专利名称：一种往复式pcb选择性波峰焊机的利记博彩app
技术领域：
本发明属于波峰焊机技术领域，具体涉及一种往复式PCB选择性波峰焊机。
背景技术：
随着电子产品的发展，因各种功能及使用条件的约束，PCB上的元件呈现多样化的趋势，有全部通孔插件PCB，有全部贴片PCB，还有插贴混装PCB，目前的工艺过程是全部通孔插件PCB用波峰焊机焊接；全部贴片PCB用回流焊机焊接；插贴混装PCB分两种情况，插贴混装元件在PCB同一面的先用回流焊机焊接贴装元件，再用波峰焊机焊接插装元件；插贴混装元件不在PCB同一面的先用回流焊机焊接贴装元件，再用手工焊接插装元件，因为如用波峰焊机焊接插装元件，会影响焊接过的贴装元件。PCB选择性波峰焊接设备就是解决插贴混装元件不在PCB同一面的手工焊接问题。先用回流焊机焊接贴装元件，再用PCB选择性波峰焊接设备焊接插装元件。
发明内容
为了解决上述现有技术存在的问题，本发明的目的是提供一种往复式PCB选择性波峰焊机，具有定位准确的特点。为了解决上述技术问题，本发明采用采用的技术方案是:一种往复式PCB选择性波峰焊机，包括选择性助焊剂喷涂组件、预热加热组件、选择性焊接组件以及传送定位组件，所述选择性助焊剂喷涂组件包括发泡箱升降杆18，驱动发泡箱升降杆18升降的电机B 17、设置在发泡箱升降杆18上方的发泡箱20以及放置在发泡箱20上部的发泡模板3 ;所述预热加热组件包括加热箱16以及设置在加热箱16上部的红外加热管5，所述选择性焊接组件包括锡炉升降杆14，驱动锡炉升降杆14升降的电机A 13、设置在锡炉升降杆14上方的锡炉11以及放置在锡炉11上部的焊接模板9 ;所述传送定位组件包括丝杠2，驱动丝杠2转动的步进电机I和链轮21，设置在丝杠2上的PCB载台6，设置在丝杠2上带动PCB载台6滑动的滑块7，设置在发泡箱20侧面的传感器A 4以及设置在锡炉11侧面的传感器B 10。根据不同的需要进行选择性焊接的PCB板，需要制作与其对应的发泡模板3和焊接模板9。本发明的优点是:主要是利用丝杠2往复式定位准确的特点实现待焊接的PCB板可重复的定位的准确性，并且根据选择性焊接工艺流程制成了这种往复式的选择性的波峰焊机。
附图为本发明结构示意图。附图标记说明:(I)步进电机(2)丝杠(3)发泡模板(4)传感器A
(5)红外加热管(6)PCB载台(7)滑块(8)丝杠底座(9)焊接模板(10)传感器B (11)锡炉(12)可调底座(13)电机A (14)锡炉升降杆(15)底板(16)加热箱(17)电机B (18)发泡箱升降杆(19)支架(20)发泡箱(21)链轮
具体实施例方式下面结合附图和具体实施方式
对本发明的结构原理和工作原理作进一步的说明。如附图所示，本发明一种往复式PCB选择性波峰焊机，包括选择性助焊剂喷涂组件、预热加热组件、选择性焊接组件以及传送定位组件，所述选择性助焊剂喷涂组件包括发泡箱升降杆18，驱动发泡箱升降杆18升降的电机B17、设置在发泡箱升降杆18上方的发泡箱20以及放置在发泡箱20上部的发泡模板3 ;所述预热加热组件包括加热箱16以及设置在加热箱16上部的红外加热管5，所述选择性焊接组件包括锡炉升降杆14，驱动锡炉升降杆14升降的电机A 13、设置在锡炉升降杆14上方的锡炉11以及放置在锡炉11上部的焊接模板9 ;所述传送定位组件包括丝杠2，驱动丝杠2转动的步进电机I和链轮21，设置在丝杠2上的PCB载台6，设置在丝杠2上带动PCB载台6滑动的滑块7，设置在发泡箱20侧面的传感器A 4以及设置在锡炉11侧面的传感器B 10。整个装置装于带可调底座12的底板15和支架19组成的安装系统上,可调底座12保持整个装置的水平度。本发明的工作原理为:将待焊接PCB板置于PCB载台6上，启动步进电机I驱动丝杠2转动，带动待焊接PCB板移动，当待焊接PCB板准确定位到发泡模板3，由电机B 17驱动发泡箱升降杆18带动发泡箱20上升，对待焊接PCB板进行选择性助焊剂喷涂；当待焊接PCB板经过红外加热管5上方时，由红外射线进行预热；当待焊接PCB板准确定位到焊接模板9上方时，由驱动电机A 13驱动锡炉升降杆14带动锡炉11上升，对PCB板进行选择性焊接，焊接完成后，锡炉11下降，焊接后PCB板由传送定位组件带动朝反方向运动，回到起始点，取下完成焊接的PCB板，放上另外一块待焊接的PCB板。以上所述，仅是本发明方法的实施例，并非对本发明作任何限制，凡是根据本发明技术方案对以上实施例所作的任何简单的修改、结构的变化代替均仍属于本发明技术系统的保护范围内。
权利要求
1.一种往复式PCB选择性波峰焊机，其特征在于:包括选择性助焊剂喷涂组件、预热加热组件、选择性焊接组件以及传送定位组件，所述选择性助焊剂喷涂组件包括发泡箱升降杆(18)，驱动发泡箱升降杆(18)升降的电机B(17)、设置在发泡箱升降杆(18)上方的发泡箱(20)以及放置在发泡箱(20)上部的发泡模板(3);所述预热加热组件包括加热箱(16)以及设置在加热箱(16)上部的红外加热管(5)，所述选择性焊接组件包括锡炉升降杆(14)，驱动锡炉升降杆(14)升降的电机A(13)、设置在锡炉升降杆(14)上方的锡炉(11)以及放置在锡炉(11)上部的焊接模板(9);所述传送定位组件包括丝杠(2)，驱动丝杠(2)转动的步进电机(I)和链轮(21)，设置在丝杠(2)上的PCB载台￠)，设置在丝杠(2)上带动PCB载台(6)滑动的滑块(7)，设置在发泡箱(20)侧面的传感器A(4)以及设置在锡炉(11)侧面的传感器B (10)。
2.根据权利要求1所述的一种往复式PCB选择性波峰焊机，其特征在于:根据不同的需要进行选择性焊接的PCB板，需要 制作与其对应的发泡模板(3)和焊接模板(9)。
全文摘要
本发明公开了一种往复式PCB选择性波峰焊机，其主要结构为选择性助焊剂喷涂装置，预热加热装置，焊接装置以及PCB板传送定位装置，待焊接的PCB板经过选择性助焊剂喷涂后，预热加热，然后开始进行选择性焊接，焊接完毕后原路返回，是一种往复式的焊接流程。结构简单，方便操作，精确度高。普遍适用于各类PCB板的选择性焊接。
文档编号B23K3/00GK103111708SQ20111036473
公开日2013年5月22日 申请日期2011年11月17日 优先权日2011年11月17日
发明者梁保华, 蒲维新 申请人:西安中科麦特电子技术设备有限公司