防水改进型球形路灯的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及路灯防水领域，具体的说是一种防水改进型球形路灯。
【背景技术】
[0002]球形路灯一般包括底座和安装在底座上部的球形灯罩，底座上安装有灯泡，灯泡被封装在灯罩内，底座安装在路灯杆的顶端或者安装在中华灯的托架上，其起到承托灯罩的作用。由该种球形路灯的结构可知，灯光是朝向上方照射的，尽管目前多采用高亮的LED灯泡，其具有足够强的亮度，但是其只能朝向上方的灯罩射出灯光，由灯罩反射之后才能朝向下方的路面照出亮光，而灯罩的反光效果较差，从而导致路面照明效果差，使得球形路灯更倾向于一种景观灯而不是照明用的路灯。同时，灯泡位于底部的底座上，水流经过灯罩汇聚到底部，容易渗入底座内而导致短路。
[0003]基于上述问题，本案申请人于2015年07月16日提交了一份名称为“球形路灯”、申请号为“201510416892.8”的发明专利申请中公开了一种球形路灯的结构，其包括底座和安装在底座上的球形灯罩，球形灯罩的顶部开设有通孔，通孔上封装有散热片，散热片的底面上安装有LED模组，散热片的顶面上间隔设置多片散热肋片，散热片底部的中心位置连接有竖直向下延伸的中空穿线管，中空穿线管的底端连接在底座上，中空穿线管顶部的管壁上开设有与管腔连通的穿线孔。该种球形路灯的结构中，将照明灯和散热机构单独设置在球形灯罩的顶部而不是设置在底座上，其一方面可保证光线直接朝向下方照射，增强路面照明效果，另一方面也能有效避免因底座内积水而导致LED模组短路的现象。中空穿线管的管腔形成穿线通道，LED模组的电源连线通过穿线孔进入管腔内，然后一直向下穿入底座内并与灯杆上的电源线连接。
[0004]上述球形路灯通过将照明灯的位置从底座挪到灯罩顶部，从而可避免因底座进水而导致的灯组短路问题。但是，其并未从根本上解决底座的防水问题，照明灯的线路仍然会从底座内部穿过且底座内部可能存在多个接线头，底座内一旦进水仍然可能导致短路问题。本实用新型基于上述问题的基础上，致力于从根本上解决球形路灯的底座防水问题。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型要解决的技术问题是提供一种防水改进型球形路灯，该球形路灯结构简单、实现方便、防水效果好。
[0006]为解决上述技术问题，本实用新型的防水改进型球形路灯包括底座和安装在底座上的球形灯罩，球形灯罩的顶部开设有通孔，通孔上封装有散热片，散热片的底面上安装有LED模组，散热片底部的中心位置连接有竖直向下延伸的中空穿线管，中空穿线管的底端连接在底座上，中空穿线管顶部的管壁上开设有与管腔连通的穿线孔，其结构特点是所述球形灯罩的底端设置有向下开口的环形槽，所述底座的顶部设置有与上述环形槽相适应的环形沿。
[0007]采用上述结构，环形槽向下开口并与环形沿插装配合，从球形灯罩流下的水大部分直接沿着环形槽的外壁滴落，小部分会沿着底座的外壁滑落，不会进入底座内，从而有效提高了底座的防水效果，避免了底座内积水。
[0008]所述底座为两端开口的筒形，底座内腔的中部横向设置有将其分隔为上筒体和下筒体的隔板，上筒体的筒壁向外弯折形成喇叭形开口，所述环形沿设置在喇叭形开口的顶边缘。喇叭形开口的顶端与环形槽的外环壁衔接，可接取小部分从环形槽外环壁滴落的水，上筒体的外筒壁为弧面，更加有助于水滴滑落，避免底座上存水。
[0009]所述隔板的中心位置开设有可供所述中空穿线管穿过的通孔，中空穿线管的底部在隔板上方和下方分别螺装有上螺母和下螺母，上螺母的底部设置有密封垫圈。由于中空穿线管的出线端位于下筒体内，在下筒体内会有线路接头，因此，下筒体的防水至关重要。在本实用新型中，下筒体向下敞口，湿气和水均不易进入，但是，由于隔板上通孔的存在，水和湿气容易由通孔和中空穿线管之间的缝隙渗入，尤其是当上筒体内进水时，因此，额外设置密封垫圈，即使上筒体内有积水也能保证下筒体的密封效果。
[0010]所述环形槽外环壁的底部向下延伸并形成环形延长部。设置环形延长部的作用是尽可能的将水向下引，远离上筒体的顶端沿，降低水反渗到上筒体顶端的可能性，进一步保证防水效果。
[0011]所述环形延长部的壁厚由上至下、由内至外逐渐减小。由于水滴一般向尖端汇聚且在尖端水滴更容易滴落，该结构将水滴引到环形延长部的外壁上且更加有助于水滴落，避免水滴汇聚。
[0012]综上所述，本实用新型具有结构简单、实现方便和防水效果好的优点。
【附图说明】
[0013]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细说明:
[0014]图1为本实用新型的整体结构示意图；
[0015]图2为图1中的A部放大结构示意图；
[0016]图3为图1中的B部放大结构示意图；
[0017]图4为图1中的C部放大结构示意图。
【具体实施方式】
[0018]参照附图，该防水改进型球形路灯包括底座1和安装在底座1上的球形灯罩2，球形灯罩2的顶部开设有通孔，通孔上封装有散热片3，散热片3的底面上安装有LED模组4，散热片3底部的中心位置连接有竖直向下延伸的中空穿线管5，中空穿线管5的底端连接在底座1上，中空穿线管5顶部的管壁上开设有与管腔连通的穿线孔6。底座1的上部安装有反光罩
14。照明灯和散热机构单独设置在球形灯罩的顶部而不是设置在底座1上，一方面可保证光线直接朝向下方照射，增强路面照明效果，另一方面也能有效避免因底座1内积水而导致LED模组4短路的现象。中空穿线管的管腔形成穿线通道，LED模组的电源连线通过穿线孔进入管腔内，然后一直向下穿入底座内并与灯杆上的电源线连接。球形灯罩2的底端设置有向下开口的环形槽7，底座1的顶部设置有与上述环形槽7相适应的环形沿8。环形槽7向下开口并与环形沿8插装配合，从球形灯罩2流下的水大部分直接沿着环形槽7的外壁滴落，小部分会沿着底座1的外壁滑落，不会进入底座1内，从而有效提高了底座1的防水效果，避免了底座内积水。
[0019]参照附图，底座1为两端开口的筒形，底座1内腔的中部横向设置有将其分隔为上筒体和下筒体的隔板9，上筒体的筒壁向外弯折形成喇叭形开口，环形沿8设置在喇叭形开口的顶边缘。喇叭形开口的顶端与环形槽7的外环壁衔接，可接取小部分从环形槽7外环壁滴落的水，上筒体的外筒壁为弧面，更加有助于水滴滑落，避免底座1上存水。
[0020]参照附图，隔板9的中心位置开设有可供中空穿线管5穿过的通孔，中空穿线管5的底部在隔板上方和下方分别螺装有上螺母13和下螺母10，上螺母13的底部设置有密封垫圈
11。由于中空穿线管5的出线端位于下筒体内，在下筒体内会有线路接头，因此，下筒体的防水至关重要。在本实用新型中，下筒体向下敞口，湿气和水均不易进入，但是，由于隔板9上通孔的存在，水和湿气容易由通孔和中空穿线管5之间的缝隙渗入，尤其是当上筒体内进水时，因此，额外设置密封垫圈11，即使上筒体内有积水也能保证下筒体的密封效果。
[0021]参照附图，环形槽7外环壁的底部向下延伸并形成环形延长部12。设置环形延长部12的作用是尽可能的将水向下引，远离上筒体的顶端沿，降低水反渗到上筒体顶端的可能性，进一步保证防水效果。如图3所示，环形延长部12的壁厚由上至下、由内至外逐渐减小。由于水滴一般向尖端汇聚且在尖端水滴更容易滴落，该结构可将水滴引到环形延长部的外壁上，更加有助于水滴落。
[0022]综上所述，本实用新型不限于上述【具体实施方式】。本领域技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围的前提下，可做若干的更改和修饰。本实用新型的保护范围应以本实用新型的权利要求为准。
【主权项】
1.一种防水改进型球形路灯，包括底座(1)和安装在底座(1)上的球形灯罩(2)，球形灯罩(2)的顶部开设有通孔，通孔上封装有散热片(3)，散热片(3)的底面上安装有LED模组(4)，散热片(3)底部的中心位置连接有竖直向下延伸的中空穿线管(5)，中空穿线管(5)的底端连接在底座(1)上，中空穿线管(5)顶部的管壁上开设有与管腔连通的穿线孔(6)，其特征是所述球形灯罩(2)的底端设置有向下开口的环形槽(7)，所述底座(1)的顶部设置有与上述环形槽(7)相适应的环形沿(8)。2.如权利要求1所述的防水改进型球形路灯，其特征是所述底座(1)为两端开口的筒形，底座(1)内腔的中部横向设置有将其分隔为上筒体和下筒体的隔板(9)，上筒体的筒壁向外弯折形成喇叭形开口，所述环形沿(8)设置在喇叭形开口的顶边缘。3.如权利要求2所述的防水改进型球形路灯，其特征是所述隔板(9)的中心位置开设有可供所述中空穿线管(5)穿过的通孔，中空穿线管(5)的底部在隔板上方和下方分别螺装有上螺母(13)和下螺母(10)，上螺母(13)的底部设置有密封垫圈(11)。4.如权利要求1-3中任一项所述的防水改进型球形路灯，其特征是所述环形槽(7)外环壁的底部向下延伸并形成环形延长部(12)。5.如权利要求4所述的防水改进型球形路灯，其特征是所述环形延长部(12)的壁厚由上至下、由内至外逐渐减小。
【专利摘要】本实用新型涉及一种防水改进型球形路灯，其包括底座和安装在底座上的球形灯罩，球形灯罩的顶部开设有通孔，通孔上封装有散热片，散热片的底面上安装有LED模组，散热片底部的中心位置连接有竖直向下延伸的中空穿线管，中空穿线管的底端连接在底座上，中空穿线管顶部的管壁上开设有与管腔连通的穿线孔，球形灯罩的底端设置有向下开口的环形槽，所述底座的顶部设置有与上述环形槽相适应的环形沿。本实用新型具有结构简单、实现方便和防水效果好的优点。
【IPC分类】F21V31/00, F21S8/00, F21V3/02, F21W131/103, F21Y115/10, F21V29/76
【公开号】CN205090272
【申请号】CN201520906411
【发明人】姜兴忠, 孙洪凯, 于孔涛, 孙明帅, 李鹏宇, 李永生
【申请人】山东锐光电子有限责任公司
【公开日】2016年3月16日
【申请日】2015年11月16日