专利名称：灯泡形led灯的利记博彩app
技术领域：
本实用新型中所述的各个实施方式主要涉及一种灯泡形的LED灯(lamp)，该灯泡形的LED灯具有灯泡用的灯头。
背景技术：
随着发光效率提高,在照明器具中采用了发光二极管(Light-Emitting Diode,LED)。代替将灯丝(filament)作为光源的白炽灯泡，将LED作为光源的灯泡形LED灯逐渐普及。LED灯内置有基板，该基板装配有LED。由于作为光源的LED装配于平坦的基板，因此，LED灯无法获得180度以上的配光角度。另外，LED所放射的光的指向性，比白炽灯泡的灯丝所放射的光的指向性更强，因此，会感到照野的中心明亮而周围昏暗。为了改善如上所述的配光特性，已开发了如下的两种LED灯，一种LED灯是倾斜地配置装配有LED的基板本身，借此，使朝向侧方的配光量增加；另一种LED灯内置有如棱镜(prism)及透镜(lens)之类的光学元件或反射板。为了大范围地对光进行分配，存在如下的情况，S卩，以不同的角度来分别对装配有LED的多个基板进行配置。需要立体地组装多个基板，并且必须分别对这些基板进行冷却。由于反复地点灯与熄灭，基板会产生温度变化。若基板与该基板的冷却构件的热伸展量产生差异，则也有可能无法均等对各基板进行冷却。为了改善所述情况，构造变复杂，且制造单价升高，因此不便采用。另外，为了改变配光特性而安装光学元件或反射板时，使LED所产生的光扩散的效率会下降。另外，由于设置所述构件，在配光范围内会产生影子或光的深浅。因此，可安装光学元件或反射板的范围有限。至今已知的技术是利用螺钉来直接将光学元件或反射板固定于基板，或利用粘接剂来将光学元件或反射板贴附于基板。然而，在利用螺钉来将光学元件或反射板固定于基板的情况下，零件数会增加，因此不佳。另外，在利用粘接剂来将光学元件或反射板固定于基板的情况下，由于基板的线膨胀系数与光学元件或反射板的线膨胀系数之差，剪断力会作用于粘接面。与白炽灯泡的灯丝的耐用年数相比较，LED灯的作为光源的LED的耐用年数已显著地延长，结果，LED灯预计可使用十年以上。因此，由于粘接剂的时效劣化(aged deterioration),并且剪断力反复地起作用，在LED灯的耐用年数的末期，粘接面有可能会剥离，或粘接部有可能会破损。
实用新型内容本实用新型的课题在于提供如下的LED灯，该LED灯在安装着如下的光学构件的情况下，不会使零件数增加，且具有不会比LED的耐用年数先破损的构造，所述光学构件用以使LED的配光角度扩大。[0008]本实用新型的一个实施方式提供如下的LED灯，该LED灯包括LED模块(module)，其多个LED呈环状地装配于基板的表面，且在LED所包围的内侧的基板上包括开口部；以及导光体，从基板的表面侧卡合固定于开口部，对LED所射出的光的一部分进行引导，使越过基板的外缘部而从表面侧向背面侧引导的光射出。
图I是表示一个实施方式的LED灯的立体图。图2是图I所示的LED灯的分解立体图。图3是通过朝向图2所示的基板的开口部侧的LED灯的中心的剖面图。图4是沿着图2所示的基板的开口部的连接器侧的边缘的剖面图。[符号的说明]I: LED 灯11:LED 模块I2 :基体13:灯罩14:导光体111 :基板Illa:外缘部Illf:表面Illr:背面112 LED113:连接器114:插头115:开口部121 :散热体121a :接触面121b :散热片122 :绝缘材料123:灯头131 :基部131a :侧壁131b:凸缘13Ie :边缘133:圆顶部141 :基底部142:光引导部143 :钩
具体实施方式
[0040]一般而言，根据一个实施方式，提供如下的LED灯，该LED灯在安装着用以使LED的配光角度扩大的光学构件的情况下，不会使零件数增加，且具有不会比LED的耐用年数先破损的构造。一个实施方式的LED灯包括LED模块与导光体。LED模块的多个LED呈环状地配置于基板的表面，且该LED模块在所述LED所包围的内侧的基板上包括开口部。导光体从基板的表面侧卡合固定于开口部，对LED所射出的光的一部分进行引导，使越过基板的外缘部而从表面侧向背面侧引导的光射出。另一个实施方式的LED灯包括LED模块、基体、灯罩(globe)以及导光体。LED模块的多个LED排列为环状地装配于基板。在比配置为环状的LED更靠内侧的基板上,配置有连接器(connector)，该连接器用以将电力供给至LED。开口部设置于基板，该开口部用以使连接于连接器的插头(plug)通过。基体与LED模块形成热连接，从而具有将LED所产生的热予以释放的功能。灯罩形成为圆顶形，且将LED模块予以覆盖地被安装。导光体从装配有LED的基板的表面侧卡合固定于开口部。导光体对LED所射出的光的一部分进行引导，使越过基板的外缘部而从表面侧向背面侧引导的光射出。参照图I至图4来对一个实施方式的LED灯I进行说明。图I所示的LED灯I 是具有所谓的灯泡型的外观的LED灯。在本说明书中，所谓“LED”，除了包含发光二极管(Light-Emitting Diode)以外,还包含发光兀件(Light-Emitting Device)。所述 LED 灯I包括图2所示的LED模块11、基体12、灯罩13以及导光体14。如图2所示，LED模块11包括基板111，形成为圆盘状；多个LED112，排列为环状地装配在所述基板上；连接器113，配置在基板111的中央部，以将电力供给至LED112 ;以及开口部115，用以使连接于所述连接器的插头114通过。24个LEDl 12相对于基板111的中心，等间隔地配置在同一圆上。连接器113在比配置为环状的LED112更靠内侧处，安装于偏离基板111的中心的位置。开口部115设置在安装有连接器113的位置的附近。插头114连接于控制基板，该控制基板配置在基体12的内部。在控制基板上设置有电源电路或点灯电路。如图2所示，基体12包括散热体121、绝缘材料122以及灯头123。散热体121为导热性优异的构件，在本实施方式的情况下，该散热体121为铝合金的铸件(die cast)制的散热体，如图3所示，该散热体121包括与LED模块11形成热连接的接触面121a。该接触面121a至少具有如下的充分的广阔度，该充分的广阔度是与装配有LED112的范围内的基板111发生接触的广阔度。另外，为了将LED112所产生的热予以释放，散热体121在外侧面上等间隔地包括散热用的散热片121b。绝缘材料122是由合成树脂等非导电性的构件制成。绝缘材料122插装于散热体121的内部，且如图3所示，被螺钉固定。对LED112的点灯及熄灭进行控制的控制基板是保持在所述绝缘材料122的内部。灯头123是以适合于白炽灯泡用的灯座的方式而形成，且借由绝缘材料122而与散热体121绝缘。所述灯头123连接于控制基板的电源电路。如图3所示，灯罩13形成为圆顶形，且将LED模块11予以覆盖地被安装。该灯罩13包含基部131与圆顶部133。如图2以及图3所示，基部131包括侧壁131a，将LED模块11的外周予以包围地形成，且沿着通过散热体121的散热片121b的前端的圆锥面；以及凸缘(flange) 131b，与接触面121a呈平行地在内侧延伸，且固定于散热体121。圆顶部133接合于基部131的边缘131e，该基部131的边缘131e处于设置有凸缘131b的一侧的相反侧。在所述实施方式中，圆顶部133大致形成为半球面。根据借由射出成型而由合成树脂制成的灯罩13的材质与制造过程，所述圆顶部133可为稍微不满半球的球面，也可为一体地成形至超出大圆的位置为止的球面。圆顶部133借由超声波接合或激光(laser)接合等，熔融接合于基部131的边缘131e。如图2以及图3所示，导光体14包括基底部141、光引导部142以及钩(hook) 143。如图3以及图4所示，基底部141在如下的部分，抵接于基板111的表面Illf，所述部分是指除了配置为环状的LED112内侧的范围的连接器113及开口部115的范围之外的部分。如图3所示，光引导部142与基底部141的外周的角成一体地相连，且沿着如下的方向延伸，该方向是随着朝向基板111的外周而远离基板111的方向。再者，光引导部142只要可使从LEDl 12射出的光的一部分，越过基板111的外缘部Illa而从表面Illf侧向背面Illr侧射出，借此来使LED灯I的配光角度扩大，则该光引导部142的形状或原理并不限定于本实施方式中所图示的图2至图4的形状或原理。 如图3以及图4所示，钩143连续地形成于如下的位置的基底部141，且通过开口部115，从基板111的表面Illf侧向背面Illr侧延伸，所述位置与基板111的开口部115的边缘相对应。在相对于开口部115的中心呈对称的位置，至少各配置有一个钩143，在本实施方式中，如图2以及图4所示，并排地各配置有2个钩143。如图3所示，在导光体14密着于基板111的状态下，钩143的前端稍微离开基板111的背面lllr。另外，如图4所示，在沿着基板111的表面Illf的方向上，钩143与开口部115的边缘之间稍微具有间隙。在此状态下，基板111与导光体14之间会发生晃动，因此，也可利用粘接剂来将基底部141的除了钩143之外的位置予以连接，例如将贯通部141a与基板111的表面Illf之间予以连接，所述贯通部141a是与连接器113以及开口部115相对应地在基底部141中敞开。以所述方式构成的LED灯I的导光体14被钩143卡合固定。因此，无需螺丝等的细小的零件。另外，钩143仅在将导光体14安装于LED模块11的基板111时弯曲，在导光体14嵌合于LED模块11的开口部115的状态下，所述钩143与开口部115的边缘之间具有间隙。结果，在LED灯I被使用的期间，即便温度因反复地点灯与熄灭而反复地发生变化，钩143本身也不会反复地承受应力。因此，直至LED的耐用年数的末期为止，导光体14不会从LED模块11上脱落，可维持稳固地受到保持的状态。而且，即使为了抑制晃动而使用的粘接剂劣化且剥离，由于导光体14利用钩143而卡合于基板111，因此不会脱落。另外，钩143嵌合于开口部115的边缘，所述钩143将导光体14卡合固定于基板，所述开口部115形成于比呈环状地排列有LED 112的部分更靠内侧的基板。亦即，导光体14包括钩143，钩143卡合于开口部115的边缘。即使基板111因LED112的热而膨胀，基板111的中心附近的尺寸变化也轻微。而且，若基板111膨胀，则开口部115的边缘会向远离钩143的方向扩大。因此，实质上，钩143与开口部115之间也可几乎不存在间隙。
权利要求1.一种LED灯(I)，其特征在于包括 LED模块(11)，其多个LED (112)呈环状地装配于基板(111)的表面(I llf)，且在所述LED (112)所包围的内侧的基板(111)上包括开口部(115);以及 导光体(14)，从所述基板(111)的表面(Illf)侧卡合固定于所述开口部(115)，对所述LED(112)所射出的光的一部分进行引导，使越过所述基板(111)的外缘部(Illa)而从表面(Illf)侧向背面(Illr)侧引导的光射出。
2.根据权利要求I所述的LED灯(I)，其特征在于， 所述导光体(14)包括钩(143)，该钩(143)卡合于所述开口部(115)的边缘。
3.根据权利要求2所述的LED灯(I)，其特征在于， 所述导光体(14)在沿着所述基板(111)的表面(Illf)的方向上，在所述钩(143)与所述开口部(115)的边缘之间具有间隙。
4.根据权利要求2或3所述的LED灯(I)，其特征在于， 在相对于所述开口部(115)的中心呈对称的位置，至少各配置有一个所述钩(143)。
5.根据权利要求I所述的LED灯(I)，其特征在于， 所述LED模块(11)包括连接器(113)，所述连接器(113)配置在所述LED (112)所包围的内侧的所述基板(111)上，所述连接器(113)与穿过所述开口部(115)的插头(114)连接。
6.根据权利要求I所述的LED灯(I)，其特征在于更包括 基体(12)，所述基体(12)与所述LED模块(11)形成热连接，且具有将所述LED (112)所产生的热予以释放的功能。
7.根据权利要求6所述的LED灯(I)，其特征在于， 所述基体(12)包括接触面(121a)，所述接触面(121a)至少将装配有所述LED (112)的范围内的所述基板(111)的背面(Illr)予以覆盖。
专利摘要本实用新型提供一种灯泡形LED灯。根据一个实施方式，LED灯(1)包括LED模块(11)与导光体(14)。LED模块(11)的多个LED(112)呈环状地配置于基板(111)的表面(111f)，且该LED模块(11)在所述LED(112)所包围的内侧的基板(111)上包括开口部(115)。导光体(14)从基板(111)的表面(111f)侧卡合固定于开口部(115)，对LED(112)所射出的光的一部分进行引导，使越过基板(111)的外缘部(111a)而从表面(111f)侧向背面(111r)侧引导的光射出。
文档编号F21V17/10GK202660263SQ20122011436
公开日2013年1月9日 申请日期2012年3月23日 优先权日2011年7月26日
发明者久安武志, 铃木大悟 申请人:东芝照明技术株式会社