专利名称：可调式热风罩的利记博彩app
技术领域：
本发明是有关一种可提供均勻热风输出的热风罩，尤指一种应用在印刷电路板上 用以热风回焊或维修设备。
背景技术：
一般电子组件主要是利用焊锡或锡球的电性连接而安装在电路板上所预定的位 置。相反地，当欲拔除所述电路板上的电子组件时，传统上可利用一热风罩将所欲拆除的电 子组件罩住，再灌以热风将焊锡熔化，最后将所述电子组件拔除。中国台湾公告第491473及M248191号新型专利皆显示一种习用印刷电路板回焊 机的加热装置，其藉由加热机的加热头内的集气室将热风集中后，再由复数热风口吹送热 风至印刷电路板上加热，以达到均勻加热的目地。此外，所述加热装置更利用各热风口的不 同口径的设置，以缩短焊锡熔化时间。然而，该些热风口是固定地设置在该集中室下端的面 板上，使用上缺乏弹性。又，中国台湾公告第M286402号新型专利显示一种具散热效果的热风套筒，其主 要包括一供热槽体。所述供热槽体内部设有一导风槽体，其界定有复数导风孔，作为热风流 动的通口。此外，所述供热槽体内更设置有特殊隔板。当热风由导风孔向下对流后，直接吹 拂芯片的表面，并同时向四周散开，散开后的热气由隔板下方的空隙流向隔板与供热槽体 侧壁间的一缓冲空间，而后再由侧壁上缘的出风口流出。所述出风口设置的数目没有限制， 但以环绕整个供热罩体相间隔对称设置为佳，以使加热出风时较为平均。
发明内容
本发明提供一种可调式热风罩，其藉由改变送风口的大小及位置，以提供更适切 的均温环境。详而言之，本发明的热风罩包括一罩体及一导流机构。所述罩体的顶部形成有一 集风室，所述集风室有一入风口，供热风进入。所述导流机构设在所述罩体的集风室，且包 括两导流板面对所述入风口。所述两导流板系相互迭合，且每一导流板界定有至少一长孔。 此外，其特征在于一导流板的长孔与另一导流板的长孔是上下成对配置且相互平行。更特 别的是，所述导流板可沿着其长孔的长度方向相对在所述另一导流板位移，使得所述导流 板的长孔有一部分外露在所述另一导流板之外、一部分被所述另一导流板所遮蔽，及一部 分与所述另一导流板的长孔重迭。藉此，由于本发明的可调式热风罩可适当地调整送风口的开口大小及位置，因此 本发明可针对不同的待受热组件，调整至最佳化的均温效果。至于本发明的其它发明内容与更详细的技术及功效说明，将揭露在随后的说明。
图1，是本发明热风罩的一较佳实施例的示意图。
图2，是显示该较佳实施例运用在电路板上的情形。图3，是图2的横剖面图。图4，是图2的纵剖面图。图5，是显示所述较佳实施例的导流结构的配置情形。图6，是本发明热风罩的另一较佳实施例的示意图。图7，是显示所述另一较佳实施例运用在电路板上的情形。图8，是显示所述另一较佳实施例的导流结构的配置情形。
具体实施例方式图1是显示本发明的热风罩的一较佳实施例，其中指出所述热风罩100包括一罩 体1及一导流机构2。图2是显示所述热风罩100运用在加热一电路板3上的复数内存插 槽4的情形，用以将该些内存插槽4从该电路板3上拔离。值得注意的是，由于该些内存插 槽4系属长条形，因此能够让所述罩体1提供均勻的出风显得愈形重要。图3及图4是所述热风罩100使用时的横向及纵向剖视图。如图所示，所述罩体 1的上、下部分别形成有连通的一状似梯形的集风室10及一矩形容室16。所述导流机构2 恰设在所述集风室10中间地带的一适当位置。复参阅图1，所述集风室10是由所述罩体1 的四个斜面板11、13、15、17所构成。特别的是，如图3所示，所述前、后斜面板11、13是向 外倾斜。相反地，如图4所示，所述左、右斜面板17、15是向内倾斜。另一方面，如图1、图3 或图4所示，位在下方的所述矩形容室16是由所述罩体1的一对长侧板12及一对宽侧板 14所构成。每一宽侧板14的底缘界定有一缺口 140，以方便每一内存插槽4两端的固定部 41安置在所述罩体1之外，如图2所示。复参阅图3，所述集风室10顶面有一入风口 101，供热风进入。所述导流机构2包 括两相互迭合的导流板21、23且面对所述入风口 101。在本实施例中，所述导流板21界定 有两长孔210，如图2所示；且另一导流板23则界定有两长孔230。参阅图3及图5所示， 所述导流板21的长孔210与所述另一导流板23的长孔230是上下成对配置且相互平行。 所述导流板21可沿着其长孔210的长度方向相对在所述另一导流板23位移，使得所述导 流板21的长孔210有一部分210a外露在所述另一导流板23之外、一部分210b被所述另一 导流板23所遮蔽，及一部分210c与所述另一导流板23的长孔230重迭。相对而言，所述 另一导流板23的长孔230也有一部分230a外露在所述导流板21之外、一部分230b被所 述导流板21所遮蔽，及一部分230c与所述导流板21的长孔210重迭。藉此，所述两导流 板21、23可由原本的两长孔210、230共同界定出三个较小的送风孔230a、210c/230c、210a， 如图5所示。因此，操作人员可藉由调整所述两导流板21、23的相对位置，以调配出最佳的 均温效果。较佳地，所述迭合的两导流板21、23与所述罩体1的前、后斜面板11、13之间可 预留有缝隙，作为额外的送风通道。值得一提的是，为提供较佳的均温效果以运用在长条形的电子组件(例如该些内 存插槽)，本发明的所述罩体1的集风室10在长度方向是由上而下渐宽(如图3所示)，而 在宽度方向是由上而下渐窄(如图4所示)。详而言之，参阅图4，由于所述罩体1的集风 室10是在宽度方向由上而下渐窄至该些内存插槽4的总宽度，因此相较于由该些内存插槽 4的总宽度所构成的一虚拟集风室(未显示)，本发明的集风室10提供较大的空间作热交换以产生均勻的热风，且一旦均勻热风形成后即迅速地往下方汇集朝下方的该些内存插槽 4加热，因此能够迅速有效地往下提供均勻热风。另一方面，复参阅图3，由于所述罩体1的 集风室10在长度方向是由上而下渐宽，因此热风的传送不仅是向下，且更是均勻地外扩至 沿着所述罩体1的长度方向，使得该些内存插槽4的每一处能达到均勻受热的目的。图6 图8显示本发明的另一较佳实施例，其相当类似所述图1 图5的实施例。 其中最主要的差异在本实施例提供另一种样态的导流板51、52，以取代所述实施例中的导 流板2。简言之，如图6及图7所示，本实施例的热风罩200包括一罩体1及一导流机构5。 所述罩体1的顶部形成有一集风室10，所述集风室10有一入风口 101，供热风进入。所述 罩体1的集风室10在长度方向是由上而下渐宽，且在宽度方向是由上而下渐窄，用以有效 率地提供均温效果，如图1 图5的实施例所阐释。所述导流机构5设在所述罩体1的集 风室10内，且包括相互迭合的两导流板51、52。如图7及图8所示，每一导流板51、52界 定有复数排成一列的孔510、520，其中一导流板51的排孔510与另一导流板52的排孔520 是上下成对配置且相互平行。所述导流板51可沿着其排孔510排列的方向相对于所述另 一导流板52位移，使得所述导流板51的排孔510有部分被所述另一导流板52所遮蔽。值得一提的是，如图8所示，由于中间位置的排孔510或520有部分被所述导流板 51所遮蔽，因此形成较小的送风口。相反地，位居两旁的排孔510、520没有被遮蔽，所以形 成较中央排孔520略大的送风口，如此正适切地调和原本两旁出风力道较弱的问题。因此， 操作人员可藉由调整该些导流板52的相对位置，找到最适切的均温效果。从上述说明中，可以理解到本发明的可调式热风罩可适当地调整送风口的开口大 小及位置，并针对不同的待受热组件，调整至最佳化的均温效果。无论如何，任何人都可以从所述例子的说明获得足够教导，并据而了解本发明内 容确实不同于先前技术，且具有产业上的实用性，及足具创造性。是本发明确已符合专利要 件，现依法提出申请。
权利要求
一种热风罩，其特征在于包括一罩体，形成有一集风室，所述集风室有一入风口，供热风进入；及一导流机构，设在所述罩体的集风室且面对所述入风口，且包括两导流板，所述两导流板相互迭合，每一导流板界定有至少一长孔；且其特征在于一导流板的长孔与另一导流板的长孔是上下成对配置且相互平行；所述导流板可沿着其长孔的长度方向相对在所述另一导流板位移，使得所述导流板的长孔有一部分外露在所述另一导流板的外面、一部分被所述另一导流板所遮蔽，及一部分与所述另一导流板的长孔重迭。
2.按照权利要求1所述的热风罩，其特征在于所述罩体的集风室在长度方向是由上而 下渐宽，而在宽度方向是由上而下渐窄。
3.一种热风罩，其特征在于包括一罩体，形成有一集风室，所述集风室有一入风口，供热风进入；及一导流机构，设在所述罩体的集风室且面对所述入风口，且包括两导流板，所述两导流 板相互迭合，每一导流板界定有复数排成一列的孔，其特征在于一导流板的排孔与另一导 流板的排孔是上下成对配置且相互平行；且所述导流板可沿着其排孔排列的方向相对在所 述另一导流板位移，使得所述导流板的排孔有部分被所述另一导流板所遮蔽。
4.按照权利要求3所述的热风罩，其特征在于所述罩体的集风室在长度方向是由上而 下渐宽，且在宽度方向是由上而下渐窄。
全文摘要
本发明是有关一热风罩，其包括一罩体及一导流机构。所述罩体的顶部形成有一集风室，所述集风室有一入风口，供热风进入。所述导流机构设在所述罩体的集风室，且包括两导流板面对所述入风口。所述两导流板系相互迭合，且每一导流板界定有至少一长孔。此外，其特征在于一导流板的长孔与另一导流板的长孔是上下成对配置且相互平行。更特别的是，所述导流板可沿着其长孔的长度方向相对在所述另一导流板位移，使得所述导流板的长孔有一部分外露在所述另一导流板之外、一部分被所述另一导流板所遮蔽，及一部分与所述另一导流板的长孔重迭。
文档编号B23K3/04GK101990367SQ20091016248
公开日2011年3月23日 申请日期2009年8月6日 优先权日2009年8月6日
发明者刘忠义, 宋柏骏, 杨万祥, 梁刚铭, 翁仁龙, 陈晶鑫 申请人:技嘉科技股份有限公司