专利名称：一种led灯具的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及照明装置，更具体地说，涉及一种LED灯具。
背景技术：
LED (Light Emitting Diode,即发光二极管)灯具的散热决定了整个灯具的寿命，
因此如何更好的解决LED灯具的散热问题一直是LED灯具设计者在设计中主要考虑的问题。而灯具的散热主要分为两种类型1)加速灯具热源周围的空气对流速度加速其对流散热以实现灯具散热。这种方 法多采用在灯具外壳上增设通风孔或者在灯具内部增设散热风扇的方式实现。在灯具上增设通风孔虽然有助于灯具散热，但是灯具容易受到环境因素影响而 影响其使用寿命。在灯具内部增设散热风扇只适用于大型灯具，且增加了灯具成本，还 使得灯具的体积变大。2)改善灯具热源与其周围部件之间的热传导状况，加速灯具通过热传导方式散 热。这种方法多通过改进灯具的外壳以增加其热传导速率的方式实现。目前LED球泡灯的散热外壳主要为铝制外壳，多采用压铸的方式来加工。铝压 铸外壳的球泡灯在大批量生产时具有一定的成本优势，但是其首次开发成本高，并且外
观单一。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述灯具散热结构的缺 陷，提供一种散热快、体积小、成本低的LED灯具。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是构造一种LED灯具，包括 灯罩座、固定安装在灯罩座上的LED光源和一端开口且开口端安装在灯罩座顶部并罩住 LED光源的灯罩，还包括两端开口的中空铝制挤压成型件散热外壳，所述散热外壳包 括其四周若干向外发散的散热片，所述散热外壳的顶部固定安装在灯罩座底部，所述散 热外壳的底部与灯头固定连接；所述灯罩座包括灯罩座主体及其底部外侧向外凸起的凸起部，所述灯罩固定安 装在灯罩座主体上，所述凸起部固定安装在散热外壳的内部通孔的一端，两者之间为过 盈配合。 在本实用新型所述的LED灯具中，所述LED光源包括PCB板以及至少一个安装 在PCB板上的LED，所述PCB板为铝基板。在本实用新型所述的LED灯具中，所述灯罩座主体为两端开口的壳体结构，其 一端与所述灯罩固定连接，其另一端与所述凸起部的通孔连通；所述LED光源固定安装在灯罩座主体的底部内侧，所述PCB板通过螺钉固定安 装在灯罩座内。[0014]在本实用新型所述的LED灯具中，所述散热外壳的内部通孔中设有驱动单元， 所述驱动单元分别与LED光源和灯头电连接。在本实用新型所述的LED灯具中，所述驱动单元与LED光源的PCB板电连接。在本实用新型所述的LED灯具中，所述散热外壳的外轮廓横向尺寸从顶部到底 部逐渐变小。在本实用新型所述的LED灯具中，所述LED光源的底部和/或者灯罩座主体的 底部内侧涂有导热膏。在本实用新型所述的LED灯具中，所述导热膏为导热硅油。实施本实用新型的LED灯具，具有以下有益效果1)本实用新型所述的LED灯具将光源直接紧密贴合在灯罩座上，灯罩座的凸起 部与散热外壳的中空部位通过过盈配合紧密结合，大大增大了的光源到散热外壳的接触 面积，提高了整个灯具的散热性能；2)本实用新型所述的LED灯具采用铝挤型材的散热外壳，其导热性能显著提 高，且散热外壳的外侧设有若干向外发散的散热片，进一步提高了散热外壳的散热性 能；3)本实用新型所述的LED灯具光源的PCB板采用铝基板，用螺丝将PCB板固 定在灯罩座上，起到压紧作用，铝基板与灯罩座的接触面涂导热硅油提高传热效率；4)本实用新型所述的LED灯具采用铝挤型材的散热外壳，便于制造多种外观不 同的球泡灯具，且开发成本相对低廉。
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中图1是本实用新型LED灯具的具体实施例的安装结构示意图；图2是本实用新型LED灯具的具体实施例的分解结构示意图；图3是本实用新型LED灯具的具体实施例的散热外壳的结构示意图的俯视图；图4是本实用新型LED灯具的具体实施例的灯罩座和散热外壳的安装结构示意 图的剖视图。
具体实施方式
本实用新型的LED灯具具体实施例的安装结构如图1所示，本实施例的LED灯 具包括灯罩座4、LED光源2和灯罩1。灯罩1 一端开口，其开口端安装在灯罩座4顶 部并罩住固定安装在灯罩座4上的LED光源2。LED光源2的底部和/或者灯罩座4上 相应位置涂有导热膏3。本实施例中，导热膏3为导热硅油。本实施例的LED灯具还包括散热外壳5，其为两端开口的中空铝制挤压成型 件。散热外壳5的顶部固定安装在灯罩座4底部，散热外壳5的底部与灯头7固定连接。散热外壳5采用铝质材料有如下优点1)铝的硬度较小，容易加工；2)铝的导 热率高，便于散热；3)铝的价格相对较低；4)铝的密度小。本实施例中，散热外壳5的外轮廓横向尺寸从顶部到底部逐渐变小。如图2和图3所示，散热外壳5包括其四周若干向外发散的散热片501以及贯穿散热外壳5的内部通孔500。如图2和图4所示，灯罩座4包括灯罩座主体402及其底部外侧向外凸起的凸起 部400，灯罩1固定安装在灯罩座主体402上，凸起部400固定安装在散热外壳5的内部 通孔500的一端，两者之间为过盈配合。散热片501能加速LED灯具的散热速率。灯罩座4底部的凸起部400与散热外壳的内部通孔500之间的过盈配合不仅保 证了 LED灯具的结构稳定，且两者之间的过盈配合安装使得两者之间的接触面进一步增 大。这一结构有利于LED光源2的热量迅速的从灯罩座4传递到散热外壳5上。灯罩座4和散热外壳5安装后的剖视图如图4所示，LED光源2与驱动单元6的 连接线路从灯罩座4的凸起部400的通孔401进入散热外壳的内部通孔500从而实现LED 光源2与驱动单元6的电连接。散热外壳5的内部通孔500中设有驱动单元6，驱动单元6分别与LED光源2和 灯头7电连接。本实施例中，LED光源2包括PCB (Printed Circuit Boar d,即印刷电路 板)板200以及至少一个安装在PCB板200上的LED 201，PCB板200为铝基板。LED
光源2固定安装在灯罩座主体402的底部内侧，PCB板200通过螺钉固定安装在灯罩座4 内。驱动单元6与LED光源2的PCB板200电连接。本实施例中，灯罩座主体402为两端开口的壳体结构，其一端与灯罩1固定连 接，其另一端与凸起部402的通孔401连通。灯罩座主体402的底部内侧和/或LED光 源2的PCB板200的底部涂有导热硅油。导热硅油加速LED光源2的散热速率，进一 步提高了本实用新型的LED灯具的散热效率。以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡 是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相 关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
权利要求1. 一种LED灯具，其特征在于，包括灯罩座(4)、固定安装在灯罩座(4)上的LED 光源(2)和一端开口且开口端安装在灯罩座(4)顶部并罩住LED光源(2)的灯罩(1)，还 包括两端开口的中空铝制挤压成型件散热外壳(5)，所述散热外壳(5)包括其四周若干 向外发散的散热片(501)，所述散热外壳(5)的顶部固定安装在灯罩座(4)的底部，所述 散热外壳(5)的底部与灯头(7)固定连接；所述灯罩座(4)包括灯罩座主体(402)及其底 部外侧向外凸起的凸起部(400)，所述灯罩(1)固定安装在灯罩座主体(402)上，所述凸 起部(400)固定安装在散热外壳(5)的内部通孔(500)的一端，两者之间为过盈配合。
2.根据权利要求1所述的LED灯具，其特征在于，所述LED光源(2)包括PCB板 (200)以及至少一个安装在PCB板(200)上的LED (201)，所述PCB板(200)为铝基板。
3.根据权利要求2所述的LED灯具，其特征在于，所述灯罩座主体(402)为两端开 口的壳体结构，其一端与所述灯罩(1)固定连接，其另一端与所述凸起部(402)的通孔 (401)连通；所述LED光源(2)固定安装在灯罩座主体(402)的底部内侧，所述PCB板(200)通 过螺钉固定安装在灯罩座(4)内。
4.根据权利要求3所述的LED灯具，其特征在于，所述散热外壳(5)的内部通孔 (500)中设有驱动单元(6)，所述驱动单元(6)分别与LED光源(2)和灯头(7)电连接。
5.根据权利要求4所述的LED灯具，其特征在于，所述驱动单元(6)与LED光源(2) 的PCB板(200)电连接。
6.根据权利要求4所述的LED灯具，其特征在于，所述散热外壳(5)的外轮廓横向 尺寸从顶部到底部逐渐变小。
7.根据权利要求1所述的LED灯具，其特征在于，所述LED光源(2)的底部和/或 者灯罩座主体(402)的底部内侧涂有导热膏(3)。
8.根据权利要求7所述的LED灯具，其特征在于，所述导热膏(3)为导热硅油。
专利摘要本实用新型涉及一种LED灯具，包括灯罩座、固定安装在灯罩座上的LED光源和一端开口且开口端安装在灯罩座顶部并罩住LED光源的灯罩，还包括两端开口的中空铝制挤压成型件散热外壳，所述散热外壳包括其四周若干向外发散的散热片，所述散热外壳的顶部固定安装在灯罩座的底部，所述散热外壳的底部与灯头固定连接；所述灯罩座包括灯罩座主体及其底部外侧向外凸起的凸起部，所述灯罩固定安装在灯罩座主体上，所述凸起部固定安装在散热外壳的内部通孔的一端，两者之间为过盈配合。本实用新型的LED灯具散热快、体积小、成本低。
文档编号F21V17/12GK201795356SQ201020550970
公开日2011年4月13日 申请日期2010年9月30日 优先权日2010年9月30日
发明者刘军, 张凡怡, 闫学众 申请人:深圳市百得力电子有限公司