专利名称：电子元件之间的焊接方法
技术领域：
本发明涉及一种电子元件之间的焊接方法，尤其是指一种焊接端直接插入软性焊料中，以缩小体积、降低成本，且提高制程良率及焊接可靠性的焊接方法。
本发明所提供的电子组件之间的焊接方法，该第一电子组件设有焊接端，该第二电子组件上放置有软性焊料，该焊接端直接插入软性焊料中，并加热使其焊接固定，从而可缩小体积、降低成本，且能提高制程良率及焊接可靠性。
图1为现有电连接器的示意图。
图2为图1电连接器与电路板的示意图。
图3为另一现有电连接器的示意图。
图4为图3所示电连接器与电路板的示意图。
图5为又一现有电连接器的示意图。。
图6为图5所示电连接器与电路板的示意图。
图7为本发明电连接器的示意图。
图8为图7所示电连接器与电路板的示意图。
图9为另一较佳实施例电连接器的示意图。
图10为又一较佳实施例电连接器的示意图。
图11为再一较佳实施例电连接器的示意图。
图12为图11所示电连接器与电路板的示意图。
本发明还可实施为如图11与图12所示的形式，该电连接器40包括设有若干收容槽42的绝缘本体44及若干容设于该收容槽中的端子46，该端子46一端设有接触部47，以与对接电子组件(图中未标示)相导接，另一端倾斜一定角度延伸出绝缘本体42形成焊接端48，以插进电路板50上所对应的软性焊料52中，尔后通过加热焊接来达到相互接触的效果。经多次试验证明，当该焊接端48的倾斜角度不超过与电路板50的垂直线成60度夹角时，不会迫使大部分软性焊料32往外溢开而造成相邻的软性焊料52相互碰触，故可避免在加热焊接后产生短路现象。该绝缘本体42底部靠近焊接端48上方的位置设有一隔离部45，该隔离部45形成的孔洞稍大于该处端子46的横截面，从而能与端子46紧密配合，形成一密合区域，以隔离开收容槽42的上下两段，避免焊接时软性焊料52因虹吸上冲，造成焊接端48与电路板50之间焊料不足而导致焊接强度不够。该绝缘本体44底部在焊接端48四周凸设有挡墙49，以容置与端子焊接端48焊着的焊料，从而可保证电连接器40与电路板50的焊接强度。
以上是将电连接器与电路板的焊接方式作为本发明的较佳实施例，本领域的一般技术人员不难将其应用到其它电子组件之间的焊接上。因此，其它电子组件的焊接方式，这里就不再叙述。
权利要求
1.一种电子元件之间的焊接方法，该第一电子元件设有焊接端，该第二电子元件上放置有软性焊料，其特征在于该焊接端直接插入软性焊料中，并加热使其焊接固定。
2.如权利要求1所述的电子元件之间的焊接方法，其特征在于该焊接端尾端不与电路板平行。
3.如权利要求1所述的电子元件之间的焊接方法，其特征在于插入软性焊料的端子角度不超过与第二电子元件表面的垂直线成60度夹角，以避免造成焊料溢出。
4.如权利要求1、2或3所述的电子元件之间的焊接方法，其特征在于该第一电子元件为电连接器，其包括绝缘本体及若干容设于绝缘本体中的端子，该端子一端延伸出绝缘本体形成焊接端，该第二电子元件为电路板。
5.如权利要求4所述的电子元件之间的焊接方法，其特征在于该绝缘本体在靠近焊接端上方的位置处形成一密合区域，以防止虹吸现象的产生。
6.如权利要求5所述的电子元件之间的焊接方法，其特征在于该密合区域系由在绝缘本体靠近焊接端上方设有的能与端子紧密配合的隔离部与端子所构成。
7.如权利要求4所述的电子元件之间的焊接方法，其特征在于该绝缘本体底部设有突出部，该突出部不低于端子的焊接端高度，且该突出部与端子焊接端末端的距离不大于软性焊料的厚度。
8.如权利要求4所述的电子元件之间的焊接方法，其特征在于该绝缘本体底部焊接端四周凸设有挡墙。
9.如权利要求4所述的电子元件之间的焊接方法，其特征在于该焊接端在适当位置处弯折，以缓冲绝缘本体与电路板之间的相对移动。
全文摘要
一种电子组件之间的焊接方法，该第一电子组件设有焊接端，该第二电子组件上放置有软性焊料，该焊接端直接插入软性焊料中，并加热使其焊接固定，从而可缩小体积、降低成本，且能提高制程良率及焊接可靠性。
文档编号B23K31/02GK1445045SQ03113660
公开日2003年10月1日 申请日期2003年1月27日 优先权日2003年1月27日
发明者朱德祥 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司