专利名称：用于利用激光操作形成内部空腔的系统和方法
技术领域：
本公开涉及用于材料处理的系统和方法，并且具体地，涉及利用激光来成形内部空腔的系统和方法。
背景技术：
从人们使用工具开始，已经通过加工技术实现了这一点，即通过去除一些材料来改变由多种材料制成的对象的形状和尺寸。虽然加工曾经主要在金属上进行，然而现今经常能加工更多的高级材料，诸如高级合金、陶瓷以及可组合金属、陶瓷和其它材料的复合材料。加工的方式也在发展，超越了通过诸如铣削、钻孔等的过程来从对象物理地抽取材料，达到了包括诸如放电加工、电化学加工、电子束加工、光化学加工、激光加工以及超声加工之类的新技术。即使有了加工和材料技术的进步，某些类型的加工仍然提出了挑战。在这些挑战中，有难以将加工装置控制在其中没有可用的视觉通路的空间中(例如，内部空腔)，以及难以将加工装置控制在这样的空间中，使得能在加工过程中达到准确的深度和形状。
发明内容
根据本发明的一方面，公开用于激光加工的系统、方法以及设备，其包括:激光生成器；杆(rod)，配置成从激光生成器延伸并且向其缩回，万向转镜(articulatedmirror)，安装在杆上并且配置成反射由激光生成器生成的激光束；一个或多个热传感器，以及控制器，该控制器可从热传感器(一个或多个)接收数据，并且确定如何和是否基于数据来操作杆和万向转镜以指引由激光生成器生成的激光束。由控制器接收的数据可包括激光束与其被指向的对象进行接触的接触点的二维或三维坐标。接收的数据也可以(或取代)为控制器能够用以确定这样的坐标的数据。控制器可指示、指引或者另外引起杆相对于激光生成器延伸和缩回以及/或者绕着由激光束形成的轴旋转。控制器也可指示、指引或另外引起万向转镜绕着由万向转镜的直径所形成的轴旋转。根据本发明的另一个方面，可使用多个热传感器来检测或生成接触点的三维坐标。备选地，可通过控制器来使用来自多个热传感器的数据以确定三维坐标。在一些实施例中，可使用单个热传感器并且可基于二维坐标和诸如反射率时间测量、检测到的热等的附加数据来确定三维坐标。在本发明的另一个方面，控制器可将接触点的确定的位置与配置在控制器上的一个或多个绘图、示意图、设计图等进行比较，以确定在接触点处是否有附加的材料待去除。如果没有附加的材料从接触点待去除，那么控制器可通过操作万向转镜和杆的一个或多个来移动接触点，使得材料可以从激光束正从其去除材料的对象的其它区域去除。如果完全没有附加的材料从对象待去除，则控制器可指示、指引或另外引起激光生成器停止发射激光束。在结合附图来阅读时会更好地理解前述的概要，以及以下详细描述。出于示出所要求保护的主题的目的，在附图中示出说明多种实施例示例；然而，本发明不限于公开的特定的系统和方法。
在参照附图来阅读以下详细描述时，本主题的这些和其它特征、方面以及优点将变得更好理解，其中:
图1为根据本公开的一个实施例的非限制性示范性激光加工系统的框 图2为根据本公开的一个实施例的非限制性示范性激光加工系统的另一个框 图3为根据本公开的一个实施例的非限制性示范性激光加工系统的另一个框 图4为根据本公开的一个实施例的非限制性示范性激光加工系统的另一个框 图5为根据本公开的一个实施例的非限制性示范性激光加工系统的另一个框 图6为根据本公开的一个实施例的非限制性示范性激光加工系统的另一个框 图7为进行本公开的实施例的非限制性示范性方法；
图8为本公开的实施例可实现的非限制性示范性处理器的框图。
具体实施例方式图1示出根据本公开的实施例的示范性非限制性系统。激光束生成器110可配置成产生任意类型的光、电磁辐射或可用来改变或影响材料的其它束发射。在一实施例中，生成器Iio可生成激光束113，其可以为能够加工一种或多种类型的材料的一种类型的激光。杆111可连接或者另外接近生成器110并且可连接至万向转镜112。杆111可配置成从生成器110的壳体延伸出来和缩回生成器110的壳体，并且配置成绕着由激光束113形成的轴旋转，使得万向转镜112可更靠近以及更远离生成器110，并且绕着由生成器110发射的激光束113旋转。万向转镜112可配置成绕着轴旋转(如所示图5)或者另外在一个或者多个方向上倾斜，使得能够操作激光束113。万向转镜112的位置可通过控制器120直接(例如，使倾斜)或间接地(例如，通过操作杆111)调整。控制器120可包括可用于实现本文公开的任意实施例的任意部件、元件、软件等。在一实施例中，控制器120可包括轴旋转控制输出121，其可配置成指引、指示或者另外引起杆111绕着与激光束113关联的轴旋转。控制器120也可包括线性控制输出122，其可配置成指引、指示或者另外引起杆111从生成器110延伸出来或者缩回进生成器110，或者另外更靠近或更远离生成器110。控制器120也可包括倾斜控制输出123，其可配置成指引、指示或者另外引起万向转镜112倾斜或者另外绕着轴旋转。控制器120也可包括功率控制输出124，其可配置成指引、指示或者另外引起生成器110停止或启动发射激光束113,或交替地升起、下降或者另外适当地放置或者移动光闸(shutter) 160,该光闸160防止和允许激光束113发射至生成器110的壳体外面。功率控制输出124也可(或取代地)指引、指示或者另外引起生成器110在激光束113从生成器110发射时，改变激光束113强度和/或功率以及/或者改变激光束113的任何特性。为了加工或者另外去除对象130的一些部分，生成器110可用来指引激光束113到对象130的一个或多个表面上。对象130可为能够被生成器110的激光束或任意其它发射加工的任意对象。在一实施例中，对象130可为任意类型的机翼并且可由陶瓷基复合材料构成。生成器110和相关部件可用来成形、加工或者另外改变对象130的内部结构。例如，对象130的内部结构的期望的变化可为由虚线131表示的那些。生成器110和相关部件可用于从对象130的内部空腔去除材料，使得内部空腔具有如由虚线131所示的形状。虚线131可表示示意图、绘图、设计图、说明或利用通过本公开的系统和方法的材料去除来创建的、期望的形状或形式的其它描述。这样的示意图、绘图、设计图、说明等可配置在控制器120中，允许控制器120准确地和精确地操纵本公开的系统的其它部件来形成期望的形状。在一些情况下，因为对象130的内部空腔在对象130的内部，所以难以或不可能视觉地监测激光束113的发射以观察通过激光束113去除材料是否如期望或预期的那样发生。例如，对象130的内部空腔可能足够的小，从而使得不可能有监测材料去除过程的其它方式(例如，小型摄影机的插入)。备选地，监测材料去除过程的这种备选的方式的成本与使用如本文公开的一个或多个实施例相比可能太高。因此，检测材料去除过程的子系统(诸如热传感器140)可以用在一实施例中以检测和监测材料去除过程。可使用的热传感器的类型包括表面K型(例如，异种金属焊接)热电偶(TC)，基于硅二极管的温度传感器，可包括内置的距离测量能力的红外线温度计传感器，可为可安装在阵列网格中的多个TC构成的平面传感器面板，以及具有针对激光进行的热测量的瞬态红外信号发射器(注意，可使用脉冲激光，并且这样的脉冲发生可用来在操作期间允许激光切割排放废气)。任何这些传感器或任何其它类型的传感器可安装在具有粘合剂的安装件上或安装硬件上。在一实施例中，热传感器140可使用热反射率来确定或提供数据，控制器120可利用该数据来确定激光束113的终点或端点的三维坐标(即，激光束113目前接触对象130之处)。例如通过本公开的系统的用户或操作者，控制器120可配置成具有对象130的材料的类型、期望的材料去除的期望形状和深度(例如，按照虚线131的图案)以及距离150。距离150可通过确定对象130和热传感器140两者的精确的位置来确定，或者例如通过利用可配置成检测对象130和热传感器140之间的距离150的一个或多个距离传感器141可在执行材料去除过程时确定距离150。注意，在一些实施例中，热传感器140可直接地放置在对象130之上，并且因此距离150可接近零。利用关于对象130的材料的类型、期望的材料去除的期望形状和深度以及距离150的数据，控制器120然后可基于检测由热传感器140收集并且通过反馈输入125提供至收集器120的热数据，利用多种输出121、122、123以及124自动地控制激光束113的方向和强度。例如，现在激光束113可被指引到对象130的一个区域，在该区域将通过从对象130去除材料来创建虚线131的形状。热传感器140可在对象130的外部检测通过激光束113去除对象130的材料而生成的热量。热传感器140可通过输入125传送这个数据至控制器120。控制器120可配置具有(或配置成确定)对应于对象130的材料的具体深度或厚度的特定的热量级别，在一实施例中，也使用其它数据，诸如距离150，构成对象130的材料的特性，激光束113的激光的类型，激光束113以及/或者影响激光束113的方向和位置的诸如杆111和万向转镜112之类的部件的当前位置和/或位置，等等。控制器120可确定在对象130的特定区域检测的热量级别何时对应于在该特定区域处的对象130的材料的期望的深度或厚度(诸如虚线131的那些)。在这样的确定后，控制器120可指示或者另外引起生成器110停止发射激光束113。备选地，控制器120可指引或者另外引起生成器110调整一个或多个杆111和万向转镜112，使得激光束113指向不同的区域。所有这些实施例都设想为在本公开的范围之内。图2提供了可在一实施例中提供的生成器110的部件的更加详细的操作的视图。在图2中，在位置2A处，与在位置2B处相比，杆111从生成器110的壳体更远地延伸出来。因此，通过延伸和缩回杆111，万向转镜112可移动得更接近生成器110并且更远离生成器110，这允许它布置在用于激光加工的期望的位置中。图3提供了可在一实施例中提供的生成器110的部件的操纵的另一个更加详细的视图。杆111可绕着可通过激光束113创建的圆柱形轴201旋转。图4示出生成器110的前视图和杆111的旋转配置。这个实施例允许激光束113的接触点的进一步的精制，特别在结合如本文所述的镜子112的关节使用时。图5也提供了可在一实施例中提供的生成器110的部件的操作的更加详细的视图。在图5中，示出了万向转镜112的更靠近的侧视图。如在图5中所看见的那样，万向转镜112可沿着可平行于万向转镜112的直径的轴510旋转，提供激光束113的终点的操作。为实现这个操作，万向转镜112可安装在可配置有可绕着轴510旋转万向转镜112的一个或多个任意类型的电机的基座501上。例如，在万向转镜112旋转到位置520A时，可通过万向转镜112指引激光束113到方向520B上。类似地，在万向转镜112旋转至位置530A时，可通过万向转镜112指引激光束113到方向530B上。任意旋转角度和引起这样的万向转镜的旋转的方式都设想在本公开的范围之内。将意识到的是，万向转镜和旋转、延伸以及缩回在其上可安装这样的镜子的杆的组合提供指引激光束到大量方向上的方法。为了确保如本文所述地操作的激光束是精确的并且从内部空腔精确地去除材料，如本文所述的一个或多个热传感器可用于监测材料去除。在一实施例中，例如通过如本文所述的控制器，可使用三维信息来确定激光束与材料接触的位置(本文可称为“接触点”)。通过利用单个热传感器，接触点可在二维上容易地确定，例如，同材料的表面相比(即，X和Y坐标)，有多种方式用来确定深度尺寸(即，Z坐标)。在一实施例中，热传感器可使用激光束的脉冲能量来确定接触点。例如，在激光束在内部空腔中发射时，在围绕内部空腔的对象的外部上能够检测到激光束的能量之前，将经过一定量的时间。这个一定量的时间取决于接触点和对象的外表面之间材料的厚度。基于在围绕内部空腔的对象的外部上检测到激光束的能量之前所经过时间的量和各种其它变量，控制激光束生成器110和从热检测器140接收输入的控制器120可计算接触点的Z位置(即，接触点相比于外表面所位于的深度，或接触点和外表面之间的材料的厚度)。这样的变量可包括热传感器和对象的表面之间的距离、构成对象的材料、从生成器至接触点的激光脉冲的传播时间以及可用来确定在接触点处相对表面的材料的厚度的任意其它变量或值。在另一个实施例中，如本文所述的系统可使用两个或多个热传感器来确定接触点的精确位置。图6示出此类系统的示范性实施例。可通过万向转镜112 (因为它是通过基座501和杆111铰接的)来发射和操作激光113束。可使激光束113在接触点610处与对象501的材料接触。热传感器621和622可放置在对象501的外部并且可检测由激光束113产生的热量。利用通过热传感器621和622的每个收集的X和Y坐标数据，控制器(未示出)可推断或者另外确定接触点610的深度或接触点610和对象601表面之间的材料的厚度(即，接触点610的Z坐标)。在一实施例中，传感器621可调整至与传感器622不同的波长，并且可基于通过传感器621和622的每个获得的测量的比率来确定温度。这个可避免为了确定接触点的温度和位置而需要了解或确定501的材料的发射率。注意，也设想用备选的方式来确定接触点的三维位置。例如，一个或多个热传感器也可发射任意可检测类型的能量，该能量可反射回这些热传感器并且被控制器用来确定接触点的深度或Z坐标。设想确定接触点的精确位置的任意其它方式或方法在本公开的范围之内。图7示出实现本主题的非限制性示范性方法700。注意，关于方法700所描述的任意动作和/或功能可单独地进行，与关于方法700所描述的任意其它功能和/或动作结合，和/或与任意其它动作和/或功能结合。所有这些实施例设想在本公开的范围之内。在框705处，诸如本文所述的那些系统的万向转镜可放置在初始位置。这个可通过手动定位万向转镜来完成，或通过例如如本文所述的控制器自动地进行。在框710处，可激活激光生成器来生成激光束，激光束可以随后从对象去除材料。可操作激光束或者另外使其通过系统的万向转镜来改变方向，以从例如机翼的内部空腔去除材料。在框720处，可从一个或多个热传感器采集或接收数据。此类数据可从配置成连续地检测和采集此类数据的热传感器连续地接收。备选地，此类数据可从配置成周期性地传送此类数据的热传感器周期性地接收。在另一个备选实施例中，例如通过轮询这样的传感器，可从热传感器周期性地采集此类数据。在利用周期的数据采集的实施例中，可针对配置适当地设置周期。例如，针对根据在用的激光的类型和功率快速去除的材料，可以每几毫秒或几纳秒采集数据。对于在花更长的时间来去除的材料上操作的系统，轮询或数据采集间隔可以更长。在框730处，确定可由接触的当前位置做出。在一实施例中，当前接触点的X、Y和Z坐标可基于来自一个或多个热传感器的数据来确定，该数据利用本文描述的任意方式或方法在框720处接收或采集。在框740处，可以关于期望的材料量是否已经从当前的接触点去除做出确定。可通过将接触点的当前位置与绘图、设计图、示意图或可用来提供当前被加工的对象的最终设计的任意其它数据进行比较，以做出这个确定。通过计算机处理器来进行比较，这个过程可以自动化，该计算机处理器配置在控制器中并执行具有用以进行比较的指令的软件。备选地，在与控制器通信的单独的装置中的处理器上执行的软件可进行该比较。可使用进行比较的任意其它方式或方法。如果期望的材料的量还没有从接触点去除，那么在框710处，激光生成器可再次激活，或被允许或指示来继续生成激光束。注意，在框710处，在任意实施例中，激光生成器可连续发射激光束，连续发射激光束脉冲(即，交替地在一段时间内发射激光束以及在另一段时间内不发射激光束)，或在一个实施例中在仅仅由控制器所指定的时间段内仅通过控制器请求而发射激光束脉冲。在控制器命令的激光生成器系统中，控制器可指示激光生成器来发射用于某一段时间的激光束。备选地，激光生成器可相对地非智能，并且控制器可以需要的时间段激活它和使它停止作用。设想所有此类实施例和其变化都在本公开的范围之内。在框740处，如果已经确定期望的量的材料已经在接触点被去除，那么在框750处，可关于是否有任意附加的材料待去除做出确定。如果没有，例如如果所有待去除的材料已经去除，或者如果故障、错误、一些其它状况，或从操作者或其它系统或装置接收的指示规定当前不应该进行进一步的材料去除，则在框770处，可使激光生成器停止作用、关闭、被指示关闭遮挡激光的光闸，或者另外指示或引起停止发射激光束至其壳体外部。在框750处，如果确定在除接触点外的其他地方应该去除附加的材料，那么在框760处，为了移动接触点至不同区域，可利用本文描述的任意方式操作万向转镜。在框710处，激光生成器可被指示可再次激活，或被允许或指示恢复或继续生成激光束。可在正产生激光束时操作万向转镜，而不是为万向转镜操作而停止产生激光束，由此在激光束的接触点正移动时去除材料。如本文所述，可采集和处理数据来确保适当量的材料被去除。在一实施例中，激光束接触点可连续地移动，这在处理某些类型的材料时提供优势，诸如减少在特定区域中的生热。热传感器数据在这样的实施例中可连续地或接近连续地采集和处理。可在控制器中建立和配置材料去除的计划来创建用于这样的实施例的有效的材料去除路径。图8为可采用提供本文描述的任意实施例的技术效果的示例处理器1158的框图。处理器1158可用作本文公开的任意实施例的部件，包括用作控制激光生成器的控制器的一个或多个部件、与此类控制器通信并且指示此类控制器的装置，用作进行如本文公开的激光加工的系统的一个或多个部件，和/或用作可实现本文描述的主题的任意部分的任意相关设备、系统或子系统的一个或多个部件。强调的是，在图8中描绘的框图是示范性的，并且不意于指具体的实现。因此，处理器1158能够在单个处理器或多个处理器中实现。多个处理器能够分散或集中放置。多个处理器能够无线地通信、通过硬接线通信或其组合。处理器1158可包括使处理器1158能够进行本文描述的任意功能和方法的电路和其它部件。此类电路和其它部件也可使处理器1158能够与其它装置和部件通信和/或交互，该部件例如本文公开的任意装置或任意其它装置的任意其它部件，如此以便使处理器1158和这样的其它装置和/或部件能够进行任意公开的功能和方法。如图8中所描绘的，处理器1158包括处理部分1160、存储器部分1162以及输入/输出部分1164。处理部分1160、存储器部分1162以及输入/输出部分1164耦合一起(耦合未在图8中示出)，以允许在这些部分之间通信。处理部分1160执行可以从利用多种已知的编程语言和/或编程技术创建的计算机程序编译或解释的指令，编程语言和/或编程技术包括(非限制性、且单独地或组合地包括)Java 、C、C++、Visual Basic、Java Script、Perl等。一般而言，处理器(例如，微处理器)例如从存储器、计算机可读介质等接收指令并且执行这些指令，由此执行一个或多个过程，包括本文描述的一个或多个过程。此类指令和其它数据可利用多种已知的计算机可读介质来存储和传送。输入/输出部分1164能够提供和/或接收组分、命令和/或指令，例如被利用来提供指令至一个或多个激光生成器、从一个或多个热传感器接收数据和/或进行本文描述的任意其它功能。可将处理器1158实现为客户端处理器和/或服务器处理器。在基本配置中，处理器1158可至少包括一个处理部分1160和存储器部分1162。存储器部分1162能够存储与确定接触点、确定接触点坐标、确定是否附加的材料应该从对象去除等结合利用的任意信息。例如，存储器部分能够是示意图、绘图等。取决于精确的配置和处理器的类型，存储器部分1162可为易失性的(诸如RAM)1166、非易失性的(诸如ROM，闪速存储器等。)1168或其组合。处理器1158可具有附加的特征/功能性。例如，处理器1158可包括附加的存储(可移动存储1170和/或不可移动存储1172)，其包含但不限于磁盘或光盘、磁带、闪存、智能卡或其组合。诸如存储器和存储元件1162、1170、1172、1166和1168之类的计算机存储介质可包括易失的和非易失的、可移动的和不可移动的介质，该介质以任意方法或技术来实现，以用于诸如计算机可读指令、数据结构、程序模块或其它数据之类的信息的存储。计算机存储介质包括但不限于RAM、ROM、EEPR0M、闪速存储器或其它存储器技术，CD-ROM、数字多功能磁盘(DVD)或其它光学存储，磁带盒、磁带、磁盘存储或其它磁性存储装置，通用串行总线(USB)兼容存储器、智能卡或可用于存储期望的信息并且可通过处理器1158访问的任意其它有形的介质。任意这些计算机存储介质可为处理器1158的一部分。处理器1158也可包括通信连接(一个或多个)1180，其允许处理器1158例如通过任意类型的有线或无线通信单元与其它装置通信。通信连接(一个或多个)1180为通信介质的示例。通信介质典型地包含计算机可读指令、数据结构、程序模块或在诸如载波或其它传输机制之类的调制的数据信号中的其它数据，并且包括任意信息传送介质。术语“调制的数据信号”表示这样的信号，其具有它的一个或多个其特性集或者按照在信号中编码信息的方式变化。通过示例的方式，并非限制性地，通信介质包括诸如有线网络或直接有线连接之类的有线介质和诸如声学的、RF、红外线、蜂窝的以及其它无线介质之类的无线介质。本文所使用的术语“计算机可读介质”·包括存储介质和通信介质两者。处理器1158可具有诸如键盘、小键盘、鼠标、笔、语音·输入装置、触摸输入装置等的输入装置(一个或多个)1176。也能够包括诸如显示器、扬声器、打印机等之类的输出装置1174。本书面描述使用示例来公开本文所包含的主题，包括最佳模式，以及还使本领域任意技术人员能实践本发明，包括制作和使用任意装置或系统并且执行任意合并的方法。本公开的可取得专利的范围由权利要求限定，且可包括本领域技术人员想到的其它示例。如果此类其它示例具有与权利要求字面语言无不同的结构要素，或者如果它们具有与权利要求字面语言等效的结构要素，则它们意于在权利要求的范围之内。部件列表
权利要求
1.一种设备，包括: 激光生成器； 杆，配置成从所述激光生成器延伸和向其缩回； 万向转镜，安装在所述杆上并且配置成反射通过所述激光生成器生成的激光束； 传感器；以及 控制器，配置成: 从所述传感器接收数据，以及 基于所述数据，操作所述杆和所述万向转镜以指引由所述激光生成器生成的所述激光束。
2.如权利要求1所述的激光加工设备，其中，所述数据包括所述激光束与对象的接触点的一组二维坐标的至少一个，以及所述激光束与所述对象的所述接触点的一组三维坐标的至少一个。
3.如权利要求1所述的激光加工设备，其中，所述控制器配置成相对于所述激光生成器延伸和缩回所述杆。
4.如权利要求1所述的激光加工设备，其中，所述控制器配置成绕着由所述激光束形成的轴旋转所述杆。
5.如权利要求1所述的激光加工设备，其中，所述万向转镜配置成绕着由所述万向转镜的直径形成的轴旋 转。
6.如权利要求5所述的激光加工设备，其中，所述控制器配置成绕着所述轴旋转所述万向转镜。
7.如权利要求1所述的激光加工设备，其中，所述传感器包括至少两个传感器。
8.一种系统,包括: 激光生成器； 杆，配置成从所述激光生成器延伸并且向其缩回； 万向转镜，安装在所述杆上，并且配置成反射通过所述激光生成器生成的激光束； 传感器；以及 控制器，通信地连接至所述传感器，所述控制器配置成: 从所述传感器接收数据，以及 基于所述数据，操作所述杆和所述万向转镜以指引通过所述激光生成器生成的所述激光束。
9.如权利要求8所述的系统，其中，所述数据包括所述激光束与对象的接触点的二维坐标和附加数据，并且其中，所述控制器配置成基于所述二维坐标和所述附加数据来确定所述接触点的三维坐标。
10.如权利要求9所述的系统，其中，所述附加数据包括时间数据。
11.如权利要求9所述的系统，其中，所述控制器配置有第二附加数据，并且配置成基于所述二维坐标、所述附加数据以及所述第二附加数据来确定所述接触点的三维坐标。
12.如权利要求11所述的系统，其中，所述第二附加数据包括所述激光束的功率、所述对象的材料、示意图以及所述接触点和所述对象的外表面之间的距离中的至少一个。
13.如权利要求8所述的系统，其中，所述控制器配置成基于所述数据确定关闭所述激光生成器。
14.如权利要求8所述的系统，其中，所述控制器配置有示意图，并且其中所述控制器配置成基于所述数据和所述示意图来操作所述杆和所述万向转镜。
15.—种方法,包括: 激活激光生成器以生成在万向转镜处被指引的激光束，所述万向转镜安装在配置成从所述激光生成器延伸并且向其缩回的杆上； 从至少一个传感器接收数据，所述传感器配置成接近于所述激光束在对象上的接触占.确定所述接触点的位置； 确定是否至少基于所述位置操作所述杆和所述万向转镜之一。
16.如权利要求15所述的方法，其中，确定是否操作所述杆和所述万向转镜的至少一个，包括确定已经从所述接触点去除预定量的材料。
17.如权利要求16所述的方法，其中，响应于确定已经从所述接触点去除所述预定量的所述材料，操作所述杆和所述万向转镜的至少一个。
18.如权利要求16所述的方法，其中，响应于确定已经从所述接触点去除所述预定量的所述材料，使所述激光生成器停止作用。
19.如权利要求15 所述的方法，其中，确定所述接触点的所述位置，包括基于所述数据来确定所述接触点的三维坐标。
20.如权利要求15所述的方法，还包括以下的至少一个: 通过从所述激光生成器延伸所述杆来操作所述杆； 通过向所述激光生成器缩回所述杆来操作所述杆； 通过绕着由所述激光束形成的第一轴旋转所述杆来操作所述杆；以及 通过绕着由所述万向转镜的直径形成的第二轴旋转所述镜子来操作所述万向转镜。
全文摘要
本发明名称为用于利用激光操作形成内部空腔的系统和方法。用于加工难以或不可能视觉监测的内部空腔的激光加工系统可包括激光生成器，配置成从激光生成器延伸并且向其缩回的杆，安装在杆上并且配置成反射由激光生成器生成的激光束的万向转镜，一个或多个传感器，以及控制器，该控制器可从传感器接收数据并且基于数据来确定如何和是否操作杆和万向转镜以指引由激光生成器生成的激光束。
文档编号B23K26/36GK103143840SQ20121036748
公开日2013年6月12日 申请日期2012年9月28日 优先权日2011年12月6日
发明者H.C.罗伯茨三世, G.C.泰克萨彻尔 申请人:通用电气公司