专利名称：Led灯的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及发光二极管领域，尤其涉及一种LED灯。
背景技术：
发光二极管(Light Emitting Diode, LED)是一种能够将电能转化为可见光的固 态半导体器件。LED灯根据尺寸大小具有不同的应用领域。一股市面上所见的LED灯主要 包括线路板、底座、发光晶片，并由封装材料进行封装，LED灯主要有两种规格，一种其底座 厚度为0. 3毫米、总厚度为0. 75毫米，另一种其底座厚度为0. 2毫米、总厚度为0. 55毫米， 这样两种规格的LED灯由于其底座厚度较薄，耐热性能较差，导致整个LED灯寿命较短，另 外，由于LED灯尺寸较小，且发光晶片一股采用双色发光晶片或三色发光晶片，三色发光晶 片一股采用直角三角形或一字型布局，混色效果及一致性均较差，其仅用作玩具、MP4、手机 等中小型电器的指示灯或装饰灯，应用范围较窄。
实用新型内容本实用新型实施例所要解决的技术问题在于，提供一种LED灯，可提升LED灯的耐 热性能及承受温差的性能，延长LED灯的使用寿命，并且适应于小间距高清晰显示屏，拓宽 了适用范围。为解决上述技术问题，本实用新型实施例采用如下技术方案一种LED灯，包括 设置有线路板的底座，以及通过封装材料封装于所述底座上并与所述线路板连接的发光晶 片，所述底座的厚度为0. 4-1. 0毫米，所述LED灯的总厚度为0. 8-1. 5毫米。基于本实用新型的一种设计构思，所述底座的厚度为0. 5毫米，所述LED灯的总厚 度为1.1毫米。基于本实用新型的一种设计构思，所述发光晶片包括红光发光晶片、绿光发光晶 片及蓝光发光晶片。基于本实用新型的一种设计构思，所述发光晶片为品字形布局。基于本实用新型的一种设计构思，所述发光晶片通过银胶与所述底座粘合，所述 封装材料为环氧树脂，所述发光晶片通过金线与所述线路板连接。本实用新型实施例的有益效果是通过提供一种LED灯，包括设置有线路板的底 座，以及通过封装材料封装于所述底座上并与所述线路板连接的发光晶片，所述底座的厚 度为0. 4-1. 0毫米，所述LED灯的总厚度为0. 8-1. 5毫米，这样，由于LED灯底座厚度的加 大，使得整个LED灯的耐热性能及承受温差的性能大幅提升，从而延长了 LED灯的使用寿 命，并由于整个LED灯尺寸变大，该LED灯可适应于小间距高清晰显示屏，拓宽了 LED灯的 适用范围。
以下结合附图对本实用新型实施例作进一步的详细描述。
图1是本实用新型实施例的LED灯的主要结构图。图2是本实用新型实施例的LED灯上的发光晶片的布局图。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型实施例提供了一种LED灯，其主要包括设置有线路板1的 底座2，以及通过封装材料3封装于底座2上并与线路板1连接的发光晶片4，而底座2的厚 度为0. 4-1. 0毫米，LED灯的总厚度为0. 8-1. 5毫米，发光晶片4通过银胶等粘合材料8与 底座2粘合，封装材料3为环氧树脂，发光晶片4通过金线等连接导线9与线路板1连接， 具体地，底座2的厚度可取0. 4毫米、0. 5毫米、0. 6毫米、0. 8毫米、1. 0毫米等，而LED灯的 总厚度可取0. 8毫米、1. 0毫米、11毫米、1. 2毫米、1. 5毫米等，这样，由于底座2厚度的加 大到0. 5-1. 0毫米，其焊接上线路板时能承受更高温度的加工环境，而在通电使用过程中， 能适应更恶劣的温差环境，因此，使得整个LED灯的耐热性能及承受温差的性能大幅提升， 从而延长了 LED灯的使用寿命，并由于整个LED灯尺寸变大，该LED灯可适应于小间距高清 晰显示屏，拓宽了 LED灯的适用范围。作为一种较佳实施方式，当底座2的厚度取值为0. 5士0. 1毫米、LED灯的总厚度 取值为1. 1 士0. 1毫米时，其效果尤佳，特别的，底座2的厚度取值为0. 5毫米、LED灯的总 厚度取值为1. 1毫米时，效果最佳。作为一种实施方式，发光晶片4可为双色发光晶片或三色发光晶片，当发光晶片4 包括红光发光晶片5、绿光发光晶片6及蓝光发光晶片7，且红光发光晶片5、绿光发光晶片 6及蓝光发光晶片7组成如图2所示的品字形布局时，相邻的两两发光晶片之间间距相等， 其混色效果最好，更能适应于小间距高清晰显示屏。当然，发光晶片4可采用其他布局，如 一字型布局、直角三角形布局等，而不仅限于此。以上所述是本实用新型的具体实施方式
，应当指出，对于本技术领域的普通技术 人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润 饰也视为本实用新型的保护范围。
权利要求一种LED灯，包括设置有线路板的底座，以及通过封装材料封装于所述底座上并与所述线路板连接的发光晶片，其特征在于，所述底座的厚度为0.4 1.0毫米，所述LED灯的总厚度为0.8 1.5毫米。
2.如权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述底座的厚度为0.5毫米，所述LED灯 的总厚度为1. 1毫米。
3.如权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述发光晶片包括红光发光晶片、绿光发 光晶片及蓝光发光晶片。
4.如权利要求3所述的LED灯，其特征在于，所述发光晶片为品字形布局。
5.如权利要求1至4中任一项所述的LED灯，其特征在于，所述发光晶片通过银胶与所 述底座粘合，所述封装材料为环氧树脂，所述发光晶片通过金线与所述线路板连接。
专利摘要本实用新型实施例涉及一种LED灯，包括设置有线路板的底座，以及通过封装材料封装于所述底座上并与所述线路板连接的发光晶片，所述底座的厚度为0.4-1.0毫米，所述LED灯的总厚度为0.8-1.5毫米。采用本实用新型实施例的LED灯，由于LED灯底座厚度的加大，使得整个LED灯的耐热性能及承受温差的性能大幅提升，从而延长了LED灯的使用寿命，并由于整个LED灯尺寸变大，该LED灯可适应于小间距高清晰显示屏，拓宽了LED灯的适用范围。
文档编号F21V23/00GK201739862SQ201020281409
公开日2011年2月9日 申请日期2010年8月4日 优先权日2010年8月4日
发明者陈辉 申请人:深圳市锐拓显示技术有限公司;陈辉