专利名称：吸附台的利记博彩app
技术领域：
本发明是关于一种藉由真空吸附而将平板状的基板固定的吸附台，更详细而言本发明是关于一种吸附面由多孔质材料形成的吸附台。
背景技术：
藉由真空吸附而将基板固定的吸附台利用在各种领域的基板加工装置中。例如， 在在大型的玻璃基板或半导体基板(所谓的母基板)上对多个电子零件进行图案形成，并将其按各个电子零件分断的基板加工装置中，藉由使用刀轮等的机械刻划或使用雷射光束的雷射刻划，而进行在基板上形成划线的加工。此时，为在所需位置上形成划线，而对基板进行定位并利用吸附台将基板固定。在用于基板加工装置的吸附台中，已知有在金属板上形成多个吸附用的贯通孔并将其作为吸附面的类型的吸附台、及将多孔质板作为吸附面的类型的吸附台(参照专利文献1) O图8表示在金属板上形成有多个吸附用的贯通孔的类型的吸附台的一例的剖面图。吸附台50包含在上面51a(成为吸附面的载台表面)上载置有基板的金属制的载台51， 与在其周缘支持载台51的底座52。载台51在载置有基板G的区域中，呈格子状形成有多个贯通孔53。载台51的下方紧贴处，形成有中空空间54，将载台51的背面51b设为面向中空空间M。而且，各贯通孔53通达中空空间M。底座52的中心安装有插塞55，插塞55中形成有通达中空空间M的流路55a。插塞55进而经由外部流路56连接于真空泵57、空气源58，藉由阀59、60的开闭而可将中空空间M设为减压状态，或者使其返回至大气压状态。吸附台50中，藉由将基板G载置在载台51上而阻塞所有贯通孔53时发挥较强的吸附力，可稳定地固定基板G。例如，利用真空泵57排气时若所有贯通孔53均被基板G阻塞，利用设置于插塞阳附近的压力感测器61进行监控，中空空间M的压力减压至_60KPa 左右的压力，若除去基板G而开放所有贯通孔53则中空空间M成为左右的压力。因此，只要以阻塞所有贯通孔53的方式载置基板G，则该些2个状态之间的压力差(差压约 5510 左右)成为经由各贯通孔53而发挥吸附力。再者，在吸附台50的情形时，若因基板 G的位置偏移而开放即便1个贯通孔53，则自所开放的贯通孔产生较大的泄漏，吸附力一下子变弱。另一方面，图9是显示吸附面使用陶瓷制的多孔质板的类型的吸附台的一例的剖面图。在吸附台70中，使用由多孔质板所构成的载台71代替图8中的金属制载台51。 多孔质板中含有多个细微孔，且在上面71a与下面71b之间具有透气性。再者，除载台71 以外的各部分是与图8相同的构成，故标注相同符号并省略部分说明。在吸附台70中，若使真空泵57运转则中空空间M变成减压状态，经由多孔质板整个面的细微孔而产生泄漏，成为可以载台71的上面71a的大致整个面吸附。因此，不论将基板G载置于上面71a的何处均吸附。然而，在多孔质板中通过细微孔的气体的流动的阻力较大、泄漏量较小，故无法期望较大的吸附力。例如，利用真空泵57排气时若上面71a的全体(即吸附面全体)完全被基板G阻塞，虽然中空空间M以压力感测器61而减压至_60KPa左右的压力为止，但在除去基板G 而开放上面71a全体的情形时，细微孔的泄漏量较小，中空空间M变成_55KPa左右的减压状态。即，多孔质板只能将较小的压力差(差压左右)用作吸附力。[先前技术文献][专利文献]专利文献1 日本特开2000-332087号公报
发明内容
[发明所欲解决的问题]如上述般，在后者的使用多孔质板的吸附台70中，无法获得如在前者的吸附台50 中经由贯通孔53所能获得的强吸附力。在吸附台70中，因在基板G与上面71a(多孔质面)接触的整个面中产生吸附力，故只要增加与上面71a接触的基板面积则吸附力会一点点增大。因此，为将载置于上面71a的基板G确实地固定，必须充分增大基板G的面积以使作用于基板G全体的吸附力大于为保持基板所必需的力(亦可称为基板保持力)。例如，在图9所示的吸附台70中，在上面71a上，若将可使吸附力产生的区域的面积作为吸附有效面积S，则虽亦依存于多孔质板的材质、尤其是孔隙率，但在一般的陶瓷制的多孔质板的情形时，如图10所示，若不以覆盖吸附有效面积S的60%以上(即0. 6S以上)的方式载置基板G，则无法稳定地固定基板。因此，本发明的目的在于提供一种吸附面使用多孔质板的吸附台，其具有能够以作用于载置于吸附面的基板的吸附力强于(或者相反弱于)迄今为止的吸附力的方式进行调整的构造。又，本发明的目的在于提供一种吸附台，其藉由仅以基板覆盖载置有基板的载台的上面中的吸附有效面积的10% 30%即可获得稳定地固定该基板所需的充分的吸附力。进而，自其他观点研究而成的本发明的目的在于提供一种吸附台，其在使用多孔质板的吸附台中，使产生于多孔质内的泄漏的流动的状态发生变化，使吸附力强于先前、或相反使吸附力弱于先前，藉此可调整对载置于吸附台的基板的吸附力的大小或分布。[解决问题的手段]为解决上述问题而完成的本发明的吸附台，其包含由以多孔质板形成且上面载置基板的载台与支持载台的周缘部分的底座构成，且以内部形成有中空空间并且载台的背面朝向中空空间的方式构成的载台本体、及对中空空间进行减压的真空排气机构；载台的背面是以无透气性的密封构件覆盖并且在密封构件的一部分上形成有泄漏孔，若使中空空间成为减压状态则自泄漏孔经由多孔质板而产生泄漏。[发明的效果]根据本发明，若对中空空间进行真空排气而使其成为减压状态，则自形成于密封构件的一部分的泄漏孔经由多孔质板而产生泄漏。由于泄漏孔以外的部分被密封构件阻塞，故并非如迄今为止般于多孔质板整个面(载台整个面)上均勻地产生泄漏，而是自泄漏孔产生朝向其上方区域的局部的泄漏。其结果为，多孔质板内的泄漏的产生状态(气体的流动状态)发生变化，且吸附力的大小或分布发生变化，而以与迄今为止的吸附台(例如参照图9)不同的分布获得吸附力。具体而言，吸附力的产生区域是集中于泄漏孔的上方区域，即便为多孔质板亦可仅使形成泄漏孔的附近产生吸附力。此处，泄漏孔亦可自密封构件向深度方向延伸而在多孔质板形成泄漏孔的底。若藉由加深泄漏孔而在多孔质板形成泄漏孔的底，则泄漏量依存于多孔质板上所形成的泄漏孔的表面积(孔的底面积与侧面面积的和)而增大，又，多孔质板内的气体的流动的分布亦发生变化，与先前的未设置密封构件与泄漏孔的多孔质板的吸附台相比可加强吸附力。此处，泄漏孔的底的深度较佳为多孔质板的板厚的10% 50%。若形成于多孔质板的泄漏孔的深度较此浅，则虽可调整产生吸附力的区域的分布，但泄漏量变少且吸附力变小。若泄漏孔的深度较此深，则吸附力于大致整个上面作用， 泄漏量亦变得过大，根据基板的种类不同，过强的吸附力有可能对基板带来冲击而造成恶劣影响。因此，只要泄漏孔的底的深度为多孔质板的板厚的10% 50%，便可获得大于未形成泄漏孔的多孔质板的吸附力，并且可获得适度的吸附力，而成为吸附力保持平衡的吸附台。在上述发明中，较佳为泄漏孔于载台的背面呈格子状地形成多个。藉此，可遍及载台的全体而大致均勻地吸附基板。在上述发明中，泄漏孔亦可在载台的背面形成多个，并且使泄漏孔的分布、泄漏孔的每单位面积的数、泄漏孔的深度、泄漏孔的径中的至少任一者变得不均勻，从而使吸附力不均勻地作用。藉由将泄漏量设为不均勻的分布，吸附力亦可不均勻地施加给载台。例如，可使吸附力于中央与周围变化、或者可对载台的一部分施加较强的吸附力。上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段， 而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
图1表示本发明的吸附台的一实施例的剖面图。图2是图1中的吸附台的平面图。图3表示用于本发明的吸附台的载台的加工顺序的步骤图。图4表示利用泄漏孔22的载台的吸附状态的图。图5表示将泄漏孔23的深度设为5mm左右时的载台的吸附状态的图。图6表示将泄漏孔23的深度设为15mm左右时的载台的吸附状态的图。图7表示使泄漏孔23的深度于载台的左右发生变化时的载台的吸附状态的图。图8表示在金属板上形成多个吸附用贯通孔的类型的吸附台的一例的剖面图(先前例)。图9表示在吸附面使用多孔质板的类型的吸附台的一例的剖面图(先前例)。
图10表示为利用图9的先前类型的吸附台将基板稳定地固定所需的基板面积的图(先前例)。G 基板10、50、70 吸附台lla、51a、71a 上面llc、71b:下面13 载台本体15、55 插塞16、56 外部流路18、58 空气源21 密封构件53:贯通孔
具体实施例方式以下，针对本发明的吸附台的详细内容，根据表示其实施形态的图式而进行详细说明。图1表示本发明的吸附台的一实施例的剖面图，图2是其平面图。吸附台10包含载台本体13，该载台本体13是由上面Ila(载台表面)载置有基板G的方形的载台11、及对于载台11以在其周缘抵接的方式进行支持的底座12构成。本实施形态中，是由载台11的周缘的下面Ilc被底座12支持，但亦可与图9中所说明的载台 71同样地，由载台周缘的侧面被底座支持。任一情形时只要使接触面密着而不自边界面产生泄漏便可。载台11是利用陶瓷制的多孔质板形成，且在背面lib上固着有密封构件21并且以一定间距呈格子状地形成有密封孔23 。关于该些的详细内容在下文叙述。在载台11 及底座12的除周缘以外的内侧部分，藉由将载台11的下面及底座12的上面加工为凹部而形成中空空间14，且载台11的背面llb(内侧部分的下面)是面向中空空间14。再者，中空空间14既可仅藉由于载台11侧加工凹部而设，亦可仅藉由于底座12侧加工凹部而设。在底座12的中心安装有插塞15，且在插塞15中形成有通达中空空间14的流路 15a。插塞15进而经由外部流路16而连接于真空泵17、空气源18，且可藉由打开阀19而使中空空间14成为减压状态，或者可藉由打开阀30而使其返回至大气压状态。在插塞15的附近的外部流路16安装有压力感测器31，其可监控中空空间14的压力，并且可作为真空开关而使用，即藉由预先设定阀值，而进行是否能够确保为稳定地固定基板G所需的基板保持力的判定。其次，对载台11的背面lib的加工进行说明。图3表示由多孔质板构成的载台11 的加工顺序的图。首先，如图3(a)所示，将载置有基板的表面Ila加工为平坦面，并在相反侧形成由背面lib与周缘的下面Ilc构成的凹部。继而，如图3(b)所示，以覆盖背面lib的方式固着密封构件21。具体而言，以覆盖载台11的背面lib全体的方式涂布用作接着剂的环氧树脂作为密封构件21。再者，密封构
P、31、61 压力感测器 11、51、71 载台(多孔质板) lib,51b 背面 12,52 底座 14,54 中空空间 15a、55a 流路 17,57 真空泵(真空排气机构) 19、30、59、60 阀 22、23:泄漏孔(密封孔)件21只要为可阻断多孔质构件的透气性的材料便无特别限定。然后，如图3(c)所示，对所形成的密封构件21形成泄漏孔22。本实施形态中，泄漏孔22是以一定间距遍及背面lib的全体而呈正方格子状地形成。接着，如图3(d)所示，朝向载台11的深度方向而加工泄漏孔22，形成到达载台11 内部的泄漏孔23(未贯通)。具体而言，藉由钻孔加工或雷射剥离加工而形成所需深度的泄漏孔23。形成于载台11的泄漏孔的较佳深度为板厚的10% 50%。例如，若将板厚设为 20mm则只要将泄漏孔设为2mm IOmm的深度，便可设为平衡较佳的吸附力。即，可确实地固定具有载台11的有效吸附面积的10% 30%的面积的基板。再者，只要不贯通载台11，则既可形成较此深的密封孔23，亦可设为仅贯通密封构件21的密封孔22。分别以特征性分布而产生吸附力。又，泄漏孔的较佳孔径虽亦依存于多孔质板的材质、泄漏孔深度等其他参数，但只要为0. 5mm 5mm艮口可。图4 图6表示根据泄漏孔22、23的深度的不同的吸附状态的变化的图。图4为形成仅贯通密封构件21的泄漏孔22时的吸附状态，图5为在载台11上形成深度为5mm左右(板厚20mm的25%)的泄漏孔23时的吸附状态，图6为在载台11上形成深度为15mm左右(板厚20mm的75% )的泄漏孔时的吸附状态。孔径均为3mm。任一图中，(a)是载台11的剖面的示意图，以实线表示产生气流流动的范围。又， (b)是载台11的上面Ila的示意图，以A、B、C表示产生吸附力的区域。在密封构件21上仅开有泄漏孔22的情形时，如图4所示，泄漏量受到限制，吸附力仅在泄漏孔22的上方近处的区域A起作用。在此情形时，例如可利用于欲以较弱吸附力吸附非常脆的基板的情形等。在开有孔底到达多孔质板的泄漏孔23的情形时，如图5所示，吸附区域B变得相当宽，而且在泄漏孔23的上方近处的位置多孔质的板厚变薄，故流动的阻力变小，吸附力亦增大。在此情形时，基板G的面积即便为载台11的吸附有效面积S的10% 30%左右亦可确实地吸附。在加深泄漏孔至孔底成为多孔质板的板厚的50%以上的深度的情形时，如图6所示，吸附区域C进而变宽，在载台11的吸附有效面积的大致整个面而较强地吸附。以上，对本发明的代表性的实施例进行了说明，但木发明并不特定于上述实施形态，在达成其目的且不脱离申请专利范围的范围内，可进行适当的修正、变更。例如，迄今为止，在载台11的上面Ila上，以尽可能变成均勻分布的方式使吸附力呈格子状地发挥作用，但亦可与此相反地，使泄漏孔的分布、泄漏孔的每单位面积的数、泄漏孔的深度、泄漏孔的径等参数变得不均勻，而使吸附力不均勻地发挥作用。图7是将泄漏孔23的深度分布设为不均勻之例。本实施形态中，是将左侧半部分设为图5中所说明的泄漏孔23，将右侧半部分设为图4中所说明的泄漏孔22。藉此，可在沿划线将基板G的左侧较强地吸附，并较弱地吸附右侧的状态下进行加工，并在外力施加于基板G上时可藉由右侧易避让而不会施加过大的负荷。不仅可将泄漏孔的深度设为不均勻，还可将孔径设为不均勻，亦可将孔数设为不均勻。又，即便将泄漏孔的分布、泄漏孔的每单位面积的数设为不均勻亦可获得相同的效^ ο又，除此以外，亦可在载台11的中央与外侧将泄漏孔设为不均勻而使吸附力发生变化。[产业上的可利用性]本发明的吸附台可作为基板加工装置中固定基板的载台而利用。以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
权利要求
1.一种吸附台，其包含由以多孔质板形成且上面载置基板的载台与支持上述载台的周缘部分的底座构成，且以内部形成有中空空间并且上述载台的背面面向上述中空空间的方式构成的载台本体、及对上述中空空间进行减压的真空排气机构；其特征在于上述载台的背面是由无透气性的密封构件覆盖，并且在上述密封构件的一部分形成有泄漏孔；若使中空空间成为减压状态则自上述泄漏孔经由多孔质板而产生泄漏。
2.根据权利要求1所述的吸附台，其特征在于其中上述泄漏孔是自密封构件向深度方向延伸且在多孔质板形成泄漏孔的底而成。
3.根据权利要求1所述的吸附台，其特征在于其中上述泄漏孔的底的深度为多孔质板的板厚的10% 50%。
4.根据权利要求1所述的吸附台，其特征在于其中上述泄漏孔是在载台的背面呈格子状地形成有多个。
5.根据权利要求1所述的吸附台，其特征在于其中上述泄漏孔是在载台的背面形成多个，并且使泄漏孔的分布、泄漏孔的每单位面积的数、泄漏孔的深度、泄漏孔的径中的至少任一者变得不均勻，从而使吸附力不均勻地发挥作用。
全文摘要
本发明是有关于一种使用多孔质板的吸附台，且具有可调整作用于基板的吸附力的大小或分布的构造。该吸附台(10)包含载台本体(13)，其是由以多孔质板形成且上面(11a)载置基板(G)的载台(11)、及底座(12)构成，且以内部形成有中空空间(14)并且载台的背面(11b)面向中空空间(14)的方式构成；及真空排气机构(17)，其对中空空间(14)进行减压；载台的背面(11b)是由无透气性的密封构件(21)覆盖，并且在密封构件的一部分形成有泄漏孔(22)，若使中空空间(14)变成减压状态则自泄漏孔(22)经由多孔质板而产生泄漏。
文档编号B23Q3/08GK102446799SQ20111029065
公开日2012年5月9日 申请日期2011年9月21日 优先权日2010年10月5日
发明者冈岛康智 申请人:三星钻石工业股份有限公司