专利名称：片材体加工装置及片材体加工方法
技术领域：
本发明涉及一种对片材体进行切割加工的片材体加工装置及片材体加工方法。
背景技术：
作为这种加工装置，已知ー种在日本专利2009 — 119687号公报中公开的装设于标记形成装置的冲切装置。该冲切装置通过对将表面基材、粘接剂层及剥离片材依次层叠的长条的片材体(粘接片材)进行冲裁(冲切)，从而在表面基材及粘接剂层上形成冲切槽。在该情况下，由于形成冲切槽，因此，表面基材及粘接剂层被加工成能分离为标记部和连续状废料部的状态。现有技术文献
专利文献专利文献I :日本专利特开2009-119687号公报(第2、5页，图I、图4)然而，在包括上述冲切装置的现有加工装置中，存在以下应解决的技术问题。SP，在现有这种加工装置中，通过将冲裁刀(汤姆森刀(日文トムソン刃)或尖刀(日文ピナクル刃))按压(冲压)至片材体来进行冲裁。此处，发明人发现存在以下技术问题当使用现有的这种加工装置对在表面上形成有硬涂层的片材体进行冲裁时，在硬涂层上产生裂纹而使外观变差，从而使产品的商品价值降低。作为解决这种技术问题的手段，发明人已经开发出了照射激光来进行切割加工的加工装置及加工方法，以代替按压冲裁刀来进行冲裁的加工。然而，在该加工装置及加工方法中，以下技术问题仍然存在伴随着激光的照射而产生的烟(构成烟的微粒子)成为污染物，并附着于片材体而使外观变差，从而使产品的商品价值降低。因此，希望开发出ー种能防止裂纹的产生井能防止污染物的附着的加工装置及加工方法。
发明内容
本发明鉴于上述应解决的技术问题而作，其主要目的在于提供ー种能防止在对片材体进行切割加工时产生裂纹并能防止污染物的附着的片材体加工装置及片材体加工方法。为实现上述目的，本发明的片材体加工装置包括主体部,该主体部具有对片材体进行保持的保持件；以及切割装置，该切割装置对被上述保持件保持的上述片材体进行切割加工，上述切割装置从上述片材体的一面侧对上述片材体照射激光，以进行上述切割加エ，上述保持件包括保持部，该保持部通过吸气吸附并保持上述片材体的另一面；以及吹出部，该吹出部使气体朝上述片材体的另一面吹出，上述主体部还包括吸引部，该吸引部对因上述激光朝上述片材体的照射而产生的烟进行吸引。另外，在本发明的片材体加工装置中，上述主体部包括移动机构，该移动机构使上述保持部在供上述激光照射的第一位置与供上述切割加工结束后的上述片材体取出的第二位置之间移动，上述保持部在上述第一位置进行上述片材体的吸附，并在上述第二位置解除上述片材体的吸附。此外，在本发明的片材体加工装置中，上述切割装置作为上述切割加工进行将上述片材体的切断对象部分从其它部分上切离的切断加工，并作为上述切割加工进行在上述切断对象部分内形成插通孔的穿孔加工，上述保持部包括第一保持部，该第一保持部将上述片材体的上述切断对象部分吸附并保持；以及第二保持部，该第二保持部将上述片材体的供上述插通孔形成的穿孔对象部分吸附并保持，上述第一保持部及上述第二保持部在各上述切割加工结束后彼此不同的时间点，将上述切断对象部分的吸附及上述穿孔对象部分的吸附解除。另外，在本发明的片材体加工方法中，当保持片材体以对上述片材体进行切割加エ时，从上述片材体的一面侧对上述片材体照射激光来进行上述切割加工，通过吸气吸附并保持上述片材体的另一面，并在朝上述片材体的另一面侧吹出气体的状态下，对因上述激光朝上述片材体的照射而产生的烟进行吸引。此外，在本发明的片材体加工方法中，使保持上述片材体的保持部在照射上述激光的第一位置与将上述切割加工结束后的上述片材体取出的第二位置之间移动，在上述第·一位置，利用上述保持部进行上述片材体的吸附，在上述第二位置，使上述保持部对上述片材体的吸附解除。另外，在本发明的片材体加工方法中，作为上述切割加工进行将上述片材体的切断对象部分从其它部分上切离的切断加工，并作为上述切割加工进行在上述切断对象部分内形成插通孔的穿孔加工，将上述片材体的上述切断对象部分和供上述插通孔形成的穿孔对象部分分别吸附并保持，在各上述切割加工结束后彼此不同的时间点，将上述切断对象部分的吸附和上述穿孔对象部分的吸附解除。根据本发明的片材体加工装置及片材体加工方法,通过从一面侧朝片材体照射激光来进行切割加工，与将冲裁刀按压至片材体来进行冲裁的现有切割加工不同，不用对片材体施加力就能切断片材体，因此，即便在片材体上形成硬涂层，也能可靠地防止在该硬涂层上产生裂纹。另外，在该片材体加工装置及片材体加工方法中，通过吸气将片材体的另ー面吸附保持，并在朝片材体的另一面侧吹出空气的状态下吸引因激光朝片材体的照射而产生的畑。因此，根据该片材体加工装置及片材体加工方法，除了能通过吸引可靠地取出在片材体的一面侧产生的烟之外，还能以不使烟迂回至片材体的另一面侧的方式，利用空气的吹出将该烟上推至片材体的一面侧(片材体的上方)，从而通过吸引可靠地去除该烟。因此，根据该片材体加工装置及片材体加工方法，能可靠地防止产生的烟成为污染物而附着于片材体的情况。此外，在本发明的片材体装置及片材体加工方法中，使保持片材体的保持部在照射激光的第一位置与将切割加工结束后的片材体取出的第二位置之间移动，在第一位置，利用保持部进行片材体的吸附，在第二位置，使保持部对片材体的吸附解除。因此，在该片材体加工装置及片材体加工方法中，能通过简易的结构可靠地将作为产品的切断对象部分从片材体的其它部分上分离并取出。另外，根据本发明的片材体加工装置及片材体加工方法，利用第一保持部及第ニ保持部分别保持通过作为切割加工的切断加工而切断的切断对象部分和通过作为切割加エ的穿孔加工而形成插通孔的穿孔对象部分，并在各切割加工结束后彼此不同的时间点解除吸附，从而能将切断对象部分和穿孔对象部分分离取出。因此，根据该片材体加工装置及片材体加工方法，能省略不要的穿孔对象部分与成为产品的切断对象部分一起转移至下一个エ序，并在下一个エ序中区分穿孔对象部分和切断对象部分这样的作业，其结果是，能相应地提高效率。
图I是表示片材体加工装置I的结构的结构图。图2是主体部2及切割装置3的侧视图。图3是切割装置3的主视图。图4是表示保持件15及吸引部13的结构的俯视图。
图5是说明片材体加工装置I的动作的说明图。图6是切割加工前的片材体100的俯视图。图7是表示片材体100及保护用片材300的结构的剖视图。图8是切割加工后(切断对象部分IOOc被切下后)的片材体100的俯视图。图9是说明保护用片材300的使用方法的说明图。(符号说明)I片材体加工装置2主体部3切割装置11保持部Ila第一保持部Ilb第二保持部12吹出部13吸引部14移动机构15保持件31激光输出部32驱动机构100片材体IOOa 表面IOOb 背面L 激光Pl第一位置P2第二位置
具体实施例方式以下，參照附图，对片材体加工装置及片材体加工方法的实施方式进行说明。最初，參照附图对片材体加工装置I的结构进行说明。图I所示的片材体加工装置I采用以下结构例如图6所示，通过对形成为长条帯状的片材体100进行切割加工，能制作出图9所示的保护用片材300。在此，片材体100作为一例如图7所示是包括保护膜110、粘接片材120及分隔件(剥离片材)130而构成的。保护膜110作为一例是由聚こ烯等树脂形成的。另外，粘接力较弱的轻粘接层111 (粘接层的一例)形成于保护膜Iio的背面(图7中的下表面)，保护膜110隔着该轻粘接层111以能剥离的方式层叠在粘接片材120上。粘接片材120作为ー例由PET (Polyethylene terephthalate :聚对苯ニ甲酸こニ醇脂)等树脂形成。另外，以丙烯酸树脂为主要成分的硬涂层121形成于粘接片材120的表面120a，并且粘接层122形成于粘接片材120的背面120b。分隔件130作为一例由PET等树脂形成，并隔着粘接片材120的粘接层122以能剥离的方式层叠在粘接片材120上。在图7中，为了容易理解片材体100的结构，以与实际的比例不同的比例图示出构成片材体100的各构成要素的厚度的比率。此外，如图9所示，通过使用片材体加工装置I对片材体100进行切割加工而制作 出的保护用片材300例如被用于粘贴在移动电话400的画面401上以保护画面401。另外，如图7所示，保护用片材300由分别相当于片材体100中的保护膜110、粘接片材120及分隔件130的保护膜301、粘接片材302及分隔件(剥离片材)303构成。另外，如图9所示，在保护用片材300上形成有音孔300a，该音孔300a用于将移动电话400中的扬声器402的配置部分开ロ。另ー方面，如图I所示，片材体加工装置I是包括主体部2、切割装置3、搬运装置4及控制装置5而构成的。如图2 图4所示，主体部2采用以下结构包括第一保持部11a、第二保持部llb(以下，也将第一保持部Ila和第二保持部Ilb合在一起称为“保持部11”)、吹出部12、吸引部13及移动机构14，井能保持片材体100。在该情况下，由保持部11及吹出部12构成保持件15。如图4所示，第一保持部Ila作为一例由表面(图2中的上表面)形成有吸气孔21的俯视时呈矩形的板状体构成，通过根据控制装置5的控制从吸气孔21进行吸气，对片材体100的切断对象部分IOOc (通过进行切割加工而成为保护用片材300的部分也參照图6)的背面IOOb (相当于另一面參照图7)进行吸附、保持。如图2、图4所示,第二保持部Ilb作为一例由具有吸气孔22的筒体构成,通过根据控制装置5的控制从吸气孔22进行吸气，对片材体100的穿孔对象部分IOOd(通过进行切割加工而成为音孔300a的部分)的背面IOOb进行吸附、保持。另外，第一保持部Ila及第二保持部Ilb能利用移动机构14在供激光照射的第一位置Pl与将切割加工结束后的片材体100 (即保持用片材300)取出的第二位置P2(均參照图2)之间移动，并在第一位置Pl进行片材体100 (切断对象部分IOOc及穿孔对象部分IOOd)的吸附，在第二位置P2进行片材体100的吸附解除。如图4所示，吹出部12将第一保持部Ila围住，与第一保持部Ila —体构成。另夕卜，吹出部12采用在表面(图2中的上表面)上形成有吹出孔12a的结构，根据控制装置5的控制使空气(气体)从吹出孔12a吹出。在该情况下，当吹出部12利用移动机构14与保持部11 一起移动至第一位置Pl吋，吹出部12位于被搬运至第一位置Pl的片材体100的背面IOOb侧，并在该状态下，朝背面IOOb侧吹出空气。
如图2 图4所示，吸引部13构成为俯视时呈U字形的箱状，配置于保持件15的外侧且配置于保持件15的上方。另外，吸引部13作为一例采用在下表面13a及内侧面13b上形成有吸气孔13c的结构，对因激光L朝片材体100的照射而产生的烟进行吸引。如图2所示，移动机构14采用包括滑动台14a、导轨14b及上下移动机构14c的结构。在该情况下，上下移动机构14c配置于滑动台14a上，在该上下移动机构14c上配置有保持件15。滑动台14a通过沿着导轨14b滑动而使保持件15在第一位置Pl与第二位置P2之间移动。移动机构14使保持件15上下移动。如图2、图3所示，切割装置3采用包括激光输出部31及驱动机构32的结构。激光输出部31作为一例采用能输出碳酸气体激光L(以下也简称为“激光L”)的结构。驱动机构32使激光输出部31的朝向(激光L的输出方向)变化，以沿着图4、图6所示的片材体100的切断对象部分IOOc的轮廓及穿孔对象部分IOOd的轮廓照射出激光し该切割装置3通过将由激光输出部31输出的激光L沿着切断对象部分IOOc的轮廓从片材体100的表面IOOa(相当于一面參照图7)侧照射至片材体100，作为切割加工来进行将切断对象部分IOOc从其它部分(图8中标注斜线的部分，以下也称为“残余部分·140”)切离的切断加工。另外，切割装置3通过将激光L沿着穿孔对象部分IOOd的轮廓从表面IOOa侧照射至片材体100，作为切割加工来进行在穿孔对象部分IOOd上形成插通孔(相当于保护用片材300的音孔300a)的穿孔加工。如图I所示，搬运装置4采用包括传送机构(退绕机)41、卷绕机构(卷绕机)42及间距传送机构43的结构。如图I所示，传送机构41采用包括支承轴41a、导辊41b及缓冲机构41c的结构，与间距传送机构43的动作连动地传送出片材体100。如图I所示，卷绕机构42采用包括卷绕辊42a、导辊42b、42b及缓冲机构42c的结构，根据控制装置5的控制卷绕切割加工结束后的片材体100。间距传送机构43包括利用图外的伺服电动机而旋转的轧辊43a ；以及与轧辊43a 一起夹住片材体100的轧辊43b，其通过根据控制装置5的控制使轧辊43a旋转，从而使片材体100每次移动一定的长度(间距)。控制装置5控制主体部2、切割装置3及搬运装置4。具体而言，控制装置5控制主体部2的保持部11，在第一位置Pl吸附(保持)片材体100，并在第二位置P2解除片材体100 (保护用片材300)的吸附(保持)。另外，控制装置5控制切割装置3来进行切割加エ。此外，控制装置5控制搬运装置4来进行片材体100朝第一位置Pl的搬运及切割加工后的片材体100的卷绕。接着，參照附图，来说明使用片材体加工装置I对片材体100进行切割加工的片材体加工方法。并且，假设将加工对象的片材体100形成为长条帯状并卷绕成辊状。另外，假设在初始状态下，主体部2的保持件15位于第一位置Pl。最初，如图I所示，将片材体100载放在片材体加工装置I上。具体而言，使搬运装置4的传送机构41的支承轴41a支承辊状的片材体100。接着，拉出片材体100，如图I所示，使其经过传送机构41的导辊41b及缓冲机构41c、间距传送机构43、主体部2及卷绕机构42的缓冲机构42c和导辊42b、42b，然后，将片材体100的前端部卷绕于卷绕机构42的卷绕辊42a。藉此，片材体100的载放结束。接着，对片材体加工装置I进行加工开始的操作。与此相对应地，控制装置5开始对主体部2、切割装置3及搬运装置4的控制。具体而言，首先，控制装置5控制搬运装置4的间距传送机构43，使片材体100移动相当于ー个间距(例如，比切断对象部位IOOc的宽度稍长的间距)的距离，并控制搬运装置4的卷绕机构42，在使片材体100卷绕相当于ー个间距的距离之后，使片材体100的移动及卷绕停止。接着，控制装置5控制主体部2的第一保持部IIa及第ニ保持部Ilb来进行吸气。此时，通过第一保持部Ila的吸气而使片材体100的切断对象部分IOOc的背面IOOb被第一保持部Ila吸附并保持，通过第二保持部Ilb的吸气而使片材体100的穿孔对象部分IOOd的背面IOOb被第二保持部Ilb吸附并保持。另外，控制装置5控制吹出部12，使空气(气体)从吹出孔12a的吹出开始。此外，控制装置5控制吸引部13，使吸引开始。接着，控制装置5控制切割装置3来进行切割加工。具体而言，控制装置5控制切割装置3的激光输出部31，使激光L的输出开始。另外，控制装置5通过控制切割装置3的驱动机构32来使激光输出部31的朝向(激光L的输出方向)变化，从而使激光L沿着片材体100的切断对象部分IOOc (參照图4、图6)的轮廓照射。此时，被激光L照射到的部分熔融，藉此，切断对象部分IOOc被切断(熔断)而被从残余部分140上切离。在该情况下， 使用激光L的该切割加工与将冲裁刀按压至片材体100来进行冲裁的现有切割加工不同，由于在片材体100上未施加有力，因此，能可靠地防止在片材体100的硬涂层121上产生裂纹。将切断对象部分IOOc从残余部分140上切离的切割加工相当于切断加工。此处，在因激光L的照射而使片材体100熔融时，会产生畑。在该片材体加工装置I中，由于配置于保持件15 (保持部11及吹出部12)上方的吸引部13进行吸引，因此，在片材体100的表面IOOa侧产生的烟因吸引部13的吸引而被去除。因此，在该片材体加工装置I中，能可靠地防止产生的烟朝片状体100的表面IOOa侧附着。另ー方面，产生的烟欲从因激光L的照射而切断的片材体100的切ロ迂回至片材体100的背面IOOb侧。在该情况下，虽然很难仅利用吸引部13的吸引力来吸引迂回至片材体100的背面IOOb侧的烟并将其去除，但在该片材体加工装置I中，在片材体100的背面IOOb侧配置有吹出部12，以使该吹出部12朝背面IOOb侧吹出空气。因此，欲迂回至片材体100的背面IOOb侧的烟被从吸引部13吹出的空气上推至片材体100的表面IOOa侧(片材体100的上方)，通过吸引部13的吸引而被去除。因此，在该片材体加工装置I中，也能可靠地防止产生的烟朝片状体100的背面IOOb侧附着。接着，控制装置5控制切割装置3的驱动机构32，以使激光L沿着片材体100的穿孔对象部分100d(參照图4、图6)的轮廓照射出。藉此，穿孔对象部分IOOd被切断(熔断)，从而形成相当于保护用片材300的音孔300a的插通孔。形成插通孔的切割加工相当于穿孔加工。接着，控制装置5控制主体部2的移动机构14的上下移动机构14c，以使保持件15向下移动。此时，被第一保持部Ila保持的切断对象部分IOOc和被第二保持部Ilb保持的穿孔对象部分IOOd背离残余部分140 (參照图8)。另外，控制装置5控制吹出部12，使空气的吹出停止。接着，控制装置5通过控制滑动台14a以使其沿着导轨14b朝图2所示的箭头Al的朝向滑动，从而如图5所示使保持件15从第一位置Pl移动至第二位置P2。接着，控制装置5控制第一保持部11a，以停止吸气。藉此，解除了第一保持部Ila对切断对象部分IOOc的保持(吸附)。接着，图外的取出装置例如将切断对象部分IOOc (保护用片材300)吸附取出，并搬运至图外的保管位置。在该情况下，在该时间点，由于第二保持部Ilb对穿孔对象部分IOOd的吸附继续，因此，仅取出切断对象部分100c。因此，切断对象部分IOOc被与穿孔对象部分IOOd分别取出的结果是，可靠地防止穿孔对象部分IOOd与切断对象部分IOOc一起转移至下一个エ序(例如，封装等エ序)的情況。接着，控制装置5控制第二保持部11b，以停止吸气。藉此，解除了第二保持部Ilb对穿孔对象部分IOOd的保持(吸附)。随后，图外的回收装置例如吸引并回收穿孔对象部分100d。这样，在该片材体加工装置I中，在第一保持部Ila对切断对象部分IOOc的吸附被解除之后，第二保持部Ilb对穿孔对象部分IOOd的吸附被解除。即，基于第一保持部Ila的吸附和基于第二保持部Ilb的吸附在彼此不同的时间点被解除。因此，如上所述，除了能可靠地防止穿孔对象部分IOOd与切断对象部分IOOc —起转移至下一个エ序的情况之外，还能容易地仅回收穿孔对象部分100d。接着，控制装置5通过控制滑动台14a以使其沿着导轨14b朝图5所示的箭头A2 的朝向滑动，从而使保持件15从第二位置P2移动至第一位置Pl。随后，控制装置5控制上下移动机构14c，以使保持件15朝上方移动。由此，一次切断加工及穿孔加工结束，结束了一个保护用片材300的制作。接着，控制装置5反复执行上述各处理、即控制搬运装置4以使片状体100的移动及卷绕进行的处理、使切割装置3进行切割加工(切断加工及穿孔加工)的处理、使保持部11进行吸附及吸附解除的处理、使吹出部12进行空气的吹出的处理、使吸引部13进行吸引的处理以及使移动机构14进行保持件15的移动的处理。藉此，连续地制作出保护用片材300。接着，对保护用片材300的使用方法进行说明。首先，使分隔件303(參照图7、图9)从保护用片材300上剥离。随后，如图9所示，ー边以使音孔300a与移动电话400的扬声器402相対的方式进行对位，一边将粘接片材302的背面(形成于粘接片材302的背面的粘接层122 :參照图7)按压到画面401。接着，以手指尖触碰保护膜301的表面，从而使画面401与粘接片材302的背面紧贴在一起。然后，使保护膜301从粘接片材302上剥离。由此，粘接片材302粘接于画面401上。其结果是，画面401被粘接片材302保护。另外，由于在粘接片材302的表面上形成有硬涂层(图7所示的硬涂层121)，因此，防止粘接片材302的表面的损伤。另外，由于该保护用片材300通过使用激光L的切割加工而被制作出，因此，可防止在硬涂层121上产生裂纹。此外，该保护用片材300通过基于吹出部12的空气吹出及基于吸引部13的吸引来防止在切割加工中产生的烟的附着。其结果是，没有外观上的不良情况，美观性优异。这样，根据该片材体加工装置I及片材体加工方法,通过从表面IOOa侧朝片材体100照射激光L来进行切割加工，与将冲裁刀按压至片材体100来进行冲裁的现有切割加工不同，不用对片材体100施加力就能切断片材体100，因此，能可靠地防止在形成于片材体100的硬涂层121上产生裂纹。另外，在该片材体加工装置I及片材体加工方法中，通过吸气将片材体100的背面IOOb吸附保持，并在朝片材体100的背面IOOb侧吹出空气的状态下吸引因激光L朝片材体100的照射而产生的畑。因此，根据该片材体加工装置I及片材体加工方法，除了能利用吸引部13的吸引可靠地去除在片材体100的表面IOOa侧产生的烟之外，还以不使烟迂回至片材体100的背面IOOb侧的方式，利用吹出部12的空气的吹出将该烟上推至片材体100的表面IOOa侧(片材体100的上方)，从而能利用吸引部13的吸引可靠地去除该烟。因此，根据该片材体加工装置I及片材体加工方法，能可靠地防止产生的烟成为污染物而附着于片材体100的情況。另外，在该片材体加工装置I及片材体加工方法中，使保持部11在供激光L照射的第一位置Pl与将切割加工结束后的片材体100 (保护用片材300)取出的第二位置P2之间移动，在第一位置Pl进行保持部11对片材体100的吸附，并在第二位置P2使保持部11对片材体100的吸附解除。因此，在该片材体加工装置I及片材体加工方法中，能通过简易的结构可靠地将作为产品的切断对象部分IOOc从片材体100的残余部分140上分离并取出。另外，根据该片材体加工装置I及片材体加工方法，利用第一保持部Ila及第ニ保持部Ilb分别保持通过作为切割加工的切断加工而切断的切断对象部分IOOc和通过作为切割加工的穿孔加工而形成插通孔的穿孔对象部分100d，并在各切割加工结束后的彼此不同的时间点解除吸附，从而能将切断对象部分IOOc和穿孔对象部分IOOd分离取出。因此， 根据该片材体加工装置I及片材体加工方法，能省略不要的穿孔对象部分IOOd与成为产品的切断对象部分IOOc —起转移至下ー个エ序，并在下一个エ序中区分穿孔对象部分IOOd和切断对象部分IOOc这样的作业，其结果是，能相应地提高效率。上述片材体加工装置I及片材体加工方法是一例，能进行适当改变。例如，虽然记载了将保持部11与吹出部12 —体构成的例子，但也能将上述保持部11和上述吹出部12分体构成。另外，虽然记载了将包括保护膜110、粘接片材120及分隔件130的片材体100设为切割加工的对象的例子，但切割加工的对象并不限定于此。例如，也能将不包括保护膜110的片材体设为切割加工的对象。另外，也能将各构成要素的材质与构成上述片材体100的各构成要素的材质不同的片材体设为切割加工的对象。此外，虽然记载了对长条且帯状的片材体100进行切割加工的结构及方法，但也能采用例如对预先准备为比上述切断对象部分IOOc稍大的矩形等形状的片材体进行切割加工的结构及方法。另外，虽然记载了通过使激光输出部31的朝向(激光L的输出方向)变化，来使激光L沿着片材体100的切断对象部分100c、穿孔对象部分IOOd的轮廓照射的结构及方法，但也能采用例如通过维持使激光L朝正下方输出的状态(即不使激光输出部31的朝向变化)并使激光输出部31在X-Y方向上移动，来使激光L沿着切断对象部分100c、穿孔对象部分IOOd的轮廓照射的结构及方法。此外，在对如上所述预先准备的非长条的片材体进行切割加工的情况下，也可采用通过在将激光输出部31的朝向及位置固定的状态下使片材体在X-Y方向上移动，来使激光L沿着切断对象部分100c、穿孔对象部分IOOd的轮廓照射的结构及方法。另外，如图6所示，虽然记载了通过切断加工来将规定为大致矩形的切断对象部分IOOc切断的例子，但切断对象部分IOOc的形状(S卩，保护用片材300的形状)并不限定于矩形，而能任意地加以規定。此外，也能进行不设置穿孔对象部分IOOd(音孔300a)(即，不进行穿孔加工)的加工。
另外，在上述例子中，在使第一保持部Ila对切断对象部分IOOc的吸附解除之后，使第二保持部Ilb对穿孔对象部分IOOd的吸附解除，但与此相反，也能采用在使基于第二保持部Ilb的吸附解除之后，使基于第一保持部Ila的吸附解除的结构及方法。此外，虽然记载了在从移动至第二位置P2的保持件15取出切断对象部分IOOc (保护用片材300)时使用取出装置或在从保持件15回收穿孔对象部分IOOd时使用吸引式的回收装置的结构及方法，但也能采用使切断对象部分100C、穿孔对象部分IOOd从保持件15自然下落并加以取出或回收的结构及方法。具体而言，当将滑动台14a构成为能转动(倾斜)以取出切断对象部分IOOc吋，在第二位置P2，使滑动台14a转动来使保持件15倾斜(例如倾斜90°左右)，藉此，使切断对象部分IOOc自然下落。另外，当回收穿孔对象部分IOOd时，为了使切断对象部分IOOc和穿孔对象部分IOOd分离，在第二位置P2，使滑动台14a朝与取出切断对象部分IOOc时的、转动朝向相反的朝向转动以使保持件15倾斜，藉此，使穿孔对象部分IOOd自然下落。在该情况下，当采用该结构及方法时，通过在使保持件15倾斜的时间点利用吹出部12进行空气吹出，从而能可靠地使切断对象部分IOOc背离第一保持部11a。此外，通过将吹出空气的功能附加于第二保持部11b，并在使保持件15倾斜的时间点利用第二保持部Ilb进行空气吹出，从而也能可靠地使穿孔对象部分IOOd背离第二保持部lib。另外，通过使切断对象部分IOOc自然下落的位置(使滑动台14a转动的位置)和穿孔对象部分IOOd自然下落的位置不同，从而能进ー步可靠地将切断对象部分IOOc与穿孔对象部分IOOd分离。也能采用通过滑动台14a的转动将切断对象部分IOOc和穿孔对象部分IOOd中的仅ー个对象部分取出(或回收)并使用上述取出装置(或回收装置)将另ー个对象部分取出(或回收)的结构及方法。
权利要求
1.一种片材体加工装置，其特征在于，包括 主体部，该主体部具有对片材体进行保持的保持件；以及 切割装置，该切割装置对被所述保持件保持的所述片材体进行切割加工， 所述切割装置从所述片材体的一面侧对所述片材体照射激光，以进行所述切割加工， 所述保持件包括 保持部，该保持部通过吸气吸附并保持所述片材体的另一面；以及 吹出部，该吹出部使气体朝所述片材体的另一面吹出， 所述主体部还包括吸引部，该吸引部对因所述激光朝所述片材体的照射而产生的烟进行吸引。
2.如权利要求I所述的片材体加工装置，其特征在干， 所述主体部包括移动机构，该移动机构使所述保持部在供所述激光照射的第一位置与供所述切割加工结束后的所述片材体取出的第二位置之间移动， 所述保持部在所述第一位置进行所述片材体的吸附，并在所述第二位置解除所述片材体的吸附。
3.如权利要求I或2所述的片材体加工装置，其特征在干， 所述切割装置作为所述切割加工进行将所述片材体的切断对象部分从其它部分上切离的切断加工，并作为所述切割加工进行在所述切断对象部分内形成插通孔的穿孔加工，所述保持部包括 第一保持部，该第一保持部将所述片材体的所述切断对象部分吸附并保持；以及第二保持部，该第二保持部将所述片材体的供所述插通孔形成的穿孔对象部分吸附并保持， 所述第一保持部及所述第二保持部在各所述切割加工结束后彼此不同的时间点，将所述切断对象部分的吸附及所述穿孔对象部分的吸附解除。
4.一种片材体加工方法，其特征在于， 当保持片材体以对所述片材体进行切割加工时，从所述片材体的一面侧对所述片材体照射激光来进行所述切割加工，通过吸气吸附并保持所述片材体的另一面，并在朝所述片材体的另一面侧吹出气体的状态下，对因所述激光朝所述片材体的照射而产生的烟进行吸引。
5.如权利要求4所述的片材体加工方法，其特征在于， 使保持所述片材体的保持部在照射所述激光的第一位置与将所述切割加工结束后的所述片材体取出的第二位置之间移动， 在所述第一位置，利用所述保持部进行所述片材体的吸附， 在所述第二位置，使所述保持部对所述片材体的吸附解除。
6.如权利要求4或5所述的片材体加工方法，其特征在于， 作为所述切割加工进行将所述片材体的切断对象部分从其它部分上切离的切断加工，并作为所述切割加工进行在所述切断对象部分内形成插通孔的穿孔加工， 将所述片材体的所述切断对象部分和供所述插通孔形成的穿孔对象部分分别吸附并保持， 在各所述切割加工结束后彼此不同的时间点，将所述切断对象部分的吸附和所述穿孔对象部分的吸附解除。全文摘要
一种片材体加工装置及片材体加工方法，能防止在对片材体进行切割加工时产生裂纹，并能防止污染物的附着。该片材体加工装置包括主体部(2)，该主体部(2)具有对片材体进行保持的保持件(15)；以及切割装置(3)，该切割装置(3)对被保持件(15)保持的片材体进行切割加工，切割装置(3)从片材体的一面侧对片材体照射激光，以进行切割加工，保持件(15)包括第一保持部(11a)及第二保持部(11b)，该第一保持部(11a)及第二保持部(11b)通过吸气吸附并保持片材体的另一面；以及吹出部(12)，该吹出部(12)使气体朝片材体的另一面吹出，主体部(2)还包括吸引部(13)，该吸引部(13)对因激光朝片材体的照射而产生的烟进行吸引。
文档编号B23K26/16GK102717192SQ20121009712
公开日2012年10月10日 申请日期2012年3月27日 优先权日2011年3月28日
发明者吉野勇二, 堀田秀一, 小野康德, 山田千惠子, 岩田昭雄, 池边优, 疋田功一 申请人:Tdk股份有限公司