专利名称：铜丝球焊键合保护装置的利记博彩app
技术领域：
铜丝球焊键合保护装置
技术领域：
本实用新型涉及一种铜丝球焊键合保护装置。背景技术：
在铜丝球焊键合工艺中的成球瞬间，放电温度极高，由于剧烈膨胀，气氛瞬时呈真 空状态，但这种气氛很快和周围的大气相混合，常造成焊球变型或氧化。氧化的焊球比无氧 化层的焊球明显坚硬，而且不易焊接。因此目前大多数铜丝球焊键合工艺均采用保护气体 (惰性气体)进行保护，一般的保护方法就是直接对着电打火烧球部位吹气，使得焊球形成 过程处于惰性氛围中。图1是采用了保护气体进行保护的铜丝球焊键合工艺的示意图，12 是打火杆，14是劈刀，16是吹气管，箭头表示保护气体的流动方向。但是在键合生产过程中，由于绑头的高速摆动，以及劈刀的高速上下运动，往往使 得保护气体的气流摇摆偏差很大，表面看来可以增加气体流量来减小偏差，同时增大保护 氛围，但是这样不但成本会提高，并且效果甚微。并且，对吹气管的位置精度要求极高，稍有 偏差，都会严重影响保护效果，并且极难控制。
实用新型内容有鉴于此，有必要针对传统铜丝球焊键合工艺容易造成焊球氧化的问题，提供一 种在铜丝球焊键合工艺中能有效避免焊球氧化的铜丝球焊键合保护装置。一种铜丝球焊键合保护装置，包括一个圆筒，在圆筒的侧壁上设有两个开口，所述 两个开口是相对设置的。优选的,每个开 口 的面积为 1. 5mm* 1. 5mm_4· 0mm*4. 0mm。优选的，所述圆筒的直径为2mm-5mm。优选的，所述圆筒的长度为5mm-20mm。上述铜丝球焊键合保护装置可以减少保护气体流量，避免因为吹气管位置不精确 等原因造成焊球氧化。使得焊球在形成过程中以及后期的键合运动和键合作用过程中完全 处于保护氛围中。
图1是采用了保护气体进行保护的铜丝球焊键合工艺的示意图。图2是铜丝球焊键合保护装置的示意图。图3是铜丝球焊键合保护装置应用于铜丝球焊键合工艺的示意图。
具体实施方式
图2是铜丝球焊键合保护装置的示意图。铜丝球焊键合保护装置包括一个圆筒 21，在圆筒21的侧壁上设有两个开口 22，这两个开口 22是相对设置的。每个开口的面积为 1. 5mm* 1. 5mm_4. 0mm*4. 0mm。圆筒的直径为 2mm_5mm。圆筒的长度为 5mm_20mm。[0014]图3是铜丝球焊键合保护装置应用于铜丝球焊键合工艺的示意图。在使用时，圆筒21的一端套在打火杆上，圆筒21的另一端套在吹气管上，箭头表示保护气体的流动方 向。上述保护气体可以采用氮气。考虑到铜丝球焊键合工艺中劈刀的运动轨迹，为了按照运动轨迹实施全程保护， 上述铜丝球焊键合保护装置采用在圆筒21的侧壁上开孔，并利用打火杆和吹气管的抵挡 作用，使得保护气体沿着劈刀的运动方向上下流动，在降低保护气体消耗的同时可以有效 的防止焊球氧化，起到了积极有效的保护作用。上述铜丝球焊键合保护装置可以减少保护气体流量，避免因为吹气管位置不精确 等原因造成焊球氧化。使得焊球在形成过程中以及后期的键合运动和键合作用过程中完全 处于保护氛围中。以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细， 但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通 技术人员来说，在不脱离本发使用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都 属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
权利要求一种铜丝球焊键合保护装置，其特征在于包括一个圆筒，在圆筒的侧壁上设有两个开口，所述两个开口是相对设置的。
2.如权利要求1所述的铜丝球焊键合保护装置，其特征在于每个开口的面积为 1. 5mm* 1. 5mm-4. Omm氺4. 0mm。
3.如权利要求2所述的铜丝球焊键合保护装置，其特征在于所述圆筒的直径为 2mm-5mm0
4.如权利要求2或3所述的铜丝球焊键合保护装置，其特征在于所述圆筒的长度为 5mm-20mmo
专利摘要本实用新型涉及一种铜丝球焊键合保护装置，包括一个圆筒，在圆筒的侧壁上设有两个开口，所述两个开口是相对设置的。所述铜丝球焊键合保护装置可以减少保护气体流量，避免因为吹气管位置不精确等原因造成焊球氧化。使得焊球在形成过程中以及后期的键合运动和键合作用过程中完全处于保护氛围中。
文档编号B23K20/26GK201609811SQ200920296850
公开日2010年10月20日 申请日期2009年12月30日 优先权日2009年12月30日
发明者谭楠, 赖辉朋, 鲁跃军 申请人:深圳市晶导电子有限公司