一种双面出光薄片式led汽车大灯的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种汽车大灯，具体涉及一种双面出光薄片式LED汽车大灯。
【背景技术】
[0002]目前汽车上主流的大灯有两大类:卤素大灯和HID氙气大灯。卤素大灯结构简单、安装方便，光的穿透力强，但是亮度低、寿命短。HID氙气大灯亮度高，寿命长，耗电低，但是安装比较复杂，启动慢。作为节能环保健康光源，LED大灯将是汽车照明的发展趋势。由于汽车大灯所处的环境温度高(约50°C )，LED芯片的工作温度每增加10°C其信赖性就会减少一半，所以LED光源应用在汽车大灯上必须有很好的散热设计。另外目前在光源设计上，由于散热基板的厚度限制，使双面发光的LED光源位置不能集中在汽车大灯反光杯的焦点上，降低了出光效率。
【实用新型内容】
[0003]为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种双面出光薄片式LED汽车大灯，由高效率双面出光光源及高效散热器组成，不仅具有良好的散热效果还可提高出光效率。
[0004]本实用新型提供一种双面出光薄片式LED汽车大灯，包括光源和散热器。
[0005]所述光源为微尺寸LED灯珠，其由高导热陶瓷为基板，所述基板的一面焊接于金属支架上，另一面印刷有金属电路用于和LED芯片贴合以对所述光源进行表面贴装；所述散热器通过卡扣与支架紧固配合。
[0006]所述LED芯片为倒装芯片或CSP芯片。
[0007]所述基板的厚度为0.2-2.0mm。
[0008]所述散热器采用上窄下宽设计，所述窄部通过卡扣与金属支架紧固配合，宽部为齿片结构。
[0009]优选地，所述高导热陶瓷至少为氮化铝陶瓷、氧化铝陶瓷或其他高导热陶瓷中一种，所述高导热陶瓷通过回流焊、钎焊等方式连接于金属支架上。
[0010]优选地，所述散热器的材质为金属，如铜、铝或合金。
[0011 ] 优选地，所述散热器的底部设有风扇。
[0012]优选地，所述金属支架的材质为紫铜、铝或合金。
[0013]优选地，所述卡扣为可活动更换卡扣，用于将反光罩与基座结合。
[0014]基于上述技术方案的公开，本实用新型提供的所述双面出光薄片式LED汽车大灯使用氮化铝陶瓷为基板，导热率为270W/mK，散热效果优异；使用CSP芯片进行光源的表面封装，使得光源面积最小，厚度最小，出光位置更集中，处于汽车大灯反光罩的焦点处，提高了光源的出光效率；散热器结构上窄下宽，窄部便于安装，宽部提高了齿片散热面积；底部配置风扇，进一步提高空气流通速度；卡扣独立设计，安装和替换简便。
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型提供的一种双面出光薄片式LED汽车大灯的结构示意图。
[0016]附图标号说明
[0017]光源1、基板2、支架3、LED芯片4、卡扣5、散热器6、窄部61、宽部62、风扇7、反光罩8。
【具体实施方式】
[0018]下面结合附图对本实用新型的实施例进行详述。
[0019]请参阅图1，本实用新型提供一种双面出光薄片式LED汽车大灯，包括光源1和散热器6。
[0020]所述光源1为微尺寸LED灯珠，由高导热陶瓷为基板2，所述基板2的厚度为0.2-2.0mm，其一面焊接于支架3上，另一面印刷有金属电路用于和LED芯片4贴合以对所述光源1进行表面贴装。
[0021]所述高导热陶瓷可为氮化铝陶瓷、氧化铝陶瓷或其他高导热陶瓷，所述高导热陶瓷通过回流焊、钎焊等方式连接于金属支架上，本实施例中高导热陶瓷优选为氮化铝陶瓷。
[0022]所述LED芯片4可为倒装芯片或CSP芯片，单片功率为1-5W，大小为l_2mm2，色温在4000K-7000K，显色指数> 70，可满足汽车大灯光源要求。本实施例中优选为CSP芯片，使用CSP芯片可避免C0B封装时金线的使用，提高了产品可靠性及长寿命，更提高了产品光效。CSP芯片封装时采用SMT工艺，对线路印刷、贴片设备要求提高。
[0023]所述金属支架3的材质可为紫铜、铝或合金，本实施例中优选为紫铜。
[0024]所述散热器6的材质为金属，如铜、铝或合金，本实施例中优选为铝，其采用通过上窄下宽设计，其窄部61通过卡扣5与金属支架3紧固配合或与所述金属支架3为一体结构，所述宽部62为齿片结构。
[0025]所述卡扣5为可活动更换卡扣，用于将反光罩8与基座2结合。
[0026]所述散热器6的底部设有无噪声风扇7，采用螺丝与散热器6固定。
[0027]综上，本实用新型提供的所述双面出光薄片式LED汽车大灯使用氮化铝陶瓷为基板2，导热率为270W/mK，散热效果优异；使用CSP芯片4进行光源的表面封装，使得光源面积最小，出光位置更集中，处于汽车大灯反光罩的焦点处，提高了光源的出光效率，且厚度最小，其产生的热可以很短的通道传到外界，；散热器结构上窄下宽，窄部便于安装，宽部提高了齿片散热面积；底部配置风扇，进一步提高空气流通速度；卡扣独立设计，安装和替换简便。
[0028]以上所述，仅为本实用新型较佳的【具体实施方式】，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种双面出光薄片式LED汽车大灯，其特征在于，包括光源和散热器，其中: 所述光源为微尺寸LED灯珠，其由高导热陶瓷为基板，所述基板的一面焊接于金属支架上，另一面印刷有金属电路用于和LED芯片贴合以对所述光源进行表面贴装； 所述散热器通过卡扣与金属支架紧固配合。2.根据权利要求1所述的一种双面出光薄片式LED汽车大灯，其特征在于，所述LED芯片为倒装芯片。3.根据权利要求1所述的一种双面出光薄片式LED汽车大灯，其特征在于，所述LED芯片为CSP芯片。4.根据权利要求1所述的一种双面出光薄片式LED汽车大灯，其特征在于，所述高导热陶瓷至少为氮化铝陶瓷、氧化铝陶瓷中一种。5.根据权利要求1所述的一种双面出光薄片式LED汽车大灯，其特征在于，所述基板的厚度为 0.2-2.0mm。6.根据权利要求1所述的一种双面出光薄片式LED汽车大灯，其特征在于，所述散热器的材质为金属。7.根据权利要求1所述的一种双面出光薄片式LED汽车大灯，其特征在于，所述散热器采用上窄下宽设计，所述窄部通过卡扣与金属支架紧固配合，所述宽部为齿片结构。8.根据权利要求1所述的一种双面出光薄片式LED汽车大灯，其特征在于，所述散热器的底部设有风扇。9.根据权利要求1所述的一种双面出光薄片式LED汽车大灯，其特征在于，所述卡扣为可活动更换卡扣，用于将反光罩与基座结合。
【专利摘要】本实用新型公开了一种双面出光薄片式LED汽车大灯，包括光源和散热器，其由高导热陶瓷为基板，所述基板的一面焊接于金属支架上，另一面印刷有金属电路用于和LED芯片贴合以对所述光源进行表面贴装；在金属支架两侧均焊接有高导热陶瓷基板，高导热陶瓷基板上表面贴装LED灯珠，形成双面出光。所述双面出光薄片式LED汽车大灯使用高导热陶瓷为基板，散热效果优异；使用LED芯片进行光源的表面封装，使得光源面积最小，厚度最小，出光位置更集中，处于汽车大灯反光罩的焦点处，提高了光源的出光效率；散热器结构上窄下宽，窄部便于安装，宽部提高了齿片散热面积；底部配置风扇，进一步提高空气流通速度；卡扣独立设计，安装和替换简便。
【IPC分类】F21V29/67, F21W101/10, F21V29/70, F21V17/16, F21W101/02, F21S8/10, F21Y115/10, F21V23/00, F21V29/89
【公开号】CN205048323
【申请号】CN201520579563
【发明人】曹彭溪, 叶先锋, 苟锁利, 申方, 高鞠
【申请人】苏州晶品新材料股份有限公司
【公开日】2016年2月24日
【申请日】2015年8月4日