Led模组的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本发明涉及光源技术领域，更具体地说，涉及一种LED模组。
【背景技术】
[0002]现有的LED (Light-Emitting D1de，发光二极管)模组包括LED芯片以及对所述LED芯片进行散热的散热器。虽然现有的散热器能够在一定程度上散去所述LED芯片产生的热量，但是，散热器的散热性能会受到自身材料散热系数的限制，这样会导致散热器中有部分热量残留，而散热器中残留的热量又会影响LED芯片的发光性能。
【发明内容】
[0003]有鉴于此，本发明提供了一种LED模组，以解决现有技术中由于散热器中有热量残留而影响LED芯片发光性能的问题。
[0004]为实现上述目的，本发明提供如下技术方案:
[0005]一种LED模组，包括LED芯片和设置在所述LED芯片底部的散热器，所述散热器的材质为金属；
[0006]所述散热器背离所述LED芯片的一侧固定有多个P型半导体片和多个N型半导体片，所述P型半导体片和N型半导体片的底部与所述散热器连接，相邻的所述P型半导体片和n型半导体片的顶部通过微型风扇连接；
[0007]当所述P型半导体片的底部和顶部具有温度差，且所述N型半导体片的底部和顶部具有温度差时，所述P型半导体片和N型半导体片之间会产生电压差，所述电压差用于驱动所述微型风扇转动，对所述散热器散热。
[0008]优选的，所述P型半导体片和N型半导体片通过滑槽固定在所述散热器上。
[0009]优选的，所述散热器背离所述LED芯片的一侧具有多个散热齿片，至少一对相邻的散热齿片之间固定连接有P型半导体片，至少一对相邻的散热齿片之间固定连接有N型半导体片。
[0010]优选的，所述散热器背离所述LED芯片的一侧具有第1散热齿片?第N散热齿片，N为大于1的整数；
[0011]所述第1散热齿片和第2散热齿片之间具有P型半导体片，所述第2散热齿片和第3散热齿片之间具有N型半导体片，所述第3散热齿片和第4散热齿片之间具有P型半导体片，所述第4散热齿片和第5散热齿片之间具有N型半导体片，以此类推。
[0012]优选的，所述散热器背离所述LED芯片的一侧具有第1散热齿片?第N散热齿片，N为大于1的整数；
[0013]所述第1散热齿片和第2散热齿片之间具有N型半导体片，所述第2散热齿片和第3散热齿片之间具有P型半导体片，所述第3散热齿片和第4散热齿片之间具有N型半导体片，所述第4散热齿片和第5散热齿片之间具有P型半导体片，以此类推。
[0014]优选的，所述微型风扇的工作电压的范围为IV?3V。
[0015]优选的，相邻的所述P型半导体片和N型半导体片的顶部通过一个微型风扇连接。
[0016]优选的，相邻的所述P型半导体片和N型半导体片的顶部通过多个微型风扇连接。
[0017]与现有技术相比，本发明所提供的技术方案具有以下优点:
[0018]本发明所提供的LED模组，通过P型半导体片底部和顶部的温度差，以及N型半导体片底部和顶部的温度差，使得P型半导体片和N型半导体片之间产生一定的电压差，以驱动微型风扇转动，来对散热器进行散热，实现提高LED发光性能的目的。
【附图说明】
[0019]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0020]图1为本发明一个实施例提供的一种LED模组的结构示意图。
【具体实施方式】
[0021]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0022]本发明的一个实施例提供了一种LED模组，如图1所示，该LED模组包括LED芯片1和设置在LED芯片1底部的散热器2，可选的，散热器2的材质为金属，如铝、铜等；
[0023]散热器2背离LED芯片1的一侧固定有多个P型半导体片3和多个N型半导体片4，P型半导体片3的底部与散热器2紧密接触形成电连接，N型半导体片4的底部与散热器2紧密接触形成电连接，相邻的P型半导体片3和N型半导体片4的顶部通过微型风扇5连接。
[0024]可选的，本实施例中的P型半导体片3和多个N型半导体片4通过滑槽固定在散热器2上，但是，本发明并不仅限于此，在其他实施例中，P型半导体片3和多个N型半导体片4还可以通过其他方式固定在散热器2上。
[0025]根据热电效应原理，当LED芯片1工作时，产生的大量热量会传导到散热器2上，使散热器2的表面温度上升到T1，由于P型半导体片3和N型半导体片4的底部与散热器2的表面紧密接触，因此，P型半导体片3和N型半导体片4的底部的温度近似等于T1，而P型半导体片3和N型半导体片4的顶部距离散热器2的表面较远，因此，P型半导体片3和N型半导体片4的底部的温度T1大于P型半导体片3和N型半导体片4的顶部的温度T0，这样就会使得P型半导体片3的底部和顶部之间具有温度差，N型半导体片4的底部和顶部之间也具有温度差。
[0026]当P型半导体片3的底部和顶部之间具有温度差时，P型半导体片3底部的空穴会向顶部移动，在P型半导体片3的顶部积累较多的空穴群；同样，当N型半导体片4的底部和顶部之间具有温度差时，N型半导体片4底部的电子会向顶部移动，在N型半导体片4的顶部积累较多的电子群。
[0027]这样P型半导体片3和N型半导体片4之间就会产生一定的电势差，当P型半导体片3、N型半导体片4通过散热器2和微型风扇5形成供电回路时，这一电势差能够驱动微型风扇5转动。微型风扇5转动后，能够形成向上运动的气流，从而能够降低散热器2的热量，起到对LED芯片1 二次散热的目的，进而提高了 LED芯片1的散热性能。
[0028]其中，一个P型半导体片3和一个N型半导体片4的电压差的范围为IV?3V。基于此，微型风扇5的驱动电压应该也在IV?3V之间，且微型风扇5的驱动电压小于P型半导体片3和N型半导体片4之间的电压差。
[0029]此外，根据微型风扇5的驱动电压可以选择在相邻的P型半导体片3和N型半导体片4之间连接一个或多个微型风扇5。
[0030]在本发明的一个具体地实施例中，如图1所示，散热器2背离LED芯片1的一侧具有多个散热齿片20，至少一对相邻的散热齿片20之间固定连接有P型半导体片3，至少一对相邻的散热齿片20之间固定连接有N型半导体片4。
[0031]可选的，散热器2背尚LED芯片1的一侧具有第1散热齿片?第N散热齿片，N为大于1的整数；第1散热齿片和第2散热齿片之间具有P型半导体片3，第2散热齿片和第3散热齿片之间具有N型半导体片4，第3散热齿片和第4散热齿片之间具有P型半导体片3，第4散热齿片和第5散热齿片之间具有N型半导体片4，以此类推。
[0032]或者，第1散热齿片和第2散热齿片之间具有N型半导体片4，第2散热齿片和第3散热齿片之间具有P型半导体片3，第3散热齿片和第4散热齿片之间具有N型半导体片4，第4散热齿片和第5散热齿片之间具有P型半导体片3，以此类推。
[0033]本实施例提供的LED模组，通过P型半导体片底部和顶部的温度差，以及N型半导体片底部和顶部的温度差，使得P型半导体片和N型半导体片之间产生一定的电压差，以驱动微型风扇转动，来对散热器进行散热，实现提高LED发光性能的问题。
[0034]本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【主权项】
1.一种LED模组，其特征在于，包括LED芯片和设置在所述LED芯片底部的散热器，所述散热器的材质为金属； 所述散热器背离所述LED芯片的一侧固定有多个P型半导体片和多个N型半导体片，所述P型半导体片和N型半导体片的底部与所述散热器连接，相邻的所述P型半导体片和N型半导体片的顶部通过微型风扇连接； 当所述P型半导体片的底部和顶部具有温度差，且所述N型半导体片的底部和顶部具有温度差时，所述P型半导体片和N型半导体片之间会产生电压差，所述电压差用于驱动所述微型风扇转动，对所述散热器散热。2.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述P型半导体片和N型半导体片通过滑槽固定在所述散热器上。3.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述散热器背离所述LED芯片的一侧具有多个散热齿片，至少一对相邻的散热齿片之间固定连接有P型半导体片，至少一对相邻的散热齿片之间固定连接有N型半导体片。4.根据权利要求3所述的LED模组，其特征在于，所述散热器背离所述LED芯片的一侧具有第1散热齿片?第N散热齿片，N为大于1的整数； 所述第1散热齿片和第2散热齿片之间具有P型半导体片，所述第2散热齿片和第3散热齿片之间具有N型半导体片，所述第3散热齿片和第4散热齿片之间具有P型半导体片，所述第4散热齿片和第5散热齿片之间具有N型半导体片，以此类推。5.根据权利要求3所述的LED模组，其特征在于，所述散热器背离所述LED芯片的一侧具有第1散热齿片?第N散热齿片，N为大于1的整数； 所述第1散热齿片和第2散热齿片之间具有N型半导体片，所述第2散热齿片和第3散热齿片之间具有P型半导体片，所述第3散热齿片和第4散热齿片之间具有N型半导体片，所述第4散热齿片和第5散热齿片之间具有P型半导体片，以此类推。6.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述微型风扇的工作电压的范围为IV ?3V。7.根据权利要求6所述的LED模组，其特征在于，相邻的所述P型半导体片和N型半导体片的顶部通过一个微型风扇连接。8.根据权利要求6所述的LED模组，其特征在于，相邻的所述P型半导体片和N型半导体片的顶部通过多个微型风扇连接。
【专利摘要】本发明提供了一种LED模组，包括LED芯片和设置在所述LED芯片底部的散热器，所述散热器的材质为金属；所述散热器背离所述LED芯片的一侧固定有多个P型半导体片和多个N型半导体片，所述P型半导体片和N型半导体片的底部与所述散热器连接，相邻的所述P型半导体片和N型半导体片的顶部通过微型风扇连接；当所述P型半导体片的底部和顶部具有温度差，且所述N型半导体片的底部和顶部具有温度差时，所述P型半导体片和N型半导体片之间会产生电压差，所述电压差用于驱动所述微型风扇转动，对所述散热器散热，进而实现提高LED芯片发光性能的目的。
【IPC分类】F21V29/89, F21V29/67, F21V29/74, F21Y115/10
【公开号】CN105240812
【申请号】CN201510605214
【发明人】蒋代军, 裴勇, 彭国民, 李长虹
【申请人】重庆星河光电科技有限公司
【公开日】2016年1月13日
【申请日】2015年9月21日