用于制造灯条的方法和灯条的利记博彩app
【专利摘要】本发明涉及一种用于制造灯条（16）的方法，其中，该方法至少包括以下步骤：（a）提供带状的载体（11），该载体在至少一侧上装配有多个半导体光源、特别是发光二极管（13）；（b）在载体（11）上布置至少一条电导线（15）；以及（c）在载体（11）上埋封至少一条电导线（15）。灯条（16）包括：带状的载体（11），该载体（11）在至少一侧上装配有多个半导体光源（13）；至少一条电导线（15），该电导线布置在载体（11）上；以及载体（11）和至少一条电导线（15）的共同的填料（19）。本发明特别适用于柔性LED条。
【专利说明】用于制造灯条的方法和灯条
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种用于制造灯条的方法，其中，该方法包括:提供至少一个带状的载体，该载体在至少在一侧上装配多个半导体光源。本发明还涉及灯条，其中，该灯条具有带状的载体以及一条电导线，该载体在至少一侧上装配有多个半导体光源。本发明特别适用于柔性的LED条。
【背景技术】
[0002]已知的灯条，其中发光二极管串联地布置在一个柔性的带状线路板的正面，例如，欧司朗公司的LINEARlight FLEX型号的灯条。例如借助连接器或类似物，线路板可以在正面电连接。线路板具有借助薄铜层(高度不超过70微米)形成的带状导线。带状导线的高度可达70微米。由于这样的带状导线横截面面积较小，因此其具有比较大的电阻，电阻限制了灯条可实现的实际长度。为了例如防触碰和/或外部保护，众所周知，灯条环绕有透光的填料。
[0003]W02007/041805A1公开了一种长形的照明装置，也就是一种电缆灯(Kabellicht)和用于制造该电缆灯的方法。该照明装置具有:基本上平行的长形的电导体，该电导体在纵向方向上延伸；和发射光的器件，其有间距地沿着发光体的纵向方向延伸，并且连接到电导体之间。该照明装置具有带有凹槽的长形的内体，在凹槽中容纳电导体。每个导体的一部分都可以从承载其的凹槽中伸出来，并且这部分与发射光的器件通过例如钎焊方式连接在一起。具有内体、电导体和发射光的器件导入到外部半透明或者透明的盖体中。优选地硅树脂弹性体通过挤压形成内体和外部的盖体。在优选的制造方法中，内体与电导体的挤压在一起，以便形成电缆，其中，内体的材料会将电导体完全包围住。然后，在纵向方向上从所述材料中剥离条区，以露出导体部段。然后，将发射光的器件连接在一起，通过挤压外壳可以将形成的装置包围起来。这种照明装置只能成本高昂地制造。
【发明内容】
[0004]本发明的目的是，至少部分地克服现有技术的缺陷，并且特别是通过简易装置提供改善灯条中电信号的导线的可能性。
[0005]根据独立权利要求中的特征来实现该目的。优选的实施例特别是可在从属权利中得到。
[0006]该目的通过用于制造灯条的方法来实现，其中，该方法至少包含以下步骤:(a)提供带状的载体，该载体在至少一侧上可装配或装配多个半导体光源；(b)在载体上布置至少一条电导线；以及(C)在载体上埋封至少一条电导线。
[0007]至少一条电导线特别地可能具有至少两条电导线，特别地，正好两条或者正好三条电导线。电导线可以用于供电和/或数据传输。
[0008]至少一条电导线是独立于载体制造出来的，而且不受带状导体的制造类型限制。特别地，该电导线的横截面面积不受带状导体的横截面面积限制，而是可以比带状导体的横截面面积大得多，因此，相对于相同的长度，该电导线可能有小得多的电阻。特别是，那么可以价格低廉地提供至少一条具有大的横截面面积的电导线。由于载体与至少一条电导线在空间上靠近地(接触或不接触)布置，因此，以简单的方式利用一种、特别是透明的填料能实现共同的埋封。该方法特别简单，并且例如不需要进行成本高昂的处理步骤。特别地，已经完全装配好但是还没有进行埋封的载体与往常(例如LINEARlight FLEX型号的未埋封灯条)一样制造，而且在埋封之前，并不需要对其进行修改。特别是，在现有用于制造埋封的灯条的方法中，只在进行埋封之前，以适当的布置方式需要提供至少一条电导线。
[0009]优选地，至少一个半导体光源包括至少一个发光二极管。如果有多个发光二极管，贝IJ其以相同的颜色或以不同的颜色发光。颜色可以是单色(例如红色、绿色、蓝色等)或者多色(例如白色)。由至少一个发光二极管发出的光也可以是红外线光(IR-LED)或者紫外线光(UV-LED)。多个发光二极管可以产生混合光；例如，白色混合光。至少一个发光二极管可以包含至少一种可以进行波长转换的发光材料(转换LED)。可替换地或附加地这种发光材料可以远离发光二极管地布置(“遥远的发光物质”)，例如布置在填料中。至少一个发光二极管是至少一种装有有单独壳体的发光二极管形式或者是至少一种LED芯片的形式。可以将多个LED芯片安装在共同的基底上(“基板(Submount) ”)。该至少一个发光二极管至少可以装备有用于引导光束的至少一个专有的和/或共同的镜头，例如，至少一个菲涅尔透镜、准直器等等。替代或者除了无机发光二极管，例如在InGaN或AlInGaP的基础上，一般情况下也可以使用有机LED (0LED，例如聚合物0LED)。可替换地，至少一个半导体光源例如具有至少一个二极管激光器。
[0010]特别地带状的载体可以是带状的电路板。
[0011]特别地带状的载体可以是柔性的载体，比如，由聚酰亚胺制成。特别地，这也能够实现提供一种柔性的灯条，特别是，在步骤(C)中使用的填料为柔性填料的情况下，例如硅树脂。
[0012]然而，也可以使用刚性的载体。
[0013]一个改进方案在于，在安装至少一个电导线之前已经对载体进行了装配。这简化了制造。
[0014]一个改进方案在于，该至少一条电导线是金属线。通常情况下，金属线是细、长并且是柔性或者能够变形的。因此，金属线的使用一般不会对照明装置的柔性产生影响或者至少不会显著地产生影响。金属线可具有圆形、四边形、扁平等等的横截面。金属材料例如可以使用铁，铜，黄铜，铝，银，金和不锈钢以及合金。
[0015]然而通常也可以使用由多条、特别是相互拧在一起的单条金属线构成的电导线。
[0016]可以将至少一条电导线安装到至少一条电缆中。电缆可以理解为特别地金属线的包裹有绝缘材料的一芯或多芯的复合结构。至少一条电导线可以代表单条电缆(例如多芯扁平电缆)的部分或者多条电导线例如可以分为多条电缆。
[0017]至少一条电缆可以是柔性的或者可替换地实际为刚性的。特别地，柔性的导线的优势在于，在切断状态下，其可以被刺穿，而这可以减轻其电连接。刚性导线必要时可能具有更大的横截面面积，并且能够有较小的电阻。
[0018]至少一条电导线在载体上的布置包括这样的布置，即这个导线或这些导线能共同由埋封单元，例如挤压机进行埋封。[0019]这个电导线或这些电导线在载体上的埋封包括载体的至少部分埋封。至少部分的埋封过程特别是会对载体和至少一条电导线的形状配合的连接必要时也对材料连接产生影响。在进行部分埋封时，例如，发光二极管或者其发射面可能保持暴露的，并且可以根据需要在其它步骤中进行埋封，比如，通过不同的填料。例如，连接载体和至少一条电导线的填料可能是不透明的，而用于埋封发光二极管的填料是透光的。
[0020]在一个设计方案中，步骤(b)中载体上的布置包括将至少一条电导线安装到载体上。至少一条电导线也通过机械的方式与载体接触。由此，就可以产生一种特别紧凑的埋封的灯条。同样，也可以对这个电导线或这些电导线进行精确定位。
[0021]在一个设计方案中，步骤(b)中布置包括将至少一条电导线松动地安装到载体上。在松动地安装可以理解为将这个电导线或这些电导线非独立地(不是力传递地、形状配合地和/或材料配合地)保持在载体上。更确切地说，通过外部装置，例如压紧或拉紧机构，或者通过重力作用对该设备产生影响。这样就能实现一种特别简单的布置。
[0022]在一个设计方案中，步骤(b)中布置包括将至少一条电导线材料配合地固定到载体上，例如通过增附剂，例如双面粘合胶带。由此，就能实现对至少一条电导线特别精确地定位。然而，也可以对至少一条导线进行挤压，并且由此该至少一条导线可以力传递地和/或形状配合地由载体保持。
[0023]在另一设计方案中，步骤(b)中在载体上的布置包括将至少一条电导线与载体有间距地布置。这具有这样的优势，即可以省去这个电导线或这些电导线机械接触的成本。有间距的布置特别地可能包括短距离的布置。
[0024]在另一设计方案中，步骤(b)中布置包括拉紧至少一条电导线。通过拉紧将至少一条电导线拉直，并且可以将其松动地安装在载体上或者可以使其与载体保持一定的间距。
[0025]另一个设计方案在于，即步骤(a)中提供包括提供仅在载体的正面上经过装配的载体，和步骤(b)中布置包括将至少一条电导线布置在载体背面。由此，正面的设计方案，例如带状导体的引导，可以在很大程度上不会受至少一条电导线存在的影响地进行设计。
[0026]在另一可替代的或附加的改进方案中，步骤(a)中的方法包括提供仅在载体的正面上经过装配的载体，并且步骤(b)中布置包括将至少一条电导线布置在载体正面。这可以使这个电导线或这些电导线的电接触变得简单，例如通过简单的钎焊，载体本身无需进行安装或者无需进行后续处理，例如需要设有引线。
[0027]通常该方法也同样适用于双面装配的载体。
[0028]在另一设计方案中，步骤(b)和(C)包括布置或埋封至少一条暴露的(非电绝缘)电导线。暴露的电导线，例如裸露的金属线，可以使电接触变得比较容易。通常至少一条电导线还有一个电绝缘套或类似物，例如一条或多条电缆的形式而存在。
[0029]在另一设计方案中，该方法包括以下的步骤(d)，即将至少一条电导线与半导体光源的至少一部分电连接，必要时，通过中间接通的带状导体结构实现。这种电连接如前面所述可以通过钎焊或焊接(激光、电阻或摩擦焊接)完成(至少一条电导线在远离半导体光源的一侧上必要时通过通孔敷镀(“过孔”))。特别是，如果至少一条电导线的布置在远离半导体光源的一侧上，则例如也可以通过卷边件等实现电接触。
[0030]在另一个设计方案中，步骤(C)中埋封包括共同完整地埋封载体和至少一条电导线的。由此，埋封就可以特别简单地实施。优选地其中使用的埋封材料是透光的。[0031]该目的也可以特别是通过根据前述方法制造出来的灯条实现，其中，这种灯条包括:带状的载体，该载体在至少一侧上装配有多个半导体光源；至少一条电导线，该电导线布置在载体上；以及载体和至少一条电导线的共同的填料。这种灯条与这种方法有同样的优势，并且可以类似地设计。
【专利附图】
【附图说明】
[0032]通过一个实施例的下列示意图描述，可以更加清楚和明确地理解本发明的前述特性、特征和优势以及其如何实现的方式和方法，在附图中对这个实施例进行了更加详细地阐述。
[0033]图1在侧视图中示出其上布置有电导线的带状的载体的局部图；
[0034]图2在正视图中示出其上布置有电导线的载体；
[0035]图3示出用于制造灯条的结构；以及
[0036]图4在正视图中示出完整埋封的灯条。
【具体实施方式】
[0037]图1在侧视图中示出了带状的载体11的局部图，该载体在其正面12上装配有发光二极管13形式的半导体光源。载体11例如可以是柔性的并且是由聚酰亚胺制成的。正面12也可以具有带状导体结构(无图示)。也如图2所示那样，以具有环状横截面的铜金属线形式的两条平行电导线15松动平放在载体11的背面14上，并且也与背面14接触。
[0038]图3示出了用于制造灯条16的结构。在这个结构中首先提供了经过装配的带状的载体11和两条电导线15。例如，通过导线辊17将电导线15松动地安装到载体11的背面14上，如图1或图2所示那样。
[0039]元件11至15还会被继续输送至埋封机18中，例如，挤压机，其在那里被共同埋封上填料19 (见图4)。为了将电导线15保持在载体11上，电导线15以及必要时载体11是被拉紧的，例如，通过专用的拉紧装置(无图示)。
[0040]图4在正视图中示出了已经完成埋封的灯条16。灯条16特别地可以借助图3中描述的方法和/或结构制造出来。与图2中11至15的布置相反地是，经过装配的载体11和电导线15现在完全由共同的透光的填料19，例如透明或半透明的例如混有发光材料的硅树脂所环绕。填料19至少可以形状配合地使电导线15保持在载体11上。
[0041]在进一步的步骤中，可以将电导线15与发光二极管13例如通过卷边件或者说通过一个或多个卷边元件20电连接。
[0042]尽管通过所示出的实施例进一步详细地阐释和描述了本发明，但是本发明并不仅限于此，而且在不脱离本发明保护范围的情况下，专业人员可以从实施例中推导出其它的变体。
[0043]参考标号列表
[0044]11 载体
[0045]12 正面
[0046]13半导体光源
[0047]14 背面[0048]15电导线
[0049]16 灯条
[0050]17导向辊
[0051]18埋封机
[0052]19 填料
[0053]20卷边元件
【权利要求】
1.一种用于制造灯条(16)的方法，其中，所述方法至少包括以下步骤: (a)提供带状的载体(11)，所述载体在至少一侧(12)上装配多个半导体光源、特别是发光二极管(13); (b)在所述载体(11)上布置至少一条电导线(15);以及 (c )在所述载体(11)上埋封至少一条所述电导线(15)。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述步骤(b)中所述载体(11)上的布置包括将至少一条所述电导线(15 )安装到所述载体(11)上。
3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述步骤(b)中所述布置包括将至少一条所述电导线(15 )松动地安装到所述载体(11)上。
4.根据权利要求2所述的方法，其中，所述步骤(b)中所述布置包括将至少一条所述电导线(15 )材料配合地固定在所述载体(11)上。
5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述步骤(b)中所述载体(11)上的所述布置包括将至少一条所述电导线(15)与所述载体(11)有间距地布置。
6.根据前述权利要求中的任一项所述的方法，其中，所述步骤(b)中所述布置包括拉紧至少一条所述电导线(15)。
7.根据前述权利要求中的任一项所述的方法，其中， 所述步骤(a)中提供包括提供仅在所述载体的正面(12)上经过装配的所述载体(11)，和 所述步骤(b)中所述布置包括将至少一条所述电导线(15)布置在所述载体(11)的背面(14)。
8.根据前述权利要求中的任一项所述的方法，其中，所述步骤(b)和(c)包括布置或埋封至少一条暴露的电导线(15)。
9.根据前述权利要求中的任一项所述的方法，其中，所述方法包括以下的步骤(d)，即将至少一条所述电导线(15)与所述半导体光源(13)的至少一部分电连接。
10.根据前述权利要求中的任一项所述的方法，其中，所述步骤(c)中所述埋封包括共同完整地埋封所述载体(11)和至少一条所述电导线(15)。
11.一种特别是根据前述权利要求中任一项所述的方法制造的灯条(16)，其中，所述灯条(16)包括: 带状的载体(11 )，所述载体在至少一侧(12 ; 14)上装配有多个半导体光源(13); 至少一条电导线(15)，所述电导线布置在所述载体(11)上；和 所述载体(11)和至少一条所述电导线(15)的共同的填料(19)。
【文档编号】F21V23/00GK103574379SQ201310325683
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2013年7月30日 优先权日:2012年7月30日
【发明者】托马斯·普罗伊施勒 申请人:欧司朗有限公司