专利名称：以金属低温焊料成形接合方法
技术领域：
本发明是关于一种以金属低温焊料成形接合方法，特别是指一种在低温状态让两种金属接合的焊接方式。
目前用于笔记型计算机或掌上型计算机或手机的机壳，其材料有塑料，也有使用镁铝合金等金属的，当机壳组合完成后，要进行维修时需要拆解，便会破坏机壳原有的紧密性，由于机壳具有细薄的特性，要在其上设置有螺柱方能进行接合，于是有人应用粘接或焊接的方式予以接设，举例而言，铝片或铝合金焊接，或是铝与其它金属焊接，要做到低温单面焊接，且不影响另一面的外观，在技术上无法实现。
因为铝的熔点为660℃，要熔融到铝的表面，则需外在的环境温度，以硬焊的方式而言，需达到该温度甚至更高，这时所产生的高温不仅会影响到铝本身表面的美观性，也就是对象的表面也会随同焊料被熔融，特别是很小的对象接合时，便会产生因小失大的效果，为了接合两对象，需采用焊料，在焊接过程中先使焊料熔融的温度都大于两对象，甚至焊料还需经过选择，如锡铝之间无法直接接合，需要由镍元素的中介，方能完成接合，由于已知的种种材料与利记博彩app上都无法满足广泛应用与快速接合等等的实际作业需求，发明人乃进行研发，以解决已知的焊料无法顺利接合的问题，特别是无法于较低温状态下能进行多种金属对象之间接合的问题。
本发明的目的在于提供一种以低温金属焊料成形接合方法，运用低温的加热方法，使具有以金属粉末混合于液体触媒的焊料，仅需接受第一金属的热量使之熔融，然后以该熔融的热量，加上加热的热量引起比第一金属熔点高的第二金属产生熔融，依此种方式类推至第三金属、第四金属、第五金属，具有五种主要的组成元素，即锡、铅、锌、铝、银五种金属，也是最常用的五种金属，也是常应用于接合的金属材料，本发明以至少五种金属的粉末混合于液体氟化锂中，于涂抹于接合面后，以设定的低温的温度值进行加温，便能完成两同类金属、或是两异类金属的对象间相接合的方式，而可与焊料相接合的金属是与该五种金属其中之一能兼容的。其特色在于低温下以短时间加热，便能完成焊接的功用，而且不会破坏焊接对象的表面。且焊接后接缝很小，接合性提高、焊接精密度提高、焊接的强度提高，整体的外观性提高，具有更好的美观性，且整体的尺寸控制更精准，两对象接合设置的位置更能自由选定。
为实现上述的目的，本发明的焊料是以锡、铅、锌、铝、银五种金属粉末混合于液体氟化锂的触媒。其于需接合的两种金属对象之间，将液态焊料以点接或面接的方式涂抹加添至接合对象要接合面的表面上，然后将被接合对象接于该具有焊料的接合对象表面，即进行不高于250℃的加热，此时焊料中会因锡、铅、锌、铝、银的熔点顺序而依序导热熔融至全部融熔，然后停止加热，即能让接合对象与被接合对象相固接。
为使贵审查委员能更进一步了解本发明为实现预定目的所采取的技术、手段及功效，兹举一较佳可行的实施例并配合图式详细说明如后，相信本发明的目的、特征与优点，当可由此得一深入且具体的了解。
图1为本发明的形成示意图。
图2为本发明的另一种形成示意图。
图3为本发明的实施侧视图。
图4为本发明的图3A部份的剖面放大图。
本发明为一种金属焊料，如图1所示，其组成中，是以锡、铅、锌、铝、银五种金属粉末以适合的比例混合于以液体氟化锂的触媒中，以形成液体焊料，触媒与金属间可以是等比例的。
一种金属低温焊料的成形方法，其步骤为(a)液体氟化锂的准备；(b)锡、铅、锌、铝、银五种金属粉末的准备；及(c)将锡、铅、锌、铝、银五种金属粉末混合于液体氟化锂。
其中(b)步骤更能加入其它金属粉末。
以金属低温焊料成形、接合方法，其于需接合的两种金属成形的接合对象与被接合对象之间，将焊料以涂抹方式或点胶方式或网印方式加添至接合对象作为接合面的表面上，然后将被接合对象接于该具有焊料的接合对象表面，即进行不高于250℃的低温加热，此时焊料中会因锡、铅、锌、铝、银的熔点顺序而依序导热熔融，让两对象相接合处也产生熔融，然后停止加热，自然冷却或加入冷却后，使两对象间固接。
如图2所示，若要增加对象间导热度或焊接强度时，尚能于液体的焊料中添加入其它金属粉末，图2中以第六金属粉末表示，但并不以一种金属粉末为限，以可达到特殊需求的数种金属都能被包括。
一种以金属低温焊料成形、接合的方法，其步骤为(a)焊料的准备；是以锡、铅、锌、铝、银五种金属粉末混合于液体氟化锂的触媒中；(b)欲接合的一对金属对象的成形；对象是指能与焊料的金属兼容的；(c)把焊料涂于其中的一对象的接合面上；(d)将一对象接至另一对象上；(e)进行不高于250℃的低温加热，此时焊料中会因锡、铅、锌、铝、银的熔点顺序而依序熔融，通过焊料内触媒的氧化还原反应而使另一种金属熔融；及(f)至焊料完全熔融时停止加热，让两对象相接。
其中的对象间要加强导热度、接合强度能于焊料中加入其它的金属。
由于锡的熔点为232℃、铅的熔点为327℃、锌的熔点为419℃、铝的熔点为660℃、银的熔点为961℃，本发明的方法为借助于低温(指相对于铝、银的熔点温度为高温)的短时间加热，由于以250℃的温度加热已足以使锡先熔融，由于仍为加热的瞬间，运用热力的传导，在瞬间也会使铅熔融，因为已具有足够的热量，然后再依此方式，其间亦由触媒的氧化还原反应，将热量，经锌的熔融后，再使铝熔融，进而使银熔融，也就是以阶梯式的一步一步的让低温金属依序导热熔融，最后让所使用的金属中熔点温度最高的银熔融，由于此时的瞬间温度为961℃，与整体加热温度的250℃相比，已经是将近三倍高的温度，在250℃加工温度下，各对象都处于低于250℃的状态；只要对象熔点低于银都会于其表面产生局部被熔融的状态，如此即形成于需要产生接合的两金属对象表面间都有局部被熔融，然后将加热的热源移除，冷却至常温20～25℃的过程中，使焊料与两相接面处的融熔状态被固体化，即是于所有热量消除后，便会立刻改变焊料与其周边融熔状态，而恢复至固体状态，此时的液体氟化锂亦同时于氧化还原反应中被部份形成各种金属氟化物，于是，与所含的各种金属一同固定于两接合面间。
如图3与图4所示，为本发明的实际实施于物品上的接合状态，其中将接合对象1涂上焊料3接于被接合对象2上，可以看到以极少极薄的一层焊料3便能实现将两对象接合的情形。
综上所述的加工方式，本发明运用低温烘烤等加温的方式，可以用较少量的能源去完成焊接接合兼容的金属对象，也就是说于各对象不同要求的标准下，可以使用适用的金属分别制成其外形，然后应用本发明的焊料与方式，将对象接设于另一对象的适当位置，如此，能使各对象在考虑其整体制造成本与分别制作的成本下，作最适切的组合，便能降低整体的制作成本，使得整个成品物要具有更强坚固性的位置，或是要提供接合的位置，均能以本发明接合有由较佳的材料制成的对象，成为物尽其用的形式，且焊接后两对象间接缝很小，且接合固定性提高，使整体的焊接精密度提高、焊接的强度提高，整体的外观性提高，以具有更好的美观性，且整体对象的尺寸控制更精准，设置的位置更自由，使物品提供更好的使用性能。
权利要求
1.一种以金属低温焊料成形接合的方法，其特征在于，其步骤为(a)焊料的准备；是以锡、铅、锌、铝、银五种金属粉末混合于液体氟化锂的触媒中；(b)能与焊料金属兼容的欲接合的一对对象的成形；(c)把焊料涂于其中的一对象上；(d)将一对象接至另一对象上；(e)进行低于或等于250℃的加热，此时焊料中会因锡、铅、锌、铝、银的熔点顺序而依序熔融，由焊料内触媒的氧化还原反应而引起另一种金属的熔融；及(f)至焊料完全熔融时停止加热，让两对象固接。
2.如权利要求1所述的金属低温焊料的成形接合方法，其特征在于其中对象间要加强导热度、接合强度能于焊料中加入其它的金属。
3.一种以金属低温焊料的成形方法，其特征在于，其步骤为(a)液体氟化锂的准备；(b)锡、铅、锌、铝、银五种金属粉末的准备；及(c)将锡、铅、锌、铝、银五种金属粉末混合于液体氟化锂。
4.如权利要求3所述的金属低温焊料的成形方法，其特征在于其中(b)步骤更能加入其它金属粉末。
全文摘要
本发明公开了一种以金属低温焊料成形接合方法,焊料是以锡、铅、锌、铝、银五种金属粉末混合于液体氟化锂的触媒中以形成液状。将该焊料添加至一接合对象的表面,再将另一被接合对象接至并进行不高于250℃的低温加热,焊料中会因锡、铅、锌、铝银的熔点顺序导热熔融,由熔点低金属通过触媒的氧化还原反应依序引起熔点较高金属的熔融,其使用的焊料最少,能与多种金属产生接合,其接缝最小,使看起来为一体成型。
文档编号B23K1/00GK1367058SQ0110228
公开日2002年9月4日 申请日期2001年1月20日 优先权日2001年1月20日
发明者林保龙, 游本俊, 王保东 申请人:林保龙, 游本俊, 王保东