专利名称：大功率led光源的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种大功率LED光源。
背景技术：
大功率LED光源是LED光源的一种，相对于小功率LED光源来说，大功率LED 光源的功率更高，亮度更亮，价格更高。小功率LED光源额定电流都是20mA，额定 电流高过20mA的基本上都可以算作大功率。一般功率数有0.25w、0.5w> lw、3w> 5w、8w、IOw等等。主要亮度单位为lm(流明)，小功率的亮度单位一般为mcd(毫坎 德拉，lcd= 1000mcd)，也就是发光强度I。由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制，LED的光电转换效率还有待提 高，尤其是大功率LED，因其功率较高，大约有60%以上的电能将变成热能释放(随着 半导体技术的发展，光电转换效率会逐渐提高)，这就要求终端客户在应用大功率LED 产品的时候，要做好散热工作，以确保大功率LED产品正常工作。另外，LED属半导体器件，对静电较为敏感，尤其对于白、绿、蓝、紫色LED 要做好预防静电产生和消除静电工作。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种大功率LED光源，来提高LED光源的发光效率， 延长使用寿命。本实用新型的技术方案如下一种大功率LED光源，包括有底座，其特征在于所述底座上设有铜柱，所述 的铜柱上粘接有发光芯片，所述发光芯片上涂有荧光粉和高折射硅胶；所述底座的两侧 分别设有正、负接线引脚，所述发光芯片的正、负极与所述底座两侧的正、负接线引脚 之间分别通过金线相连；所述底座的四周具有环形支架，所述环形支架的内侧卡装有碗 形罩，所述的碗形罩将所述的铜柱和发光芯片罩在内部。所述的大功率LED光源，其特征在于所述的环形支架为PPA胶体；所述铜柱 的材质为紫铜，其表面镀有银；所述底座两侧的正、负接线引脚的材质为黄铜，其表面 分别镀有银；所述碗形罩的材质为硅胶。所述的大功率LED光源，其特征在于所述铜柱与所述发光芯片之间采用银胶 粘接。本实用新型的有益效果本实用新型结构简单，发光效果好，耗电量少，耐高温，使用寿命长，节能环 保，无红外和紫外辐射，应用广泛，具有很好的实用价值。
图1为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
参见图1，一种大功率LED光源，包括有底座9，底座9上设有铜柱3，铜柱3 上粘接有发光芯片5，发光芯片5上涂有硅酸盐荧光粉和高折射硅胶7 ；底座9的两侧分 别设有正、负接线引脚2，发光芯片5的正、负极与底座9两侧的正、负接线引脚2之间 分别通过金线6相连；底座9的四周具有环形支架1，环形支架1的内侧卡装有碗形罩8， 碗形罩8将铜柱3和发光芯片5罩在内部。环形支架1为PPA胶体；铜柱3的材质为紫铜，其表面镀有银；底座9两侧的 正、负接线引脚2的材质为黄铜，其表面分别镀有银；碗形罩8的材质为硅胶。铜柱3与发光芯片5之间采用银胶粘接。
权利要求1.一种大功率LED光源，包括有底座，其特征在于所述底座上设有铜柱，所述的 铜柱上粘接有发光芯片，所述发光芯片上涂有荧光粉和高折射硅胶；所述底座的两侧分 别设有正、负接线引脚，所述发光芯片的正、负极与所述底座两侧的正、负接线引脚之 间分别通过金线相连；所述底座的四周具有环形支架，所述环形支架的内侧卡装有碗形 罩，所述的碗形罩将所述的铜柱和发光芯片罩在内部。
2.根据权利要求书1所述的大功率LED光源，其特征在于所述的环形支架为PPA 胶体；所述铜柱的材质为紫铜，其表面镀有银；所述底座两侧的正、负接线引脚的材质 为黄铜，其表面分别镀有银；所述碗形罩的材质为硅胶。
3.根据权利要求书1所述的大功率LED光源，其特征在于所述铜柱与所述发光芯 片之间采用银胶粘接。
专利摘要本实用新型公开了一种大功率LED光源，包括有底座，底座上设有铜柱，铜柱上粘接有发光芯片，发光芯片上涂有荧光粉和高折射硅胶；底座的两侧分别设有正、负接线引脚，发光芯片的正、负极与底座两侧的正、负接线引脚之间分别通过金线相连；底座的四周具有环形支架，环形支架的内侧卡装有碗形罩，碗形罩将铜柱和发光芯片罩在内部。本实用新型结构简单，发光效果好，耗电量少，耐高温，使用寿命长，节能环保，无红外和紫外辐射，应用广泛，具有很好的实用价值。
文档编号F21V23/06GK201795341SQ201020515619
公开日2011年4月13日 申请日期2010年9月1日 优先权日2010年9月1日
发明者安力, 徐华贵, 李大钦, 袁行军 申请人:合肥英特电力设备有限公司