照明装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及照明领域，特别是涉及一种照明装置。
【背景技术】
[0002]随着社会的进步和人们生活水平的提高，对照明的要求也越来越高。现有市场Filament LED(灯丝灯泡)，通常采用玻璃泡作为外壳，条形LED灯丝与多个小功率芯片邦定而位于外壳内进行照明。
[0003]灯丝包括封装在一起的支架与芯片，而由于硅胶或支架耐温不高，因此需要增加LED芯片数量以提高光效并降低LED发热，才能达到支架等结构的安全规范与寿命的要求，从而增加了芯片数量，使该LED灯泡具有较高的生产成本。
【实用新型内容】
[0004]基于此，有必要针对灯丝灯泡需要的LED芯片数量较多的问题，提供一种所需LED芯片数量较少的照明装置。
[0005]—种照明装置，包括:
[0006]外壳，设有容纳空间及自一端向内突伸于所述容纳空间的支撑结构；
[0007]底座，所述外壳设有所述支撑结构的一端安装于所述底座；
[0008]灯胆，设于所述外壳内，并安装于所述支撑结构远离所述底座一端；
[0009]基板，连接于所述支撑结构，所述基板非接触地穿过所述灯胆;及
[0010]发光单元，安装于位于所述灯胆内的所述基板上。
[0011]上述照明装置，安装有发光单元的基板穿过灯胆而不与灯胆壁接触，因此使灯胆与热源隔离，发光单元可在高温环境下使用而无需因为其它结构无法耐高温的原因降低发热，从而无需过多地增加发光单元的数量提高光效，因此降低了生产成本。
[0012]在其中一个实施例中，所述灯胆的两端开设有通孔，所述基板两端连接于所述支撑结构，所述基板的中部非接触地穿过所述通孔以贯穿所述灯胆。
[0013]在其中一个实施例中，所述发光单元包括蓝光芯片，所述蓝光芯片固接于所述基板上。
[0014]在其中一个实施例中，所述蓝光芯片设有倒装焊盘，以焊接于所述基板上。
[0015]在其中一个实施例中，所述发光单元为多个，多个所述发光单元间隔设置于所述基板上。
[0016]在其中一个实施例中，所述灯胆内壁设有荧光层。
[0017]在其中一个实施例中，所述灯胆侧壁凸设有安装部，支撑结构设有支撑杆，所述支撑杆一端插设于所述安装部。
【附图说明】
[0018]图1为一实施方式的照明装置的结构示意图；
[0019]图2为图1所示的照明装置的灯胆的示意图；
[0020]图3为图2所示的灯胆的局部放大示意图；
[0021 ]图4为图2所不的灯胆的另一结构不意图；
[0022]图5为图2所示的灯胆的又一结构示意图；
[0023]图6为图1所示的照明装置的发光单元与基板的装配示意图。
【具体实施方式】
[0024]为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。
[0025]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0026]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0027]如图1所示，本较佳实施例的一种照明装置100，包括外壳10、底座20、灯胆30、基板
40及发光单元50。
[0028]其中，外壳10设有容纳空间及自一端向内突伸于容纳空间的支撑结构12，且外壳10设有支撑结构12的一端安装于底座20。灯胆30设于外壳10内，并安装于支撑结构12远离底座20—端。基板40连接于支撑结构12，并非接触地穿过灯胆30以不与灯胆30壁接触。发光单元50安装于位于灯胆30内的基板40上。
[0029]上述照明装置100，安装有发光单元50的基板40穿过灯胆30而不与灯胆30壁接触，因此使灯胆30与热源隔离，发光单元50可在高温环境下使用而无需因为其它结构无法耐高温的原因降低发热，从而无需过多地增加发光单元50的数量提高光效，因此降低了生产成本。
[0030]灯胆30采用玻璃材质或者PC材质，且内均匀涂荧光粉，从而可使该照明装置100的出光更加均匀，并具有更大的出光角度。外壳10采用玻璃材质制成，可根据需要选择雾面或透明的玻璃。
[0031]具体地，灯胆30的两端开设有通孔32，基板40穿过通孔32，且基板40和灯胆30之间设有间隙。基板40两端分别连接于支撑结构12，基板40的中部非接触地穿过通孔32以贯穿灯胆30，从而不与灯胆30壁接触，防止将热量通过接触传递至灯胆30，从而避免发光单元50产生的温度受到灯胆30的限制，以至于降低单个发光单元50的亮度，需要通过增加发光单元50的数量以达到需要的亮度因为增加了成本。
[0032]发光单元50包括蓝光芯片52，蓝光芯片52靠近基板40的一侧设有倒装焊盘54，以将蓝光芯片52焊接于基板40上而与基板40连接，从而通过基板40控制蓝光芯片52的工作状态。在本实施例中，基板40为金属基印刷电路板，具有良好的散热性能。
[0033]发光单元50为多个，多个发光单元50间隔设置于基板40上。在本实施例中，基板40上设有三个间隔设置于基板40上的发光单元50。可以理解，发光单元50的数量与排列方法不限，可根据需要设置。
[0034]进一步地，灯胆30内壁设有荧光层。具体地，荧光粉均匀涂布在灯胆30内壁上以改变光的色温，满足不同的使用要求。
[0035]灯胆30的长边的侧壁中部设有安装部34，支撑结构12设有支撑杆122，支撑杆122一端插设于安装部34。如此，灯胆30可拆卸地安装于支撑结构12上，结构简洁且便于更换。
[0036]上述照明装置100，发光单元50及基板40位于灯胆30内且不与灯胆30发生接触，因此发光单元50及基板40的高温不容易传导至灯胆30，因此无需由于灯胆30耐高温能力的限制降低单个发光单元50的亮度，从而采用较少的发光单元50即可实现足够的照明强度，节约了生产成本和资源。并且，灯胆30采用玻璃或者PC材料制成，使出光角度更为均匀。灯胆30的内壁设有荧光层，从而根据需要选择生产具有不同色温的照明装置100。发光单元50的蓝光芯片52通过焊盘54焊接于基板40上，结构简洁且操作简单，具有较高的加工效率。
[0037]以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0038]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种照明装置，其特征在于，包括: 外壳，设有容纳空间及自一端向内突伸于所述容纳空间的支撑结构； 底座，所述外壳设有所述支撑结构的一端安装于所述底座； 灯胆，设于所述外壳内，并安装于所述支撑结构远离所述底座一端； 基板，连接于所述支撑结构，所述基板非接触地穿过所述灯胆;及 发光单元，安装于位于所述灯胆内的所述基板上。2.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于，所述灯胆的两端开设有通孔，所述基板两端连接于所述支撑结构，所述基板的中部非接触地穿过所述通孔以贯穿所述灯胆。3.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于，所述发光单元包括蓝光芯片，所述蓝光芯片固接于所述基板上。4.根据权利要求3所述的照明装置，其特征在于，所述蓝光芯片设有倒装焊盘，以焊接于所述基板上。5.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于，所述发光单元为多个，多个所述发光单元间隔设置于所述基板上。6.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于，所述灯胆内壁设有荧光层。7.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于，所述灯胆侧壁凸设有安装部，支撑结构设有支撑杆，所述支撑杆一端插设于所述安装部。
【专利摘要】本实用新型涉及一种照明装置，包括：外壳，设有容纳空间及自一端向内突伸于所述容纳空间的支撑结构；底座，所述外壳设有所述支撑结构的一端安装于所述底座；灯胆，设于所述外壳内，并安装于所述支撑结构远离所述底座一端；基板，连接于所述支撑结构，所述基板非接触地穿过所述灯胆；发光单元，安装于位于所述灯胆内的所述基板上。上述照明装置，安装有发光单元的基板穿过灯胆而不与灯胆壁接触，因此使灯胆与热源隔离，发光单元可在高温环境下使用而无需因为其它结构无法耐高温的原因降低发热，从而无需通过增加发光单元的数量提高光效，因此降低了生产成本。
【IPC分类】F21Y115/10, F21K9/235, F21V19/00, F21K9/23
【公开号】CN205208178
【申请号】CN201521013080
【发明人】何锡源, 饶汉鑫, 罗海波
【申请人】深圳市裕富照明有限公司
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2015年12月8日