.055%，所述乙酸乙酯为0.022% ； 所述有机长碳链的二元酸包括十二烯二元酸、十三烯二元酸、十四烯二元酸，十五烯二元酸和癸二酸二丁脂中一种或两种。
3.根据权利要求1所述的无卤素锡膏，其特征在于: 所述松香成膜剂包括全氢化松香KE604和歧化松香155，按照质量百分比，所述全氢化松香KE604为3.5?5.2%，所述歧化松香155为0.2?2.0% ; 所述触变剂包括氢化蓖麻油和聚酰胺钠，按照质量百分比，所述氢化蓖麻油0.1?0.6%、聚酰胺钠0.06?0.56%。
4.根据权利要求3所述的无卤素锡膏，其特征在于: 所述全氢化松香KE604为3.85%，所述歧化松香155为1.1% ; 所述氢化蓖麻油0.33%、聚酰胺钠0.11%。
5.根据权利要求1所述的无卤素锡膏，其特征在于: 所述防腐剂包括硼酸、亚硝酸钠，对苯二酚，羟基苯骈三啖唑中的一种或两种。
6.根据权利要求1所述的无卤素锡膏，其特征在于: 所述润滑剂为蓖麻油、油酸中的一种或两种。
7.根据权利要求1所述的无卤素锡膏，其特征在于: 所述金属粉为直径25-45UM球型，按照质量百分比计算，包括: 镍 0.1 ?0.3%、银 0.1 ?5.5%、锡 82.2-88.8% 0
8.根据权利要求7所述的无卤素锡膏，其特征在于: 所述镍 0.2%、银 0.3%、锡 88.5%。
9.根据权利要求1所述的无卤素锡膏，其特征在于: 所述溶剂为2-乙基-1，3-己二醇、二甘醇己醚、二甘醇辛醚、丙二醇苯醚中的一种或两种。
10.一种根据权利要求1所述的无卤素锡膏的制备方法，其特征在于，包括以下步骤: 将所述松香成膜剂和所述溶剂混合，并且在125?135°C温度下完全熔解； 等待温度降至115?124°C后，加入有机酸活化剂使其混合均匀； 再等待温度降至95?114°C后，加入所述触变剂、防腐剂、润滑剂，搅拌至完全熔化； 冷却至常温，并且在密封条件下，加入所述金属粉，搅拌20?40分钟即可。
【文档编号】B23K35/26GK103706961SQ201210369599
【公开日】2014年4月9日 申请日期:2012年9月28日 优先权日:2012年9月28日
【发明者】钟广飞 申请人:钟广飞