专利名称：电阻型传感器与集成电路的连接工艺的利记博彩app
技术领域：
本发明属于航天器环境探测的技术领域，特别地，本发明涉及一种焊接工艺，具体来说，涉及一种电阻传感器与集成电路的电连接工艺。
背景技术：
电阻型传感器用来测量轨道环境参数，在电阻型传感器与集成电路的连接中，通常采用锡焊和导电银胶等焊接连接方法，但是，锡焊和导电胶如银胶容易对电阻型传感器造成损伤和污染，从而导致电阻型传感器的探测精度下降。为此，如何实现一种新的焊接连接方法，从而使焊接后的焊接材料不会影响电阻型传感器的探测性能以及电阻传感器与集成电路的电连接是目前需要解决的问题。
发明内容
基于上述内容可知，本发明所要解决的技术问题如何减小电阻型传感器与集成电路的传统连接方法带来的电阻型传感器的探测精度下降的问题。本发明的电阻型传感器与集成电路的电连接方法，包括以下步骤电阻型传感器的电连接触点采用金触点，且电阻型传感器制备中的金触点的淀积厚度不小于lOnm，同时，集成电路制备时，也制备出厚度不小于IOnm的金触点，然后采用超声波金丝焊接对电阻型传感器与集成电路进行金焊连接。本发明通过超声金丝电连接电阻型传感器与集成电路的焊接方法，有效地避免了焊点材料对电阻型传感器造成的损伤和污染，大大提高了探测器精度。
图1是电阻传感器与集成电路的连接图。1为电阻型传感器；2为集成电路；3为金丝。
具体实施例方式以下结合附图对本发明进行详细说明，附图仅为示例的目的，并不旨在对本发明的保护范围进行任何限制。本发明的电阻型传感器与集成电路的电连接方法，包括以下步骤电阻型传感器 1的电连接触点采用金触点，且电阻型传感器制备中的金触点的淀积厚度不小于lOnm，同时，集成电路2制备时，也制备出厚度不小于IOnm的金触点，对电阻型传感器与集成电路进行金焊连接。传统的锡焊连接方法中，焊锡成分多样，在真空和原子氧环境下易出气和氧化，造成电阻传感器的污染，从而造成电阻传感器的精度下降。而在导电胶的连接方法中，导电胶的量难以控制，含有机成分，且导电胶电阻率大，易造成接触电阻增加，有机物在真空和原子氧环境下易造成污染，这些都造成电阻型传感器的精度下降。
权利要求
1.电阻型传感器与集成电路的金焊连接方法，包括以下步骤电阻型传感器的电连接触点采用金触点，且电阻型传感器制备中的金触点的淀积厚度不小于lOnm，同时，集成电路制备时，也制备出厚度不小于IOnm的金触点，然后采用超声波金丝焊接对电阻型传感器与集成电路进行金焊连接。
全文摘要
本发明公开了一种电阻型传感器与集成电路的电连接方法，包括采用超声波金丝焊接对设置有电连接金触点的电阻型传感器与同样设置有电连接金触点的集成电路进行金焊的步骤。本发明的焊接方法，有效地避免了焊点材料对电阻型传感器造成的损伤和污染，大大提高了探测器精度。
文档编号B23K20/10GK102451952SQ201010517819
公开日2012年5月16日 申请日期2010年10月25日 优先权日2010年10月25日
发明者刘向鹏, 吴建强, 姜海富, 李涛, 童靖宇, 赵雪 申请人:北京卫星环境工程研究所