led射灯的利记博彩app
【专利摘要】本实用新型公开了一种led射灯，包括球形透镜、具有套接孔的压紧环、中空结构的散热基座、led芯片、圆柱形的pcb板、插头及碗形的外壳。中空结构贯穿散热基座的上下两端并形成一装配通道，散热基座的外侧壁沿pcb板的径向延伸出若干散热片，所有散热片沿散热基座的周向呈间隔开的布置，且散热片具有一阻挡部，外壳套于散热片上，且阻挡部与外壳的上端相抵挡以阻挡外壳往上移动。插头安装在外壳的下端，led芯片安装在pcb板上，pcb板呈固定的收容于散热基座上端的装配通道内，球形透镜盖于led芯片并位于装配通道内，压紧环通过套接孔套于球形透镜上，且压紧环扣合于外壳上。本实用新型的led射灯具有装配简单且结构简单的优点。
【专利说明】led射灯
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种照明灯具，尤其涉及一种led射灯。
【背景技术】
[0002]随着经济的不断发展及社会的不断进步，为人们提供丰富的物质消费品，从而丰富人们的生活水平，为人们追求个性化的生活创造良好的条件，而led灯就是诸多物质消费品中的一种。
[0003]led灯因具有寿命长、节能环保和无汞污染的特性，越来越受人们所青睐。又由于led灯因形状和发光形式都与人们传统使用的白炽灯和节能灯相近，因此应用更广泛。
[0004]目前，led光源的技术已基本成熟，其使用寿命已经可以达到出厂时的标称值；且众所周知，发光元件会产生大量的热量，如果该热量不被及时导走，必然对驱动电源造成影响，从而影响驱动电源的正常寿命，相应地缩短了 led灯的正常寿命。
[0005]因此，急需要一种能更有效散热、装配简单及结构简单的led射灯来克服上述的缺陷。
实用新型内容
[0006]本实用新型的目的是提供一种能更有效散热、装配简单及结构简单的led射灯。
[0007]为了实现上述目的，本实用新型公开了一种led射灯，包括球形透镜、具有套接孔的压紧环、中空结构的散热基座、led芯片、圆柱形的pcb板、插头及碗形的外壳。所述中空结构贯穿所述散热基座的上下两端并形成一装配通道，所述散热基座的外侧壁沿所述Pcb板的径向延伸出若干散热片，所有所述散热片沿所述散热基座的周向呈间隔开的布置，且所述散热片具有一阻挡部，所述外壳套于所述散热片上，且所述阻挡部与所述外壳的上端相抵挡以阻挡所述外壳往上移动，所述插头安装在所述外壳的下端，所述led芯片安装在所述pcb板上，所述pcb板呈固定的收容于所述散热基座上端的装配通道内，所述球形透镜盖于所述led芯片并位于所述装配通道内，所述压紧环通过所述套接孔套于所述球形透镜上，且所述压紧环扣合于所述外壳上。
[0008]较佳地，所述压紧环呈圆环结构，所述圆环结构的外侧壁沿该圆环结构的径向延伸出至少两个支撑部及由每个所述支撑部朝靠近所述插头处延伸出的扣合部，所有所述扣合部扣合于所述外壳的外侧壁外。
[0009]较佳地，所述支撑部呈等间距的布置。
[0010]较佳地，所述扣合部与所述支撑部相垂直。
[0011]较佳地，所述散热片的上端沿所述PCb板的径向超过所述散热片的下端。
[0012]较佳地，所述散热片的外侧壁呈弧形结构。
[0013]较佳地，所述散热片的上端之末端沿所述pcb板的径向延伸出一阻挡块，所述阻挡块形成所述阻挡部。
[0014]与现有技术相比，由于本实用新型的散热基座的外侧壁沿PCb板的径向延伸出若干散热片，所有散热片沿散热基座的周向呈间隔开的布置，且散热片具有一阻挡部，外壳套于散热片上，且阻挡部与外壳的上端相抵挡以阻挡外壳往上移动，插头安装在外壳的下端，led芯片安装在pcb板上，pcb板呈固定的收容于散热基座上端的装配通道内，球形透镜盖于led芯片并位于装配通道内，压紧环通过套接孔套于球形透镜上，且压紧环扣合于外壳上，一方面使得本实用新型的led射灯的装配简单及结构简单，另一方面能提高散热效果，相应地延长了本实用新型的led射灯的寿命。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1是本实用新型的led射灯的立体结构示意图。
[0016]图2是图1所示的led射灯的立体分解结构示意图。
【具体实施方式】
[0017]为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
[0018]请参阅图1和图2，本实用新型的led射灯100包括球形透镜10、具有套接孔21的压紧环20、中空结构的散热基座30、led芯片40、圆柱形的pcb板50、插头60及碗形的外壳70。中空结构贯穿散热基座30的上下两端，且中空结构形成一装配通道31，较优的是，装配通道31为一圆形通道，以便于装配通道31的形成加工，以及外界物件于装配通道31内的装配。散热基座30的外侧壁沿pcb板50的径向延伸出若干散热片32，所有的散热片32沿散热基座30的周向呈间隔开的布置，较优的是，所有的散热片32是沿散热基座30的周向呈等间距的布置的，从而使散热基座30上的散热片32形成辐射状结构，以进一步地提高散热基座30的散热效果；且散热片32具有一阻挡部321。外壳70套于散热片32上，且阻挡部321与外壳70的上端相抵挡以阻挡外壳70往上移动。插头60安装在外壳70的下端，led芯片40安装在pcb板50上，pcb板50呈固定的收容于散热基座30上端的装配通道31内。球形透镜10盖于led芯片40并位于装配通道31内，压紧环20通过套接孔21套于球形透镜10上，且压紧环20扣合于外壳70上，以便于压紧环20与外壳70之间的装拆的目的。更具体地，如下:
[0019]较优者，压紧环20呈圆环结构，圆环结构的外侧壁沿该圆环结构的径向延伸出至少两个支撑部22及由每个支撑部22朝靠近插头60处延伸出的扣合部23，所有扣合部23扣合于外壳60的外侧壁外，以使得压紧环20与外壳60之间的装拆更方便；具体地，支撑部22呈等间距的布置，相应地，使扣合部23也是呈等间距的布置，从而压紧环20与外壳70之间的装拆更可靠；较优的是，扣合部23与支撑部22相垂直，以便于压紧环20扣合于外壳60上。
[0020]同时，散热片32的上端沿pcb板50的径向超过散热片32的下端，较优的是，散热片32的外侧壁呈弧形结构，以进一步地增加散热效果。
[0021]再者，散热片32的上端之末端沿pcb板50的径向延伸出一阻挡块，阻挡块形成阻挡部321，以简化阻挡部321的形成过程。
[0022]与现有技术相比，由于本实用新型的散热基座30的外侧壁沿pcb板50的径向延伸出若干散热片32，所有散热片32沿散热基座30的周向呈间隔开的布置，且散热片32具有一阻挡部321，外壳70套于散热片32上，且阻挡部321与外壳70的上端相抵挡以阻挡外壳70往上移动，插头60安装在外壳70的下端，led芯片40安装在pcb板50上，pcb板50呈固定的收容于散热基座30上端的装配通道31内，球形透镜10盖于led芯片40并位于装配通道31内，压紧环20通过套接孔21套于球形透镜10上，且压紧环20扣合于外壳70上，一方面使得本实用新型的led射灯100的装配简单及结构简单，另一方面能提高散热效果，相应地延长了本实用新型的led射灯100的寿命。
[0023]以上所揭露的仅为本实用新型的优选实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。
【权利要求】
1.一种led射灯，其特征在于，包括球形透镜、具有套接孔的压紧环、中空结构的散热基座、led芯片、圆柱形的pcb板、插头及碗形的外壳,所述中空结构贯穿所述散热基座的上下两端并形成一装配通道，所述散热基座的外侧壁沿所述Pcb板的径向延伸出若干散热片，所有所述散热片沿所述散热基座的周向呈间隔开的布置，且所述散热片具有一阻挡部，所述外壳套于所述散热片上，且所述阻挡部与所述外壳的上端相抵挡以阻挡所述外壳往上移动，所述插头安装在所述外壳的下端，所述led芯片安装在所述pcb板上，所述pcb板呈固定的收容于所述散热基座上端的装配通道内，所述球形透镜盖于所述led芯片并位于所述装配通道内，所述压紧环通过所述套接孔套于所述球形透镜上，且所述压紧环扣合于所述外壳上。
2.如权利要求1所述的led射灯，其特征在于，所述压紧环呈圆环结构，所述圆环结构的外侧壁沿该圆环结构的径向延伸出至少两个支撑部及由每个所述支撑部朝靠近所述插头处延伸出的扣合部，所有所述扣合部扣合于所述外壳的外侧壁外。
3.如权利要求2所述的led射灯，其特征在于，所述支撑部呈等间距的布置。
4.如权利要求3所述的led射灯，其特征在于，所述扣合部与所述支撑部相垂直。
5.如权利要求1所述的led射灯，其特征在于，所述散热片的上端沿所述pcb板的径向超过所述散热片的下端。
6.如权利要求5所述的led射灯，其特征在于，所述散热片的外侧壁呈弧形结构。
7.如权利要求5所述的led射灯，其特征在于，所述散热片的上端之末端沿所述pcb板的径向延伸出一阻挡块，所述阻挡块形成所述阻挡部。
【文档编号】F21V17/10GK204083866SQ201420351900
【公开日】2015年1月7日 申请日期:2014年6月27日 优先权日:2014年6月27日
【发明者】朱远会, 李丽娟, 陈花恋 申请人:东莞市华胜展鸿电子科技有限公司