专利名称：切削刀片的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及一种可安装在切削刀具中的切削刀片。
背景技术：
通常，安装有切削刀片的加工刀具用在例如钻孔、铣削和车削的切削加工领域。用在重型加工中的切削刀片要求高的切削深度和高 的进给速率，这经受着由高的切削阻力弓I起的大的振动，从而导致刀具寿命降低。此外，当今市场要求更高的生产率，因此粗加工操作和精加工操作需要同时进行，而不用更换刀片。因此，对这样的切削刀片具有广泛需求，该切削刀片对于高的切削深度、高的进给速率以及小的切削条件具有优异的切屑控制，并且可适用于粗加工和精加工的广泛的加工操作，而不必过度增加切削阻力。
发明内容
本发明目的在于提供一种单面切削刀片，该切削刀片对于重型加工有优异的切屑控制，并且可适用于粗加工和精加工的广泛的加工操作，而不必过度增加切削阻力。根据本发明的切削刀片具有六面体的形状，并且具有上表面、下表面、连接所述上表面和所述下表面的多个侧表面、以及穿过所述上表面和所述下表面的中心孔。所述下表面具有平坦的安装表面，所述上表面在其整个区域上呈凹形弯曲且具有沿着边界线至所述侧表面的切削刃，和在两个相邻的切削刃的交界处形成角部切削刃部分。所述切削刃形成为使得在角部切削刃部分高度最大而在中间部分高度最小。在所述上表面上从所述切削刃向内形成有刃带(land)部分、向下倾斜的表面、底面和支承面部分。在所述向下倾斜的表面和所述底面之间的交界部分形成多个半球形凸起，并且至少一个角部切削刃部分具有角部底面，该角部底面被连接两个相邻的半球形凸起的拱形带状凸起所环绕。在根据本发明的所述切削刀片中，除了环绕所述角部底面的那些凸起之外的其余的半球形凸起可以通过椭圆形-半球形凸起向内延伸，所述椭圆形-半球形凸起距离所述底面的高度较大，从而形成了两阶凸起。在根据本发明的所述切削刀片中，所述拱形带状凸起的距离所述底面的高度可以小于所述相邻的半球形凸起的距离所述底面的高度。在根据本发明的所述切削刀片中，所述拱形带状凸起的距离从所述切削刃延伸的虚拟表面的深度可以不超过所述相邻的半球形凸起的距离所述虚拟表面的深度的两倍。根据本发明的所述切削刀片还可以包括带状凸起延伸件，该带状凸起延伸件在朝向所述中心孔的方向上沿着虚拟对角线将所述拱形带状凸起的中央连接至所述支承面部分。根据本发明的所述切削刀片还可以包括沿着所述底面和所述支承面部分之间的交界部分的多个附加凸起，其中，当沿着所述切削刃观察时，所述附加凸起和所述半球形凸
起交替布置。
图I是描述根据本发明的切削刀片的透视图；图2是根据本发明的切削刀片的侧视图；图3是根据本发明的切削刀片的平面图；图4a至图4d是分别沿着图3所示的虚线a_d切取的切削刀片的竖直剖面图。
具体实施例方式下文，描述了根据本发明的实施例的切削刀片。本发明的附图仅仅是为了解释方便，且形状和相对的尺寸可以被扩大或缩小。根据本发明的切削刀片具有上表面100、下表面200、连接所述上表面100和所述下表面200的多个侧表面300，且该切削刀片具有六面体形状。所述切削刀片具有穿过所述 上表面100和所述下表面200的中心孔400。所述下表面200具有可适于重型加工的平坦的安装表面。所述上表面100在其整个区域上呈凹形弯曲，并且具有沿着边界线至所述侧表面300的切削刃101和在两个相邻的切削刃的交界处形成的角部切削刃部分102。由于所述上表面100在整个区域上具有凹的弯曲部分，因此所述切削刃也相应地具有凹的弯曲部分，从而使得在角部切削刃部分的高度最大，而在中间部分的高度最小。所述上表面100的该凹的弯曲部分允许排出的切屑容易地离开所述工件，并且降低加工时的切削阻力。在所述上表面100上从所述切削刃101向内连续形成刃带部分110、向下倾斜的表面120、底面130、和支承面部分140。由于该表面结构形成在所述上表面100的整个弯曲部分上，因此在各种切削深度得到均匀的切屑流。当所述切削刀片安装在切削刀具上时，所述支承面部分140作为上支撑面。在所述向下倾斜的表面120和所述底面130之间的交界部分形成多个半球形凸起121、122。这些半球形凸起121、122在小的进给速率下允许有效的切屑控制。至少一个角部切削刃部分102具有由拱形带状凸起环绕的角部底面130a，该拱形带状凸起连接两个在沿对角线对称的且相邻的半球形凸起121，如图I和图3所示。所述切削刀片通常为菱形，且在形成锐角的、呈对角的角部形成所述角部切削刃部分102。优选地，所述拱形带状凸起131的距离所述底面130的高度小于所述相邻的半球形凸起121的距离所述底面130的高度。当画出从切屑刃101 (具有上表面100的整个弯曲部分)延伸的虚拟表面时，优选地，所述拱形带状凸起131的距离所述虚拟表面的深度不超过相邻的所述半球形凸起121的距离所述虚拟表面的深度的两倍。所环绕的角部底面130a在小的切削深度和小的进给速率下允许有效的切屑控制。由于对于切屑的弯曲应力在更高的进给速率下变大，因此下部的拱形带状凸起131可以使切屑卷曲，而不用过度增加切削阻力，且从而提供良好的切屑控制。如果所述拱形带状凸起131的高度太小，则不形成卷曲，然而如果该高度太大，则卷曲物保留在所述环绕的角部底面130a中太长且切削阻力变大。除了环绕所述角部底面130a的那些凸起之外的其余的半球形凸起122，可以通过椭圆形-半球形凸起123向内延伸，所述椭圆形-半球形凸起123距离底面130的高度较大，从而形成两阶凸起124。虽然所述半球形的凸起121、122在小的进给速率下允许有效的切屑控制，但是所述两阶凸起中的较高的椭圆形-半球形的凸起123在高的进给速率下允许有效的切屑控制。所述两阶凸起减少了与切屑的接触面积，因而减少了切削阻力，并且通过排出的切屑增加了热辐射。所述切削刀片可包括带状凸起延伸件132，该带状凸起延伸件132在朝向所述中心孔400的方向上沿着虚拟对角线，将所述拱形带状凸起131的中央连接至所述支承面部分140。所述带状凸起延伸件132防止在所述拱形带状凸起131上方的切屑流接触所述切削刀片的底面130，从而进一步通过排出的切屑增加热辐射的可能性。所述切削刀片可包括沿着所述底面130与所述支承面部分140之间的交界部分的多个半球形的附加凸起141，其中，当沿着图I和图3所示的切削刃观察时，所述附加凸起141和所述半球形凸起122优选地交替布置。所述附加凸起141通过在较高的进给速率下形成较大的切屑波，而允许更好的切屑控制。因此，根据本发明的所述切削刀片，对于高的切削深度、高的进给速率以及小的切 削条件，具有优异的切屑控制，并且可适于广泛的加工操作，而不用过度增加切削阻力。在不背离本发明的基本思想的情况下，上述公开的切削刀片可具有多种其它实施方式。因此，所有公开的实施方式必须仅仅被理解成示例，并且不应解释为对本发明的限制。因此，本发明的保护范围一定不能通过以上描述的实施方式确定、而是通过附属权利要求确定。等同于附属权利要求的替选实施方式被包括在附属权利要求的保护范围内。工业实用性根据本发明的切削刀片允许排出的切屑容易地离开工件，并且降低了加工时的切削阻力。根据本发明的切削刀片在小的进给速率下以及在重型切削条件下允许有效的切屑控制，而不用过度增加切削阻力。根据本发明的切削刀片减少了与切屑接触的面积，因此减少了切削阻力，且通过排出的切屑而增加了热辐射。
权利要求
1.一种六面体形状的切削刀片，所述切削刀片具有上表面、下表面、连接所述上表面和所述下表面的多个侧表面、以及穿过所述上表面和所述下表面的中心孔，其中， 所述下表面具有平坦的安装表面， 所述上表面在其整个区域上呈凹形弯曲，且具有沿着边界线至所述侧表面的切削刃以及在两个相邻的切削刃的交界处形成的角部切削刃部分，所述切削刃形成为使得在所述角部切削刃部分高度最大而在中间部分高度最小，以及 在所述上表面上从所述切削刃向内形成有刃带部分、向下倾斜的表面、底面和支承面部分， 在所述向下倾斜的表面和所述底面之间的交界部分上形成多个半球形凸起，以及 至少一个角部切削刃部分具有角部底面，所述角部底面由连接两个相邻的半球形凸起的拱形带状凸起环绕。
2.如权利要求I所述的切削刀片，其中，除了环绕所述角部底面的那些凸起之外的其余的半球形凸起通过椭圆形-半球形凸起向内延伸，所述椭圆形-半球形凸起的距离所述底面的高度较大，从而形成了两阶凸起。
3.如权利要求I或2所述的切削刀片，其中，所述拱形带状凸起的距离所述底面的高度小于所述相邻的半球形凸起的距离所述底面的高度。
4.如权利要求3所述的切削刀片，其中，所述拱形带状凸起的距离从所述切削刃延伸的虚拟表面的深度不超过所述相邻的半球形凸起的距离所述虚拟表面的深度的两倍。
5.如权利要求I或2所述的切削刀片，还包括带状凸起延伸件，所述带状凸起延伸件在朝向所述中心孔的方向上沿着虚拟对角线将所述拱形带状凸起的中央连接至所述支承面部分。
6.如权利要求I或2所述的切削刀片，还包括沿着所述底面和所述支承面部分之间的交界部分的多个附加凸起，其中，当沿着所述切削刃观察时，所述附加凸起和所述半球形凸起交替布置。
全文摘要
公开了一种六面体形状的切削刀片，所述切削刀片具有上表面、下表面、连接所述上表面和所述下表面的多个侧表面、以及穿过所述上表面和所述下表面的中心孔。所述下表面具有平坦的安装表面，所述上表面在其整个区域上呈凹形弯曲，且具有沿着边界线至所述侧表面的切削刃和在两个相邻的切削刃的交界处形成的角部切削刃部分。所述切削刃形成为使得在角部切削刃部分高度最大而在中间部分高度最小。在所述上表面上从所述切削刃向内形成刃带部分、向下倾斜的表面、底面和支承面部分。在所述向下倾斜的表面和所述底面之间的交界部分形成多个半球形凸起，且至少一个角部切削刃部分具有角部底面，所述角部底面被连接两个相邻的半球形凸起的拱形带状凸起环绕。
文档编号B23B27/14GK102741000SQ201180008390
公开日2012年10月17日 申请日期2011年1月13日 优先权日2010年2月5日
发明者朴弘植 申请人:特固克有限会社