软性电路板及具有该软性电路板的led软灯带的利记博彩app
【专利摘要】本实用新型公开了一种软性电路板及具有该软性电路板的LED软灯带，软性电路板包括：导线层，导线层包括并排布置的第一主导线、第二主导线和位于第一主导线与第二主导线之间的封装导线，封装导线上设置有用于封装元件的断口；绝缘层，绝缘层设置于导线层一侧的表面上；阻焊层，阻焊层设置于导线层另一侧的表面上，且在阻焊层上设置有与断口相对应的窗口；还包括：绝缘分隔层，绝缘分隔层设置于封装导线与第一主导线和第二主导线之间，用于对封装导线和第一主导线、第二主导线进行绝缘。本实用新型的软性电路板，绝缘分隔层使得主导线与封装导线不会因为导线布线中的微小移位或热击穿造成短路，因此性能良好，电路可靠性高，寿命长。
【专利说明】
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及电路板，特别是涉及一种软性电路板及具有该软性电路板的LED 软灯带。 软性电路板及具有该软性电路板的LED软灯带
【背景技术】
[0002] LED作为一第四代照明光源，具有显著的节能和寿命优势。随着社会的发展，日常 生活中的照明能耗问题日益突出，因此，具有显著节能优势的LED灯具越来越受人们的青 睐。
[0003] LED软灯带用软性电路板，因为FPC材质柔软，可以任意弯曲、折叠、卷绕，可在三 维空间随意移动及伸缩而不会折断。适合于不规则的地方和空间狭小的地方使用，也因其 可以任意的弯曲和卷绕，适合于在广告装饰中任意组合各种图案。因此，LED软性电路板在 情景照明和情调照明中应用越来越广泛。
[0004] 现有的软性电路板的导线层之间的导线为并置的扁平导线，两边的主导线和中间 导线直接的间隙一般为0. 6_，在并置导线布线中由于扁平导线的微小移位，就很容易造成 两根主导线与中间导线的直接接触短路而报废；同时，两边的主导线和中间导线没有进行 绝缘分隔，在软灯带使用过程中，尤其是高压软灯带，散热不良导致热击穿造成两根主导线 与中间导线的直接接触短路而报废。
【发明内容】
[0005] 针对上述现有技术现状，本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种软性电 路板及具有该软性电路板的LED软灯带，其能避免主导线与中间导线因为导线布线中的微 小移位或热击穿造成短路。
[0006] 为了解决上述技术问题，本实用新型所提供的一种软性电路板，包括：
[0007] 导线层，所述导线层包括并排布置的第一主导线、第二主导线和位于所述第一主 导线与所述第二主导线之间的封装导线，所述封装导线上设置有用于封装元件的断口；
[0008] 绝缘层，所述绝缘层设置于所述导线层一侧的表面上；
[0009] 阻焊层，所述阻焊层设置于所述导线层另一侧的表面上，且在所述阻焊层上设置 有与所述断口相对应的窗口；还包括：
[0010] 绝缘分隔层，所述绝缘分隔层设置于所述封装导线与所述第一主导线和所述第二 主导线之间，用于对所述封装导线和所述第一主导线、所述第二主导线进行绝缘。
[0011] 在其中一个实施例中，所述绝缘分隔层包括：
[0012] 第一分隔部，所述第一分隔部设置于所述封装导线与所述第一主导线之间；
[0013] 第二分隔部，所述第二分隔部设置于所述封装导线与所述第二主导线之间以及
[0014] 连接部，所述连接部连接在所述第一分隔部与所述第二分隔部之间。
[0015] 在其中一个实施例中，所述绝缘分隔层还包括：
[0016] 连接部，所述连接部设置于所述导线层与所述绝缘层之间，且所述连接部的两端 分别与所述第一分隔部和所述第二分隔部靠近所述绝缘层侧的一端连接，所述连接部、所 述第一分隔部和所述第二分隔部之间形成凹槽，所述封装导线容置于所述凹槽内。
[0017] 在其中一个实施例中，所述绝缘分隔层还包括：
[0018] 第一翼部，所述第一翼部自所述第一分隔部靠近所述阻焊层侧的一端向所述凹槽 外延伸，且覆盖所述第一主导线；
[0019] 第二翼部，所述第二翼部自所述第二分隔部靠近所述阻焊层侧的一端向所述凹槽 外延伸，且覆盖所述第二主导线。
[0020] 在其中一个实施例中，所述阻焊层仅覆盖所述封装导线的表面。
[0021] 在其中一个实施例中，所述阻焊层覆盖所述封装导线、所述第一翼部和所述第二 翼部的表面。
[0022] 在其中一个实施例中，所述封装导线为两根以上，两根以上的所述封装导线相互 并联或串联。
[0023] 在其中一个实施例中，各所述封装导线之间相互绝缘分隔。
[0024] 在其中一个实施例中，各所述封装导线上设置有所述断口；或者相邻的两根所述 封装导线之间形成所述断口。
[0025] 本实用新型所提供的一种LED软灯带，包括软性电路板和多个LED灯珠，所述软性 电路板为上述的软性电路板，多个所述LED灯珠封装在所述断口处。
[0026] 与现有技术相比，本实用新型的软性电路板及具有该软性电路板的LED软灯带， 通过绝缘分隔层将导线层的两边的主导线与中间的封装导线进行绝缘处理，使得主导线与 封装导线不会因为导线布线中的微小移位或热击穿造成短路，因此性能良好，电路可靠性 高，寿命长。
[0027] 本实用新型附加技术特征所具有的有益效果将在本说明书【具体实施方式】部分进 行说明。
【专利附图】
【附图说明】
[0028] 图1为实用新型实施例一中的软性电路板的导线层和绝缘分隔层的结构示意图；
[0029] 图2为图1中I处的局部放大示意图；
[0030] 图3为实用新型实施例一中的软性电路板的截面结构示意图；
[0031] 图4为实用新型实施例二中的软性电路板的截面结构示意图。
[0032] 以上各图，1、绝缘分隔层；11、连接部；12、第一分隔部；13、第二分隔部；14、第一 翼部；15、第二翼部；16、凹槽；2、绝缘层；3、导线层；31、第一主导线；32、封装导线；321、断 口；33、第二主导线；4、阻焊层；5、元件封装层。
【具体实施方式】
[0033] 下面参考附图并结合实施例对本实用新型进行详细说明。需要说明的是，在不冲 突的情况下，以下各实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0034] 如图1?3所示，本实用新型实施例一中的软性电路板包括导线层3、绝缘层2、阻 焊层4和绝缘分隔层1，其中，导线层3包括并排布置的第一主导线31、第二主导线33和位 于所述第一主导线31与所述第二主导线33之间的封装导线32,所述封装导线32上根据 电路需要设置有用于封装元件的断口 321，在所述断口 321的位置上，把所需要电路连接的 LED灯珠和/或电阻等封装元件进行电流连接而形成电路线路。
[0035] 所述绝缘分隔层1设置于所述封装导线32与所述第一主导线31和所述第二主导 线33之间，用于对所述封装导线32和所述第一主导线31、所述第二主导线33进行绝缘。 这样，在导线层3的并置布线过程中，就不会因为导线的微小移位而造成第一主导线31、第 二主导线33与封装导线32的直接接触而短路报废；也可以防止由于使用过程中，散热不良 的热击穿等原因造成第一主导线31、第二主导线33与封装导线32短路而导致软性电路板 报废。
[0036] 所述绝缘分隔层1包括第一分隔部12、第二分隔部13和连接部11，所述第一分隔 部12设置于所述封装导线32与所述第一主导线31之间；所述第二分隔部13设置于所述 封装导线32与所述第二主导线33之间；所述连接部11设置于所述导线层3与所述绝缘层 2之间，且所述连接部11的两端分别与所述第一分隔部12和所述第二分隔部13靠近所述 绝缘层2侧的一端连接，所述连接部11、所述第一分隔部12和所述第二分隔部13之间形成 凹槽16,所述封装导线32容置于所述凹槽16内。进一步地，所述绝缘分隔层1还包括第一 翼部14和第二翼部15,所述第一翼部14自所述第一分隔部12靠近所述阻焊层4侧的一端 向所述凹槽16外延伸，且覆盖所述第一主导线31 ;所述第二翼部15自所述第二分隔部13 靠近所述阻焊层4侧的一端向所述凹槽16外延伸，且覆盖所述第二主导线33。
[0037] 所述绝缘层2设置于所述导线层3 -侧的表面上。所述阻焊层4设置于所述导线 层3另一侧的表面上，且在所述阻焊层4上设置有与所述断口 321相对应的窗口（图中未 示出）。优选地，阻焊层4只是覆盖在所述封装导线32上，优选地，可以采用封装导线32预 先覆盖阻焊层4,并预留窗口，再将覆盖阻焊层4后的封装导线32贴装在已经与第一主导 线31和第二主导线33绝缘分隔的绝缘分隔层1上，然后在一起与绝缘层2进行贴装而形 成软性电路板。在软性电路板封装导线32的预留封装元件断口 321上预留有没有覆盖阻 焊层4的两段封装导线32,从而形成软性电路板所需的元件封装层5。
[0038] 图4为本实用新型实施例二的软性电路板的结构示意图。其余与实施例一相同， 不同的是，所述阻焊层4覆盖所述封装导线32、所述第一翼部14和所述第二翼部15的表 面。
[0039] 需要说明的是，为简单起见和作为示例，所述封装导线32为一根，但不表示封装 导线32仅只能为一个。作为变形或改进，封装导线32可为2根及以上，封装导线32之间 的电路连接可以采用并联和/或串联等灵活方式，比如封装导线32为两根同样进行绝缘分 隔处理的导线，每一根封装导线32可以上述实施例中所示的断口 321，每一根封装导线32 有自己串联的电流，与另外一个封装导线32进行串联和/或并联连接而成电路；也可以每 一根封装导线32不用预留断口 321，通过相邻的两根封装导线32之间形成所述断口 321。
[0040] 综上，由于导线层3的主导线与封装导线32之间已经采用绝缘分隔处理，这样就 能避免因为导线层3布线过程中的微小移位导致短路，也能防止因为使用过程中因为散热 不良的热击穿造成的短路，这样软性电路板的可靠性提高，使用寿命长。
[0041] 本实用新型还提供了一种LED软灯带，包括软性电路板和多个LED灯珠，所述软性 电路板为上述实施例的软性电路板，多个所述LED灯珠封装在所述断口处。
[0042] 以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细， 但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通 技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属 于本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1. 一种软性电路板，包括： 导线层，所述导线层包括并排布置的第一主导线、第二主导线和位于所述第一主导线 与所述第二主导线之间的封装导线，所述封装导线上设置有用于封装元件的断口； 绝缘层，所述绝缘层设置于所述导线层一侧的表面上； 阻焊层，所述阻焊层设置于所述导线层另一侧的表面上，且在所述阻焊层上设置有与 所述断口相对应的窗口； 其特征在于，还包括： 绝缘分隔层，所述绝缘分隔层设置于所述封装导线与所述第一主导线和所述第二主导 线之间。
2. 根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，所述绝缘分隔层包括： 第一分隔部，所述第一分隔部设置于所述封装导线与所述第一主导线之间； 第二分隔部，所述第二分隔部设置于所述封装导线与所述第二主导线之间以及 连接部，所述连接部连接在所述第一分隔部与所述第二分隔部之间。
3. 根据权利要求2所述的软性电路板，其特征在于，所述连接部设置于所述导线层与 所述绝缘层之间，且所述连接部的两端分别与所述第一分隔部和所述第二分隔部靠近所述 绝缘层侧的一端连接，所述连接部、所述第一分隔部和所述第二分隔部之间形成凹槽，所述 封装导线容置于所述凹槽内。
4. 根据权利要求3所述的软性电路板，其特征在于，所述绝缘分隔层还包括： 第一翼部，所述第一翼部自所述第一分隔部靠近所述阻焊层侧的一端向所述凹槽外延 伸，且覆盖所述第一主导线； 第二翼部，所述第二翼部自所述第二分隔部靠近所述阻焊层侧的一端向所述凹槽外延 伸，且覆盖所述第二主导线。
5. 根据权利要求4所述的软性电路板，其特征在于，所述阻焊层仅覆盖所述封装导线 的表面。
6. 根据权利要求4所述的软性电路板，其特征在于，所述阻焊层覆盖所述封装导线、所 述第一翼部和所述第二翼部的表面。
7. 根据权利要求1至6中任意一项所述的软性电路板，其特征在于，所述封装导线为两 根以上，两根以上的所述封装导线相互并联或串联。
8. 根据权利要求7所述的软性电路板，其特征在于，各所述封装导线之间相互绝缘分 隔。
9. 根据权利要求7所述的软性电路板，其特征在于，各所述封装导线上设置有所述断 口；或者相邻的两根所述封装导线之间形成所述断口。
10. -种LED软灯带，包括软性电路板和多个LED灯珠，其特征在于，所述软性电路板为 如权利要求1至9中任意一项所述的软性电路板，多个所述LED灯珠封装在所述断口处。
【文档编号】F21S4/00GK203912316SQ201420260076
【公开日】2014年10月29日 申请日期:2014年5月20日 优先权日:2014年5月20日
【发明者】王冬雷, 王彦国, 凌云 申请人:广东德豪润达电气股份有限公司