一种新型led贴片散热隔离灯的利记博彩app
【专利摘要】本实用新型提供一种新型LED贴片散热隔离灯，包括印有印刷电路的透光载体、LED支架和LED芯片，LED支架和LED芯片嵌入透光载体内部；LED支架包括基座和设置于基座外侧的两个电极，电极之间具有与基座一体成型的隔离部，且LED支架的两个电极分别具有沿基座外侧壁和上端面延伸而形成的侧电极和上电极，侧电极与透光载体表面的印刷电路导接，所述隔离部的长度长于LED芯片的长度，通过采用透明载体做线路板，且将LED支架和LED芯片整体都嵌入透光载体内部，不仅大幅减少了LED灯具的整体高度和线路板所占的空间，而且对于减少整个LED产品的体积、制作超薄LED产品起到非常重要的作用，印有印刷电路的透光载体整体可以作为散热部件进行散热，较大程度上提高了散热性能。
【专利说明】
一种新型LED贴片散热隔离灯
[技术领域]
[0001]本实用新型涉及LED灯技术领域，尤其涉及一种结构稳定，隔离和散热效果好的新型LED贴片散热隔离灯。
[【背景技术】]
[0002]LED灯因具有发光效率高、使用寿命长、不易损坏、耗电量少、环保及体积小等优势，而成为近年来最重要的光源，但现有的LED灯在结构上还存在以下缺陷，灯板与电源固定连接形成一个整体后是直接安装在灯体内的，而灯具在工作过程中灯板和电源均是发热体，由于两者是位于同一个腔体内，因此常时间工作后热量聚集在腔体内，无法及时散发出去，进而影响LED灯的使用寿命，另外，现有市面上虽然有立体灯板，但立体灯板虽然内部有散热腔，但热量很容易聚集在该腔体内，无法及时有效的散发出去，而且立体灯板制作材料多，造成生产成本极高。
[0003]对于贴片式的LED灯，在与线路板组装时，一般只能正贴方式，S卩LED灯直接焊接在线路板的印刷电路上，这种方式组装后广品的尚度相当于一■者的尚度置加，因此尚度$父尚，体积较大，这也成为限制LED产品朝轻薄趋势发展的障碍，而且现有LED产品在由于基座材料等原因在散热方面表现较差，这也限制大功率LED的发展。另外，现有单颗的LED灯基本无法直接连接的，只能通过外部电路或者金线焊接方式串联，LED灯之间存在较大的间隙和空间，单位面积或长度内LED灯的数目就较少，因此多个LED灯组装的LED灯具的体积较大，基于上述不足之处，本领域的技术人员进行了大量的研发工作，并取得了较大的突破。
[【实用新型内容】]
[0004]为克服现有技术所存在的问题，本实用新型提供一种结构稳定，隔离和散热效果好的新型LED贴片散热隔离灯。
[0005]本实用新型解决技术问题的方案是提供一种新型LED贴片散热隔离灯，包括印有印刷电路的透光载体、LED支架和LED芯片，所述LED支架和LED芯片嵌入透光载体内部;LED支架包括基座和设置于基座外侧的两个电极，电极之间具有与基座一体成型的隔离部，且LED支架的两个电极分别具有沿基座外侧壁和上端面延伸而形成的侧电极和上电极，侧电极与形成于透光载体表面的印刷电路导接，所述隔离部的长度长于LED芯片的长度。
[0006]优选地，所述LED芯片设置于隔离部的中间位置，LED芯片的金属引线分别连接隔离部两侧的电极。
[0007]优选地，所述LED支架的外侧表面与透光载体的外表面平齐。
[0008]优选地，所述基座内侧为斜坡状，LED芯片发射的光线经由此斜坡状的基座射向外部。
[0009]优选地，所述透光载体上与LED支架相对应的位置开设有通孔。
[0010]优选地，所述透光载体为塑胶材质。
[0011]优选地，所述透光载体内部设置有台阶面，上电极设置于台阶面上。
[0012]与现有技术相比，本实用新型一种新型LED贴片散热隔离灯通过采用透明载体做线路板，且将LED支架和LED芯片整体都嵌入透光载体内部，不仅大幅减少了 LED灯具的整体高度和线路板所占的空间，而且对于减少整个LED产品的体积、制作超薄LED产品起到非常重要的作用，印有印刷电路的透光载体整体可以作为散热部件进行散热，较大程度上提高了散热性能。
[【附图说明】]
[0013]图1是本实用新型一种新型LED贴片散热隔离灯的截面结构示意图。
[【具体实施方式】]
[0014]为使本实用新型的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，并不用于限定此实用新型。
[0015]请参阅图1，本实用新型一种新型LED贴片散热隔离灯I包括印有印刷电路的透光载体11、LED支架和LED芯片15，所述LED支架和LED芯片15嵌入透光载体11内部;LED支架包括基座13和设置于基座13外侧的两个电极19，电极19之间具有与基座13—体成型的隔离部17，且LED支架的两个电极19分别具有沿基座13外侧壁和上端面延伸而形成的侧电极191和上电极193，侧电极191与形成于透光载体11表面的印刷电路导接，所述隔离部17的长度长于LED芯片15的长度，通过采用透明载体11做线路板，且将LED支架和LED芯片15整体都嵌入透光载体11内部，不仅大幅减少了 LED灯具的整体高度和线路板所占的空间，而且对于减少整个LED产品的体积、制作超薄LED产品起到非常重要的作用，印有印刷电路的透光载体11整体可以作为散热部件进行散热，较大程度上提高了散热性能。
[0016]需要说明的是，本实用新型中的中央处理器采用现有技术中的处理软件即可实现，不涉及对软件的改进，比如视觉装置里用到的软件等。
[0017]优选地，所述LED芯片15设置于隔离部17的中间位置，LED芯片15的金属引线151分别连接隔离部17两侧的电极19，将LED芯片15设置于隔离部17的中间位置有利于金属引线151的走线，便于生产加工。
[0018]优选地，所述LED支架的外侧表面与透光载体11的外表面平齐，平齐设置有利于整体结构的稳定，LED支架不容易受到外力的作用而发生脱离现象。
[0019]基座13内侧为斜坡状，LED芯片15发射的光线经由此斜坡状的基座13射向外部，斜坡状的基座13设计有利于光线的发散传播，提高光效。
[0020]优选地，所述透光载体11上与LED支架相对应的位置开设有通孔，开设通孔后散热性能更加提升，且光线的传播在没有介质的影响下更加顺畅。
[0021]优选地，所述透光载体11为塑胶材质。
[0022]优选地，所述透光载体11内部设置有台阶面，上电极193设置于台阶面上，整个LED支架通过此台阶面稳定的固定在透光载体11。
[0023]将LED支架和LED芯片15直接嵌入透光载体11内部的设计省去了导光板、铝基板等材料，灯具的整体厚度更小，大面积的电极19导热使产品散热性能有保障。由于LED支架的三个面均覆有电极19，所要实际生产过程中可根据需要选择正贴、反贴或侧贴的方式进行LED灯的组装，电极19面积扩大，相当于散热面积扩大，热阻面小，大幅提升LED的散热性能，降低灯的温度，减少光衰。
[0024]与现有技术相比，本实用新型一种新型LED贴片散热隔离灯I通过采用透明载体11做线路板，且将LED支架和LED芯片15整体都嵌入透光载体11内部，不仅大幅减少了 LED灯具的整体高度和线路板所占的空间，而且对于减少整个LED产品的体积、制作超薄LED产品起到非常重要的作用，印有印刷电路的透光载体11整体可以作为散热部件进行散热，较大程度上提高了散热性能。
[0025]以上所述的本实用新型实施方式，并不构成对本实用新型保护范围的限定。任何在本实用新型的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的权利要求保护范围之内。
【主权项】
1.一种新型LED贴片散热隔离灯，其特征在于:包括印有印刷电路的透光载体、LED支架和LED芯片，所述LED支架和LED芯片嵌入透光载体内部;LED支架包括基座和设置于基座外侧的两个电极，电极之间具有与基座一体成型的隔离部，且LED支架的两个电极分别具有沿基座外侧壁和上端面延伸而形成的侧电极和上电极，侧电极与形成于透光载体表面的印刷电路导接，所述隔离部的长度长于LED芯片的长度。2.如权利要求1所述的新型LED贴片散热隔离灯，其特征在于:所述LED芯片设置于隔离部的中间位置，LED芯片的金属引线分别连接隔离部两侧的电极。3.如权利要求1所述的新型LED贴片散热隔离灯，其特征在于:所述LED支架的外侧表面与透光载体的外表面平齐。4.如权利要求1所述的新型LED贴片散热隔离灯，其特征在于:所述基座内侧为斜坡状，LED芯片发射的光线经由此斜坡状的基座射向外部。5.如权利要求3所述的新型LED贴片散热隔离灯，其特征在于:所述透光载体上与LED支架相对应的位置开设有通孔。6.如权利要求5所述的新型LED贴片散热隔离灯，其特征在于:所述透光载体为塑胶材质。7.如权利要求5所述的新型LED贴片散热隔离灯，其特征在于:所述透光载体内部设置有台阶面，上电极设置于台阶面上。
【文档编号】F21V29/70GK205424469SQ201620274776
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2016年4月5日
【发明人】李晓如
【申请人】深圳市光宝光电有限公司