照明用光源以及照明装置制造方法

照明用光源以及照明装置制造方法
【专利摘要】提供不配置用于将基板固定到支撑台的螺钉等的部件而能够实现的照明用光源。作为照明用光源的LED单元(1)具备：安装基板(40)，设置有向前方发出光的发光元件；支撑台(20)，被配置在安装基板(40)的后方；以及框体(50)，以与支撑台(20)一起从前后方向夹起安装基板(40)的方式被配置，框体(50)具有，限制安装基板(40)向侧方移动的限制部(56)。
【专利说明】照明用光源以及照明装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及，将LED等的发光元件作为光源来利用的照明用光源以及具备该照明用光源的照明装置。
【背景技术】
[0002]以往，提出了将发光二极管(LED =Light Emitting Diode)作为光源来利用的圆盘状或扁平状的照明用光源的LED灯(例如，参照专利文献I)。对于该LED灯，一般而言，具备圆盘状或扁平状的框体，在该框体内配置有，设置有LED的基板、以及用于载置该基板的支撑台。而且，该基板，通过螺钉等的导电性的固定部件而被固定在该支撑台。
[0003](现有技术文献)
[0004](专利文献)
[0005]专利文献1:国际公开第2012 / 005239号
[0006]然而，所述以往的LED灯的问题是，需要用于将基板固定在支撑台的螺钉等的固定部件。
[0007]也就是说，若需要该固定部件，则LED灯的结构变得复杂，生产性降低，并且成本增加。并且，以往，将导电性的部件作为该固定部件来利用，因此，为了确保该固定部件与基板上的部件等的绝缘距离，需要尺寸大的基板。

【发明内容】

[0008]为了解决所述的问题，本发明的目的在于提供，不配置用于将基板固定到支撑台的螺钉等的部件而能够实现的照明用光源以及照明装置。
[0009]为了实现所述目的，本发明的实施方案之一涉及的照明用光源，具备:基板，设置有向前方发出光的发光元件；支撑台，被配置在所述基板的后方；以及框体，以与所述支撑台一起从前后方向夹起所述基板的方式被配置，所述框体具有，限制所述基板向侧方移动的限制部。
[0010]并且，也可以是，所述限制部具有至少一对侧方限制部，所述一对侧方限制部，以从侧方夹起所述基板的方式被配置在所述基板的侧方。
[0011]并且，也可以是，所述一对侧方限制部，通过向所述基板施加的施加力，来限制所述基板向侧方移动。
[0012]并且，也可以是，所述一对侧方限制部，在所述基板没有被配置在所述框体的状态下，以一方的侧方限制部的尖端部分与相对的另一方的侧方限制部相接近的方式被配置为倾斜。
[0013]并且，也可以是，在所述基板，形成有开口部，所述限制部，具有被插入到所述开口部的插入部，所述插入部，被插入到所述开口部，从而限制所述基板向侧方移动。
[0014]并且，也可以是，所述限制部还具有后方限制部，该后方限制部限制所述基板向后方移动。[0015]并且，也可以是，所述限制部还具有前方限制部，该前方限制部限制所述基板向前方移动。
[0016]并且，也可以是，所述基板被载置到所述前方限制部，从而所述前方限制部限制所述基板向前方移动。
[0017]并且，也可以是，所述限制部是绝缘性的部件。
[0018]并且，也可以是，进一步，在所述基板与所述支撑台之间，具备接合所述基板和所述支撑台的散热性的接合部件。
[0019]并且，为了实现所述目的，本发明的实施方案之一涉及的照明装置，具备:所述的照明用光源，用于安装该照明用光源的照明器具，所述照明器具包括:器具主体，被构成为覆盖所述照明用光源；以及灯座，被装配在所述器具主体，且用于向所述照明用光源供电。
[0020]根据本发明涉及的照明用光源以及照明装置，不配置用于将基板固定到支撑台的螺钉等的部件而能够实现。
【专利附图】

【附图说明】
[0021]图1A是示出本发明的实施例1涉及的LED单元的外观的斜视图。
[0022]图1B是示出本发明的实施例1涉及的LED单元的外观的斜视图。
[0023]图2是示出本发明的实施例1涉及的LED单元的结构的图。
[0024]图3是示出本发明的实施例1涉及的LED单元的结构的图。
[0025]图4是示出本发明的实施例1涉及的框体的结构的斜视图。
[0026]图5是示出本发明的实施例1涉及的在框体载置有安装基板的状态的结构的图。
[0027]图6是示出本发明的实施例1涉及的在框体载置有安装基板的状态的结构的图。
[0028]图7是示出本发明的实施例1涉及的在框体载置有安装基板的状态的结构的图。
[0029]图8是示出本发明的实施例1涉及的一对侧方限制部的详细结构的图。
[0030]图9是示出本发明的实施例1的变形例I涉及的限制部的结构的图。
[0031]图10是示出本发明的实施例1的变形例2涉及的限制部的结构的图。
[0032]图11是示出本发明的实施例1的变形例3涉及的限制部的结构的图。
[0033]图12是示出本发明的实施例2涉及的照明装置的结构的截面图。
【具体实施方式】
[0034]以下，对于本发明的实施例涉及的作为照明用光源的LED单元(LED灯)以及照明装置，参照附图进行说明。而且，以下说明的实施例，都示出本发明的优选的一个具体例。以下的实施例所示的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置以及连接形态等，是一个例子，而不是限定本发明的宗旨。并且，对于以下的实施例的构成要素中的、示出本发明的最上位概念的独立权利要求中没有记载的构成要素，作为构成实施例的任意的构成要素进行说明。而且，在各个图中，严格而言，尺寸等不一致。
[0035](实施例1)
[0036]首先，说明本发明的实施例1涉及的LED单元I的概略结构。
[0037]图1A以及图1B是示出本发明的实施例1涉及的LED单元I的外观的斜视图。具体而言，图1A是从斜上方看LED单元I时的斜视图，图1B是从斜下方看LED单元I时的斜视图。而且，LED单元I的开口由罩覆盖，但是，该罩是透明的部件，因此，在图1B中，透明看到LED单元I的内部。
[0038]在此，在图1A中示出，从LED单元I提取光的一侧(以下，称为光照射侧)为下侧，并且，在图1B中示出，光照射侧为上侧。在以下的说明中，将光照射侧设为前侧(前方)，将与光照射侧相反侧设为后侧(后方)，将与前后方向交叉的方向设为侧方。
[0039]如这些图示出，LED单元I是，整体形状为圆盘状或扁平状的照明用光源。具体而言，LED单元I是，具有例如GH76p型的灯头的LED灯。进而，具体而言，对于LED单元1，例如，外径为50mm至100mm,高度为30mm至50mm,在LED单元I是20W型的LED灯的情况下，例如外径为90mm,高度为45mm。
[0040]并且，LED单元I具备，被装配在照明器具(不图示)的支撑台20、设置有发光元件的安装基板40、以及与支撑台20连接的框体50。
[0041]并且，在框体50的后侧的面(照明器具侧的面)，以圆周状形成有五个贯通孔51 (该图中，贯通孔51a至51e)。而且，在该贯通孔51，插入用于与照明器具电连接的电连接销52。而且，在该图中，在贯通孔51a、51b插入电连接销52a、52b，但是，在贯通孔51c至51e,也分别插入电连接销52c至52e (不图示)。
[0042]在此，例如，电连接销52a、52b是供电用的销，电连接销52c、52d是调光用的销，电连接销52e是接地用的销。而且，例如，在不进行调光的情况下，贯通孔51c、51d不被形成，电连接销52c、52d不被插入。并且，可以将电连接销52不被插入的贯通孔51封闭，也可以不形成该贯通孔51。
[0043]而且，LED单元I的电连接销52，不仅限于被设置在LED单元I的框体50的后侧。例如，电连接销52，可以被设置在LED单元I的框体50的侧方。在此情况下，散热部件的外径的大小难以受到由电连接销52的限制，能够提高散热部件的设计的自由度。
[0044]并且，电连接销52，不仅限于棒状，也可以是板状等的其他的形状。
[0045]接着，说明本发明的实施例1涉及的LED单元I的详细结构。
[0046]图2以及图3是示出本发明的实施例1涉及的LED单元I的结构的图。具体而言，图2是在前后方向切断LED单元I时的截面的概略图，图3是示出分解LED单元I时的各个构成要素的图。
[0047]如这些图示出，LED单元I具备，热传导薄板10、支撑台20、热传导薄板30、安装基板40、框体50、固定用螺钉60、电路基板70、反射镜80以及透光罩90。
[0048]热传导薄板10是，被配置在支撑台20的后面的、将经由支撑台20传达的来自安装基板40的热散发到照明器具侧的传热性的薄板。具体而言，热传导薄板10是，橡胶或树脂制的薄板，是例如硅薄板或丙烯薄板。
[0049]支撑台20是，与照明器具连接的部件。具体而言，在支撑台20的后部形成例如GH76p型的灯头构造，被装配并固定到照明器具。并且，支撑台20是，安装基板40被装配的台座，被配置在与安装基板40的光照射侧相反侧(后方)。并且，优选的是，支撑台20，由铝等的热传导性高的材料构成。也就是说，支撑台20，具有将安装基板40的热散发的散热器的作用。
[0050]热传导薄板30是，将安装基板40与支撑台20热连接的热传导薄板。也就是说，热传导薄板30是，能够将来自安装基板40的热高效率地传达到支撑台20、且将该热散发到照明器具侧的传热性的薄板。而且，在安装基板40是金属制的基板的情况下，优选的是，热传导薄板30是，将安装基板40和支撑台20绝缘的绝缘薄板。具体而言，热传导薄板30是，橡胶或树脂制的薄板，是例如硅薄板或丙烯薄板。
[0051]而且，热传导薄板30也可以是，油脂等液状的部件等。在此，在热传导薄板30是液状的部件的情况下，优选的是，散热性的粘接剂等的接合部件。如此，在安装基板40与支撑台20之间，具备接合安装基板40和支撑台20的散热性的接合部件，能够将支撑台20确实固定到安装基板40，并且，能够提高从安装基板40向支撑台20的散热性。而且，对于该接合部件，能够适当地使用热传导性环氧粘接剂等的、公知的散热性的粘接剂。
[0052]安装基板40是，被配置在框体50的内部的、设置有半导体发光元件等的发光元件的基板。安装基板40，被构成为例如平板状，具有发光元件被搭载的一方的面、以及与支撑台20能够热连接的其他的面。也就是说，安装基板40，以从前后方向由支撑台20和框体50夹起的方式，被配置在支撑台20与框体50之间。对于该安装基板40由支撑台20和框体50夹起的结构，在后面进行详细说明。
[0053]并且，优选的是，安装基板40，由热传导性高的材料构成，例如，由包含氧化铝的氧化铝基板构成。而且，对于安装基板40，除了氧化铝基板以外，也可以利用氮化铝等的其他的陶瓷基板、铝、铜等的金属基板、或者具有金属板和树脂基板的层叠构造的金属芯基板
坐寸ο
[0054]具体而言，在安装基板40设置有，具有向前方发出光的发光元件的发光部41。发光部41具备，被安装在安装基板40的一个或多个LED芯片(不图示)、以及密封部件(不图示)。LED芯片，通过芯片焊接等而被安装在安装基板40的一方的面上。而且，对于LED芯片，例如，利用发出中心波长为440nm至470nm的蓝光的蓝色发光LED芯片。并且，密封部件是，密封LED芯片来保护LED芯片，并且，为了对来自LED芯片的光进行波长转换，而由包含荧光体的树脂构成的含荧光体树脂。对于密封部件，例如，在LED芯片为蓝色发光LED的情况下，为了得到白光，而可以利用将YAG(钇.铝.石榴石)系的黄色荧光体粒子分散在硅树脂中的含荧光体树脂。据此，从发光部41 (密封部件)，根据由荧光体粒子波长转换后的黄色光和来自蓝色发光LED芯片的蓝光而放出白光。
[0055]并且，发光部41的外径为，例如5mm至50mm，在LED单元I为20W型的LED灯的情况下，发光部41的外径为，例如20mm。
[0056]而且，在本实施例中示出，圆形的发光部41的例子，但是，在本发明中，发光部的形状或构造不仅限于圆形。例如，可以利用方形的发光部。并且，对于多个LED芯片的排列，没有特别的限定，例如，可以将LED芯片密封成线状、或密封成矩阵状、或密封成圆形状。
[0057]框体50是，围住LED单元I的光照射侧的、前后方向的长度短的扁平形状(平盘状)且圆筒形状的框体。具体而言，对于框体50，在前部以及后部具有开口部，后部，通过固定用螺钉60而被固定在支撑台20，在前部，装配有透光罩90。而且，在框体50的内部配置有，热传导薄板30、安装基板40、电路基板70以及反射镜80。框体50，由包含PBT (聚对苯二甲酸丁二醇酯)等的具有绝缘性的合成树脂的树脂框体构成。
[0058]并且，框体50，如图1A示出，具有作为接受用于使被安装在安装基板40的LED芯片发光的电力的受电部的电连接销52。也就是说，供电用的电连接销52接受交流电力，接受的交流电力，经由引线输入到电路基板70。而且，对于框体50的结构，在后面进行详细说明。
[0059]固定用螺钉60是，用于将框体50固定到支撑台20的螺钉。而且，框体50和支撑台20，不仅限于由螺钉固定。例如，可以是，框体50和支撑台20具有相互嵌合的部位，由该部位嵌合，从而框体50连接到支撑台20，也可以是，框体50由粘接剂等粘接到支撑台20。
[0060]电路基板70是，被配置在框体50内部的、被设置在使发光元件驱动的驱动电路的电路基板。在此，该驱动电路，由电路基板70、和被安装在电路基板70的多个电路兀件(电子元件)构成。也就是说，驱动电路和发光元件由引线电连接，电路基板70，通过该驱动电路使发光兀件发光、消光或调光。
[0061]具体而言，电路基板70是，从前方(光照射侧)看LED单元I时被配置在发光部41的侧方的、具有用于使发光部41具有的发光元件发光的电路元件的电源电路基板。电路基板70是，形成有圆形状的开口的圆盘状(环形状)的基板，被配置在框体50的内部且反射镜80的外部。而且，在框体50的内部且反射镜80的外部的空间，配置有被安装在电路基板70的电路元件(电子元件)。
[0062]也就是说，电路基板70是，金属布线被图案形成的印刷电路板，使被安装在电路基板70的多个电路元件彼此电连接。在本实施例中，电路基板70被配置为，主面与灯轴正交的姿势。电路元件是，例如，各种电容器、电阻元件、整流电路元件、线圈元件、扼流圈(扼流变压器)、噪声滤波器、二极管或集成电路元件等。
[0063]并且，电路基板70，被配置在框体50的内部的后部，因此，优选的是，例如电解电容器以及扼流圈等的尺寸大的电路元件被配置在电路基板70的前面侧。而且，在本实施例中示出，电路基板70，被配置在框体50的内部且反射镜80的外部的形态，但是，对于其配置部位，没有特别的限定，适当地设计即可。
[0064]而且，对于电路基板70，在被配置在框体50的内部且反射镜80的外部的形态下，优选的是，尺寸大的电路元件，被配置在电路基板70的外侧。这是因为，如图2示出，在反射镜80为向前方扩大直径的形状的情况下，与被形成在电路基板70的内侧的空间相比，被形成在电路基板70的外侧的空间大。
[0065]具体而言，在电路基板70，安装有用于将从供电用的电连接销52接受的交流电力转换为直流电力的电路元件(电子元件)等。也就是说，电路基板70的输入部和供电用的电连接销52由引线等电连接，并且，电路基板70的输出部和安装基板40的发光部41由引线等电连接。由电路基板70转换后的直流电力，经由供电端子提供到发光部41。
[0066]反射镜80是，被配置在安装基板40的光照射侧的、反射从发光部41照射的光的光学部件。也就是说，反射镜80，反射被设置在安装基板40的发光部41的发光元件发出的光来向前方照射。具体而言，反射镜80，以围住发光部41的方式被配置在框体50的内部且发光部41的前方，具有被形成为内径从发光部41向前方逐渐扩大的圆筒形状的部位。
[0067]并且，反射镜80，由具有绝缘性的白色的合成树脂材料构成。对于反射镜80的材质，优选的是，聚碳酸脂，但是，不仅限于聚碳酸脂。而且，为了提高反射率，也可以在反射镜80的内面涂布反射膜。
[0068]透光罩90是，用于保护被配置在框体50的内部的部件的、被装配在框体50的前面来覆盖框体50的前侧的开口部的、平盘状的有底圆筒形状部件。透光罩90，通过粘接剂、多个铆钉或螺钉等，被固定在框体50的前面。并且，透光罩90，为了使从被设置在安装基板40的发光部41出射的出射光透射，而由聚碳酸脂等的光透射率高的合成树脂材料构成。
[0069]而且，在透光罩90的内面，也可以涂布用于促进光扩散性的涂料。并且，在透光罩90中，可以包含荧光体。在此情况下，通过透光罩90能够转换从发光部41发出的光的颜色。
[0070]并且，在透光罩90的外面，可以形成凹凸(不图示)。在此情况下，在将LED单元I装配到照明器具时，作业者能够将手指挂住凹凸来操作LED单元，能够容易进行装配作业。
[0071]接着，详细说明框体50的结构。
[0072]图4是示出本发明的实施例1涉及的框体50的结构的斜视图。具体而言，该图是，从斜后方看框体50时的斜视图。并且，图5至图7是示出本发明的实施例1涉及的在框体50载置有安装基板40的状态的结构的图。具体而言，图5是，从斜后方看在框体50载置有安装基板40的状态时的斜视图。并且，图6是，从后方看图5示出的状态时的平面图，图7是，从侧方(图6中的上方)看图5示出的状态时的平面图。
[0073]首先，如图4示出，框体50具备，被构成为圆环状的框体侧面部53、以及被配置在框体侧面部53的后方且形成有圆形状的开口的圆盘状的框体上面部54。也就是说，框体50被形成为，该开口被配置在与支撑台20相反侧。
[0074]在框体上面部54形成有，用于插入固定用螺钉60的螺钉插入部54a至54c。也就是说，将三只固定用螺钉60分别插入到螺钉插入部54a至54c，通过螺钉固定并连结框体50和支撑台20。
[0075]并且，在框体上面部54设置有，载置安装基板40、并限制安装基板40向前方移动的载置部55(在本实施例中，载置部55a至55d)、以及限制安装基板40向侧方移动的限制部56 (在本实施例中，侧方限制部56a至56f)。而且，框体50由绝缘性的部件形成，因此，载置部55以及限制部56，也是绝缘性的部件。
[0076]如图5至图7示出，载置部55，为了支撑安装基板40的四角，具有与安装基板40的四角对应而在后方被配置为突出的作为突出状的部位的载置部55a至55d。具体而言，载置部55a至55d是，在被形成在框体上面部54的中央部的圆形状的开口的边缘部隔着规定的间隔而被设置的、向后方延伸的平板形状的部位。据此，载置部55a至55d，载置安装基板40，限制安装基板40向前方移动。而且，对于载置部55a至55d的形状，不仅限于平板形状，也可以是圆柱形状等。
[0077]并且，载置部55，例如，由具有弹性的部件形成，在安装基板40由支撑台20和框体50夹起的状态下，使安装基板40向支撑台20加力。通过该载置部55的加力，能够将安装基板40固定到支撑台20。
[0078]并且，限制部56是，以从侧方夹起安装基板40的方式而在后方配置为突出的突出状的部位，限制安装基板40向安装基板40的侧方(在本实施例中，安装基板40的前后方向和垂直的方向)移动。也就是说，限制部56，在安装基板40的侧方具有，以从侧方夹起安装基板40的方式被配置的至少一对侧方限制部，限制安装基板40的向面方向的偏离。
[0079]在本实施例中，限制部56具有，六个侧方限制部56a至56f(作为三对侧方限制部的侧方限制部56a和56b、侧方限制部56c和56d、侧方限制部56e和56f)。六个侧方限制部56a至56f是，以围住安装基板40的方式、隔着规定的间隔而被设置的、向后方延伸的平板形状的部位。而且，侧方限制部56a至56f的形状，不仅限于平板形状，也可以是圆柱形状等。
[0080]具体而言，在图6中，一对侧方限制部56a和56b，在安装基板40的上部的左右侧方，以从该上部的左右侧方夹起安装基板40的方式被配置。并且，一对侧方限制部56c和56d，在安装基板40的下部的左右侧方，以从该下部的左右侧方夹起安装基板40的方式被配置。并且，一对侧方限制部56e和56f，在安装基板40的上方以及下方，以从该上方以及下方夹起安装基板40的方式被配置。如此,安装基板40,由侧方限制部56a及56b和侧方限制部56c及56d限制向左右方向移动，由侧方限制部56e和56f限制向上下方向移动。
[0081]并且,一对侧方限制部56a及56b、一对侧方限制部56c及56d、和一对侧方限制部56e及56f，通过向安装基板40施加的施加力，来限制安装基板40向侧方移动。具体而言，一对侧方限制部56a及56b、一对侧方限制部56c及56d、和一对侧方限制部56e及56f,在安装基板40没有被配置在框体50的状态下，以一方的侧方限制部的尖端部分与相对的另一方的侧方限制部相接近的方式被配置为倾斜。对于该一对侧方限制部的详细结构，在后面进行说明。
[0082]图8是示出本发明的实施例1涉及的一对侧方限制部56a以及56b的详细结构的图。具体而言，该图是，将安装基板40配置在框体50的工序的说明图。而且，该图中，说明一对侧方限制部56a以及56b的情况，但是，对于一对侧方限制部56c以及56d、一对侧方限制部56e以及56f的情况,也与一对侧方限制部56a以及56b的情况同样。
[0083]如该图的(a)不出，首先,在载置部55a以及55b和一对侧方限制部56a以及56b的上方配置安装基板40。在此，侧方限制部56a，以尖端部分与侧方限制部56b相接近的方式被配置为倾斜，侧方限制部56b，以尖端部分与侧方限制部56a相接近的方式被配置为倾斜。也就是说，侧方限制部56a以及56b，均被配置为从相对于框体上面部54而垂直的直线A的方向到直线B的方向倾斜。
[0084]而且，如该图的(b)示出，安装基板40被插入到一对侧方限制部56a以及56b之间。据此，侧方限制部56a以及56b，均变形为从直线B的方向朝向直线A的方向，在侧方限制部56a以及56b，产生向安装基板40施加的施加力。
[0085]进而，如该图的(C)示出，安装基板40被插入到一对侧方限制部56a以及56b之间，被载置在载置部55a以及55b。在此,一对侧方限制部56a以及56b,均变形为朝向直线A的方向，因此,该一对侧方限制部56a以及56b,通过向安装基板40施加的施加力，来限制安装基板40向侧方移动。
[0086]而且，安装基板40被配置在框体50后，热传导薄板30被配置在安装基板40的后方，支撑台20和框体50固定。而且，如上所述，代替热传导薄板30，在安装基板40的后面涂布散热性的接合部件，由支撑台20和框体50夹起安装基板40，据此，能够将安装基板40确实固定到支撑台20，并且，能够提高从安装基板40向支撑台20的散热性。
[0087]如上所述，根据本发明的实施例1涉及的LED单元1，框体50，具有限制安装基板40向侧方移动的限制部56 (侧方限制部56a至56f),从前后方向由框体50和支撑台20夹起安装基板40。也就是说，框体50，由限制部56限制安装基板40的侧方的移动，与支撑台20 一起限制安装基板40的前后方向的移动，从而能够固定安装基板40。据此，不配置用于将安装基板40固定到支撑台20的螺钉等的部件，而能够实现LED单元I。
[0088]而且，对于支撑台20，为了提高从安装基板40的散热性，优选的是，由金属制的部件构成。但是，在将所述的限制部形成在支撑台20的情况下，该限制部由金属形成，因此，为了确保该限制部和安装基板40上的部件等的绝缘距离，需要尺寸大的安装基板40。因此，框体50具有限制部56，因此，不使安装基板40的尺寸变大，能够将安装基板40固定到支撑台20。
[0089]并且，限制部56，在安装基板40的侧方具有，至少一对侧方限制部(在本实施例中，作为三对侧方限制部的侧方限制部56a及56b、侧方限制部56c及56d、侧方限制部56e及56f)。因此，从侧方由该一对侧方限制部夹起安装基板40，从而能够确实限制安装基板40的侧方的移动。
[0090]并且，该一对侧方限制部，通过向安装基板40施加的施加力，来限制安装基板40向侧方移动，因此，能够更确实限制安装基板40的侧方的移动。
[0091]并且，该一对侧方限制部，在安装基板40没有被配置在框体50的状态下，以一方的侧方限制部的尖端部分与相对的另一方的侧方限制部相接近的方式被配置为倾斜。如此，能够简单地构成一对侧方限制部，来限制安装基板40的侧方的移动。
[0092]并且，限制部56是，绝缘性的部件，因此，不需要使安装基板40的尺寸变大来确保限制部56和安装基板40上的部件等的绝缘距离。
[0093](实施例1的变形例I)
[0094]接着，说明所述实施例1的变形例I。在所述实施例1中，限制部56具有，限制安装基板40向侧方移动的侧方限制部56a至56f。但是，在本变形例中，限制部还具有，限制安装基板40向后方移动的后方限制部。
[0095]图9是示出本发明的实施例1的变形例I涉及的限制部57的结构的图。具体而言，该图是，从侧方看在设置有限制部57的框体载置有安装基板40的状态时的平面图。
[0096]如该图示出，限制部57，除了限制安装基板40向侧方移动的侧方限制部57a以外，还具有限制安装基板40向后方移动的后方限制部57b。后方限制部57b是，向相对的限制部57突出的突出状的部位，该突出状的部位的前面与安装基板40的后面抵接，从而限制安装基板40向后方移动。
[0097]而且，对于侧方限制部57a，与所述实施例1的侧方限制部56a至56f同样，因此，省略详细说明。并且，对于本变形例涉及的LED单元的其他的结构，也与所述实施例1同样，因此，省略详细说明。
[0098]以上，根据本发明的实施例1的变形例I涉及的LED单元，限制部57具有侧方限制部57a，因此，得到与所述实施例1同样的效果，并且，也具有后方限制部57b，因此，也能够限制安装基板40向后方移动。
[0099](实施例1的变形例2)
[0100]接着，说明所述实施例1的变形例2。在所述实施例1的变形例I中，限制部57具有，限制安装基板40向侧方移动的侧方限制部57a、和限制安装基板40向后方移动的后方限制部57b。但是，在本变形例中，限制部还具有，限制安装基板40向前方移动的前方限制部。
[0101]图10是示出本发明的实施例1的变形例2涉及的限制部58的结构的图。具体而言，该图是，从侧方看在设置有限制部58的框体载置有安装基板40的状态时的平面图。
[0102]如该图示出，限制部58，除了限制安装基板40向侧方移动的侧方限制部58a、以及限制安装基板40向后方移动的后方限制部58b以外，还具有限制安装基板40向前方移动的前方限制部58c。前方限制部58c是,安装基板40被载置,从而限制安装基板40向前方移动的部位。具体而言，前方限制部58c是，向相对的限制部58突出的突出状的部位，该突出状的部位的后面与安装基板40的前面抵接，从而限制安装基板40向前方移动。
[0103]也就是说，在设置有限制部58的框体中，设置有兼备限制安装基板40向前方移动的功能、和像载置部55那样的载置安装基板40的功能的前方限制部58c。
[0104]而且，对于侧方限制部58a及后方限制部58b，与所述实施例1的变形例I的侧方限制部57a及后方限制部57b同样，因此，省略详细说明。并且，对于本变形例涉及的LED单元的其他的结构，也与所述实施例1同样，因此，省略详细说明。
[0105]以上，根据本发明的实施例1的变形例2涉及的LED单元，限制部58具有侧方限制部58a以及后方限制部58b，因此，得到与所述实施例1的变形例I同样的效果，并且，也具有前方限制部58c，因此，也能够限制安装基板40向前方移动。据此，根据本变形例涉及的LED单元，不需要像所述实施例1以及其变形例I那样具有载置部55。也就是说，前方限制部58c，也兼备载置部55的功能，因此，在安装基板40由支撑台20和框体夹起的状态下，具有使安装基板40向支撑台20加力的功能。通过该前方限制部58c的加力，能够将安装基板40固定到支撑台20。
[0106]而且，限制部58也可以被构成为，不具有后方限制部58b，而仅具有侧方限制部58a以及前方限制部58c。
[0107](实施例1的变形例3)
[0108]接着，说明所述实施例1的变形例3。在所述实施例1中，限制部56，以夹起安装基板40的方式被配置在安装基板40的侧方，从而限制安装基板40向侧方移动。但是，在本变形例中，限制部，被插入到被形成在安装基板40的开口部，从而限制安装基板40向侧方移动。
[0109]图11是示出本发明的实施例1的变形例3涉及的限制部59的结构的图。具体而言，该图是，从侧方看在设置有限制部59的框体载置有安装基板40的状态时的平面图。
[0110]如该图示出，在安装基板40，形成有开口部42。并且，限制部59具有，插入到开口部42的插入部59a。插入部59a是，被形成为越尖纟而越细的棒状部件。据此，插入部59a，被插入到开口部42，从而限制安装基板40向侧方移动。
[0111]而且，对于开口部42以及插入部59a的形状，相互嵌合的对应的形状即可，没有特别的限定。例如，对于开口部42，如该图的(a)示出，可以是圆形状的开口部42a，如该图的(b)示出，也可以是切口状的开口部42b，如该图的(c)示出，还可以是矩形状的开口部42c。并且，对于插入部59a，如该图的(a)以及(b)示出，可以是截面形状为圆形状的作为棒状部件的插入部5%，如该图的(c)示出，也可以是截面形状为矩形状的作为棒状部件的插入部59c。
[0112]在此，限制部59，在插入部59a的截面形状是矩形状等而不是圆形状的情况下，能够限制安装基板40的旋转。据此，在此情况下，在本变形例涉及的LED单元中，不需要设置多个限制部59，而设置一个限制部59即可。
[0113]而且，对于本变形例涉及的LED单元的其他的结构，也与所述实施例1同样，因此，省略详细说明。[0114]以上，根据本发明的实施例1的变形例3涉及的LED单元，被形成在限制部59的插入部59a，被插入到被形成在安装基板40的开口部42，从而限制安装基板40向侧方移动。据此，能够确实限制安装基板40的侧方的移动，得到与所述实施例1同样的效果。而且，在本变形例中，也可以执行与所述变形例I或2同样的变形。
[0115](实施例2)
[0116]接着，说明本发明的实施例2涉及的照明装置100。
[0117]图12是示出本发明的实施例2涉及的照明装置100的结构的截面图。而且，在本实施例涉及的照明装置中，利用所述实施例1涉及的LED单元I。因此，在该图中，对于与述实施例1所示的构成要素相同的构成要素，赋予相同的符号。
[0118]如该图示出，照明装置100是，例如筒灯，具备照明器具101、以及所述实施例1涉及的LED单元I。照明器具101具备，由反射板102和散热部件104构成且构成为覆盖LED单元I的器具主体、以及被装配在该器具主体的灯座103。
[0119]反射板102被构成为，在上面形成有圆形的开口的大致杯形状且围住LED单元I的侧方。具体而言，反射板102，由在上面形成有圆形的开口的圆形的平板部构成，具备被形成为内径从该平板部的周缘向下方逐渐扩大的圆筒部。该圆筒部，在光照射侧具有开口，并且，构成为反射来自LED单元I的光。例如，反射板102，由具有绝缘性的白色的合成树脂构成。而且，为了提高反射率，也可以在反射板102的内面涂布反射膜。而且，反射板102，不仅限于合成树脂制，也可以利用对金属板进行冲压加工而形成的金属制的反射板。
[0120]灯座103是，与GH76p型灯头对应的、向LED单元I提供交流电力的圆盘状的部件。灯座103，以上部被插入到被形成在反射板102的上面的平板部的开口内部的方式被配置。在灯座103的中央，形成有与支撑台20的灯头形状对应的形状的开口部，在该开口部装配LED单元1，从而将LED单元I的上面与散热部件104的下面热连接。并且，在灯座103的下部的与框体50电连接销52对应的位置，形成有电连接销52被插入的连接孔。
[0121]散热部件104是，将从LED单元I传达的热散发的部件。散热部件104，被配置为与反射板102的上面及灯座103的上面抵接。散热部件104，优选的是，由铝等的热传导性高的材料构成。
[0122]而且，LED单元1，以与灯座103能够装卸的方式被装配。
[0123]如上所述，根据本发明的实施例2涉及的照明装置100，具备所述实施例1涉及的LED单元1，因此，得到与所述实施例1同样的效果。而且，在本实施例中，可以施行与所述实施例以及其变形例同样的变形。
[0124]以上，说明了本发明的实施例以及其变形例涉及的作为照明用光源的LED单元及照明装置，但是，本发明不仅限于所述实施例以及其变形例。这次公开的实施例以及其变形例的所有的内容仅为例示，不能理解为限制性方案。本发明的范围是由权利要求书示出的，而非所述的说明，并且，试图包含与专利权利要求书同等意义以及范围内的所有的变更。
[0125]并且，任意组合所述实施例以及所述变形例而构成的形态，也包含在本发明的范围内。并且，也可以是适当地组合所述实施例以及其变形例的一部分的结构而成的结构。
[0126]例如，在所述实施例以及其变形例中，框体为圆筒形状部件，但是，不仅限于此。例如，可以构成为四角柱、五角柱、六角柱或者八角柱等的多角柱形状或圆锥梯形状。
[0127]并且，在所述实施例以及其变形例中，热传导薄板30、安装基板40、电路基板以及反射镜80被配置在框体的内部，但也可以是，他们的全部或一部分，被配置在框体的外部。
[0128]并且，在所述实施例以及其变形例中也可以利用，用于将来自发光部41的光聚光的透镜以及反射器等的光学部件，或者，用于色调调节的光学滤波器等。但是，这些部件，并不是本发明必须的结构。
[0129]并且，在所述实施例以及变形例中，发光部41是在安装基板40上直接安装LED芯片的COB型的结构，但是，不仅限于此。例如，也可以利用如下的发光部，即，利用树脂成形后的空腔中安装LED芯片且在该空腔内封入含荧光体树脂的封装型的LED元件，将该LED元件在基板上安装多个而构成的表面安装型(SMD:Surface Mount Device)的发光部。
[0130]并且，在所述实施例以及变形例中，发光部41，被构成为由蓝色发光LED和黄色荧光体放出白光，但是，不仅限于此。例如，也可以构成为，利用含有红色荧光体以及绿色荧光体的含突光体树脂，组合它和蓝色发光LED,从而放出白光。
[0131]并且，对于发光部41，也可以利用发出蓝色以外的颜色的光的LED。例如，在将紫外线发光的LED芯片作为LED利用的情况下，对于荧光体粒子，可以利用组合发出3原色(红色、绿色、蓝色)的光的各个颜色荧光体粒子的荧光体粒子。进而，也可以利用荧光体粒子以外的波长转换材料，例如，对于波长转换材料，也可以利用半导体、金属错合物、有机染料、颜料等的、包含吸收某波长的光来发出与吸收的光不同的波长的光的物质的材料。
[0132]并且，在所述实施例以及变形例中，以LED为例子来示出发光元件，但是，也可以利用半导体激光器等的半导体发光元件、有机EL(ElectroLuminescence)或无机EL等的发光元件。
[0133]本发明涉及的照明用光源，能够作为例如具有GH76p型的灯头的LED单元(LED灯)等广泛地利用。
[0134]符号说明
[0135]I LED 单元
[0136]10热传导薄板
[0137]20支撑台
[0138]30热传导薄板
[0139]40安装基板
[0140]41发光部
[0141]42、42a、42b、42c 开口部
[0142]50 框体
[0143]51、51a 至 51e 贯通孔
[0144]52、52a至52e电连接销
[0145]53框体侧面部
[0146]54框体上面部
[0147]54a至54c螺钉插入部
[0148]55、55a 至 55d 载置部
[0149]56、57、58、59 限制部
[0150]56a至56f、57a、58a侧方限制部57b、58b后方限制部
[0151]58c前方限制部[0152]59a、59b、59c 插入部
[0153]60固定用螺钉
[0154]70电路基板
[0155]80反射镜
[0156]90透光罩
[0157]100照明装置
[0158]101照明器具
[0159]102反射板
[0160]103 灯座
[0161]104散热部件
【权利要求】
1.一种照明用光源，具备: 基板，设置有向前方发出光的发光元件； 支撑台，被配置在所述基板的后方；以及 框体，以与所述支撑台一起从前后方向夹起所述基板的方式被配置， 所述框体具有，限制所述基板向侧方移动的限制部。
2.如权利要求1所述的照明用光源， 所述限制部具有至少一对侧方限制部，所述一对侧方限制部，以从侧方夹起所述基板的方式被配置在所述基板的侧方。
3.如权利要求2所述的照明用光源， 所述一对侧方限制部，通过向所述基板施加的施加力，来限制所述基板向侧方移动。
4.如权利要求3所述的照明用光源， 所述一对侧方限制部，在所述基板没有被配置在所述框体的状态下，以一方的侧方限制部的尖端部分与相对的另一方的侧方限制部相接近的方式被配置为倾斜。
5.如权利要求1至4的任一项所述的照明用光源， 在所述基板，形成有开口部， 所述限制部，具有被插入到所述开口部的插入部， 所述插入部，被插入到所述开口部，从而限制所述基板向侧方移动。
6.如权利要求1至4的任一项所述的照明用光源， 所述限制部还具有后方限制部，该后方限制部限制所述基板向后方移动。
7.如权利要求1至4的任一项所述的照明用光源， 所述限制部还具有前方限制部，该前方限制部限制所述基板向前方移动。
8.如权利要求7所述的照明用光源， 所述基板被载置到所述前方限制部，从而所述前方限制部限制所述基板向前方移动。
9.如权利要求1至4的任一项所述的照明用光源， 所述限制部是绝缘性的部件。
10.如权利要求1至4的任一项所述的照明用光源， 进一步， 在所述基板与所述支撑台之间，具备接合所述基板和所述支撑台的散热性的接合部件。
11.一种照明装置，具备: 权利要求1至4的任一项所述的照明用光源；以及 用于安装该照明用光源的照明器具， 所述照明器具包括: 器具主体，被构成为覆盖所述照明用光源；以及 灯座，被装配在所述器具主体，且用于向所述照明用光源供电。
【文档编号】F21Y101/02GK103939759SQ201410016311
【公开日】2014年7月23日 申请日期:2014年1月14日 优先权日:2013年1月22日
【发明者】立野洋司, 关胜志, 森利雄, 桥本望, 金泽有岐也 申请人:松下电器产业株式会社