专利名称：Led灯具的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种灯具，尤指一种通过一体成型的封装技术将LED芯片设置于不分段的基板上，可全面照射而无暗区的一种LED灯具。
背景技术：
发光二极管(light emission diode, LED)灯管中的LED元件的封装形态大多分为下列几种形式垂直式LED(Lamp-LED)、表面粘着式LED (surface-mount device LED, SMD-LED)、顶部发光式 LED (TOPView-LED)、高功率式 LED (high-power LED，HP-LED)，一般而言，上述各种封装型态的LED元件内部均包含有一 LED晶粒。现有技术的LED灯管的灯条则由个别的LED元件设置于一基板上所组装而成，且该基板大多采用铜箔基板(FR-4)，其中铜箔基板是由树脂与玻璃纤维组成一母材，再于母材之外覆盖镀上一层铜箔；因此，现有技术的LED灯管的灯条不仅封装结构较为复杂，增加制造成本，亦容易导致材料的散热性不佳而使灯具寿命缩减等问题。就散热性而言，虽然已有人研发出设置有多个散热鳍片的 LED灯具，但因其通常所占的体积较大，因此使用上仍相当不方便。于是，遂有人为解决上述的现有技术的缺点，而研发出一种“板上芯片封装(chip on board, COB) ”技术，其将LED芯片直接封装于单一长条状的基板上而构成一呈长条状的灯条(light bar)，而灯条即为目前市面上的长型LED灯管的主要使用光源之一。虽然此类封装技术较为简单。然而就现有的长型LED灯管而言，设置于其内部的灯条若为以COB技术封装而成，其长度不超过10cm，若需应用于大于IOcm的长型灯管，则必须使用多个灯条连接组装而成，而使相邻的灯条之间的LED芯片间隔过大，进而使光源呈不连续状态，而导致暗区的产生。因此，现有技术的LED灯管亟需有改进的必要。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是现有技术的LED灯具封装制造过程复杂、散热性能不佳，而且所发出的光源存在有暗区。为解决上述技术问题，本实用新型提供一种 LED灯具，其不仅封装结构单纯且散热度佳，还可提供连续的光源而无暗区发生，可解决现有技术的缺陷。为达上述创作目的，本实用新型提供一种LED灯具，其包含有一壳体，其两侧边朝内相对径向连接地成型有一承板；两脚盖，其分别设于壳体两端；各脚盖并分别设置有供连通一电源的灯脚；一光条(light bar)，其与壳体的承板相接；光条包含有一基板、多个LED芯片以及一封装体；基板呈连续长条状且固设于壳体的承板下方；该基板具有一出光面，且该出光面内凹成型有一凹杯；该凹杯的两端延伸至接近基板的两端处；所述LED芯片设置于基板的凹杯内；该封装体则盖设于基板的出光面的的凹杯开口处，用以包覆所述LED芯片。较佳地，该基板的长度介于2至60厘米之间。较佳地，本实用新型可进一步包含有一透光罩；该透光罩固设于壳体下方，且透光罩的两端穿设于两脚盖中。较佳地，透光罩的两长侧边分别径向内凹地成型有一嵌块；壳体的承板两侧边分别突伸成型有一结合部，且所述结合部外侧分别内凹地成型有一嵌槽；壳体的该两结合部的嵌槽与透光罩的该两嵌块相卡合。较佳地，该光条的基板的出光面设有一透镜。较佳地，该壳体为铝挤条所构成。较佳地，该光条的基板是由铝构成。较佳地，该透光罩为聚碳酸酯或聚甲基丙烯酸甲酯所构成。以下结合本实用新型的结构来说明其有益的技术效果。本实用新型的优点在于， 通过多个LED芯片直接封装于基板上的COB (chip on board)技术，使封装结构简单、方便， 并减少制造成本；而光条的基板的长度最长可达60厘米，因此能够直接以单一光条作为长型日光灯的光源，并且使所发出的光呈现连续无暗区的状态；此外，本实用新型通过光条的基板上的凹杯结构以提高LED芯片的出光效率，并使用铝作为基板以及壳体的主要材料， 从而使本实用新型的光条在发光时仍能够维持良好的散热性能。综上所述，本实用新型具有相当的方便性与实用性。
[0017]图1为本实用新型的立体外观图。[0018]图2为本实用新型的元件分解图。[0019]图3为本实用新型的光条的立体外观图。[0020]图4为图3的端视剖面图。[0021]主要元件符号说明[0022]10壳体11承板[0023]12结合部120嵌槽[0024]20透光罩21嵌块[0025]30光条31基板[0026]32LED芯片33封装体[0027]40脚盖400脚盖。
具体实施方式
以下配合附图与较佳实施例，进一步阐述本实用新型为达上述目的而所使用的技术手段。请参阅图1所示，本实用新型提供一种LED灯具，其包含有一壳体10、一透光罩 20、一光条30以及两脚盖40。请参阅图1及图2所示，该壳体10为铝挤条或可由其他可替代铝的材料所加工而成，壳体10底面朝上内凹成型有一长型凹槽，且壳体10底部设有一承板11，承板11盖设于该凹槽且由壳体10 —端延伸至另一端；承板11两侧边则分别突伸成型有一结合部12，且所述结合部外侧分别内凹成型有一嵌槽120。该透光罩20是由聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯或其他可替代的材料所构成，且该
4透光罩20固设于壳体10底部，透光罩20呈长型，且其两端分别与壳体10两端相固接；透光罩20的两长侧边之间内凹形成一空间，两长侧边分别朝内突伸成型有一嵌块21，且所述嵌块21与壳体10的该两结合部12的嵌槽120相扣合。请参阅图2及图3所示，该光条30与壳体10的承板11相接，在本实用新型的较佳实施例中，该光条30通过螺丝钉锁固于壳体10的承板11上，但并非限定此一形式；光条30包含有一基板31、多个LED芯片32以及一封装体33 ；基板31是由铝或其他可替代的材料所构成，且基板31呈连续长条状；该基板31的长度介于2至60厘米之间；该基板31 具有一出光面，请配合参考图4所示，且该出光面内凹成型有一凹杯310 ；该凹杯310的两端延伸至接近基板31的两端处；该多个LED芯片32则贴装于基板31的出光面的凹杯310 内，在本较佳实施例中，各LED芯片32之间可呈等间隔设置；如图4所示，封装体33覆设于基板31的出光面上于凹杯310内部，并将该等LED芯片32密封式地包覆于基板31的凹杯 311内，其中封装体33为可透光的塑料材料且封装体内部可依据不同的市场需求而填充有萤光粉。请再参阅图1及图2所示，该两脚盖40分别套设于壳体10的两端，且各脚盖40 设置有两灯脚400，用以使设置于壳体10内的光条30与一电源相连通而可发光。此外，所述的光条30的基板31的出光面上可加工成型有一透镜，且该透镜可由硅胶或其他可替代的材料所构成；透镜可依据需求而制造出不同的光场形，并且可取代透光罩的设置。综合以上所述，本实用新型经由多个LED芯片32直接封装于基板31的凹杯311 上，再利用封装体33包覆于基板31内，使本实用新型的光条30通过封装而达到一体成型， 并使所发出的光源的光点呈连续状态，而无暗区的产生；本实用新型的光条30的长度也较现有技术为长，因此能够以单一个光条30直接设置于壳体10内部作为光源，而同样避免了暗区的问题。由于本实用新型的壳体10可由铝挤方式制成，不仅大幅缩减了体积，而且使本实用新型的光条30在发光时仍能够达到充分的散热效果。本实用新型亦可通过硅胶所制成的透镜而产生光学效果的变化，进而取代透光罩的设置。因此，本实用新型不仅相当具有实用性，而且可广泛应用于各种不同使用需求的LED灯具。以上所述仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型有任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，所属领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型技术方案的范围的前提下，应可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.一种LED灯具，其特征在于，包含有一壳体，其两侧边朝内相对径向连接地成型有一承板；两脚盖，其分别设于壳体两侧；各脚盖分别设置有供连通一电源的灯脚；一光条，其与壳体的承板相接，该光条包含有一基板、多个LED芯片以及一封装体；基板呈连续长条状且固设于壳体的承板下方，该基板具有一出光面，且该出光面内凹成型有一凹杯，该凹杯的两端延伸至接近基板的两端处；所述LED芯片设置于基板的凹杯内；该封装体则盖设于基板的出光面的的凹杯开口处，用以包覆所述LED芯片。
2.根据权利要求1所述的LED灯具，其特征在于，该光条的基板的长度介于2至60厘米之间。
3.根据权利要求1所述的LED灯具，其特征在于，该壳体为铝挤条所构成。
4.根据权利要求1至3任一所述的LED灯具，其特征在于，进一步包含有一透光罩，该透光罩固设于壳体下方，且透光罩的两端穿设于两脚盖中。
5.根据权利要求4所述的LED灯具，其特征在于，所述透光罩的两长侧边分别径向内凹地成型有一嵌块；壳体的承板两侧边分别突伸成型有一结合部，且所述结合部外侧分别内凹地成型有一嵌槽；壳体的该两结合部的嵌槽与透光罩的该两嵌块相卡合。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的LED灯具，其特征在于，该光条的基板的出光面设有一透镜。
专利摘要本实用新型为一种LED灯具，其包含有一铝挤条构成的壳体以及一光条；壳体内设有一承板；光条则与壳体的承板相接；其中光条包含有一呈长条型且以铝制成的基板、多个LED芯片以及一封装体；基板的一侧面设有一长条状的凹杯，而所述LED芯片排列设置于基板的凹杯内；该封装体则设于基板的凹杯外以包覆所述LED芯片。由此，本实用新型封装简单而减少了制造成本，其散热效能也相当良好，且发光时光点呈现连续而无暗区产生。
文档编号F21Y101/02GK201944640SQ20102068003
公开日2011年8月24日 申请日期2010年12月23日 优先权日2010年12月23日
发明者吴学翰, 张孟尧, 林正智, 林舜天, 王昱昇, 郭俊诚, 金文钟 申请人:新日兴股份有限公司