专利名称：一种led灯泡的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种照明装置，具体涉及一种LED灯泡。
背景技术：
鉴于全球节能减排的能源压力，LED照明市场目前逐渐火热，但LED光源的散热一直是令设计者头痛的亟待解决的问题，良好的散热设计是通用产品的出发点。另外成本也是目前普及的一个门槛。目前市面LED灯泡光源大多使用MCPCB(是指将原有的印刷电路板附贴在另外一种热传导效果更好的金属上)加光源器件组合，或传统COB即在PCB板上集成光源的方式，或在陶瓷基板上集成光源的模式；这样在安装的过程中，仍需要金属载体和界面材料，且需要另外做固定工艺；在PCB加光源器件的方式下，还需要进行SMT工艺，增加了不稳定的因素。
实用新型内容有鉴于此，有必要提供一种成本低且安装方便的LED灯泡。本实用新型是这样实现的一种LED灯泡，其包括灯头以及与所述灯头相连接的灯壳，所述灯壳内安装有光源模组，所述LED灯泡还包括一固定于所述灯壳内壁的金属基板，所述金属基板具有面向灯头的第一表面和与第一表面相对的第二表面，所述光源模组集成于所述金属基板的第二表面上。进一步地，所述金属基板的第一表面安装有散热结构。进一步地，所述散热结构包括由所述金属基板的第一表面凸伸出的多个片状或者柱状的翅片。进一步地，所述散热结构包括安装于所述金属基板的第一表面的风扇。进一步地，所述金属基板的第一表面凸设有用于固定所述风扇的带孔凸柱。进一步地，所述灯壳的直径沿背离灯头的方向逐渐增大，所述灯壳内安装有电源，所述灯壳的壳壁开设有至少两排散热孔，其中有一排散热孔与电源位置相对，还有一排散热孔与风扇位置相对。进一步地，所述金属基板的第二表面是平面，所述光源模组包括LED芯片以及依次压制于第二表面上的导电层和绝缘层，所述绝缘层介于所述导电层和第二表面之间，所述LED芯片通过导线与所述导电层连接。进一步地，所述金属基板的第二表面具有凹槽，所述光源模组包括LED芯片以及依次压制于第二表面上的导电层和绝缘层，所述绝缘层介于所述导电层和第二表面之间，所述LED芯片置于所述凹槽内，所述导电层和绝缘层位于所述凹槽槽缘，所述LED芯片通过导线与所述导电层连接。进一步地，其特征在于，所述金属基板的周缘向背离第一表面的方向弯折延伸有弯折部，所述弯折部和一灯罩对接，所述弯折部紧贴所述灯壳的内表面，所述灯罩与弯折部对接的部分紧贴所述灯壳的内表面，所述灯壳的内壁轴向延伸有定位柱或者内嵌有一内壳，所述金属基板通过卡扣固定于所述灯壳的内表面或者通过灯罩紧压至与外壳紧固连接，所述定位柱或内壳的末端抵压于金属基板的第一表面。进一步地，所述金属基板的第二表面具有反射镀层。上述LED灯泡将光源模组集成于所述金属基板上，不需要做SMT工艺，另在安装时不需要安装载板，从而安装简便。另外，该LED灯泡不需要昂贵的PCB及SMT工艺成本，而且降低了 SMT失效风险。
图I是本实用新型实施例一提供的LED灯泡的剖视示意图。图2是图I的LED灯泡中金属基板及其附属元件剖视结构示意图。图3是图I的LED灯泡中金属基板及其附属元件的俯视图。图4是图I的LED灯泡中的光源模组一种结构的剖视图。图5是图I的LED灯泡中的光源模组另一种结构的剖视视图。图6是本实用新型实施例二提供的LED灯泡的剖视示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。请参阅图1，显示本实用新型实施例一提供的LED灯泡100，包括灯头10以及与灯头10相连接的灯壳11，灯壳11内安装有光源模组12，LED灯泡100还包括一固定于灯壳11内壁的金属基板13,金属基板13具有面向灯头10的第一表面131和与第一表面相对的第二表面132,光源模组14集成于金属基板13的第二表面132上。灯头10可以是常用的灯头，本实施例是螺纹灯头。灯头10套于灯壳11上，例如可通过螺纹或卡扣连接在一起。灯壳11的直径沿背离灯头10的方向逐渐增大，灯壳11内安装有电源112，灯壳11的壳壁开设有至少两排散热孔113，其中有一排散热孔113与电源112位置相对。电源112可具体为安装于一个安装板110上，安装板110固定于灯壳11的壳壁。金属基板13的第一表面131安装有散热结构。散热结构包括由金属基板13的第一表面131凸伸出的多个片状或者柱状的翅片。如图2所不,本实施例是多个由第一表面131直立延伸的片状翅片135。金属基板13具有一个线孔134，用于接入电源112的供电线路，线孔134优选为开设于大致中央位置，多个片状翅片可以是陈列式排布，也可以是任意规则或不规则的排列方式，图示的实施例采用发散性分布，即以线孔134为中心，每个片状翅片135沿径向向外辐射。进一步，散热结构还包括安装于金属基板13的第一表面131的风扇136。在灯壳11的壳壁开设的散热孔113有一排与风扇136位置相对，以便于气流通畅，提高散热效率。在一些实施例中，可以单独采用多个片状翅片135形式，也可以单独采用风扇136，当然，更优选地是，同时采用多个片状翅片135和风扇136，两者配合使用，极大提高散热效率，如图2和3所示。金属基板13的第一表面131凸设有用于固定风扇136的带孔凸柱137,凸柱137的数量以能安装固定为准，例如可以是两个或三个以上，图示采用的是三个凸柱137。三个凸柱137环绕在线孔134的周围，呈三角形分布，并位于片状翅片135靠近线孔134的端部附近。凸柱137具有螺孔，用于通过紧固件将风扇136安装固定。金属基板13的材质可以是便于散热的材质，例如铝材。如图4所示，显示光源模组的放大结构，在图4所示的实施例中，金属基板11的第 二表面132是平面，光源模组12包括LED芯片121以及依次压制于第二表面132上的导电层122和绝缘层123，绝缘层123介于导电层122和第二表面132之间，LED芯片121通过导线124与导电层122连接。在另一个可选的实施例中，如图5所示，显示另一金属基板13'的第二表面132具有凹槽130,图5的光源模组跟图4 一样,两图中相同标号表不大致相同的兀件。在图5中，LED芯片121置于凹槽130内，导电层122和绝缘层123位于凹槽130槽缘。凹槽130的深度可以是大致能涵盖LED芯片121的大部分高度，这样，可以相对采用较短的导线124，导线124通常为金线。因此，图5的结构相对节省成本，进一步地，由于LED芯片121置于凹槽130的槽底，由此，从凹槽130的槽底到相对的第一表面131的距离更短，由此降低热阻，提高散热效率。请再参阅图I和2，金属基板13的周缘向背离第一表面131的方向弯折延伸有弯折部138，弯折部138和一灯罩17对接，弯折部138紧贴灯壳11的内表面，灯罩17与弯折部138对接的部分紧贴灯壳11的内表面，这样，灯罩17与弯折部138对接的地方由内表面覆盖封闭，从而避免光损失，提高出光效率。进一步地，在图示的实施例中，灯壳11的内壁轴向延伸有定位柱114，金属基板13通过卡扣固定于灯壳11的内表面或者通过灯罩17紧压至与外壳紧固连接，定位柱114的末端抵压于金属基板13的第一表面131。这样，一方面，弯折部138也是向灯罩17方向渐扩的形状,从而紧贴于灯壳11的内表面时，金属基板13侧面即弯折部138承受来自于灯壳11的挤压,另一方面,在的金属基板13第一表面131受定位柱114的末端抵压，在第二表面132这侧受到灯罩17向上的挤压，从而将金属基板13紧固。另一方面，通过这种紧密接合结构，金属基板13周边的弯折部138能与灯壳11紧密接触，增加传热面积，且与灯罩17配合组成闭合的空间，防止LED光源模组12光线射向灯壳11后减少光输出，提高出光效率。 进一步地，如图2所示，金属基板13的第二表面具有反射镀层139，例如镀银层，提高出光均匀性。金属基板13可使用金属冲压而成，在除开放置芯片121以外的区域压制成绝缘层和导电层，弯折部138可采用冲压方式形成，然后在基板13表面做反射镀层139 (例如镀银)。所述LED灯泡100在安装过程中，在灯壳11内安装了电源112后，将灯头10固定于灯壳11上，所述隔离套圈40由上至下套于第二筒体52上，所述灯头10然后将安装有风扇136的金属基板13由灯壳11的敞口装入灯壳11内并紧贴于灯壳11内表面，然后再将灯罩17与金属基板13的弯折部对接并固定于灯壳11内表面。这样形成一个密闭芯片121的闭合空间，防止光源模组12光线射向灯壳11后减少光输出，在所述LED灯泡制作与安装中，不需要做SMT工艺，另在安装时不需要安装载板，从而安装简便。另外，该LED灯泡100不需要昂贵的PCB及SMT工艺成本，而且降低了 SMT失效风险。请参阅图6，显示本实用新型实施例二提供的LED灯泡200，实施例二的LED灯泡200与实施例一的LED灯泡100结构大致相同，主要不同在于金属基板和灯壳结构。图6和图1-5相同的标号表不大致相同的兀件。内部具有一个内壳40,如图6所示，实施例二的LED灯泡200的金属基板20与上面的金属基板13结构基本相同，不同之处主要在于金属基板20采用主动式散热方式。LED灯泡200的灯壳30包括呈筒状的本体31及由本体31的顶部向内延伸的搭接体32。灯壳30还内嵌有一内壳50,金属基板20通过卡扣固定于灯壳30的内表面或者通过灯罩17紧压至与灯壳30紧固连接，内壳50的末端抵压于金属基板20的第一表面21。电 源112位于内壳50内。内壳50包括第一筒体51及与第一筒体51相连接的第二筒体52。灯壳30卡套于第一筒体51外，第二筒体52上套有一隔离套圈40。第二筒体52直径小于第一筒体51，从而形成连接两者的台阶53。所述LED灯泡200安装制作过程类似于灯泡100，其中，灯头10、灯壳30、灯罩17
以及金属基板20的安装与实施例一基本相同，灯泡200主要是先安装内壳50，具体地，隔离套圈40由上至下套于第二筒体52上，压紧隔离套圈40和灯壳30，使得灯壳30、内壳50，隔离套圈40，灯头10等部件稳固的结合在一起。以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.ー种LED灯泡，其包括灯头以及与所述灯头相连接的灯壳，所述灯壳内安装有光源模组，其特征在于，所述LED灯泡还包括一固定于所述灯壳内壁的金属基板，所述金属基板具有面向灯头的第一表面和与第一表面相对的第二表面，所述光源模组集成于所述金属基板的第二表面上。
2.如权利要求I所述的LED灯泡，其特征在于，所述金属基板的第一表面安装有散热结构。
3.如权利要求2所述的LED灯泡，其特征在于，所述散热结构包括由所述金属基板的第一表面凸伸出的多个片状或者柱状的翅片。
4.如权利要求2或3任一所述的LED灯泡，其特征在于，所述散热结构包括安装于所述金属基板的第一表面的风扇。
5.如权利要求4所述的LED灯泡，其特征在于，所述金属基板的第一表面凸设有用于固定所述风扇的带孔凸柱。
6.如权利要求4所述的LED灯泡，其特征在于，所述灯壳的直径沿背离灯头的方向逐渐増大，所述灯壳内安装有电源，所述灯壳的壳壁开设有至少两排散热孔，其中有ー排散热孔与电源位置相対，还有ー排散热孔与风扇位置相対。
7.如权利要求I所述的LED灯泡，其特征在于，所述金属基板的第二表面是平面，所述光源模组包括LED芯片以及依次压制于第二表面上的导电层和绝缘层，所述绝缘层介于所述导电层和第二表面之间，所述LED芯片通过导线与所述导电层连接。
8.如权利要求I所述的LED灯泡，其特征在于，所述金属基板的第二表面具有凹槽，所述光源模组包括LED芯片以及依次压制于第二表面上的导电层和绝缘层，所述绝缘层介于所述导电层和第二表面之间，所述LED芯片置于所述凹槽内，所述导电层和绝缘层位于所述凹槽槽缘，所述LED芯片通过导线与所述导电层连接。
9.如权利要求I所述的LED灯泡，其特征在于，所述金属基板的周缘向背离第一表面的方向弯折延伸有弯折部，所述弯折部和一灯罩对接，所述弯折部紧贴所述灯壳的内表面，所述灯罩与弯折部对接的部分紧贴所述灯壳的内表面，所述灯壳的内壁轴向延伸有定位柱或者内嵌有ー内壳，所述金属基板通过卡扣固定于所述灯壳的内表面或者通过灯罩紧压至与外壳紧固连接，所述定位柱或内壳的末端抵压于金属基板的第一表面。
10.如权利要求I所述的LED灯泡，其特征在于，所述金属基板的第二表面具有反射镀层。
专利摘要本实用新型涉及LED照明技术，提供一种LED灯泡，其包括灯头以及灯头相连接的灯壳，灯壳内安装有光源模组，LED灯泡还包括一固定于灯壳内壁的金属基板，金属基板具有面向灯头的第一表面和与第一表面相对的第二表面，光源模组集成于金属基板的第二表面上。上述LED灯泡将光源模组集成于金属基板上，不需要做SMT工艺，另在安装时不需要安装载板，从而安装简便。另外，该LED灯泡不需要昂贵的PCB及SMT工艺成本，而且降低了SMT失效风险。
文档编号F21V29/02GK202371481SQ201120449700
公开日2012年8月8日 申请日期2011年11月11日 优先权日2011年11月11日
发明者田峰 申请人:宁波市瑞康光电有限公司, 深圳市瑞丰光电子股份有限公司