Led灯丝灯和灯泡的利记博彩app

文档序号:9286554阅读:199来源:国知局
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【技术领域】
[0001]本发明涉及照明领域,尤其涉及一种LED灯丝灯与灯泡。
【背景技术】
[0002]灯泡,通过电能而发光发热的照明源,由爱迪生发明。“照明用器具”是随着人类文明的不断发展而产生的。灯泡最常见的功能是照明。伴随社会的发展,对灯泡的利用也起着不同的变化。灯泡有的采用钨丝作为发光件,有的以LED发光条作为发光件。
[0003]无论发光件为何,现有技术中的灯泡均包括了灯头结构和灯泡壳,电源线连接于灯泡壳内的芯柱、钨丝或LED发光条上,在装配时,还需要实现电源线与电路板的焊接以及电路板相对于灯头结构的位置固定,现有技术中,只能通过手动实现焊接和位置的固定。完全无法进行自动化的生产装配,由于对人工的依赖程度高,也很难实现产品的标准化,成品率也较低。

【发明内容】

[0004]本发明要解决的技术问题是如何摆脱电源装配对人工操作的依赖的缺点。
[0005]为了解决这一技术问题,本发明提供了一种LED灯丝灯,至少包括灯头结构以及设于所述灯头结构内的电路板,所述灯头结构包括灯头外壳以及设于所述灯头外壳内侧表面的支座,所述支座上设有装配件,所述电路板上设有与所述装配件位置匹配的装配孔;
[0006]装配完成后,所述电路板置于所述支座上,且所述装配件插入所述装配孔中,灯丝的电源导线夹合于所述电路板与支座之间,所述电源导线与所述电路板导通。
[0007]可选的,所述装配件中设有供电源导线穿过的通道。
[0008]可选的,所述装配件包括两个凸起部,两个所述凸起部间隔形成供电源导线穿过的通道。
[0009]可选的,所述支座上设有引导槽,所述引导槽位于所述通道的一端。
[0010]可选的,所述的LED灯丝灯还包括金属导件,装配完成后,所述金属导件夹合于所述电路板与支座之间,且与所述电路板接触导通,所述电源导线部分夹合于所述金属导件与凸起部之间,且与所述金属导件接触导通。
[0011]可选的,所述支座和装配孔的数量均为两个,环绕所述灯头外壳的轴心均匀分布。
[0012]本发明还提供了一种灯泡,至少包括灯头结构以及设于所述灯头结构内的电路板,所述灯头结构包括灯头外壳、设于所述灯头外壳上的缺口以及设于所述灯头外壳内侧表面的支座,所述缺口与支座的位置相匹配,所述支座上设有装配件,所述电路板上设有与所述装配件位置匹配的装配孔;
[0013]装配完成后,所述电路板置于所述支座上,且所述装配件插入所述装配孔中,灯泡的电源导线穿过所述缺口,且夹合于所述电路板与支座之间,所述电源导线与所述电路板导通。
[0014]可选的,所述装配件中设有供电源导线穿过的通道。
[0015]可选的,所述装配件包括两个凸起部,两个所述凸起部间隔形成供电源导线穿过的通道。
[0016]可选的,所述支座上设有引导槽,所述引导槽位于所述通道的一端。。
[0017]可选的,所述的灯泡还包括金属导件,装配完成后,所述金属导件夹合于所述电路板与支座之间,且与所述电路板接触导通,所述电源导线部分夹合于所述金属导件与凸起部之间,且与所述金属导件接触导通。
[0018]可选的,所述支座和装配孔的数量均为两个,环绕所述灯头外壳的轴心均匀分布。
[0019]本发明在灯头结构上配置了支座以及支座上的装配件,利用装配件与装配孔的匹配使用,可以实现电路板的位置和旋转角度的固定,同时,本发明中,只需将电源线置于支座上,再该上电路板,通过压合,可以实现电源导线导通和固定两方面的作用。进一步来说,在装配时,由于位置、角度均固定,只需按顺序放置电源导线和电路板,就能完成装配,完全可以适用于自动化的装配,从而摆脱电源装配对人工操作的依赖,提高了成品率,使得产品可以实现标准化。
【附图说明】
[0020]图1是本发明一实施例中灯泡的结构示意图;
[0021]图2是本发明一实施例中灯泡的另一结构示意图;
[0022]图3是本发明一实施例中灯泡的局部放大示意图。
【具体实施方式】
[0023]以下将结合图1至图3对本发明提供的灯泡及LED灯丝灯进行详细的描述,其为本发明一可选的实施例,可以认为,本领域技术人员在不改变本发明精神和内容的范围内能够对其进行修改和润色。
[0024]本实施例提供了一种LED灯丝灯,其也可以为任意一种灯泡,并非一定是以LED发光体作为灯丝,无论哪种灯泡,只要满足本发明的描述,均应视作本发明力求保护的方案之一。本实施例仅一 LED灯丝灯举例来描述。
[0025]请参考图1至图3,该LED灯丝灯至少包括灯头结构以及设于所述灯头结构内的电路板,所述灯头结构包括灯头外壳以及设于所述灯头外壳内侧表面的支座,所述支座上设有装配件,所述电路板上设有与所述装配件位置匹配的装配孔;
[0026]装配完成后,所述电路板置于所述支座上,且所述装配件插入所述装配孔中,灯丝的电源导线(图未示)夹合于所述电路板与支座之间,所述电源导线与所述电路板导通。电源导线可以直接与电路板接触导通,也可通过一金属导件(图未示)与电路板接触导通。也就是说,装配完成后,所述金属导件夹合于所述电路板与支座之间,且与所述电路板接触导通,所述电源导线部分夹合于所述金属导件与凸起部之间,且与所述金属导件接触导通。
[0027]本实施例中,所述灯头结构上还设有用以机械手运输用的缺口。
[0028]本实施例在灯头结构上配置了支座以及支座上的装配件,利用装配件与装配孔的匹配使用,可以实现电路板的位置和旋转角度的固定,同时,本发明中,只需将电源线置于支座上,再该上电路板,通过压合,可以实现电源导线导通和固定两方面的作用。进一步来说,在装配时,由于位置、角度均固定,只需按顺序放置电源导线和电路板,就能完成装配,完全可以适用于自动化的装配,从而摆脱电源装配对人工操作的依赖,提高了成品率,使得产品可以实现标准化。
[0029]所述装配件中设有供电源导线穿过的通道。进一步的,该通道的上侧开口,进一步来说,在本实施例中,请参考图3,所述装配件包括两个凸起部,两个所述凸起部间隔形成供电源导线穿过的通道。所述支座上设有引导槽,所述引导槽位于所述通道的一端。凸起部的设置一方面用于对电路板位置的确定,另一方面其形成的通道与引导槽一样,可以很好地为电源导线导向,更利于自动化的装配与产品的标准化。所述引导槽优选设置在所述通道的远离所述灯头壳体的一端,且离该通道越远,所述引导槽越深。
[0030]关于金属导件与电源导线的接触位置,可以是位于所述通道的靠近所述灯头壳体的一端,也可以将金属导件的形状与两个凸起部之间的通道相匹配,使得金属导件可以嵌入到通道中,从而实现与电源导线的接触导通,只要一方面实现了接触导通,另一方面可以实现压合固定,该金属导件就是本发明描述的保护内容之一。
[0031]本实施例中,所述支座和装配孔的数量均优选为两个,环绕所述灯头外壳的轴心均匀分布。本实施例仅是其中一优选的实施例,其数量、位置均可以因电路需要做出具体的改变而不限于此。
[0032]综上所述,本发明在灯头结构上配置了支座以及支座上的装配件,利用装配件与装配孔的匹配使用,可以实现电路板的位置和旋转角度的固定,同时,本发明中,只需将电源线置于支座上,再该上电路板,通过压合,可以实现电源导线导通和固定两方面的作用。进一步来说,在装配时,由于位置、角度均固定,只需按顺序放置电源导线和电路板,就能完成装配,完全可以适用于自动化的装配,从而摆脱电源装配对人工操作的依赖,提高了成品率,使得产品可以实现标准化。
【主权项】
1.一种LED灯丝灯,至少包括灯头结构以及设于所述灯头结构内的电路板,所述灯头结构包括灯头外壳、以及设于所述灯头外壳内侧表面的支座,所述支座上设有装配件,所述电路板上设有与所述装配件位置匹配的装配孔; 装配完成后,所述电路板置于所述支座上,且所述装配件插入所述装配孔中,灯丝的电源导线夹合于所述电路板与支座之间,所述电源导线与所述电路板导通。2.如权利要求1所述的LED灯丝灯,其特征在于:所述装配件包括两个凸起部,两个所述凸起部间隔形成供电源导线穿过的通道。3.如权利要求2所述的LED灯丝灯,其特征在于:所述支座上设有引导槽,所述引导槽位于所述通道的一端。4.如权利要求1所述的LED灯丝灯,其特征在于:还包括金属导件,装配完成后,所述金属导件夹合于所述电路板与支座之间,且与所述电路板接触导通,所述电源导线部分夹合于所述金属导件与凸起部之间,且与所述金属导件接触导通。5.如权利要求1所述的LED灯丝灯,其特征在于:所述支座和装配孔的数量均为两个,环绕所述灯头外壳的轴心均匀分布。6.一种灯泡,至少包括灯头结构以及设于所述灯头结构内的电路板,所述灯头结构包括灯头外壳以及设于所述灯头外壳内侧表面的支座,所述支座上设有装配件,所述电路板上设有与所述装配件位置匹配的装配孔; 装配完成后,所述电路板置于所述支座上,且所述装配件插入所述装配孔中,灯丝的电源导线夹合于所述电路板与支座之间,所述电源导线与所述电路板导通。7.如权利要求1所述的灯泡,其特征在于:所述装配件包括两个凸起部,两个所述凸起部间隔形成供电源导线穿过的通道。8.如权利要求7所述的灯泡,其特征在于:所述支座上设有引导槽,所述引导槽位于所述通道的一端。。9.如权利要求6所述的灯泡,其特征在于:还包括金属导件,装配完成后,所述金属导件夹合于所述电路板与支座之间,且与所述电路板接触导通,所述电源导线部分夹合于所述金属导件与凸起部之间,且与所述金属导件接触导通。10.如权利要求6所述的灯泡,其特征在于:所述支座和装配孔的数量均为两个,环绕所述灯头外壳的轴心均匀分布。
【专利摘要】本发明提供了一种LED灯丝灯,至少包括灯头结构以及设于所述灯头结构内的电路板,所述灯头结构包括灯头外壳、以及设于所述灯头外壳内侧表面的支座,所述支座上设有装配件,所述电路板上设有与所述装配件位置匹配的装配孔;装配完成后,所述电路板置于所述支座上,且所述装配件插入所述装配孔中,灯丝的电源导线夹合于所述电路板与支座之间,所述电源导线与所述电路板导通。
【IPC分类】F21V23/00, F21S2/00, F21Y101/02, F21V23/06
【公开号】CN105003840
【申请号】CN201410635985
【发明人】吴喜荣
【申请人】吴喜荣
【公开日】2015年10月28日
【申请日】2014年11月12日
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