专利名称：一种喷涂均匀的波峰焊机助焊剂喷雾装置的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及一种波峰焊装置，具体涉及一种喷涂均匀的波峰焊机助焊剂喷雾装置。
背景技术：
波峰焊一直是印制电路板元器件焊接不可缺少的工艺。其中助焊剂的喷涂具有一定的技术要求，如要求获得的涂覆层均匀一致，涂覆的厚度适宜等。目前的助焊剂喷雾装置在喷涂过程有固定不动，和垂直移动喷涂两种方式。由于印制电路板的运动，会产生喷涂不均匀的情况，有的地方重复喷涂有些地方却没有喷上，喷涂效率低。
发明内容
为了克服上述现有技术存在的缺点，本发明的目的在于提供一种喷涂均匀的波峰焊机助焊剂喷雾装置，该装置具有结构简单、控制简单、运行稳定、喷涂均匀、喷涂效率高的特点。为达到上述目的，本发明采用以下技术方案是:一种喷涂均匀的波峰焊机助焊剂喷雾装置，包括无杆气缸1，安装在无杆气缸I 一端的气缸进气管9，安装在无杆气缸I侧面下端的活塞连接滑块5，安装在活塞连接滑块5上的喷雾支撑座6，安装在喷雾支撑座6上的喷口装置8，和喷口装置8底部连接的喷雾进气管7以及和喷口装置8侧面连接助焊剂喷腔2，所述无杆气缸I两端延伸固定件3，固定件3通过紧固螺钉4固定安装。所述助焊剂喷雾装置在波峰焊机中安装时成预设的倾斜角度，使得喷雾过程为倾斜前进，将该倾斜的前进速度分解平行于印制电路板的行进速度X和垂直于印制电路板的行进速度Y，其中速度X与印制电路板的前进速度相等，速度Y可根据实际焊接需要调整。所述预设的倾斜角度为30 70°。如此安装以后，印制电路板在前进中，无杆气缸I推动连接在其上的活塞连接滑块5运动，最终带动整个喷雾装置运动。通过喷雾进气管7流进的气体通过喷口装置8喷出时，由于负压作用可以使连接于喷口装置8侧面的喷腔2内的助焊剂以雾状由喷口装置8喷出，完成助焊剂的喷涂。倾斜角度的安装会使得整个助焊剂喷雾装置相对于印制电路板均匀的沿垂直方向直线喷涂。
图1为本发明的立体示意图。图2为本发明倾斜安装的俯视图。
具体实施例方式下面结合附图和具体实施方式
对本发明的结构原理和工作原理作进一步的说明。
如图1所示，本发明一种喷涂均匀的波峰焊机助焊剂喷雾装置，包括无杆气缸1，安装在无杆气缸I 一端的气缸进气管9，安装在无杆气缸I侧面下端的活塞连接滑块5，安装在活塞连接滑块5上的喷雾支撑座6，安装在喷雾支撑座6上的喷口装置8，和喷口装置8底部连接的喷雾进气管7以及和喷口装置8侧面连接助焊剂喷腔2，所述无杆气缸I两端延伸固定件3，固定件3通过紧固螺钉4固定安装。如图2所示，喷雾装置在波峰焊机中安装时成预设的倾斜角度，倾斜角度优选为30 70°，使得喷雾过程为倾斜前进，可以将该倾斜的前进速度分解平行于印制电路板的行进速度X和垂直于印制电路板的行进速度Y。其中速度X与印制电路板的前进速度相等，速度Y可根据实际焊接需要调整。本发明一种喷涂均匀的波峰焊机助焊剂喷雾装置的工作原理为:印制电路板在前进中，无杆气缸I推动连接在活塞上的滑块5运动，最终带动整个喷雾装置运动。通过喷雾进气管7流进的气体通过喷口装置8喷出时，由于负压作用可以使连接于喷口装置8侧面的喷腔2内的助焊剂以雾状由喷口装置8喷出，完成助焊剂的喷涂。本发明结构简单，控制方便，可以均匀的对印制电路板进行助焊剂的喷涂。避免助焊剂的漏喷以及重复喷涂的问题。提高了喷涂效率和喷涂质量。
权利要求
1.一种喷涂均匀的波峰焊机助焊剂喷雾装置，其特征在于:包括无杆气缸(1)，安装在无杆气缸(I) 一端的气缸进气管(9),安装在无杆气缸(I)侧面下端的活塞连接滑块(5),安装在活塞连接滑块(5)上的喷雾支撑座￠)，安装在喷雾支撑座(6)上的喷口装置(8)，和喷口装置(8)底部连接的喷雾进气管(7)以及和喷口装置(8)侧面连接助焊剂喷腔(2)，所述无杆气缸(I)两端延伸固定件(3)，固定件(3)通过紧固螺钉(4)固定安装。
2.根据权利要求1所述的一种喷涂均匀的波峰焊机助焊剂喷雾装置，其特征在于:所述助焊剂喷雾装置在波峰焊机中安装时成预设的倾斜角度，使得喷雾过程为倾斜前进，将该倾斜的前进速度分解平行于印制电路板的行进速度(X)和垂直于印制电路板的行进速度(Y)，其中速度 (X)与印制电路板的前进速度相等，速度(Y)可根据实际焊接需要调整。
3.根据权利要求2所述的一种喷涂均匀的波峰焊机助焊剂喷雾装置，其特征在于:所述预设的倾斜角度为30 70°。
全文摘要
一种喷涂均匀的波峰焊机助焊剂喷雾装置，包括无杆气缸，安装在无杆气缸一端的气缸进气管，安装在无杆气缸侧面下端的活塞连接滑块，安装在活塞连接滑块上的喷雾支撑座，安装在喷雾支撑座上的喷口装置，和喷口装置底部连接的喷雾进气管以及和喷口装置侧面连接助焊剂喷腔，所述无杆气缸两端延伸固定件，固定件通过紧固螺钉固定安装；所述助焊剂喷雾装置在波峰焊机中安装时成预设的倾斜角度，使得喷雾过程为倾斜前进，将该倾斜的前进速度分解平行于印制电路板的行进速度X和垂直于印制电路板的行进速度Y，其中速度X与印制电路板的前进速度相等，速度Y可根据实际焊接需要调整；该装置具有结构简单、控制简单、运行稳定、喷涂均匀、喷涂效率高的特点。
文档编号B23K3/06GK103111714SQ201110363388
公开日2013年5月22日 申请日期2011年11月16日 优先权日2011年11月16日
发明者何锐, 梁保华 申请人:西安中科麦特电子技术设备有限公司