基于多色led的照明设备的颜色调节的利记博彩app
【专利说明】
[0001] 相关申请的交叉引用
[0002] 本申请要求递交于2013年12月31日的美国专利申请No. 14/145,672的优先权， 该美国专利申请No. 14/145, 672还基于35 USC § 119要求递交于2013年1月3日的美国 临时申请No. 61/748, 682的优先权，二者的全部内容都在此通过引用而并入。
技术领域
[0003] 本发明涉及包括发光二极管（LED)的照明设备。
【背景技术】
[0004] 由于照明设备所生成的光输出水平或通量的限制，在一般照明中对发光二极管的 使用仍然受限。使用LED的照明设备通常会经受体现为色点不稳定性的较差颜色质量。色 点不稳定性随时间变化，并且各部分均不相同。较差的颜色质量还体现在较差的颜色渲染， 这是由于LED光源所产生的光谱的频带不具有或几乎不具有功率。此外，使用LED的照明 设备的颜色通常会出现空间或角度变化。另外，使用LED的照明设备之所以昂贵，是因为需 要使用颜色控制电子器件和/或传感器来维持光源的色点或因为只使用所制造的LED中满 足应用的颜色和/或通量要求的一小部分，等等。
[0005] 因此，期望对使用发光二极管作为光源的照明设备进行改进。
【发明内容】
[0006] 由组装的基于发光二极管（LED)的照明设备发出的光的多个颜色被自动调节到 多个目标色点的预定义容差之内（通过修改与每个颜色相关联的波长转换材料的部分来 实现）。测量响应于第一电流从组装的基于LED的照明设备发出的光的第一颜色，并且测 量响应于第二电流从组装的基于LED的照明设备发出的光的第二颜色。至少部分地基于光 的测量颜色和将要发出的光的期望颜色来确定用来修改波长转换材料的材料修改计划。材 料修改计划还可包括要修改的波长转换材料的位置，其可基于例如输出光束强度分布、颜 色转换效率、颜色均匀性和发光表面的温度分布。可以根据材料修改计划选择性地修改波 长转换材料，以使得组装的基于LED的照明设备发出的光的颜色在目标色点的预定义容差 内。例如，可通过使用激光去除、机械划线、离子蚀刻、化学蚀刻、放电加工、等离子蚀刻和化 学机械剖光等方式移除一定量的波长转换材料或通过非接触式喷射、喷雾涂布、丝网印刷 和刮刀涂布等方式添加一定量的波长转换材料来选择性的修改波长转换材料。
[0007] 下文的详细描述中对进一步的细节和实施例和技术进行描述。
【发明内容】
部分不限 定本发明。本发明由权利要求限定。
【附图说明】
[0008] 图1-3示出了包括照明设备、反射器和灯具的三个示例性发光体。
[0009] 图4示出了基于LED的照明设备的实施例中的组件的透视剖视图，其中所述基于 LED的照明设备包括将透射板和LED安装板物理连接的基本反射器结构。
[0010] 图5示出了基于LED的照明设备的另一实施例中的组件的透视剖视图，其中所述 基于LED的照明设备包括将透射板和LED安装板物理连接的基本反射器结构。
[0011] 图6示出了基于LED的照明设备的另一实施例中的组件的透视剖视图，其中所述 基于LED的照明设备包括将透射板和LED安装板物理连接的基本反射器结构。
[0012] 图7示出了基于LED的照明设备的另一实施例中的组件的侧视图，所述照明设备 具有用来导引从LED发射到透射板的光的全内反射（TIR)透镜。
[0013] 图8示出了基于LED的照明设备的另一实施例中的组件的侧视图，所述照明设备 具有围绕LED且支撑透射板的反射材料坝。
[0014] 图9示出了基于LED的照明设备的另一实施例中的组件的侧视图，所述照明设备 具有布置在LED上且与LED安装板热耦合的成形透镜。
[0015] 图10示出了基于LED的照明设备的另一实施例中的组件的侧视图，所述照明设备 具有多个透射板。
[0016] 图11示出了基于LED的照明设备的另一实施例中的组件的侧视图，所述照明设备 具有均匀涂布到透射层的表面的波长转换材料的小滴。
[0017] 图12示出了基于LED的照明设备的另一实施例中的组件的侧视图，所述照明设备 具有以非均匀方式涂布到透射层的表面的波长转换材料的小滴。
[0018] 图13示出了基于LED的照明设备的另一实施例中的组件的侧视图，所述照明设备 具有以非均匀方式涂布到透射层的表面的不同波长转换材料的小滴。
[0019] 图14示出了在两个区域中具有分离的电流源的基于LED的照明模块的截面侧视 图。
[0020] 图15示出了图14中的基于LED的照明模块的顶视图。
[0021] 图16示出了具有多个区域的基于LED的照明模块100的顶视图。
[0022] 图17示出了图16中的基于LED的照明设备的截面视图；
[0023] 图18示出了可由图16和17中所示的基于LED的照明设备100实现的色点范围。
[0024] 图19是示出了图16-17中所示的实施例的CCT和相对通量之间的可实现的关系 的图。
[0025] 图20示出了实现从基于LED的照明模块发出的光的CCT的范围所需的模拟相对 功率分数的图。
[0026] 图21示出了基于CIE 1931 XYZ颜色空间的（xy)色品图。
[0027] 图22是在来自CIE 1960 UCS图的黑体曲线上示出了 LED设备的色点和预定目标 色点的图，其中水平轴表示CCT，竖直轴表示从黑体曲线的偏离度（△ uv)。
[0028] 图23示出了用于通过移除两种不同的波长转换材料的部分来将从组装的基于 LED的照明设备发出的光的颜色自动调节到目标色点的预定义容差之内的系统。
[0029] 图24示出了用于通过移除两种不同的波长转换材料的部分来将从组装的基于 LED的照明设备发出的光的颜色自动调节到目标色点的预定义容差之内的系统的另一实施 例。
[0030] 图25示出了用于通过修改至少两种不同的波长转换材料的部分来将从组装的基 于LED的照明设备发出的光的颜色自动调节到目标色点的预定义容差之内的方法。
[0031] 图26示出了由基于LED的照明设备的发光表面的相机收集的图像。
[0032] 图27是示出了沿图26中所示的剖面线A处的基于LED的照明设备发光表面的发 光度的图。
[0033] 图28示出了指示从与透射板共面的平面中的LED发出的光的强度的空间变化的 图线。
[0034] 图29示出了包括与每个下覆LED位置距离固定的材料移除轨线在内的材料修改 计划。
【具体实施方式】
[0035] 现在详细参考背景示例和本发明的一些实施例，其中的示例是结合附图描述的。
[0036] 图1-3示出了标示为150、150'和150"的三个示例性发光体（有时统称为发光体 150)。图1中所示的发光体包括具有矩形形状因子的基于LED的照明设备100。图2中所 示的发光体包括具有圆形形状因子的基于LED的照明设备100'。图3中所示的发光体包括 集成到改型灯设备中的基于LED的照明设备100'。这些示例只是为了说明的目的。还可 设想具有一般多边形和椭圆形状的基于LED的照明设备的示例，并且一般来讲，基于LED的 照明设备100和100'可统称为基于LED的照明设备100。如图1所示，发光体150包括照 明设备100、反射器125、和灯具120。图2示出的发光体150'包括照明设备100'、反射器 125'、和灯具120'，并且图3示出的发光体150"包括照明设备100"、反射器125"、和灯具 120"。反射器125、125'、125"有时被统称为反射器125,以及灯具120、120'、120"有时被统 称为灯具120。如图所示，灯具120包括热沉能力，并因此有时可以被称为热沉120。然而， 灯具120可包括其它结构和装饰元素（未示出）。反射器125安装到照明设备100,以校准 或偏转发自照明设备100的光。反射器125可由导热材料制成，比如包括铝或铜的材料，并 可与照明设备100热耦合。热通过经由照明设备100和导热反射器125进行传导而流动。 热还可以通过反射器125上的热对流而流动。反射器125可以是化合物抛物线形集中器， 其中集中器由高反射材料构成或涂有高反射材料。可借助例如线、钳位、扭锁机制或其它合 适的布置来将例如漫射器或反射器125的光学元件可移除地耦合到照明设备100。如图3 所示，反射器125可包括侧壁126和窗口 127,它们都被可选地涂有例如波长转换材料、漫射 材料或任何其它期望材料。
[0037] 如图1、2和3所示，照明设备100安装到热沉120。热沉120可由例如包括铝或 铜的材料的导热材料制成，并可与照明设备100热耦合。热通过经由照明设备100和导热 热沉120进行传导而流动。热还借助热沉120上的热对流而流动。可借助将照明设备100 钳位到热沉120的螺线，来将照明设备100附接到热沉120。为了便于移除和替换照明设备 100,可借助例如钳位机制、扭锁机制或其它合适的布置来将光学元件可移除地耦合到热沉 120。照明设备100包括至少一个热耦合到热沉120的导热表面，例如直接地或使用热脂、 热带、热垫或热环氧树脂。为了对LED充分地进行冷却，针对流入板上的LED的每一瓦特的 电能，应该使用至少50平方毫米（优选地，100平方毫米）的热接触区域。例如，当使用了 20个LED时，应该使用1000到2000平方毫米的热沉接触区域。使用较大的热沉120可使 得能够以更高的功率来驱动LED 102,并且还允许不同的热沉设计。例如，一些设计可展示 不大依赖于热沉的朝向的冷却能力。此外，还可使用用于强制冷却的风扇或其它方案来从 设备移除热量。底热沉可包括孔，从而可与照明设备100电连接。
[0038] 图4、5和6示出了基于LED的照明设备的各种实施例中的组件的透视剖视图。应 该理解的是，如这里所定义的，基于LED的照明设备不只是LED，也可以是LED光源或器具， 或LED光源或器具的组成部分。例如，基于LED的照明设备可以是基于LED的替换灯，如图 3所示。基于LED的照明设备100包括一个或多个LED管芯或封装的LED以及LED管芯或 封装的LED所附接到的安装板。在一个实施例中，LED 102A和102B (有时被称为LED 102) 是封装的LED，比如Philips Lumileds Lighting公司制造的Luxeon Rebel。还可使用其 它类型的封装LED，比如由OSRAM(Oslon封装）、Luminus Devices (美国）、Cree (美国）、 Nichia(日本）、或Tridonic (奥地利）制造的封装LED。如这里所定义的，封装LED是包括 一个或多个包含电连接（比如线接合连接或螺块连接）的LED管芯的组件，并且可以包括 光学元件和热、机械和电接口。LED芯片通常大小为1mmX ImmXO. 5mm，但尺寸可变。在一 些实施例中，LED 102可包括多个芯片。多个芯片可以发出具有类似或不同颜色（例如红、 绿和蓝）的光。LED 102安装到安装板104。从LED 102发出的光被导引到透射板174。导 热基本反射器结构171促进从透射板174到安装有LED 102的安装板104的热耗散。
[0039] 图5示出了具有基本反射器结构171'的基于LED的照明设备100。如图所示，基 本反射器结构171'包括深反射器表面171B，深反射器表面171B将发射自LED 102的光导 引到透射板174。此外，基本反射器结构171'包括位于中心的特征171C，特征171C将透射 板17