一种用于闪光灯的LED模块的利记博彩app

本实用新型涉及一种LED模块，尤其涉及一种用于闪光灯的LED模块，具有实现发射全光谱的可见光功能。

背景技术：

闪光灯能在很短时间内发出很强的光，是照相感光的摄影配件。闪光灯作为一种补光设备，可以保证在昏暗情况下拍摄画面的清晰明亮，在户外拍摄时候，闪光灯可用作辅助光源，用以强调皮肤的色调，也可以根据摄影师的要求布置如改变色温、改善被摄物体照明条件、提高快门速度、减少或增大反差和增加景深等特殊效果。

随着技术的发展，手机闪光灯由最初的单LED闪光灯经历了氙气闪光灯、双LED闪光灯并发展到了如今的双色温闪光灯。单LED闪光灯由一颗LED灯组成，其光谱和亮度范围具有很大局限性，蓝光较多，而红、绿光较少，拍出的照片颜色失真且亮度变化范围较小；氙气闪光灯以高压电流刺激氙气从而发出光亮，在手机上体积过大而且耗电较高，不符合目前手机越来越薄及提升续航能力的大趋势；双LED闪光灯直接将单颗LED增加为两颗，尽管提高了亮度范围，但是仍存在色彩失真的问题；双色温闪光灯也是由两颗LED组成，一颗暖白光和一颗冷白光LED，两者组合使用可混合得到类似不同色温的自然光光源，在暗色条件下拍出的色彩也更为接近物体的真实颜色，但只采用白光LED无法为获取大部分人的喜好色进行补光。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题，在于提供一种用于闪光灯的LED模块，采用该LED模块用于诸如手持式通讯产品上，可以简化产品制造尺寸，节省制造成本，具有轻便小巧的优点。

本实用新型采用的技术方案为：一种用于闪光灯的LED模块，包括承载基板、至少一个LED芯片模组、封装层，承载基板上设置LED芯片模组，LED芯片模组外包覆封装层，其特征在于：所述LED芯片模组由微型LED（Micro-LED）阵列组成，且实现发射全光谱的可见光功能。

进一步地，所述承载基板选用PCB或PPA或EMC或SMC或陶瓷或金属或前述任意组合之一。

进一步地，所述微型LED的尺寸不超过10微米。

进一步地，所述微型LED阵列至少包括10×10的阵列。

进一步地，所述LED模块共用一个光学腔。

进一步地，所述微型LED包括发射红、绿、蓝三色的LED芯片。

进一步地，所述微型LED包括发射白光的LED芯片。

进一步地，所述发射白光的LED芯片由至少一组红、绿、蓝三色LED芯片组成或由至少一个紫外LED芯片外包覆荧光粉层组成或由至少一个蓝光LED芯片外包覆荧光粉层组成。

进一步地，所述紫外LED芯片组由至少一个波长范围在200~400nm的LED芯片组成。

进一步地，所述荧光粉层选用黄色荧光粉或红色荧光粉或绿色荧光粉或黄色荧光粉或前述任意组合之一。

进一步地，所述封装层选用透明硅胶或玻璃或PMMA或PC或PET前述任意组合之一。

与现有技术相比，本实用新型至少包括如下优点：设置由微型LED（Micro-LED）阵列组成的LED芯片模组，通过RGB加上白光（White），可以实现发射全光谱的可见光功能；此外Micro-LED尺寸小，制得的LED模组体积小，便于集成化。

本实用新型的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的说明。

图1是本实施例所述的用于闪光灯的LED模块的俯视图。

图2是本实施例所述的用于闪光灯的LED模块的剖视图。

图中部件符号说明：100：承载基板；200：红色LED芯片模组；201：蓝色LED芯片模组；202：绿色LED芯片模组；203：白光LED芯片模组；204：紫色LED芯片模组；205：荧光粉；300：封装层。

具体实施方式

下面结合具体实施例来对本实用新型进行详细的说明。

实施例

如图 1和图2所示，本实施例的用于闪光灯的LED模块，包括承载基板100、4个LED芯片模组（200、201、202和203）、封装层300，承载基板上设置LED芯片模组，LED芯片模组外包覆封装层，前述LED芯片模组由微型LED阵列组成，且实现发射全光谱的可见光功能。

上述承载基板100可以选用PCB或PPA或EMC或SMC或陶瓷或金属或前述任意组合之一。红色LED芯片模组200选用红色LED芯片，包括一系列红光Micro-LED阵列组成；蓝色LED芯片模组201选用蓝色LED芯片，包括一系列蓝光Micro-LED阵列组成；绿色LED芯片模组202选用绿色LED芯片，包括一系列绿光Micro-LED阵列组成；白色LED芯片模组203选用波长范围在200~400nm的紫色LED芯片204以及外包覆荧光粉层205组成，其中芯片包括一系列紫光Micro-LED阵列组成；本实施例的Micro-LED的尺寸不超过10微米，Micro-LED阵列至少包括10×10的阵列。封装层300可以选用透明硅胶或玻璃或PMMA或PC或PET前述任意组合之一，本实施例优选PMMA制成半球形透镜，利于出光。上述LED芯片模组（200、201、202和203）共用一个光学腔，便于进行光学控制，利于模组体积缩小，易于集成化。

本实施例通过设置由Micro-LED阵列组成的LED芯片模组，藉由RGB加上白光（White），可以实现发射全光谱的可见光功能；此外Micro-LED尺寸小，制得的LED模组体积小，便于集成化。

虽然上述实施例是采用紫光LED芯片+荧光粉组成发射白光的LED芯片组，其他芯片+荧光粉组合，比如蓝光LED芯片+黄色荧光粉组合，同样也可以发射白光，显然，还可以选择红色、绿色等其他单色LED芯片组成或由至少一个紫外LED芯片外包覆红色、绿色、蓝色等荧光粉层以实现发出白光。