专利名称：可作有机保焊剂的咪唑衍生物溶液的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及有机保焊技术，尤其是一种可作有机保焊剂的咪唑衍生物溶液，用于印刷电路板上铜或铜合金的有机保焊(OrganicSolderability Preservatives)制程。
背景技术：
近年来，电子组件越来越轻薄短小，印刷电路板(PCB)更走向多层、高密度及薄板化的趋势，表面黏着技术(SMT)趋于严格，传统的喷锡(Hot Air Solder Leveling)制程已无法达到标准SMT锡铅层厚度均一之要求，并且薄而软的印刷电路板更无法承受喷锡时的高温热冲击。在这样的背景下出现了了替代喷锡(Hot Air SolderLeveling)制程的有机保焊(Organic Solderability Preservatives)制程，以苯并咪唑(benzimidazole)为主要成分，虽然抗氧化效果好，厚度均一，但难以承受3次以上的高温回熔和155℃高温烘烤超过四小时的严峻考验，在高温高湿条件下焊锡能力较差。为改善此不足，相继被开发出各类咪唑衍生物以替代传统的苯并咪唑美国专利第5173130号提出以2-烷基苯并咪唑(2-alkylbenzimidazole)、有机羧酸和金属盐组成为主的有机保焊剂溶液，其中2-烷基苯并咪唑(2-alkylbenzimidazole)的化学结构式为
美国专利第5270694号、美国专利第5478607号，则将2-烷基部份修改为苯基或苯甲基(benzyl)及其衍生物，其化学结构式为
美国专利第5498301号、5560785号发表以咪唑(imidazole)衍生物为主体应用于有机保焊制程，如2-苯基咪唑(2-arylimidazole)，其化学结构式为
上述的技术方案一定程度上解决了喷锡(Hot Air SolderLeveling)制程和使用苯并咪唑(benzimidazole)的有机保焊(Organic Solderability Preservatives)制程的不足，但仍然不能满足精益求精的印刷电路板生产工艺。
发明内容
本发明为弥补现有技术的不足，提出一种可作有机保焊剂的咪唑衍生物溶液，可在印刷电路板的铜或铜合金表面均匀的形成一层约0.1～1.0微米厚的有机保焊膜，使其具有优良的可焊性(solderability)，并且在高温、高湿环境中具有优良的耐高温、抗氧化能力。
为实现上述目的，本发明采用了如下的技术方案 可作有机保焊剂的咪唑衍生物溶液，溶液中按重量比包含有 0.05～10％的咪唑衍生物、0.01～30％的酸性物质、0.0001～10％的水溶性金属盐。
其中，咪唑衍生物化学结构式如下
在上述分子式中，Y为氧或硫或氮等非碳原子，X、Z为烷基或醚基或卤素或硝基或醇基或酸基或胺基或酯基，m、n为0至4之数。
可选的，咪唑衍生物可选自[2-(4-氯苯氧甲基)]-1H-苯并咪唑、或2-苯氧甲基-1H苯并咪唑、或甲氧基-1H-苯并咪唑、或[2-(2.4-二氯苯氧甲基)]-1H-苯并咪唑等。
可选的，酸性物质系选自甲酸、乙酸等烷基酸中的一种或几种的组合，可帮助咪唑衍生物溶解。
可选的，水溶性金属盐为乙酸铜或硫酸铜或磷酸铜或硝酸铜或氯化亚铜或氯化铜或溴化铜或氢氧化铜或类似的铜盐，也可为乙酸锌或氯化锌或硫酸锌或草酸锌或乳酸锌或柠檬酸锌或氧化锌或氢氧化锌或类似锌盐，还可为氯化铁或氯化亚铁或氧化亚铁或氧化铁或硫酸亚铁或乙酸铁或类似铁盐。
较佳的，溶液中按重量比含有0.5～8.0％的咪唑衍生物。
较佳的，溶液中按重量比含有0.1～20％的酸性物质。
较佳的，溶液中按重量比含有0.05～2.0％的水溶性金属盐。
和现有技术相比，本发明的积极效果在于 可在印刷电路板的铜或铜合金表面均匀的形成一层约0.1～1.0微米厚的有机保焊膜，使其具有优良的可焊性(solderability)，并且在高温、高湿环境中具有优良的耐高温、抗氧化能力。
具体实施例方式 下面结合具体实施方式
对本发明进一步进行说明。
按本发明公开的可作有机保焊剂的咪唑衍生物溶液配备有机保焊剂溶液，其中按重量比包含5.0％的[2-(4-氯苯氧甲基)]-1H-苯并咪唑，20％的乙酸，0.2％的庚酸，0.1％乙酸铜。将上述有机保焊剂溶液的温度调节为38℃，PH值调节为3.3。
以厚度为0.3mm、面积为3cm×7.5cm的铜板作为测试片，用上述有机保焊剂溶液对测试片进行有机保焊处理处理，再对测试片进行焊锡性检验。
测试片须经过抛光，而后先经过酸性或碱性清洁剂除去表面的油污，水洗后再经硫酸/双氧水之微蚀液使铜表面粗化，以提升有机保焊膜在铜上的附着力。微蚀后的测试片在5～10％的稀硫酸中清洗掉残留的微蚀液，再经水洗及冷空气吹干后放入上述有机保焊剂溶液中120秒，以使铜表面形成厚度均匀的保焊膜。用冷空气吹干后的测试片经去离子水洗净、烘干后，即完成有机保焊涂膜制程，并在200℃的烤箱中各烘烤5、10、15、20分钟，而后上Sn/Pb助焊剂，根据JIS-C-0053规格作沾锡天平测试，JSI-Z-3197规格做扩散实验测试。
取0.3mm的铜厚及3cm×7.5cm面积的铜板当测试片经过下列流程 流程浸泡时间(sec)温度(℃) 酸性或碱性清洁剂120 40 水洗60 25 硫酸/双氧水 60 25 水洗60 25 有机保焊剂溶液(OSP) 60 38 水洗60 25 烘干60 25 沾锡天平测试结果参见表1。
锡球扩散率测试结果参见表2。
表1，沾锡时间Zerocross-time(Sec，沾锡天平) 表2，锡球扩散率Spreading factor％
权利要求
1.可作有机保焊剂的咪唑衍生物溶液，其特征在于溶液中按重量比包含有0.05～10％的咪唑衍生物、0.01～30％的酸性物质、0.0001～10％的水溶性金属盐；其中，咪唑衍生物化学结构式为
上述分子式中，Y为氧或硫或氮等非碳原子，X、Z为烷基或醚基或卤素或硝基或醇基或酸基或胺基或酯基，m、n为0至4之数。
2.根据权利要求1所述的咪唑衍生物溶液，其特征在于咪唑衍生物可选自[2-(4-氯苯氧甲基)]-1H-苯并咪唑、或2-苯氧甲基-1H苯并咪唑、或甲氧基-1H-苯并咪唑、或[2-(2.4-二氯苯氧甲基)]-1H-苯并咪唑。
3.根据权利要求1或2所述的咪唑衍生物溶液，其特征在于酸性物质系选自甲酸、乙酸等烷基酸中的一种或几种的组合。
4.根据权利要求1或2所述的咪唑衍生物溶液，其特征在于水溶性金属盐为乙酸铜或硫酸铜或磷酸铜或硝酸铜或氯化亚铜或氯化铜或溴化铜或氢氧化铜或类似的铜盐，也可为乙酸锌或氯化锌或硫酸锌或草酸锌或乳酸锌或柠檬酸锌或氧化锌或氢氧化锌或类似锌盐，还可为氯化铁或氯化亚铁或氧化亚铁或氧化铁或硫酸亚铁或乙酸铁或类似铁盐。
5.根据权利要求1或2所述的咪唑衍生物溶液，其特征在于溶液中按重量比含有0.5～8.0％的咪唑衍生物。
6.根据权利要求1或2所述的咪唑衍生物溶液，其特征在于溶液中按重量比含有0.1～20％的酸性物质。
7.根据权利要求1或2任一项所述的咪唑衍生物溶液，其特征在于溶液中按重量比含有0.05～2.0％的水溶性金属盐。
全文摘要
本发明涉及有机保焊技术，尤其是一种可作有机保焊剂的咪唑衍生物溶液，用于印刷电路板上铜或铜合金的有机保焊(OrganicSolderability Preservatives)制程，溶液中按重量比包含有0.05～10％的咪唑衍生物、0.01～30％的酸性物质、0.0001～10％的水溶性金属盐。和现有技术相比，本发明的积极效果在于可在印刷电路板的铜或铜合金表面均匀的形成一层约0.1～1.0微米厚的有机保焊膜，使其具有优良的可焊性(solderability)，并且在高温、高湿环境中具有优良的耐高温、抗氧化能力。
文档编号B23K35/36GK101780614SQ20101010422
公开日2010年7月21日 申请日期2010年1月28日 优先权日2010年1月28日
发明者林原标 申请人:林原标