专利名称:一种大功率led灯的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及一种大功率LED灯。
技术背景
发光二极管应用于照明领域，具有节能环保等优点。但是，温度对于发光二极管的 使用寿命影响非常大。表1为美国爱迪生公司公布的LED灯温度与灯寿命的影响关系图。
表1白光LED的结温度T在亮度衰减70%时与寿命的关系
从表中不难看出，LED灯受热后，其寿命急剧缩短。同时，温度还会影响LED灯的 使用效率，温度与效率的关系见表2。
表2LED灯温度与相对出光率的关系
结温度C'
公开号为US7674012B1的美国专利公开了一种大功率LED灯，它是通过热管将LED 发光体芯片的热量迅速传递到散热器壳体上，对芯片进行散热。这种结构比现有的其他LED灯散热结构的散热效果好，但是也存在不足之处1、热量被传递到散热器壳体后，热量的二 次传递效果不好，沿着热管周边的散热器的温度比较高，而远离热管处的温度低；2、通过多 根热管，将热量充分散开，又导致散热结构复杂，灯体体积大，加工成本高。
发明内容
发明目的本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供一种散热效果好的大功 率LED灯。
技术方案本发明所述的一种大功率LED灯，包括铝质灯体、发光芯片模组、散热 块和热管，所述灯体为密闭的腔体结构，所述发光芯片模组固定在所述灯体的下表面，所述 散热块设置在所述灯体的内表面并与所述发光芯片模组的背部贴合，所述热管部分插入所 述散热块中，所述灯体上设置有注油口，其腔体内注入有导热液体，所述散热块和所述热管 都浸泡在导热液体中。注入导热液体后，将导热液体加热到150°C，赶走腔体中的空气和水 蒸气，然后将注油口密封。
为了防止大功率的LED灯温度较高，导致导热液体膨胀发生危险，所述注油口上 设置有单向阀。
所述导热液体优选为导热油。
为了扩大散热面积，所述灯体的外表面设置有铝翅片。
为了进一步扩大散热面积，所述灯体的内表面上设置有倒铝翅片。
为了便于相邻倒翅片的槽中的液体可以横向流动，所述倒翅片的横向上设置有断□。
有益效果本发明与现有技术相比，其有益效果是1、本发明利用导热液体，尤其 是导热油的受热对流，其比热远大于铝的比热的特性，通过热管将发光芯片模组的温度直 接传递到导热液体中，利用液体对流，将热量均热到灯体的外壳进行散热，散热效果好；2、 本发明在灯体上设置有注油口，方便导热液体的注入；通过在注油口上设置有单向阀，防止 液体受热膨胀发生危险；3、通过在灯体外壳的内、外表面设置翅片，加大散热面积，进一步 提高散热效果；4、本发明的LED灯散热效果好，经检测，模组芯片表面与导热液的温差不超 过10°C，导热液与灯体外表面的温差不超过15°C;5、本发明产品结构简单、体积小、重量轻， 比一般自然散热节约散热材料，节约加工成本，散热效果佳。
图1为本发明产品的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图，通过一个最佳实施例，对本发明技术方案进行详细说明，但是本发 明的保护范围不局限于所述实施例。
如图1所示，一种大功率LED灯，包括铝质灯体1、发光芯片模组、散热块2和热管 3，所述灯体1为密闭的腔体结构，所述发光芯片模组固定在所述灯体1的下表面，所述散热 块2设置在所述灯体1的内表面并与所述发光芯片模组的背部贴合，所述热管3部分插入 所述散热块2中，所述灯体1上设置有注油口 4，其腔体内注入有导热油，所述散热块2和所述热管3都浸泡在导热油中；所述注油口 4上设置有单向阀；所述灯体1的外表面设置有铝 翅片6 ；所述灯体1的内表面上设置有倒铝翅片5 ；所述倒翅片的横向上设置有断口 ； 发光芯片模组下方设置反光罩8，反光罩8外面为灯罩7。
权利要求
一种大功率LED灯，包括铝质灯体(1)、发光芯片模组、散热块(2)和热管(3)，所述灯体(1)为密闭的腔体结构，所述发光芯片模组固定在所述灯体(1)的下表面，所述散热块(2)设置在所述灯体(1)的内表面并与所述发光芯片模组的背部贴合，所述热管(3)部分插入所述散热块(2)中，其特征在于所述灯体(1)上设置有注油口(4)，其腔体内注入有导热液体，所述散热块(2)和所述热管(3)都浸泡在导热液体中。
2.根据权利要求
1所述的大功率LED灯，其特征在于所述注油口(4)上设置有单向阀。
3.根据权利要求
1所述的大功率LED灯，其特征在于所述导热液体为导热油。
4.根据权利要求
1所述的大功率LED灯，其特征在于所述灯体(1)的外表面设置有 铝翅片(6)。
5.根据权利要求
1所述的大功率LED灯，其特征在于所述灯体(1)的内表面上设置 有倒铝翅片(5)。
6.根据权利要求
4所述的大功率LED灯，其特征在于所述倒翅片的横向上设置有断
专利摘要
本发明公开一种大功率LED灯，包括铝质灯体、发光芯片模组、散热块和热管，所述灯体为密闭的腔体结构，所述发光芯片模组固定在所述灯体的下表面，所述散热块设置在所述灯体的内表面并与所述发光芯片模组的背部贴合，所述热管部分插入所述散热块中，所述灯体上设置有注油口，其腔体内注入有导热液体，所述散热块和所述热管都浸泡在导热液体中。本发明利用导热液体，尤其是导热油的受热对流，其比热远大于铝的比热的特性，通过热管将发光芯片模组的温度直接传递到导热液体中，利用液体对流，将热量均热到灯体的外壳进行散热，散热效果好。
文档编号F21Y101/02GKCN101846258SQ201010173061
公开日2010年9月29日 申请日期2010年5月14日
发明者卢苗辉, 周之强, 团军, 胡钟山, 谭寅生 申请人:江苏万佳科技开发有限公司导出引文BiBTeX, EndNote, RefMan