专利名称：一种低银抗氧化Sn-Ag系无铅钎料的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及一种低银抗氧化无铅钎料。
背景技术：
目前Sn-Pb钎料中1 及其化合物的毒性使得开发无铅钎料成为不可逆转的趋势。 Sn-3. 5Ag钎料由于具有较好的综合性能而成为一种应用较广泛的Sn-Pb钎料替代品，但相比于传统Sn-Pb钎料而言其抗氧化能力较差，且由于Ag含量较高而造成Sn-3. 5Ag钎料的成本较大。因此在提高钎料抗氧化性、降低钎料成本的同时又不降低钎料性能，将使得 Sn-Ag系无铅钎料获得更为广泛的应用，因此成为钎料生产厂家及相关研究人员的目标。
发明内容
本发明是要解决现有Sn-3. 5Ag钎料抗氧化性差、由于银含量高而造成生产成本高的问题，提供一种低银抗氧化Sn-Ag系无铅钎料。本发明低银抗氧化Sn-Ag系无铅钎料按质量百分比由20Z0 2. 5%的Ag、0. 1. 2% 的 Μη、0· 08% 0. 12% 的 Ni、0. 4 % 0. 6 % 的 Ιη、0· 08 % 0. 12% 的 Ρ、0· 01% 0.4%的Y和余量的Sn制成。本发明低银抗氧化Sn-Ag系无铅钎料在Cu基板上的润湿角为35° 45°，所得 BGA焊点的抗剪强度为34 60MPa，低银抗氧化Sn-Ag系无铅钎料在空气中相同暴露面积下，于^(TC保持180min后，表面氧化膜生成量较Sn-3. 5Ag减少了 12% 25%。本发明的低银抗氧化Sn-Ag系无铅钎料与现有的Sn-3. 5Ag钎料相比，相同条件下，润湿角降低了 4° 6°，抗氧化性提高了 12% 25%，剪切强度提高10% 20%，钎焊中能够得到可靠性较高的接头。本发明中以Ag-Mn中间合金形式添加的Mn元素，可降低钎料熔点、改善钎料润湿性能及塑性，因Mn具有二次脱氧的作用而提高了钎料的抗氧化性能。本发明因降低了钎料中的银含量而降低了钎料的生产成本。
具体实施例方式本发明技术方案不局限于以下所列举具体实施方式
，还包括各具体实施方式
间的任意组合。
具体实施方式
一本实施方式低银抗氧化Sn-^Vg系无铅钎料按质量百分比由 2% 2. 5% 的 Ag、0. 1 % 1. 2% 的 Μη、0. 08 % 0. 12% 的 Ni、0. 4 % 0. 6 % 的 In、 0. 08% 0. 12%的Ρ、0· 01% 0. 4%的Y和余量的Sn制成。本实施方式中Mn元素是以Ag-Mn合金的形式加入，Y元素是以稀土银合金的形式加入，Ag-Mn合金和稀土银合金中的Ag的质量要计算在低银抗氧化Sn-Ag系无铅钎料中的 Ag元素之内。本实施方式低银抗氧化Sn-^Vg系无铅钎料的制备方法如下一、按质量比KCl LiCl = 1.3 1称取KCl和LiCl，混合均勻后制得保护熔盐；二、先将Ag、Sn和步骤一制得的保护熔盐放入到氧化铝坩埚中加热熔化，然后依次将h、P、Ni、Ag-Mn合金和含钇的银合金加入氧化铝坩埚，加热到700°C左右，待全部溶化后保温2小时，且保温期间每隔 IOmin用石英棒搅拌一次；三、将氧化铝坩埚中熔炼好的合金进行预冷、浇铸，即得到低银抗氧化Sn-^Vg系无铅钎料；所述低银抗氧化Sn-^Vg系无铅钎料按质量百分比由2% 2. 5% 的 Ag、0. 1. 2% 的 Μη、0. 08% 0. 12% 的 Ni、0. 4% 0. 6% 的 Ιη、0. 08% 0. 12% 的 Ρ、0· 01% 0. 4%的Y和余量的Sn制成。本实施方式低银抗氧化Sn-^Vg系无铅钎料在Cu基板上的润湿角为35° 45°， 所得BGA焊点的抗剪强度为34 60MPa，低银抗氧化Sn-Ag系无铅钎料在空气中相同暴露面积下，于260°C保持180min后，表面氧化膜生成量较Sn-3. 5Ag减少了 12% 25%。本实施方式的低银抗氧化Sn-Ag系无铅钎料与现有的Sn-3. 5Ag钎料相比，相同条件下，润湿角降低了 4° 6°，抗氧化性提高了 12% 25%，剪切强度提高10% 20%，钎焊中能够得到可靠性较高的接头。本实施方式降低了钎料中的银含量，从而降低了钎料的生产成本。
具体实施方式
二 本实施方式与具体实施方式
一不同的是低银抗氧化Sn-Ag系无铅钎料按质量百分比由2. l% 2.4%&Ag、0.3% 的Μη、0. 09% 0. 11 %的Ni、 0. 5%的Ιη、0· 09% 0. 11%的Ρ、0. 05% 0. 35%的Y和余量的Sn制成。
具体实施方式
三本实施方式与具体实施方式
一不同的是低银抗氧化Sn-Ag系无铅钎料按质量百分比由2. 2% 2. 3%的Ag、0. 5% 0. 8%的Μη、0. 的Ni、0. 5%的 Ιη、0· 的Ρ、0. 0. 3%的Y和余量的Sn制成。
具体实施方式
四本实施方式与具体实施方式
一不同的是低银抗氧化Sn-Ag系无铅钎料按质量百分比由2. 3%的Ag、0. 7%的Μη、0. 的Ni、0. 5%的h、0. 1 %的P、 0.2%的Y和余量的Sn制成。
具体实施方式
五本实施方式与具体实施方式
一不同的是低银抗氧化Sn-Ag系无铅钎料按质量百分比由2. 5%的Ag、0. 5%的Μη、0. 08%的Ni、0. 5%的Ιη、0. 08%的P、 0.01%的Y和余量的Sn制成。本实施方式得到的低银抗氧化Sn-Ag系无铅钎料在Cu基板上的润湿角为40 °，所得BGA焊点抗剪强度为35MPa。
具体实施方式
六本实施方式与具体实施方式
一不同的是低银抗氧化Sn-Ag系无铅钎料按质量百分比由2 %的Ag、0. 5 %的Μη、0. 08 %的Ni、0. 5 %的Ιη、0. 08 %的P、 0.01%的Y和余量的Sn制成。本实施方式得到的低银抗氧化Sn-Ag系无铅钎料在Cu基板上的润湿角为45 °，所得BGA焊点抗剪强度为52MPa。
具体实施方式
七本实施方式与具体实施方式
一不同的是低银抗氧化Sn-Ag系无铅钎料按质量百分比由2%的Ag、0. 的Μη、0. 08%的Ni、0. 5%的Ιη、0. 08%的P、 0.01%的Y和余量的Sn制成。本实施方式得到的低银抗氧化Sn-Ag系无铅钎料在Cu基板上的润湿角为41°，所得BGA焊点抗剪强度为60MPa。
具体实施方式
八本实施方式与具体实施方式
一不同的是低银抗氧化Sn-Ag 系无铅钎料按质量百分比由2%的Ag、0. 5%的Μη、0. 的Ni、0. 5%的Ιη、0. 08%的P、0.01%的Y和余量的Sn制成。本实施方式得到的低银抗氧化Sn-Ag系无铅钎料在Cu基板上的润湿角为35°，所得BGA焊点抗剪强度为45MPa。
具体实施方式
九本实施方式与具体实施方式
一不同的是低银抗氧化Sn-Ag系无铅钎料按质量百分比由2 %的Ag、0. 5 %的Μη、0. 08 %的Ni、0. 4 %的Ιη、0. 08 %的P、 0.01%的Y和余量的Sn制成。本实施方式得到的低银抗氧化Sn-Ag系无铅钎料在Cu基板上的润湿角为40 °，所得BGA焊点抗剪强度为52MPa。
具体实施方式
十本实施方式与具体实施方式
一不同的是低银抗氧化Sn-Ag 系无铅钎料按质量百分比由2%的Ag、0. 5%的Μη、0. 08%的Ni、0. 5%的h、0. 的P、 0.01%的Y和余量的Sn制成。本实施方式得到的低银抗氧化Sn-Ag系无铅钎料在Cu基板上的润湿角为43 °，所得BGA焊点抗剪强度为42MPa。
权利要求
1.一种低银抗氧化Sn-Ag系无铅钎料，其特征在于低银抗氧化Sn-Ag系无铅钎料按质量百分比由 2% 2. 5%的 Ag、0. 1. 2%的 Μη、0. 08% 0. 12% 的 Ni、0. 4% 0. 6% 的Ιη、0· 08% 0. 12%的Ρ、0. 01% 0.4%的Y和余量的Sn制成。
2.根据权利要求1所述的一种低银抗氧化Sn-Ag系无铅钎料，其特征在于低银抗氧化 Sn-Ag系无铅钎料按质量百分比由2. 1 % 2. 4%的Ag、0. 3 % 1 %的Mn、0. 09 % 0. 11 % 的Ni、0. 5%的Ιη、0· 09% 0. 11%的Ρ、0. 05% 0. 35%的Y和余量的Sn制成。
3.根据权利要求1所述的一种低银抗氧化Sn-Ag系无铅钎料，其特征在于低银抗氧化 Sn-Ag系无铅钎料按质量百分比由2. 3%的Ag、0. 7%的Μη、0. 1%的慰、0.5%的Ιη、0· 1% 的P、0. 2%的Y和余量的Sn制成。
4.根据权利要求1所述的一种低银抗氧化Sn-Ag系无铅钎料，其特征在于低银抗氧化Sn-Ag系无铅钎料按质量百分比由2. 5%的Ag、0. 5%的Μη、0. 08%的Ni、0. 5%的In、 0. 08%的P、0. 01%的Y和余量的Sn制成。
5.根据权利要求1所述的一种低银抗氧化Sn-Ag系无铅钎料，其特征在于低银抗氧化 Sn-Ag系无铅钎料按质量百分比由2%的Ag、0. 5%的Μη、0. 08%的Ni、0. 5%的Ιη、0· 08% 的P、0. 01%的Y和余量的Sn制成。
6.根据权利要求1所述的一种低银抗氧化Sn-Ag系无铅钎料，其特征在于低银抗氧化 Sn-Ag系无铅钎料按质量百分比由2%的Ag、0. 的Μη、0. 08%的Ni、0. 5%的Ιη、0· 08% 的P、0. 01%的Y和余量的Sn制成。
7.根据权利要求1所述的一种低银抗氧化Sn-Ag系无铅钎料，其特征在于低银抗氧化 Sn-Ag系无铅钎料按质量百分比由2%的Ag、0. 5%的Μη、0. 的Ni、0. 5%的Ιη、0· 08%的 Ρ、0. 01%的Y和余量的Sn制成。
8.根据权利要求1所述的一种低银抗氧化Sn-Ag系无铅钎料，其特征在于低银抗氧化 Sn-Ag系无铅钎料按质量百分比由2%m Ag、0. 5%的Μη、0· 08%的Ni、0. 4%的Ιη、0· 08% 的Ρ、0. 01%的Y和余量的Sn制成。
9.根据权利要求1所述的一种低银抗氧化Sn-Ag系无铅钎料，其特征在于低银抗氧化 Sn-Ag系无铅钎料按质量百分比由2%的Ag、0. 5%的Μη、0. 08%的附、0. 5%的Ιη、0· 的 Ρ、0. 01%的Y和余量的Sn制成。
全文摘要
一种低银抗氧化Sn-Ag系无铅钎料，涉及一种低银抗氧化无铅钎料。本发明是要解决现有Sn-3.5Ag钎料抗氧化性差、由于银含量高而造成生产成本高的问题。本发明低银抗氧化Sn-Ag系无铅钎料由Ag、Mn、Ni、In、P、Y和Sn制成。本发明低银抗氧化Sn-Ag系无铅钎料在Cu基板上的润湿角为35°～45°，所得BGA焊点的抗剪强度为34～60MPa，在空气中相同暴露面积下，于260℃保持180min后，表面氧化膜生成量较Sn-3.5Ag减少了12％～25％，同时因降低了钎料中的银含量而降低了钎料的生产成本。应用于无铅钎焊领域。
文档编号B23K35/26GK102248318SQ201110182059
公开日2011年11月23日 申请日期2011年6月30日 优先权日2011年6月30日
发明者何鹏, 余丁坤, 杨敏旋, 林铁松, 王晓蓉, 舒俊胜 申请人:哈尔滨工业大学, 杭州华光焊接新材料股份有限公司