一种led灯过热保护装置的制造方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及LED投光灯技术领域，尤其涉及一种LED灯过热保护装置。
【背景技术】
[0002]投光灯是指定被照面上的照度高于周围环境的灯具，又称聚光灯，大多采用大功率LED作为其光源，而现有技术中的LED投光灯无温度负反馈的功能，由LED的工作原理可知，LED投光若无温度负反馈的功能，则随着工作温度的不断升高，电流会越来越大，LED投光灯会因此而损坏，影响其使用寿命。
【发明内容】
[0003]本实用新型针要解决的问题是提供一种降低温度，保护整灯和光源，减少光衰，延长使用寿命的LED灯过热保护装置。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是:一种LED灯过热保护装置，包括PCB板、热敏电阻、单片机和脉冲宽度调制生成器;所述热敏电阻设置于PCB板上，用于实时监测PCB板的温度，所述热敏电阻通过桥式电路将电阻转化为的电压信号传送至模数转换器中，所述模数转换器与单片机相连，用来将电压信号转变为数字信号后对温度进行比对控制，所述单片机与脉冲宽度调制生成器相连，所述脉冲宽度调制生成器用于输出数字信号对LED灯珠进行控制，调整LED灯珠的输出功率;所述模数转换器、脉冲宽度调制生成器和单片机均设置于驱动电源内的基板上;所述驱动电源设置于PCB板下方。
[0005]所述PCB板包括由下至上设置的高导铝材质层、铜铝共晶合金层、红铜材质层、氮化铝绝缘层、线路铜铂层和白油丝印层。
[0006]由于采用上述技术方案，将热敏电阻设置于PCB板上，当PCB板温度过高时，热敏电阻感受到温度升高，自身的电阻值发生变化，通过桥式电路可以把电阻的变化转换为电压信号，电压信号输入到和模数转换器连接的单片机里测量温度，当温度值升到设置好的温度阈值时，脉冲宽度调制生成器对LED灯珠进行控制，降低LED灯珠的输出功率，实现保护整灯及光源，减少光衰;此外，六层设置的PCB板，导热效果好，达到双重降温的目的。
[0007]本实用新型的有益效果是:具有降低温度，保护整灯和光源，减少光衰，延长使用寿命的优点。
【附图说明】
[0008]下面通过参考附图并结合实例具体地描述本实用新型，本实用新型的优点和实现方式将会更加明显，其中附图所示内容仅用于对本实用新型的解释说明，而不构成对本实用新型的任何意义上的限制，在附图中：
[0009]图I是本实用新型的结构示意图
[0010]图2是本实用新型的结构框图
[0011]图中：
[0012]1、PCB板2、热敏电阻 3、单片机
[0013]4、脉冲宽度调制生成器5、模数转换器 6、LED灯珠
[0014]7、驱动电源8、基板
【具体实施方式】
[0015]如图I和图2所示，本实用新型一种LED灯过热保护装置，包括PCB板I、热敏电阻2、单片机3和脉冲宽度调制生成器4;所述热敏电阻2设置于PCB板I上，用于实时监测PCB板I的温度，所述热敏电阻2通过桥式电路将电阻转化为的电压信号传送至模数转换器5中，所述模数转换器5与单片机3相连，用来将电压信号转变为数字信号后对温度进行比对控制，所述单片机3与脉冲宽度调制生成器4相连，所述脉冲宽度调制生成器4用于输出数字信号对LED灯珠6进行控制，调整LED灯珠6的输出功率;所述模数转换器5、脉冲宽度调制生成器4和单片机3均设置于驱动电源7内的基板8上;所述驱动电源7设置于PCB板I下方;所述PCB板I包括由下至上设置的高导铝材质层、铜铝共晶合金层、红铜材质层、氮化铝绝缘层、线路铜铂层和白油丝印层。
[0016]投光灯的LED灯珠6的正负引脚焊接于线路铜铂层上，LED灯珠6的热沉连接于红铜材质层上，将热敏电阻2设置于PCB板I白油丝印层的上，当PCB板I温度过高时，热敏电阻2感受到温度升高，自身的电阻值发生变化，通过桥式电路可以把电阻的变化转换为电压信号，电压信号输入到和模数转换器5连接的单片机3里测量温度，当温度值升到设置好的温度阈值时，脉冲宽度调制生成器4对LED灯珠6进行控制，降低LED灯珠6的输出功率，实现保护整灯及光源光衰;此外，六层设置的PCB板I，导热效果好，达到双重降温的目的。
[0017]以上对本实用新型的实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本专利涵盖范围之内。
【主权项】
1.一种LED灯过热保护装置，其特征在于:包括PCB板、热敏电阻、单片机和脉冲宽度调制生成器;所述热敏电阻设置于PCB板上，用于实时监测PCB板的温度，所述热敏电阻通过桥式电路将电阻转化为的电压信号传送至模数转换器中，所述模数转换器与单片机相连，用来将电压信号转变为数字信号后对温度进行比对控制，所述单片机与脉冲宽度调制生成器相连，所述脉冲宽度调制生成器用于输出数字信号对LED灯珠进行控制，调整LED灯珠的输出功率;所述模数转换器、脉冲宽度调制生成器和单片机均设置于驱动电源内的基板上;所述驱动电源设置于PCB板下方。2.根据权利要求I所述的LED灯过热保护装置，其特征在于:所述PCB板包括由下至上设置的高导铝材质层、铜铝共晶合金层、红铜材质层、氮化铝绝缘层、线路铜铂层和白油丝印层。
【专利摘要】本实用新型属于LED投光灯技术领域，具体是涉及一种LED灯过热保护装置，包括PCB板、热敏电阻、单片机和脉冲宽度调制生成器；所述热敏电阻设置于PCB板上，用于实时监测PCB板的温度，所述热敏电阻通过桥式电路将电阻转化为的电压信号传送至模数转换器中，所述模数转换器与单片机相连，用来将电压信号转变为数字信号后对温度进行比对控制，所述单片机与脉冲宽度调制生成器相连，所述脉冲宽度调制生成器用于输出数字信号对LED灯珠进行控制，调整LED灯珠的输出功率。本实用新型具有降低温度，保护整灯和光源，减少光衰，延长使用寿命的优点。
【IPC分类】F21V23/00, F21V29/503
【公开号】CN205155878
【申请号】CN201520926579
【发明人】刘钢
【申请人】天津天新世纪照明工程有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年11月19日