专利名称：Led灯板的生产方法
技术领域：
本发明涉及一种LED灯板的生产方法。
背景技术：
现有的LED灯板生产工艺复杂，生产成本高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种生产方便、成本低的LED灯板的生产方法。本发明的技术解决方案是
一种LED灯板的生产方法，其特征是包括下列步骤
(1)将聚苯硫醚热塑性树脂用注塑机注塑成型，制成LED灯板基板；
(2)用冲压机在基板上冲压形成固晶槽、电极通孔定位孔；
(3)用丝印印刷机在基板上印刷外导线，并用红外线烘干；
(4)用丝印印刷机在基板上印刷内导线，并用红外线烘干；
(5)用固晶机将发光晶片固晶定位；
(6)用丝印印刷机在基板上印刷绝缘胶，并通过紫外线照射烘干，得到LED灯板本体；
(7)将LED灯板本体与荧光扩散板粘合，得到产品。内导线、外导线的材料为银浆和/或铝浆。本发明方法可减少生产环节，降低生产成本；通过此方法可不依赖国外封装专利以自有技术方式进行量产；可使用自有设备生产降低成本。
下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。图1是基板上冲压形成固晶槽、电极通孔定位孔的示意图。图2是发光晶片固晶定位时的示意图。图3是LED灯板本体与荧光扩散板粘合示意图。图中1、内导线P极2、内导线N极3、金线4、晶片P极5、晶片N极6、银胶7、 聚苯硫醚导热基8、LED灯板本体9、荧光扩散板。
具体实施例方式一种LED灯板的生产方法，包括下列步骤
(1)将聚苯硫醚(PPS)热塑性树脂用注塑机注塑成型，制成LED灯板基板；
(2)用冲压机在基板上冲压形成固晶槽、电极通孔定位孔；
(3)用丝印印刷机在基板上印刷外导线，并用红外线烘干；
(4)用丝印印刷机在基板上印刷内导线，并用红外线烘干；
(5)用固晶机将发光晶片固晶定位；(6)用丝印印刷机在基板上印刷绝缘胶，并通过紫外线(UV)照射烘干，得到LED灯板本
体；
(7)将LED灯板本体与荧光扩散板粘合，得到产品。
内导线、外导线的材料为银浆和/或铝浆。
权利要求
1.一种LED灯板的生产方法，其特征是包括下列步骤(1)将聚苯硫醚热塑性树脂用注塑机注塑成型，制成LED灯板基板；(2)用冲压机在基板上冲压形成固晶槽、电极通孔定位孔；(3)用丝印印刷机在基板上印刷外导线，并用红外线烘干；(4)用丝印印刷机在基板上印刷内导线，并用红外线烘干；(5)用固晶机将发光晶片固晶定位；(6)用丝印印刷机在基板上印刷绝缘胶，并通过紫外线照射烘干，得到LED灯板本体；(7)将LED灯板本体与荧光扩散板粘合，得到产品。
2.根据权利要求1所述的LED灯板的生产方法，其特征是内导线、外导线的材料为银浆和/或铝浆。
全文摘要
本发明公开了一种LED灯板的生产方法，包括将聚苯硫醚热塑性树脂用注塑机注塑成型，制成LED灯板基板；用冲压机在基板上冲压形成固晶槽、电极通孔定位孔；用丝印印刷机在基板上印刷外导线，并用红外线烘干；用丝印印刷机在基板上印刷内导线，并用红外线烘干；用固晶机将发光晶片固晶定位；用丝印印刷机在基板上印刷绝缘胶，并通过紫外线照射烘干，得到LED灯板本体；将LED灯板本体与荧光扩散板粘合，得到产品。本发明方法可减少生产环节，降低生产成本；通过此方法可不依赖国外封装专利以自有技术方式进行量产；可使用自有设备生产降低成本。
文档编号F21V19/00GK102174999SQ20111004507
公开日2011年9月7日 申请日期2011年2月25日 优先权日2011年2月25日
发明者李华, 李强, 花赟, 邓衔翔 申请人:江苏永兴多媒体有限公司