一种led模组的散热结构的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本实用新型属于LED照明领域，涉及一种LED模组的散热结构。
【背景技术】
[0002]目前，在LED照明领域，LED模组作为灯具的重要组成部分，得到了越来越多的重视。LED是半导体器件，结温直接关系到其可靠性、寿命及光效。因此，散热设计成为LED模组结构设计中必须认真考虑的一个环节。
[0003]公知的LED模组是由光学件、LED灯板、模组散热基座三部分组成，其中散热基座带有散热鳍片，LED灯板以螺栓或导热胶固定于散热基座上，通过散热基座的散热鳍片进行散热。这种散热结构的主要问题在于:1)在一定的工作环境中，散热鳍片的表面积决定了其散热能力。由于散热鳍片与散热基座为一体化结构，一个LED模组可耗散的功率是确定的，针对不同的功率等级，需要开发不同大小的散热基座，缺乏灵活性。2)部分路灯等灯具，往往具有独立的外罩，将LED模组的散热鳍片封闭在一个狭小的空间中，使其无法直接与环境进行热交换，造成LED模组散热性能的恶化。
【发明内容】
[0004]为解决现有LED模组存在的散热结构不灵活，对封闭式灯具散热性能差等问题，本实用新型提出一种新的LED模组的散热结构。该散热结构不仅增强了 LED模组的散热灵活性，扩充了 LED模组可供使用的功率范围，还增强了其散热性能，使其能够在具有封闭式外壳灯具的应用场合实现较好的散热效果。
[0005]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0006]1)LED模组的散热基座背面做成突台。突台表面平整，可供安装不同规格的散热鳍片，或者与灯具外壳的内表面相连接。一方面，当LED模组被应用于不同功率等级的场合时，只需选用不同规格的散热鳍片，安装于散热基座背面的平台上，从而可以简化设计，提高LED模组的灵活性。另一方面，部分灯具可使用带有内表面为平面的灯具外壳，从而将LED模组直接固定于灯具外壳上，通过灯具外壳进行散热，提高散热性能。
[0007]2) LED模组在现有的结构上增加模组罩，一方面起固定光学件的作用，另一方面通过使用导热性较好的螺栓或导热胶，将热量从模组背面的散热基座传导到模组正面的模组罩。由于模组罩暴露于空气中，能够与空气进行充分的热交换，从而可以在具有封闭式外壳灯具的应用场合起到较好的散热效果。通过增加或改变模组罩的形状，可以进一步增强其散热能力。
[0008]本实用新型的有益效果是，通过LED模组平整的背面结构设计，使其可以通过组装不同的散热鳍片灵活地达到改变散热功率的目的，并可使用灯具的外壳进行散热；通过模组罩的应用，可以增强模组的散热能力，并可以在具有封闭式外壳灯具的应用场合进行使用。
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型所述LED模组的爆炸图；
[0010]图2是本实用新型所述LED模组的结构图；
[0011 ] 图3是本实用新型所述LED模组的结构图；
[0012]图4示出，针对中功率的应用场合，LED模组散热基座上安装中等高度的散热鳍片的结构图；
[0013]图5示出，针对高功率的应用场合，LED模组散热基座上安装较高高度的散热鳍片的结构图；
[0014]图6示出LED模组被安装于一具有平整内表面和封闭腔体的灯具内部的示意图；
[0015]图7为示出LED模组与灯具内表面接触的剖面图。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0017]图1是本实用新型所述LED模组的爆炸图。图中，(1)为模组罩，(2)为光学件，
(3)为LED灯板，(4)为散热基座。在图1中，LED灯板(3)下表面涂敷导热胶，并以螺丝固定于散热基座(4)上，保证接触面良好接触。模组罩(1)通过14颗沉头螺丝将光学件(2)固定于散热基座(4)上。其中，模组罩采用导热系数较高的材料，如铸铝等。固定用螺丝可采用不锈钢或铜质，从而提供较好的导热能力。
[0018]在图3所示实施例中，LED模组散热基座上未加额外散热鳍片，用以低功率应用场合。图4和图5所示实施例分别针对中功率和高功率的应用场合，相对应的，LED模组散热基座上分别安装中等高度的散热鳍片(5)和较高高度的散热鳍片(6)，从而灵活满足相应的散热要求。
[0019]在图6所示的另一个实施例中，LED模组(7)被安装于一具有平整内表面和封闭腔体的灯具内部，LED模组(7)通过其平整的背部结构与灯具内表面⑶相互接触，并通过灯具散热鳍片(9)进行散热。图7为反映此实施例中LED模组与灯具内表面接触的剖面图。
[0020]以上所述，仅为本实用新型普遍的实施方式，【具体实施方式】基于本实用新型构思下的不同实施方式。
【主权项】
1.一种LED模组的散热结构，其特征在于:LED模组的散热基座背面表面平整，供安装散热鳍片，或者与灯具外壳的内表面相连接。2.根据权利要求1所述的LED模组散热结构，其特征在于:具有模组罩，将光学件固定于LED模组的散热基座上。3.根据权利要求2所述的LED模组散热结构，其特征在于:所述模组罩通过螺栓或胶合剂将光学件固定于LED模组的散热基座上。
【专利摘要】一种LED模组的散热结构，其通过保证散热基座背面表面平整，使其可以通过组装不同的散热鳍片灵活地达到改变散热功率的目的，并可使用灯具的外壳进行散热；通过增加模组罩结构，增强了LED模组的散热能力，并可以在具有封闭式外壳灯具的应用场合进行使用。
【IPC分类】F21V29/76, F21V29/507
【公开号】CN205002077
【申请号】CN201520444924
【发明人】江磊, 刘木清
【申请人】上海光音照明技术有限公司
【公开日】2016年1月27日
【申请日】2015年6月25日