发光模块及具有发光模块的照明设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明的示范性实施例是有关于一种发光模块及具有发光模块的照明设备。更具体地说，本发明的示范性实施例是有关于一种通过使用光学半导体装置产生光的发光模块及一种具有所述发光模块的照明设备。
【背景技术】
[0002]常规上，安装在房屋或办公室的天花板及墙壁上的室内照明设备使用白炽电灯泡或荧光灯。但是，白炽电灯泡或荧光灯具有一些缺点，例如寿命短、亮度低、能效低等。因此，近年来采用相对寿命长、亮度高、能效高等特点的发光二极管(light emitting d1de,LED)的照明设备的市场份额不断增加。
[0003]具有LED的照明设备得到广泛使用，例如台灯、闪光灯、安装在天花板上的表面照明设备。
[0004]图1说明照明设备的示意性截面图，并且图2说明图1中的照明设备的仰视图。
[0005]常规上，母印刷电路板(printed circuit board, PCB)被分成两个PCB,其中每个PCB具有一个主体111及多个弯管112。多个光学半导体120安置在每个弯头112上，使得光学半导体120安置成矩阵形状。但是，弯管112的输出线路的长度彼此不同。因此，弯管112的输出线路的电压降也是不同的，这会在弯管112之间诱发电流偏差，从而在光学半导体之间诱发亮度偏差。
【发明内容】
[0006]本发明的示范性实施例提供一种发光模块及一种照明设备，这种发光模块及照明设备能够消除光学半导体装置之间的亮度偏差。
[0007]根据本发明的一个不范性实施例的发光模块包含一个印刷电路板(printedcircuit board, PCB)及第一至第m个照明区块(“m”是大于一的整数)。PCB具有用于电连接光学半导体装置的线路图案。第一至第m个照明区块安置在PCB上，并且得到电力供应而产生光。第一至第m个照明区块中的每一者包括第一至第η个照明群组(“η”是等于或大于一的整数)，其中的每一者包括安置在PCB上的多个光学半导体装置，并且流过每个照明群组的电流是相同的。
[0008]关于这一点，第一至第m个照明区块的第一至第η个照明群组可以彼此串联电连接，并且第一至第m个照明区块的第一至第η个照明群组中的每一者中的光学半导体装置可以彼此并联电连接。
[0009]举例来说，第k-Ι个照明区块(“k”是整数，并且2彡k彡m)的最后一个照明群组可以与第k个照明区块的第一个照明群组串联电连接。
[0010]举例来说，每个照明群组可以包含相同数目个光学半导体装置。
[0011 ] 另一方面，PCB可以包含正连接器及负连接器，用于给光学半导体装置提供电力。
[0012]并且，第一照明区块的第一照明群组可以电连接到正连接器上，并且第m个照明区块的最后一个照明群组电连接到负连接器上。
[0013]举例来说，PCB可以包含m数目个弯管及一个连接所述弯管的主体，并且每个弯管可以对应于每个照明区块。
[0014]或者，PCB可以包含一对彼此隔开的主体及连接所述对主体的m数目个弯管，并且每个弯管对应于每个照明区块。
[0015]在这种情况下，第i个弯管的最后一个照明群组可以电连接到第i+Ι个弯管(“i”是小于m的奇数)的最后一个照明群组上，并且第j个弯管的第一个照明群组可以电连接到第j+Ι个弯管(“j”是小于m的偶数)的第一个照明群组上。
[0016]根据本发明的一个示范性实施例的照明设备包含底板及发光模块。所述底板具有矩形的形状。所述发光模块包含一个安置在底板上的印刷电路板(printed circuitboard, PCB)及多个安置在PCB上的光学半导体装置。PCB具有一个主体及m数目个与所述主体一体地形成的弯管(“m”是大于一的整数)。所述m数目个弯管间隔开，其间插入有开口部分，使得弯管与开口交替安置。每个弯管包含η数目个照明群组，每个照明群组具有相同数目个光学半导体装置，并且流过每个照明群组的电流是相同的。
[0017]所述照明群组可以彼此串联电连接，并且每个照明群组中的光学半导体装置可以彼此并联电连接。
[0018]在这种情况下，第k-Ι个弯管(“k”是整数，并且2彡k彡m)的最后一个照明群组可以与第k个弯管的第一个照明群组串联电连接。
[0019]或者，第i个弯管的最后一个照明群组可以电连接到第i+Ι个弯管(“i”是小于m的奇数)的最后一个照明群组上，并且第j个弯管的第一个照明群组可以电连接到第j+1个弯管(“j”是小于m的偶数)的第一个照明群组上。
[0020]举例来说，所述主体可以与底板的边缘部分并联安置，并且具有至少一个连接器。
[0021]举例来说，所述m数目个弯管可以与底板的边缘部分并联安置，并且一个弯管具有至少一个连接器。
[0022]举例来说，底板上可以涂布着白色或银色的材料以便具有高反光性。
[0023]所述照明设备可以进一步包含电源，所述电源安置在与安置PCB的表面相反的表面上。
[0024]另外，所述照明设备可以进一步包含一个光罩，所述光罩与所述底板组合，用于漫射光学半导体装置产生的光。
[0025]根据本发明的发光模块及照明设备，可以消除光学半导体装置的亮度偏差。
[0026]应理解，前文总体描述以及以下详细描述都是示范性以及说明性的，并且意在提供对所主张的本发明的更深入的阐释。
【附图说明】
[0027]包含附图是为了提供对本发明的更深入理解，附图结合在本说明书中并且构成本说明书的一部分，附图图解说明本发明的实施例，并且与描述内容一起用于阐释本发明的原理。
[0028]图1说明常规照明设备或根据本发明的示范性实施例的照明设备的示意性截面图。
[0029]图2说明图1中的照明设备的仰视图。
[0030]图3说明axb数目个光学半导体装置的电连接结构的电路图。
[0031]图4说明图2中的PCB上的光学半导体装置的常规电连接结构的仰视图。
[0032]图5说明根据本发明的示范性实施例的图2中的PCB上的光学半导体装置的电连接结构的仰视图。
[0033]图6说明图4中的光学半导体装置的电连接结构的电路图。
[0034]图7说明图5中的光学半导体装置的电连接结构的电路图。
[0035]图8及图9是用于绘示图4及图5中的光学半导体装置的电连接结构的差异的电路图。
[0036]图10说明根据本发明的另一示范性实施例的光学半导体装置的电连接结构的仰视图。
[0037]图11及图12说明根据本发明的示范性实施例的照明设备的仰视图。
【具体实施方式】
[0038]下文参看附图更完整地描述本发明，附图中展示了本发明的实例实施例。然而，本发明可以用许多不同形式实施，并且不应被解释为限于本文所阐述的实例实施例。实际上，提供这些实例实施例是为了让本发明是透彻并且完整的，并且这些实例实施例将把本发明的范围完全传达给所属领域的技术人员。在附图中，为了清楚起见可能会夸