一种植物生长灯集成光源设计方法
【专利说明】一种植物生长灯集成光源设计方法
[0001]
技术领域
[0002]本发明涉及能源技术领域，尤其涉及一种植物生长灯集成光源设计方法。
【背景技术】
[0003]光环境是植物生长的重要物理环境因素，在农业大棚生产过程中，由于气候或者大棚的透光率性差等原因，存在大棚中的光照强度不能满足植物生长需要的现象。LED植物生长灯用于提供植物生长所需的光源，以促进植物生长。
[0004]现有技术中，通常将多个小功率LED芯片封装在一起使用，形成大功率集成光源。例如，将100个0.5W的LED芯片封装在一起，形成50W的集成光源。但是，促进植物光合作用的光主要是红光和蓝光，不同种类的植物对红光和蓝光的需求不相同，同一植物在不同的生长阶段对红光和蓝光的需求也不相同。基于上述因素，现有技术的植物生长灯光源设计方案还不够合理，能源利用率低，而且也不利于植物更好的生长。
[0005]
【发明内容】
[0006]本发明提供一种植物生长灯集成光源设计方法，用以提高集成光源的利用率，促进植物更好的生长。
[0007]本发明提供一种植物生长灯集成光源设计方法，所述方法应用于由铝基PCB板、LED芯片、硅胶、聚光透镜和引线构成的集成光源，所述方法包括:
选用红光LED芯片和蓝光LED芯片组成集成光源的LED芯片，红光LED芯片和蓝光LED芯片的功率共为50W;
将LED芯片固定在铝基PCB板上，并通过引线将LED芯片与铝基PCB板建立电气连接；在LED芯片及引线外罩设聚光透镜，将聚光透镜固化在铝基PCB板上，并在LED芯片与聚光透镜之间填充硅胶。
[0008]如上所述的方法，优选地，红光LED芯片与蓝光LED芯片的个数比例为6:4。
[0009]如上所述的方法，可选地，红光LED芯片与蓝光LED芯片的个数比例为6:1。
[0010]如上所述的方法，可选地，红光LED芯片与蓝光LED芯片的个数比例为7:3。
[0011]如上所述的方法，可选地，红光LED芯片与蓝光LED芯片的个数比例为4:1。
[0012]如上所述的方法，可选地，红光LED芯片与蓝光LED芯片的个数比例为9:1。
[0013]如上所述的方法，可选地，红光LED芯片与蓝光LED芯片的个数比例为1:6。
[0014]如上所述的方法，可选地，红光LED芯片与蓝光LED芯片的个数比例为3:1。
[0015]本发明提供的植物生长灯集成光源设计方法，首先选用红光LED芯片和蓝光LED芯片组成集成光源的LED芯片，其中，红色光LED芯片和蓝色光LED芯片的功率共为50W，然后将LED芯片固定在铝基PCB板，并通过引线将LED芯片与铝基PCB板建立电气连接，LED芯片及引线外罩有聚光透镜，聚光透镜固化在铝基PCB板上，在LED芯片与聚光透镜之间填充硅胶。基于促进植物光合作用的光主要是红光和蓝光的原理，本发明提供的植物生长灯集成光源由红光LED芯片和蓝光LED芯片组成，因此不但可以提高集成光源的利用率，而且能够促进植物更好的生长。
[0016]
【附图说明】
[0017]图1为本发明提供的植物生长灯集成光源设计方法实施例的流程图；
图2A为本发明提供的植物生长灯集成光源实施例的主视图；
图2B为本发明提供的植物生长灯集成光源实施例的俯视图。
[0018]
【具体实施方式】
[0019]为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0020]图1为本发明提供的植物生长灯集成光源设计方法实施例的流程图。本实施例的方法应用于由铝基PCB板、LED芯片、硅胶、聚光透镜和引线构成的集成光源，如图1所示，本实施例的方法具体可以包括以下内容。
[0021]S101、选用红光LED芯片和蓝光LED芯片组成集成光源的LED芯片，红光LED芯片和蓝光LED芯片的功率共为50W。
[0022]红光的作用主要是促进植物开花结果，蓝光的作用主要是促进植物长茎生叶，在具体应用过程中，可以根据不同种类的植物以及同一植物在不同的生长阶段设置红光LED芯片与蓝光LED芯片的个数比例。
[0023]S102、将LED芯片固定在铝基PCB板上，并通过引线将LED芯片与铝基PCB板建立电气连接。
[0024]S103、在LED芯片及引线外罩设聚光透镜，将聚光透镜固化在铝基PCB板上，并在LED芯片与聚光透镜之间填充硅胶。
[0025]图2A为本发明提供的植物生长灯集成光源实施例的主视图，图2B为本发明提供的植物生长灯集成光源实施例的俯视图。参照图2A和图2B所示，铝基PCB板201起支撑和导电的作用，多个LED芯片202通过引线203与铝基PCB板201电气连接，LED芯片202和引线203外罩设有聚光透镜205，聚光透镜205固化在铝基PCB板201上，在聚光透镜205与LED芯片202、引线203之间填充有硅胶204。
[0026]在植物的生长过程中，红光有利于光合作用过程中糖的合成和碳水化合物的合成，促进植物的茎节发育，将多余的能量转化成热能，使水分蒸发。蓝光有利于光合作用过程中蛋白质的合成，对植物的生长及幼芽的形成有较大影响，能抑制植物的伸长而使植物形成矮壮的形，也可以支配细胞分化，利于花色素和维生素合成。
[0027]综合红光和蓝光在光合作用过程中的上述作用，本发明提供一种通用型的植物生长灯集成光源，该集成光源中的红光LED芯片与蓝光LED芯片的个数比例设置为6:4。例如，如图2B所示，白色的LED芯片为红光LED芯片，黑色的LED芯片为红光LED芯片，该集成电源由5个LED芯片组并联组成，其中每个LED芯片组由6个红光LED芯片和4个蓝光LED芯片串联组成。当选用的红光LED芯片功率为1W、电压为2.2V，选用的蓝光LED芯片功率为1W、电压为3.2V时，该集成光源需要的外接电压值为26V。
[0028]合理的平衡红蓝光的比例可以控制植物生长的速度和形状，在具体应用中，可以根据植物对红蓝光的需求，以及选用的红光LED芯片与蓝光LED芯片的规格(功率和电压)，设置集成光源中红光LED芯片与蓝光LED芯片的个数比例。例如，当选用的红光LED芯片功率为1W、电压为2.2V，选用的蓝光LED芯片功率为1W、电压为3.2V时，通常将红光LED芯片与蓝光LED芯片的个数比例设置为6:1或者7:3或者4:1或者9:1或者1:6或者3:1。
[0029]本发明提供的植物生长灯集成光源设计方法，首先选用红光LED芯片和蓝光LED芯片组成集成光源的LED芯片，其中，红色光LED芯片和蓝色光LED芯片的功率共为50W，然后将LED芯片固定在铝基PCB板，并通过引线将LED芯片与铝基PCB板建立电气连接，LED芯片及引线外罩有聚光透镜，聚光透镜固化在铝基PCB板上，在LED芯片与聚光透镜之间填充硅胶。基于促进植物光合作用的光主要是红光和蓝光的原理，本发明提供的植物生长灯集成光源由红光LED芯片和蓝光LED芯片组成，并进一步的根据不同种类的植物以及同一植物在不同的生长阶段对红光和蓝光的需求变化，设置红光LED芯片与蓝光LED芯片的个数比例。因此，本发明提供的植物生长灯集成光源设计方法，不但可以提高集成光源的利用率，而且能够促进植物更好的生长。
[0030]最后应说明的是:以上所述仅为本发明的较佳实施例，基于本发明所作的修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种植物生长灯集成光源设计方法，所述方法应用于由铝基PCB板、LED芯片、硅胶、聚光透镜和引线构成的集成光源，其特征在于，包括: 选用红光LED芯片和蓝光LED芯片组成集成光源的LED芯片，红光LED芯片和蓝光LED芯片的功率共为50W; 将LED芯片固定在铝基PCB板上，并通过引线将LED芯片与铝基PCB板建立电气连接； 在LED芯片及引线外罩设聚光透镜，将聚光透镜固化在铝基PCB板上，并在LED芯片与聚光透镜之间填充硅胶。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，红光LED芯片与蓝光LED芯片的个数比例为 6:4。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，红光LED芯片与蓝光LED芯片的个数比例为6山
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，红光LED芯片与蓝光LED芯片的个数比例为 7:3。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，红光LED芯片与蓝光LED芯片的个数比例为 4:1。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，红光LED芯片与蓝光LED芯片的个数比例为 9:1。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，红光LED芯片与蓝光LED芯片的个数比例为 1:6。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，红光LED芯片与蓝光LED芯片的个数比例为3山
【专利摘要】本发明提供的植物生长灯集成光源设计方法应用于由铝基PCB板、LED芯片、硅胶、聚光透镜和引线构成的集成光源，方法包括：选用红光LED芯片和蓝光LED芯片组成集成光源的LED芯片，红色光LED芯片和蓝色光LED芯片的功率共为50W；将LED芯片固定在铝基PCB板，并通过引线将LED芯片与铝基PCB板建立电气连接，在LED芯片及引线外罩设聚光透镜，将聚光透镜固化在铝基PCB板上，并在LED芯片与聚光透镜之间填充硅胶。本发明提供的植物生长灯集成光源设计方法，不但可以提高集成光源的利用率，而且能够促进植物更好的生长。
【IPC分类】F21V5-04, F21Y101-02, F21V23-06
【公开号】CN104534403
【申请号】CN201410809122
【发明人】韩非
【申请人】重庆星联云科科技发展有限公司
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2014年12月24日