专利名称：灯的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及将LED (发光二极管)等的半导体发光元件作为光源的灯，特别涉及具有灯头并且内置有电路单元的LED灯。
背景技术：
近年来，以高亮度LED的实用化为契机，将LED模块作为光源的LED灯正在普及。 作为其一例，在专利文献1中公开了一种成为白炽灯的代替品的LED灯。在该LED灯中，作为光源的LED模块和用于使该LED模块点亮的电路单元容纳在包含灯罩和灯头的管壳内， 电路单元以不妨碍从LED模块射出的光的方式配置在LED模块和灯头之间。现有技术文献专利文献
专利文献1 日本特开2006-313717号公报。
发明内容
发明要解决的课题
然而，在上述这样的电路单元的配置中，电路单元存在于从LED模块到灯头的导热路径上，所以，存在电路单元的电子部件被热破坏、灯的寿命缩短的担忧。特别是，在利用LED灯作为亮度比白炽灯高的HID灯的代替品的情况下，为了得到与HID灯同等的亮度，需要增加LED的数量或接通大电流。这样一来，LED模块的发热量增大，因此电子部件的热破坏的问题变得更加显著。另外，HID灯是具有接近于点光源的配光特性并且主要是外管的管轴方向中央区域发光的结构，因此，如专利文献1中记载的LED灯那样，采用了灯罩(相当于HID灯的外管) 的整体发光的结构，所以，不能得到与HID灯近似的配光特性。以上对作为HID灯的代替品的LED灯进行了说明，但是，即使是白炽灯的代替品， 也优选在灯罩的中央区域具有接近于点光源的配光特性。在白炽灯中，灯丝存在于灯罩的大致中央区域，因此为了形成使灯罩整体发光的结构，与例如对灯罩内表面进行漫射处理相比，作为代替品更适合。本发明是鉴于上述这样的课题而提出的，其目的在于提供一种电路单元的电子部件难以被热破坏并且主要是外管的管轴方向中央区域发光的灯。用于解决课题的手段
为了解决上述课题，本发明的一个实施方式提供一种灯，作为光源的半导体发光元件和用于使该半导体发光元件发光的电路单元容纳在包含筒状的外管和灯头的管壳内，其特征在于，在比所述外管内的管轴方向中央区域更靠近所述灯头侧，以使主出射方向朝向与所述灯头相反的方向的状态配置有所述半导体发光元件，所述电路单元的至少一部分夹着所述中央区域配置在与所述半导体发光元件相反的一侧，在所述电路单元的至少一部分与所述半导体发光元件之间设置有使从所述半导体发光元件射出的光沿管轴方向导光的导光构件，所述导光构件的相当于所述中央区域的部分进行了漫射处理。发明效果
在本发明的ー个方式的灯中，在比外管内的管轴方向中央区域更靠近灯头侧配置有半导体发光元件，夹着所述中央区域在与半导体发光元件相反的ー侧配置有电路单元的至少一部分。因此，夹着中央区域配置在与半导体发光元件相反的ー侧的部分不存在于从半导体发光元件到灯头的导热路径上，构成该部分的电子部件难以被热破坏。因此，灯的寿命长。另外，以使主出射方向朝向与所述灯头相反的方向的状态配置有半导体发光元件，在电路单元的至少一部分和半导体发光元件之间设置有使从半导体发光元件射出的光沿管轴方向导光的导光构件，导光构件的相当于所述中央区域的部分进行了漫射处理。因此，从半导体发光元件射出的光一边在导光构件内反复反射一边在导光构件内行迸，当到达进行了漫射处理的部分(以下，也记作“漫射部分”)吋，从该部分向导光构件外放出。艮ロ， 由于光从外管内的管轴方向中央区域放出，所以，能够实现主要是管轴方向中央区域发光的结构。
图1是表示实施方式1的LED灯的结构的剖视图。图2是沿着图1中的A-A线的横剖面视图。图3是用于说明外管的中心以及外管的管轴方向中央区域的图。图4是表示实施方式2的LED灯的结构的剖视图。图5是沿着图4中的B-B线的横剖面视图。图6是表示变形例2-1的LED灯的结构的剖视图。图7是表示实施方式3的LED灯的结构的剖视图。
具体实施例方式以下，參照附图对本实施方式的灯进行说明。再有，关于在本实施方式中记载的材料、数值等，仅例示优选的材料、数值等，并不限定于此。另外，能够在不超出本发明的技术思想的范围内适当变更。进而，能够在不产生矛盾的范围内将不同的实施方式的结构的一部分彼此組合。另外，以下对利用LED作为半导体发光元件的方式进行说明，但是，半导体发光元件例如可以是LD (激光二极管)，也可以是EL元件(电致发光元件)。〈实施方式1> [概略结构]
图1是表示实施方式1的LED灯的结构的剖视图，图2是沿着图1中的A-A线的横剖面视图。如图1所示，实施方式1的LED灯(相当于本发明的“灯”)1是成为HID灯的代替品的LED灯，并且具备作为光源的LED模块10 ；台座20，装载有LED模块10 ；外管30，覆盖LED模块10 ；电路单元40，用于使LED模块10发光；导光构件50，使从LED模块10射出的光沿管轴方向导光；灯头60，与电路单元40电连接。
若以其他方式表现，则在灯1中，LED模块10和电路单元40容纳在由台座20、外管30、灯头60构成的管壳2内，在比外管30内的管轴方向中央区域更靠近灯头60侧，以使主出射方向朝向与灯头60相反的方向的状态配置有LED模块10，电路单元40夹着所述中央区域配置在与LED模块10相反的一侧，在电路单元40和LED模块10之间设置有导光构件50，导光构件50的相当于所述中央区域的部分50a进行了漫射处理。[各部分结构] (I)LED模块
LED模块10具有安装基板11 ；在安装基板11的表面安装的作为光源的多个LED12 (例如36个)；密封体13，以包覆这些LED12的方式设置在安装基板11上。密封体13主要由透光性材料构成，但是，在需要将从LED12发出的光的波长变换为预定的波长的情况下， 在上述透光性材料中混入对光的波长进行变换的波长变换材料。作为透光性材料，能够利用例如硅酮树脂，作为波长变换材料，能够利用例如荧光体粒子。在本实施方式中，利用射出蓝色光的LED12和由混入了将蓝色光波长变换为黄色光的荧光体粒子的透光性材料形成的密封体13，从LED12射出的蓝色光的一部分利用密封体13波长变换为黄色光，由未变换的蓝色光和变换后的黄色光的混色生成的白色光从LED 模块10中射出。另外，在本实施方式中，安装基板11由圆环状的印刷布线板构成，在安装基板11 上呈两重的同心圆状地配置有例如36个LED (參照图2)。例如，在内侧呈圆环状地配置有 16个LED，在外侧呈圆环状地配置有20个LED。(2)台座
台座20为一端侧开ロ、另一端侧封闭的有底筒状，并且，台座20具有圆筒状的筒体21 和圆板状的盖体22，该盖体22在该筒体21上延伸设置并堵住筒体21的电路单元40侧的开ロ。在台座20的电路单元40侧的端部的外周缘设置有嵌入外管30的开ロ侧端部31的圆环状的凹入部23，在该凹入部23中嵌入外管30的开ロ侧端部31并用粘结剂3固定，从而使台座20和外管30接合。另外，在台座20的与电路单元40相反的一侧的端部外嵌有灯头60，由此，堵住筒体21的与电路单元40相反的一侧的开ロ。在盖体22的电路单元40侧的端部，在中央设置有凹部25，在该凹部25的底面2 上装载有LED模块10，该LED模块10呈主出射方向朝向与灯头60相反的方向的姿势。作为向台座20装载LED模块10的方法，可考虑利用例如螺钉、粘结剂、卡合结构。点亮时的 LED12所产生的热经由台座20向灯头60传递，从灯头60向照明器具(未图示)传递。另外，在凹部25的内周壁面2 设置有阶梯差部25c，在该阶梯差部25c上利用粘结剂粘合后述的导光构件50的一端部，从而装配在台座20上。再有，将导光构件50固定在台座20上的方法不限定于上述情況，也可以是利用了螺钉、卡合结构的方法。(3)外管
外管30为一端侧开ロ、另一端侧封闭的有底筒状，并且具有圆筒状的筒部32和在该筒部32上延伸设置的半球状的顶部33。外管30的形状(类型)没有特別限定，但是，在本实施方式中，利用模仿了直管形的HID灯的外管的直线型的外管30。再有，外管30不限定于一端侧开ロ、另一端侧封闭的有底筒状，也可以是两端开ロ的筒状。在本实施方式中，外管30是无色透明的，由例如玻璃、陶瓷、树脂等的透光性材料形成。入射到外管30的内表面34的光不被漫射地透过外管30而向外部导出。再有，外管 30不需要是无色透明的，也可以是有色透明的。(4)电路单元
电路单元40具有圆板状的电路基板41和在该电路基板41上安装的各种电子部件42、 43，各电子部件42、43配置在电路基板41的与灯头60相反ー侧。再有，在附图中仅对一部分电子部件标注了附图标记，还存在未标注附图标记的电子部件。电路单元40以被支承件70支承的状态配置在外管30的顶部33内。在支承件70 的一端部粘结电路基板41，从而将电路基板41固定在支承件70上。再有，将电路単元40 固定在支承件70上的方法不限定于上述情況，也可以为利用了螺钉或卡合结构的方法。电路单元40配置在外管30的顶部33内即距离LED模块10最远的位置，因此 LED 12的热难以传递至电路单元40，电路单元40的电子部件42、43难以被热破坏。另外，优选将构成电路单元40的电子部件中的高度最高的电子部件43配置在电路基板41的中心部。由此，在将电路単元40收纳于外管30的顶部吋，能够以较小的空间且在距离LED模块10最远的位置收纳。(5)导光构件
导光构件50由例如丙烯酸树脂构成，其形状为两端敞开的筒状(在此是圆筒状)。再有， 不限于丙烯酸树脂，也可以用其他的透光性材料形成。圆筒状的导光构件50的LED模块10侧的端面(灯头60存在的一侧的端面(入射面))作成圆环状，与配置成圆环状的LED12的排列样式相吻合。即，以导光构件50的入射面与LED12的光的出射面对置的状态配置导光构件50。对导光构件50的相当于外管的管轴方向中央区域的部分50a实施漫射处理。作为漫射处理，列举出例如对导光构件50的表面进行粗糙(frost)加工的处理。另外，也可以用包含粒子状或纤维状的填充物(filler)的透光性树脂构成漫射部分50a。在除了漫射部分50a之外的其他部分50b的内表面形成有反射膜。反射膜由例如铝的蒸镀膜构成。因此，从导光构件50的一个端面(入射面)入射的光一边在导光构件50内反复反射一边在导光构件50内行迸，当到达漫射部分50a吋，从该部分50a向导光构件50外放出。由于以漫射部分50a为中心呈放射状放出白色光，因此，能够得到近似于HID灯的配光特性。(6)灯头
灯头60用于在将灯1装配于照明器具上并点亮时从照明器具的灯座(socket)接收电力。对于灯头60的种类没有特別的限定，但是，在此使用爱迪生型的ぬ6灯头。灯头 60具有周面呈外螺纹的筒状的外壳部61和经由绝缘材料62安装在外壳部61上的接触片 (eyelet)部 63。(7)支承件
支承件70是例如玻璃制、金属制或树脂制的圆筒状，以一端部固定在电路单元40上、 另一端部插入到在台座20的盖体22中设置的贯通孔267中的状态粘结在盖体22上。关于支承件70，一端部用粘结剂等固定在电路单元40上，从而与电路单元40热连接，并且，另一端部粘结在盖体22上，从而经由该盖体22与灯头60热连接。因此，能够将从电路単元40放出的热经由支承件70高效地传递至灯头60。
如图1、图2所示，支承件70以插入通过圆筒状的导光构件50的中空部分的状态设置。但是，支承件70的一部分处于从导光构件50露出的状态。因此，通过用透明的材料形成支承件70，从而能够做成从LED12射出的光难以被支承件70妨碍的结构。另ー方面， 在用不透明的材料形成支承件70的情况下，考虑做成如下结构例如对支承件70的外表面进行镜面处理等，使光反射率提高，出射光难以被支承件70吸收。另外，支承件70也可以不是圆筒状而是方筒状等的其他筒状。进而，也可以不是筒状而是圆柱、棱柱等柱状。在支承件70为柱状的情况下，考虑将后述的电气布线44、7 缠在支承件70上或使其沿着支承件70。电路单元40的输出端子和LED模块10的输入端子利用电气布线44、45被电连接。 电气布线44、45从电路単元40起通过支承件70的内部，与台座20的盖体22相比向灯头 60侧导出，进而，通过在盖体22上设置的贯通孔观￡1、2汕与LED模块10连接。电路单元40的输入端子和灯头60利用电气布线46、47被电连接。电气布线46、 47从电路単元40起通过支承件70的内部，与台座20的盖体22相比向灯头60侧导出。进而，电气布线46通过在台座20的筒体21中设置的贯通孔四而与灯头60的外壳部61连接。另外，电气布线47通过筒体21的灯头60侧的开ロ M而与灯头60的接触片部63连接。再有，在本实施方式中，电气布线4Γ47利用了被绝缘包覆的引线。代替使用支承件70，也可以通过加粗电气布线44、7的线径，从而用电气布线 44^47来支承电路单元40。在该情况下，电气布线44 47为支承件，将电路単元40固定在电气布线44 47上。[LED模块10以及导光构件50的位置关系]
如图2所示，在俯视观察灯1时(在从与灯头60相反的ー侧沿着灯轴Z的方向观察灯 1吋，即在图2中从纸面上方观察下方吋)，LED模块10位于导光构件50的正下方，LED模块10被导光构件50完全覆盖。因此，从LED模块10沿主出射方向所射出的光(在图2中向正上方射出的光)大致全部入射至导光构件50。[管轴中央区域]
图3是用于说明外管的中心以及外管的管轴方向中央区域的图。在外管30内的管轴方向中央区域，以成为灯1的光中心的漫射部分50a的中心0 (參照图1)与外管30的中心 M(參照图3)—致的状态的方式配置导光构件50。再有，在本实施方式中，灯轴Z与外管30 的管轴J 一致。在此，外管30的中心M是在如下情况下的点P与点Q的中间点将包含外管30的开ロ侧端面35的平面与外管30的管轴J的交点设为点P，将外管30的顶部33的外表面 36与外管30的管轴J的交点设为点Q。另外，外管30内的管轴方向中央区域是在将外管 30的长度(与点P和点Q之间的距离相同)设为L的情况下，从外管30的中心M起沿着管轴J分別向点P以及点Q的方向各离开了 L的25% (L/4)的相当于点R和点S之间的区域 (在图3中标注了格子状的阴影的区域)。再有，对漫射部分50a而言，其中心0并不一定需要与外管30的中心M—致，但是， 优选至少中心0存在于外管30的管轴方向中央区域，更优选漫射部分50a整体收容在管轴方向中央区域。
这样设定外管30内的漫射部分50a的位置，由此，与HID灯一祥，能够实现从外管的管轴方向中央区域放出光。[散热路径]
本实施方式的灯1具有上述结构，所以，例如能够增加LED12的数量或提高向LED12的接通电流。当増加LED12的数量或提高向LED12的接通电流吋，LED模块10的发热量増加， 该热从灯头60向照明器具侧传导。此时，由于在LED模块10和灯头60之间不存在电路单元40，因此能够缩短LED模块10和灯头60之间的距离，能够使从LED模块10向灯头60传导的热量増加。另外，即使LED12所产生的所有的热没有向灯头60侧传导而残留在LED模块10或台座20中从而使LED模块10或台座20的温度上升，由于电路単元40相对于LED模块10 位干与灯头60相反ー侧并容纳在外管30的内部，所以，其结果是，作用于电路単元40的热
负荷变小。由于是这样即使LED模块10或台座20的温度上升，针对电路单元40的热负荷也不会増大的结构，因此不必为了降低LED模块10或台座20的温度而新设置散热器等的散热单元，也不会由于散热器等导致灯1大型化。另外，将电路単元40配置在外管30内，由此，不必在LED模块10和灯头60之间确保电路单元40用的空间，因此能够使台座20小型化。此时，在装载LED模块10的台座 20中温度上升，但是，如上述那样，在LED模块10和灯头60之间不存在电路单元40，因此不必勉強降低LED模块10或台座20的温度。[其他]
在本实施方式中，电路单元40容纳在外管30内，因此在台座20和灯头60之间不需要容纳电路单元40的空间，能够使台座20小型化，因此能够作成接近于HID灯的形状、大小的灯1。由此，能够提高针对现有的照明器具的安装适合率。进而，通过台座20的小型化能使外管30变大，因此能够充分地确保外管30内的容纳电路单元40的空间。<实施方式2>
图4是表示实施方式2的LED灯1的剖视图，图5是沿着图4中的B-B线的横剖面视图。本实施方式的LED灯1主要除了 LED模块10、导光构件50及支承件70不同以外，采用基本与实施方式1的LED灯1相同的结构。因此，在图4中，省略说明与实施方式1的LED 灯1相同的结构部分，以下，以不同的部分为中心进行说明。(1) LED 模块
本实施方式的LED模块10与实施方式1的LED模块10不同之处在于安装基板11为板状(參照图5)。(2)导光构件
实施方式1中的导光构件50为圆筒状，相对于此，在实施方式2中，不同之处在于导光构件50为柱状(在此为圆柱状)。这样，本实施方式的安装基板11及导光构件50的形状与实施方式1的安装基板及导光构件不同，但是，如图5所示，在俯视观察灯1吋，LED模块10位于导光构件50的正下方，被导光构件50完全覆盖。即，圆柱状的导光构件50的LED模块10侧的端面与配置成板状的LED12的排列样式相吻合。因此，与实施方式1的情况一祥，从LED模块10向主出射方向射出的光大致全部入射至导光构件50。(3)支承件
与实施方式1的支承件一祥，支承件70为例如玻璃制、金属制或树脂制，但是，不同之处在于其形状为柱状(在此为圆柱状)。另外，对支承件70而言，一端部固定在电路单元40上，另一端部载置并固定在导光构件50上。具体地说，另一端部例如通过粘结剂进行粘结而被粘合。在光的出射方向上存在支承件70，所以，优选通过用透明的材料形成支承件70， 从而成为从LED12射出的光难以被支承件70妨碍的结构。另外，也可以采用如下结构例如对支承件70的外表面进行镜面处理等，提高光反射率，出射光难以被支承件70吸收。(4)电气布线
在本实施方式中，电气布线44、45从电路単元40起通过在台座20中设置的贯通孔27， 与台座20的盖体22相比向灯头60侧导出，进而，通过在盖体22上设置的贯通孔28与LED 模块10连接。另外，电气布线46、47从电路単元40起通过在台座20中设置的贯通孔26，与台座 20的盖体22相比向灯头60侧导出。即使采用这样的结构，也与实施方式1的情况一祥，能够减少针对电路单元40的热负荷，并且，实现与HID灯一祥的配光特性。< 变形例 2-1>
对替换了电路单元的支承方法的一个变形例进行说明。图6是表示变形例2-1的LED灯的结构的剖视图。与在图4中所示的LED灯1的差异为支承件70。更详细地说，在图4中，支承件70为一端固定在导光构件50上的结构， 但是，此处为如下结构配置有一对支承件，每ー个支承件的一端固定在台座20上。各支承件70为例如玻璃制、金属制或树脂制的圆筒状，以每ー个的一端部固定在电路单元40上并且每一个的另一端部插入到在台座20的盖体22中设置的贯通孔沈、27 中的状态粘合于盖体22。一对支承件70以灯轴Z为中心，夹着LED模块10配置在两侧。因此，这些支承件 70难以妨碍从LED模块10射出的光，并且，能够平衡良好地支承电路单元40。再有，支承件70并不一定需要为2根，也可以为1根，也可以为3根以上。电气布线44、45从电路単元40起通过ー个支承件70的内部，与台座20的盖体22 相比向灯头60侧导出，进而，通过在盖体22中设置的贯通孔28而与LED模块10连接。电气布线46、47从电路単元40起通过另ー个支承件70的内部，与台座20的盖体 22相比向灯头60侧导出。即使采用这样的结构，也能够减少针对电路单元40的热负荷并且实现与HID灯一样的配光特性。<实施方式3>
图7是表示实施方式3的LED灯的结构的剖视图。本实施方式的LED灯是电灯泡形的 LED灯，除了具有相当于外管的灯罩的方面不同以外，采用基本上与实施方式1的LED灯1 相同的结构。因此，与其他的实施方式一祥，在本实施方式中，也在灯罩300的灯轴Z方向的中央区域存在导光构件50的漫射部分50a。
以下，在图7中省略说明与实施方式1的LED灯1相同的结构部分，以不同的部分为中心进行说明。如图7所示，灯罩300利用与普通白炽灯类似的形状的A型，由筒状部301和半球状部302构成，其中，筒状部301的直径从基端(开ロ侧端部)起朝向前端扩大，半球状部302 作成将筒状部的前端堵住的半球状。但是，对于灯罩300的形状(类型)没有特別的限定。电路单元40配置在灯罩300的半球状部302内，因此LED12的热难以传递至电路単元40，电路单元40的电子部件42、43难以被热破坏。这样，即使是具有灯罩300的结构，也与实施方式1 一祥，电路单元40夹着导光构件50配置在与LED模块10相反的ー侧，因此能够减少针对电路単元40的热负荷。另外， 由于对导光构件50的相当于灯罩300的灯轴Z方向的中央区域的部分50a进行漫射处理， 所以，从LED模块10射出并被导光构件50向灯轴方向进行导光的光以漫射部分50a为中心呈放射状地放出。由于能够在灯罩300的中央区域实现接近于点光源的配光特性，所以更适合代替白炽灯。〈补充〉
以上，基于实施方式对本发明的LED灯进行了说明，但是，本发明当然不限于上述实施刀式。1.灯头
在实施方式等中，灯头或台座的内部是中空的，但是也可以填充例如传导率比空气高的绝缘性的材料。由此，发光时的来自LED模块的热经由灯头、灯座向照明器具传递，能够提高作为灯整体的散热特性。再有，作为上述材料，例如有硅酮树脂等。2. LED 模块 (1)安装基板
安装基板能够利用树脂基板、陶瓷基板、由树脂板和金属板构成的金属基体(base)基板等现有的安装基板。(2) LED
在实施方式等中使用了蓝色LED，但是，也可以不使用蓝色LED而使用其他发光色的 LED。例如，在LED模块10上装载的LED也可以为紫外LED。在该情况下，对于密封体来说， 在透光性材料中包含R、G、B的荧光体粒子而构成。另外，使用ー种LED，从LED模块(LED灯)输出白色光，但是，也可以使用例如蓝色发光、红色发光、绿色发光的三种LED，将这些发光色进行混色形成白色光。(3)密封体
密封体包覆了在安装基板上安装的全部LED，但是，也可以例如对ー个LED用ー个密封体来包覆，也可以将多个LED分組，对预定数量的LED用ー个密封体来包覆。3.支承件
在实施方式等中分别设置支承件和导光构件，但是，也可以是将导光构件的一部分作为支承件来发挥作用的结构。例如，也可以在柱状的导光构件的电路单元侧的端部设置有与图4中所示的支承件相同形状的突出部，利用该突出部来支承电路单元40。这样ー来，没有必要另外设置支承件，因此能够削减部件数量。4.电路单元在上述实施方式等中为如下结构，即，利用将多个电子部件安装在一个电路基板上的电路单元，电路单元整体夹着中央区域配置在与LED模块10相反的一侧，但是，也可以是将电路单元的一部分配置在其他区域的结构。例如，也可以是如下结构利用将多个电子部件分开安装在两个电路基板上的电路单元，一个电路基板和在该电路基板上所安装的电子部件夹着中央区域配置在与LED模块10相反的一侧，另一个电路基板和在该电路基板上所安装的电子部件配置在与配置有一个电路基板的区域不同的区域。在该情况下，不需要将全部的电子部件配置在外管内，例如，也可以将耐热的电子部件配置在LED模块和灯头之间。 若采用这样的结构，则能够使容纳在外管内的电路单元减小在LED模块和灯头之间配置的电子部件的体积的量。另外，在实施方式等中，电路单元的电路基板以其主表面与灯轴Z正交的姿势配置，但是，例如可以以电路基板的主表面平行于灯轴Z的姿势配置，也可以以相对灯轴Z倾斜的姿势配置。[其他]
在上述实施方式等中，支承件70作为散热构件而发挥作用，但是，也可以不同于该支承件70，在电路单元和灯头之间还设置用于向所述灯头传导所述电路単元的热的热导管。 例如，也可以将用导热性良好的材料形成的柱状的热导管以一端与电路单元热连接、另ー 端与灯头热连接的方式配置在所述电路単元和所述灯头之间。在该情况下，优选确保绝缘性，以使电不会经由热导管而在电路单元和灯头之间流过。产业上的可利用性
本发明能够在使LED灯小型化或使亮度提高的方面利用。附图标记的说明 1灯
2管壳
12半导体发光元件 20台座 30外管 40电路单元 44 47电气布线 50导光构件 60灯头。
权利要求
1.一种灯，作为光源的半导体发光元件和用于使该半导体发光元件发光的电路单元容纳在包含筒状的外管和灯头的管壳内，其特征在于，在比所述外管内的管轴方向中央区域更靠近所述灯头侧，以使主出射方向朝向与所述灯头相反的方向的状态配置有所述半导体发光元件，所述电路单元的至少一部分夹着所述中央区域配置在与所述半导体发光元件相反的一侧，在所述电路单元的至少一部分与所述半导体发光元件之间设置有使从所述半导体发光元件射出的光沿管轴方向导光的导光构件，所述导光构件的相当于所述中央区域的部分进行了漫射处理。
2.如权利要求1所述的灯，其特征在于，所述导光构件具有使所述半导体发光元件的光入射的入射部，并且以该入射部与所述半导体发光元件的光的出射部对置的状态设置。
3.如权利要求2所述的灯，其特征在于，所述半导体发光元件装载于在所述灯头的开口侧设置的台座上， 在该台座上装配有对所述电路单元的至少一部分进行支承的筒状的支承件的一端部， 将所述半导体发光元件和所述电路单元的至少一部分连接的电气布线以及将所述灯头和所述电路单元的至少一部分连接的电气布线分别通过所述支承件的内部进行布线。
4.如权利要求3所述的灯，其特征在于， 多个所述半导体发光元件配置成环状，所述导光构件的一端面的形状为与所述环状相吻合的筒状，所述一端面为所述入射部。
5.如权利要求4所述的灯，其特征在于，所述支承件以插入通过所述筒状的导光构件的中空部的状态设置。
6.如权利要求2所述的灯，其特征在于， 所述导光构件为柱状，在所述导光构件上载置并固定有对所述电路单元的至少一部分进行支承的支承件。
7.如权利要求1所述的灯，其特征在于，在所述导光构件的除了进行了所述漫射处理的部分之外的其他部分的内表面形成有反射膜。
8.如权利要求1至7中任一项所述的灯，其特征在于，所述电路单元的一部分夹着所述中央区域配置在与所述半导体发光元件相反的一侧， 剩余的部分配置在所述灯头和所述半导体发光元件之间。
全文摘要
一种灯(1)，作为光源的半导体发光元件(12)和用于使半导体发光元件(12)发光的电路单元(40)容纳在包含筒状的外管(30)和灯头(60)的管壳(2)内，其特征在于，在比外管(30)内的管轴方向中央区域更靠近灯头(60)侧，以使主出射方向朝向与灯头(60)相反的方向的状态配置有半导体发光元件(12)，电路单元(40)的至少一部分夹着所述中央区域配置在与半导体发光元件(12)相反的一侧，在电路单元(40)的至少一部分与半导体发光元件(12)之间设置有使光沿管轴方向导光的导光构件(50)，导光构件(50)的相当于所述中央区域的部分进行了漫射处理。
文档编号F21Y101/02GK102575817SQ20118000352
公开日2012年7月11日 申请日期2011年9月6日 优先权日2010年10月12日
发明者三贵政弘, 上田泰久, 杉田和繁, 植本隆在, 永井秀男, 矶贝俊明 申请人:松下电器产业株式会社