专利名称：一种单颗集成散热一体化led的利记博彩app
技术领域：
本实用新型属于LED器件光源领域，具体涉及一种单颗集成散热一体化LED。
背景技术：
现有LED组成的灯具的，包括一线路板，所述线路板上方设置一光源支架，所述光源支架上设置有发光芯片，所述发光芯片上有封装部分，并通过铝制散热器设置在线路板的下方起到散热的作用，该种结构的LED组成的灯具结构复杂、造型设计局限、散热性能一
般，且重量较大。·
实用新型内容为克服现有技术中的不足，本实用新型的目的在于提供一种结构简单、散热效果好的单颗集成散热一体化LED器件。为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现一种单颗集成散热一体化LED，包括由线路板与若干散热器组成的一体化，所述线路板与散热器一体化上设置有至少一颗发光芯片，所述发光芯片上设置有封装部分，所述发光芯片直接设置在散热器上。进一步的，所述散热器采用铝或铜或石墨或其它散热材料，具体采用什么做散热材料根据需求而定。进一步的，所述发光芯片为一颗发光芯片或集成有若干颗发光芯片。进一步的，所述单颗集成散热一体化LED之间通过连接器连接。本实用新型的有益效果是I、本实用新型的是直接将发光芯片固定在散热器上的，比普通LED组成的灯具减少了数层热阻，从而能将热量更快的散出，更有效的使LED持久而且稳定，减缓光衰，延长寿命，并且由于省去了光源支架、一次透镜、两层导热膏或(导热垫)，整体灯具的重量相对较轻；由于是直接将发光芯片固定在散热器上的，同时又比原始LED组装成灯具上省了焊接LED在铝基板上的工艺，省去了回流焊或人工焊接，减少了设备的投资、物料的成本、人工费等；普通的LED由于热量不能及时的散出，所以在做路灯LED灯具时，为了更好的散热。比如某家公司用模组化LED做LED路灯，可以使LED热不集中，更好的热对流，但造成结构复杂，生产组装过程效率较慢，给生产带来不便。又比如某家公司用集成LED做路灯，可以减少一层铝基板，因LED芯片集成在一个小模块的铜上或陶瓷，造成热量过于集中，所以他们用压铸铝材中加入稀土材料，进行过孔散热。但这种稀土材料要叁百多元每克，无形中增加了很高的成本，。单颗集成散热一体化LED可以中合两种优点，可集成、模组一体化，而且石墨的价格和铝材的价格相当；又不需要用铝做外壳，所以用单颗集成散热一体化LED组成的LED路灯外壳价格便宜。再加上省去的光源支架、导热膏、焊接工艺、生产设备、人工费等。由单颗集成散热一体化LED组装成的路灯，可以大幅降低灯具成本。2、本实用新型的作为独立的LED光源器件，单位元截面积小、体积小，多单元组合选择自由，方便的安装在预留有装配孔的承载平台上，制成规整的照明灯具，增大造型设计的自由度，用户可根据使用的需求自由组装；由单颗集成散热一体化LED组装成的灯具，螺丝刀就可以组装生产。而且当其中一颗LED芯片不发光时，只要换下不发光的LED，就可以继续使用。普通LED只要一颗LED芯片坏死，就造成整灯或整排灯不亮，维修时要把整个LED器件换下。我们是在线路板下方加上连接器，使单个单颗集成散热一体化LED可以链接成数十数百个单颗集成散热一体化LED，从而可以维修单个坏死的LED芯片，更能降低维修成本。当然也可以不设计此功能，根据需 求设计。3、本实用新型的单颗集成散热一体化LED可使发光芯片控制在安全温度以内，单颗集成散热一体化LED可以保持光效、增高可靠性降低维护成本，大功率LED照明灯具正常工作的使用效果和使用寿命不会因散热不良而受到影响，适用于1W、3W、5W、10W，100W或以上的大功率LED照明灯具。
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中图I是本实用新型的结构示意图。图中标号说明1、线路板，2、发光芯片，3、封装部分，4、连接器，5、散热器。
具体实施方式
下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本实用新型。参见图I所示，一种单颗集成散热一体化LED，包括由线路板I与若干散热器5组成的一体化，所述线路板I与散热器5 —体化上设置有至少一颗发光芯片2，所述发光芯片2上设置有封装部分3，所述发光芯片2直接设置在散热器5上。进一步的，所述散热器5采用铝或铜或石墨或其它散热材料，具体采用什么做散热材料根据需求而定。进一步的，所述发光芯片2为一颗发光芯片或集成有若干颗发光芯片。进一步的，所述单颗集成散热一体化LED之间通过连接器4连接。需要强调的是，上述设施例虽然对本实用新型作了比较详细的说明，但是这些说明只是对本实用新型说明性的，而不是对实用新型的限制，任何不超出本实用新型实质精神内的发明创造，均落在本实用新型权利保护范围之内。
权利要求1.一种单颗集成散热一体化LED，其特征在于包括由线路板(I)与若干散热器(5)组成的一体化，所述线路板(I)与散热器(5) —体化上设置有至少一颗发光芯片(2)，所述发光芯片(2)上设置有封装部分(3)，所述发光芯片(2)直接设置在散热器(5)上。
2.根据权利要求I所述的单颗集成散热一体化LED，其特征在于所述散热器(5)采用铝或铜或石墨材料制成。
3.根据权利要求I所述的单颗集成散热一体化LED，其特征在于所述发光芯片(2)为一颗发光芯片或集成有若干颗发光芯片。
4.根据权利要求I所述的单颗集成散热一体化LED，其特征在于所述单颗集成散热一体化LED之间通过连接器(4)连接。
专利摘要本实用新型公开了一种单颗集成散热一体化LED，包括由线路板与若干散热器组成的一体化，所述线路板与散热器一体化上设置有至少一颗发光芯片，所述发光芯片上设置有封装部分，所述发光芯片直接设置在散热器上。该实用新型比普通LED组成的灯具减少了数层热阻，从而能将热量更快的散出，更有效的使LED持久而且稳定，减缓光衰，延长寿命，并且由于省去了光源支架、一次透镜、两层导热膏或导热垫，整体灯具的重量相对较轻；由于是直接将发光芯片固定在散热器上的，同时又比原始LED组装成灯具上省了焊接LED在铝基板上的工艺，省去了回流焊或人工焊接，减少了设备的投资、物料的成本、人工费等。
文档编号F21V19/00GK202493933SQ201220053528
公开日2012年10月17日 申请日期2012年2月20日 优先权日2012年2月20日
发明者刘慧 申请人:刘慧