专利名称：电子束焊接薄板角对接结构用大厚度引弧板焊接方法
技术领域：
本发明用于电子束焊接薄板角对接结构。
背景技术：
电子束焊接，焊接过程，由于焊缝成型是沿焊接方向向后填充金属，在焊缝处没有 外加填充金属，而目前，薄板角对接结构用电子束焊接时，习惯采用的引弧板的厚度与薄板 角对接结构的厚度相同，为了保证便于观察焊透情况，但没有足够的填充金属，因此在角对 接结构的角背面根部的位置经常会产生一个缩沟，占被焊零件数量的90%，在后续X光检测 中，会认定为未焊透，通常采用手工在角背面根部的位置补焊，将缩沟部位圆滑过度或添丝 重熔，但对于闭角对接结构可达性差，不易观察或不利于手工焊接，导致产生气孔，还需要 补焊，会导致焊接接头强度降低，严重影响焊接质量。
发明内容
本发明创造的目的是提供一种具有充足的填充金属，增加零件背部余高支除背部 缩沟现象的电子束焊接薄板角对接结构用大厚度引弧板焊接方法；本发明创造的目的是通 过下述的技术方案实现的电子束焊接薄板角对接结构用大厚度引弧板焊接方法，其步骤 如下
1)、选厚度等于薄板角对接结构厚度的2倍至3倍的引弧板；
2)、清理引弧板表面采用金属刷打磨引弧板表面，露出金属光泽，再用防静电真空除 尘布沾丙酮擦拭；
3)、引弧板与角对接结构接触的接触面制成与角对接结构接触的面相配合；
4)、将引弧板定位在角对接结构上用手工氩弧焊焊接定位；
5)、用电子束焊接。本发明创造的优点因为采用是等于薄板角对接结构厚度的2倍至3倍的引弧板， 因为引弧板厚度增加，焊接时，不易焊透，有足够的填充金属，因此，角对接结构角背面根部 不会出现缩沟，缩孔比例降低到10%以下。
图1是用薄板引弧板焊接角对接结构示意图。图2是用厚板引弧板焊接角对接结构示意图。图中的1、角对接结构件2、焊缝3、引弧板4、角对接结构角对接背面根部。
具体实施例方式电子束焊接薄板角对接结构用大厚度引弧板焊接方法，其步骤如下
1)、选厚度等于薄板角对接结构厚度的2倍至3倍的引弧板；
2)、清理引弧板表面采用金属刷打磨引弧板表面，露出金属光泽，再用防静电真空除尘布沾丙酮擦拭；
3)、引弧板与角对接结构接触的接触面制成与角对接结构接触的面相配合；
4)、将引弧板定位在角对接结构上用手工氩弧焊焊接定位；
5)、用电子束焊接。
以某件为例
角对接结构，母材厚3mm，采用的引弧板厚3mm，采用电子束焊接，焊后缩沟件占被 焊零件数量的90%以上；现采用的引弧板厚6 mm至9 mm，在这个范围内焊接，焊接后缩 沟占被焊零件数量的10%以下。
权利要求
1.电子束焊接薄板角对接结构用大厚度引弧板焊接方法，其步骤如下1)、选厚度等于薄板角对接结构厚度的2倍至3倍的引弧板；2)、清理引弧板表面采用金属刷打磨引弧板表面，露出金属光泽，再用防静电真空除 尘布沾丙酮擦拭；3)、引弧板与角对接结构接触的接触面制成与角对接结构接触的面相配合；4)、将引弧板定位在角对接结构上用手工氩弧焊焊接定位；5)、用电子束焊接。
全文摘要
电子束焊接薄板角对接结构用大厚度引弧板焊接方法，其步骤如下1)选厚度等于薄板角对接结构厚度的2倍至3倍的引弧板；2)清理引弧板表面采用金属刷打磨引弧板表面，露出金属光泽，再用防静电真空除尘布沾丙酮擦拭；3)引弧板与角对接结构接触的接触面制成与角对接结构接触的面相配合；4)将引弧板定位在角对接结构上用手工氩弧焊焊接定位；5)用电子束焊接。优点因为采用是等于薄板角对接结构厚度的2倍至3倍的引弧板，因为引弧板厚度增加，焊接时，不易焊透，有足够的填充金属，因此，角对接结构角背面根部不会出现缩沟，缩孔比例降低到10%以下。
文档编号B23K15/00GK102069288SQ20101060437
公开日2011年5月25日 申请日期2010年12月24日 优先权日2010年12月24日
发明者倪家强, 常荣辉, 高峰 申请人:沈阳飞机工业(集团)有限公司